專利名稱：光導(dǎo)模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型是有關(guān)于ー種光導(dǎo)模塊，且特別是有關(guān)于ー種具有導(dǎo)光棒的光導(dǎo)模塊。
背景技術(shù)：
發(fā)光二極管(Light-Emitting Diode)屬于半導(dǎo)體元件,其發(fā)光芯片的材料主要使用III-V族化學(xué)元素的化合物，例如磷化鎵(GaP)或神化鎵(GaAs)，而其發(fā)光原理是將電能轉(zhuǎn)換為光能。詳細(xì)而言，發(fā)光二極管通過對化合物半導(dǎo)體施加電流，以通過電子與空穴的結(jié)合將過剩的能量以光的形式釋出。由于發(fā)光二極管的發(fā)光現(xiàn)象不是通過加熱發(fā)光或放電發(fā)光，因此發(fā)光二極管的壽命長達(dá)十萬小時(shí)以上。此外，發(fā)光二極管還具有反應(yīng)速度快、體積 小、省電、低污染、高可靠度、適合量產(chǎn)等優(yōu)點(diǎn)，所以發(fā)光二極管應(yīng)用的領(lǐng)域十分廣泛，如大型看板、交通信號燈、手機(jī)、掃描器、傳真機(jī)的光源以及照明等。以照明方面的應(yīng)用為例，目前較為常見的是發(fā)光二極管燈條(LED light bars),其包括一印刷電路板以及多個(gè)以線性方式排列于印刷電路板上的發(fā)光二極管封裝(LEDpackage)。當(dāng)印刷電路板(Printed Circuit Board, PCB)上的部分發(fā)光二極管封裝無法正常發(fā)光時(shí)，發(fā)光二極管燈條便會出現(xiàn)局部區(qū)域較暗的問題，無法提供均勻的線性光線。此時(shí)，發(fā)光二極管燈條便需進(jìn)行整件更換的動(dòng)作，因此目前的發(fā)光二極管燈條的使用壽命較低,且維修成本較高。有鑒于發(fā)光二極管燈條的設(shè)計(jì)缺陷，已有技術(shù)提出ー種包括導(dǎo)光棒以及封裝在導(dǎo)光棒端部的發(fā)光二極管的線性光源。導(dǎo)光棒是用以導(dǎo)引發(fā)光二極管封裝所發(fā)出的光線，以提供均勻的光線。當(dāng)部分發(fā)光二極管封裝無法正常發(fā)光時(shí)，從導(dǎo)光棒透出的光線雖具有較低的亮度，但仍然是均勻的。再者，若要對此類型的線性光源進(jìn)行維修，僅需更換故障的發(fā)光二極管封裝，毋須更換導(dǎo)光棒，因此，維修成本較低。綜上所述，現(xiàn)行技術(shù)多著眼于導(dǎo)光棒的改良，包括如何提升導(dǎo)光棒的出光效率、出光的均勻性以及抗眩光(anit-glare)等，卻缺乏將導(dǎo)光棒與發(fā)光元件封裝體固定的技木。然而，導(dǎo)光棒與發(fā)光元件封裝體的組裝會影響發(fā)光元件封裝體所發(fā)出的光入射至導(dǎo)光棒內(nèi)的入光效率，進(jìn)而影響導(dǎo)光棒的出光效率及出光的均勻性等。因此，如何適當(dāng)?shù)毓潭ㄗ?dǎo)光棒與發(fā)光元件封裝體，實(shí)為研發(fā)者關(guān)注的重點(diǎn)之一。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型提供ー種光導(dǎo)模塊，其提供導(dǎo)光棒與發(fā)光元件封裝體良好的連接關(guān)系。本實(shí)用新型提供ー種光導(dǎo)模塊，其包括ー導(dǎo)光棒、至少ー發(fā)光元件封裝體以及至少ー固定座。發(fā)光元件封裝體配置于導(dǎo)光棒的至少一端。固定座連接發(fā)光元件封裝體與導(dǎo)光棒。在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，固定座具有一第一容納空間以及與第一容納空間連通的第二容納空間，其中第二容納空間的側(cè)壁為一反射面，且導(dǎo)光棒的一端配置于第一容納空間內(nèi)，而發(fā)光元件封裝體配置于第二容納空間內(nèi)。在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，上述的固定座還具有一與第二容納空間連通的凹槽，凹槽與第一容納空間分別位于第二容納空間的兩側(cè)。在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，上述的第一容納空間具有一第一承靠面，導(dǎo)光棒的一端承靠于第一承靠面，而凹槽具有一平行于第一承靠面的第二承靠面，發(fā)光元件封裝體承靠于第二承靠面。 在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，上述的第二容納空間的截面由第一承靠面往第二承靠面遞減，使反射面與第二承靠面夾一角度。在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，上述的角度介于35度至55度之間。在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，上述的固定座具有一定位凹槽，定位凹槽位于第一容納空間的側(cè)壁上,且導(dǎo)光棒具有一定位突出部,定位凹槽適于容納定位突出部。在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，上述的發(fā)光元件封裝體包括ー電路板、至少ー發(fā)光ニ極管以及一透鏡。電路板承靠于第二承靠面，發(fā)光二極管配置于電路板上，并且位于第二容納空間中。透鏡配置于電路板上，透鏡覆蓋發(fā)光二極管。在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，上述的光導(dǎo)模塊還包括至少ー散熱器，配置于導(dǎo)光棒的至少一端，其中散熱器具有一第三容納空間，且發(fā)光元件封裝體、固定座以及導(dǎo)光棒的一端配置于第三容納空間內(nèi)。在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，上述的光導(dǎo)模塊還包括至少ー導(dǎo)熱部，其中導(dǎo)熱部位于發(fā)光元件封裝體與散熱器之間?；谏鲜?，本實(shí)用新型通過固定座適當(dāng)?shù)毓潭ㄗ“l(fā)光元件封裝體與導(dǎo)光棒，以降低發(fā)光元件封裝體與導(dǎo)光棒之間因移位或松動(dòng)等因素，而對光導(dǎo)模塊的出光效率及出光均勻性造成的負(fù)面影響。為讓本實(shí)用新型的上述特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉實(shí)施例，并配合附圖作詳細(xì)說明如下。

圖I是本實(shí)用新型一實(shí)施例的光導(dǎo)模塊的示意圖；圖2是圖I的固定座130的放大剖面示意圖；圖3是圖I的發(fā)光元件封裝體120的放大示意圖；圖4是圖I的發(fā)光元件封裝體120承靠于固定座130的放大剖面示意圖；圖5是依照本實(shí)用新型另ー實(shí)施例的導(dǎo)光模組光導(dǎo)模塊的示意圖。附圖標(biāo)記說明100,200 :光導(dǎo)模塊；110、210:導(dǎo)光棒；120,220 :發(fā)光元件封裝體；122:電路板；124 :發(fā)光二極管；126 :透鏡；[0031]130、230:固定座；132 :第一容納空間；134 :第二容納空間；136:凹槽；138 :定位凹槽；240 :導(dǎo)熱部；250 :散熱器；252 :第三容納空間； 260:燈頭；262:金屬電極；S、S3:側(cè)壁;SI :第一承靠面；S2 :第二承靠面；S4 :外表面；S5 :表面；V :孔洞；0 :角度；L:光線。
具體實(shí)施方式
圖I是本實(shí)用新型一實(shí)施例的光導(dǎo)模塊的示意圖。請參照圖I，本實(shí)施例的光導(dǎo)模塊100包括一導(dǎo)光棒110、ニ發(fā)光元件封裝體120以及ニ固定座130。發(fā)光元件封裝體120配置于導(dǎo)光棒110的兩端(即雙邊入光設(shè)計(jì))，而固定座130連接發(fā)光元件封裝體120與導(dǎo)光棒110。在另ー實(shí)施例中，光導(dǎo)模塊100亦可僅包括ー個(gè)發(fā)光元件封裝體120，且此發(fā)光元件封裝體120配置于導(dǎo)光棒110的其中一端(即單邊入光設(shè)計(jì))。圖2是圖I的固定座130的放大剖面示意圖。請參照圖I及圖2，本實(shí)施例的固定座130具有一第一容納空間132、第二容納空間134以及凹槽136，其中第二容納空間134與第一容納空間132連通，而凹槽136與第二容納空間134連通，且凹槽136與第一容納空間132分別位于第二容納空間134的兩側(cè)。在本實(shí)施例中，導(dǎo)光棒110例如為一具有光線導(dǎo)引功能的圓柱體,而第一容納空間132例如為ー圓柱狀空間。導(dǎo)光棒110的一端配置于第一容納空間132內(nèi)，而發(fā)光兀件封裝體120配置于第二容納空間134內(nèi)。詳言之，第一容納空間132具有一第一承靠面SI，而導(dǎo)光棒110的一端承靠于第一承靠面SI。此外，凹槽136具有一平行于第一承靠面SI的第二承靠面S2，發(fā)光元件封裝體120承靠于第二承靠面S2。此外，凹槽136的形狀例如是配合發(fā)光元件封裝體120的外型而設(shè)計(jì)。此外，本實(shí)施例的第二容納空間134的截面由第一承靠面SI往第二承靠面S2遞減，使第二容納空間134的側(cè)壁S與第二承靠面S2夾ー角度0。在本實(shí)施例中，上述的角度9例如是介于35度至55度之間。此外，第二容納空間134的側(cè)壁S可為一反射面，且此反射面可以是ー傾斜(角度の的面或是其他類型的反射面。由于第二容納空間134的側(cè)壁S與第二承靠面S2夾角度0，因此第二容納空間134可進(jìn)ー步地提升光線L進(jìn)入導(dǎo)光棒Iio的機(jī)率。換言之,部分由發(fā)光元件封裝體120發(fā)射的大角度的光線L會經(jīng)由反射面的反射而進(jìn)入導(dǎo)光棒110內(nèi)，而使光導(dǎo)模塊100的出光效率獲得一定程度的提升。本實(shí)施例的固定座130可進(jìn)ー步地具有一定位凹槽138以及至少一孔洞V，定位凹槽138以及孔洞V位于第一容納空間132的側(cè)壁S3上?？锥碫由第一容納空間132的側(cè)壁S3貫穿至第一容納空間132的外表面S4，其中孔洞V可以用來填充固定膠或鎖螺絲，從而使導(dǎo)光棒110更為牢固的固定在固定座130中。導(dǎo)光棒110具有與定位凹槽138對應(yīng)的一定位突出部(未示出)，且定位凹槽138適于容納定位突出部。通過定位凹槽138以及定位突出部的設(shè)置，本實(shí)施例的固定座130可進(jìn)ー步地固定導(dǎo)光棒110，使導(dǎo)光棒110與固定座130卡合后不容易松動(dòng)或轉(zhuǎn)動(dòng)。在本實(shí)施例中，固定座130的材質(zhì)可以是耐熱的塑材，而導(dǎo)光棒110可采用有摻雜 散射顆粒的壓克カ以及無摻雜散射顆粒的壓克力，以擠出的方式來制作而成。經(jīng)過擠出之后，無摻雜散射顆粒的壓克カ會構(gòu)成導(dǎo)光部(未示出)以有效地導(dǎo)引光線，而有摻雜散射顆粒的壓克カ會構(gòu)成反射部(未示出)以反射或散射光線，以使光線能夠沿著特定方向發(fā)射，但本實(shí)用新型不以此為限。圖3是圖I的發(fā)光元件封裝體120的放大示意圖。請參照圖3，本實(shí)施例的發(fā)光元件封裝體120包括一電路板122、ー發(fā)光二極管124以及一透鏡126。發(fā)光二極管124以及透鏡126配置于電路板122上，且透鏡126覆蓋發(fā)光二極管124。舉例而言，凹槽136的形狀例如是配合發(fā)光元件封裝體120中的電路板122的外型而設(shè)計(jì)。透鏡126的材質(zhì)可以是透光材料，其中透光材料可以是無色塑膠或是有顏色的塑膠。此外，透鏡126例如是以模版沖壓或壓印的方式形成。在其他實(shí)施例中，透鏡126可以是以塑料射出成型(mold injection)的方式制作而成。圖4是圖I的發(fā)光元件封裝體120承靠于固定座130的放大剖面示意圖。請參照圖4，電路板122的表面S5承靠于第二承靠面S2，發(fā)光二極管124配置于電路板122上，并且位于第二容納空間134中，其中第二容納空間134可容置以及保護(hù)發(fā)光二極管124以及透鏡126。另外，覆蓋發(fā)光二極管124的透鏡126可偏折由發(fā)光二極管124出射的大角度的光線L，使光線L傳遞至反射面(即第二容納空間134的側(cè)壁S)，并被反射進(jìn)入承靠于第一承靠面SI上的導(dǎo)光棒110中。因此，導(dǎo)光棒110(示出于圖I)的入光機(jī)率以及光導(dǎo)模塊100的出光效率得以提升。圖5是本實(shí)用新型另ー實(shí)施例的光導(dǎo)模塊的示意圖。請參照圖5，本實(shí)施例的光導(dǎo)模塊200包括一導(dǎo)光棒210、ニ發(fā)光元件封裝體220以及ニ固定座230 (即雙邊入光設(shè)計(jì))。為方便不出，圖5中僅不出光導(dǎo)模塊200的一端。本實(shí)施例的導(dǎo)光棒210、發(fā)光元件封裝體220以及固定座230可應(yīng)用圖I實(shí)施例的導(dǎo)光棒110、發(fā)光元件封裝體120以及固定座130，在此便不再贅述。另外，本實(shí)施例的光導(dǎo)模塊200可進(jìn)ー步包括導(dǎo)熱部240、散熱器250以及燈頭260。導(dǎo)熱部240位于發(fā)光元件封裝體220與散熱器250之間。此外，導(dǎo)熱部240可以是由導(dǎo)熱膠或是導(dǎo)熱效果良好的墊片所構(gòu)成。散熱器250配置于導(dǎo)光棒210的一端,且散熱器250位于導(dǎo)熱部240與燈頭260之間。詳言之，散熱器250具有一第三容納空間252，且發(fā)光元件封裝體220、固定座230以及導(dǎo)光棒210的一端配置于第三容納空間252內(nèi)。此外，散熱器250的材質(zhì)可以是銅或其他散熱效果良好的金屬。燈頭260配置于散熱器250上，其中燈頭260與發(fā)光元件封裝體220電性連接。在本實(shí)施例中，燈頭260例如是通過兩條金屬導(dǎo)線連接至發(fā)光元件封裝體220。上述的各元件(包括導(dǎo)光棒210、固定座230、發(fā)光元件封裝體220、導(dǎo)熱部240、散熱器250及燈頭260)組裝后，光導(dǎo)模塊200即初步完成。在實(shí)際應(yīng)用中，光導(dǎo)模塊200通過燈頭260的兩根金屬電極262而配置于現(xiàn)行使用的日光燈管的燈座上，即可點(diǎn)亮光導(dǎo)模塊200。也就是說，本實(shí)施例的光導(dǎo)模塊200與一般日光燈管的燈座兼容。因此，毋須替換現(xiàn)有的燈座即可使用光導(dǎo)模塊200。綜上所述，本實(shí)用新型通過固定座上的第一容納空間、第二容納空間以及凹槽適當(dāng)?shù)毓潭ㄗ“l(fā)光元件封裝體與導(dǎo)光棒，使發(fā)光元件封裝體與導(dǎo)光棒發(fā)生移位或松動(dòng)的機(jī)率因而降低，并進(jìn)而提升光導(dǎo)模塊的出光效率及出光均勻性。此外，通過將發(fā)光元件封裝體配 置于反射面內(nèi)以及在發(fā)光二極管上配置透鏡，可進(jìn)ー步地提升光導(dǎo)模塊的出光效率。最后應(yīng)說明的是以上各實(shí)施例僅用以說明本實(shí)用新型的技術(shù)方案，而非對其限制；盡管參照前述各實(shí)施例對本實(shí)用新型進(jìn)行了詳細(xì)的說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解其依然可以對前述各實(shí)施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改，或者對其中部分或者全部技術(shù)特征進(jìn)行等同替換；而這些修改或者替換，并不使相應(yīng)技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本實(shí)用新型各實(shí)施例技術(shù)方案的范圍。
權(quán)利要求1.ー種光導(dǎo)模塊，其特征在于，包括 一導(dǎo)光棒; 至少ー發(fā)光元件封裝體，配置于該導(dǎo)光棒的至少一端；以及 至少ー固定座，連接該發(fā)光元件封裝體與該導(dǎo)光棒。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的光導(dǎo)模塊，其特征在于，該固定座具有一第一容納空間以及與該第一容納空間連通的第二容納空間，該第二容納空間的側(cè)壁為一反射面，且該導(dǎo)光棒的一端配置于該第一容納空間內(nèi)，而該發(fā)光元件封裝體配置于該第二容納空間內(nèi)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的光導(dǎo)模塊，其特征在干，該固定座還具有一與該第二容納空間連通的凹槽，該凹槽與該第一容納空間分別位于該第二容納空間的兩側(cè)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的光導(dǎo)模塊,其特征在于,該第一容納空間具有一第一承靠面，該導(dǎo)光棒的一端承靠于該第一承靠面，而該凹槽具有一平行于該第一承靠面的第二承靠面，該發(fā)光元件封裝體承靠于該第二承靠面。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的光導(dǎo)模塊，其特征在于，該第二容納空間的截面由該第一承靠面往該第二承靠面遞減，使該反射面與該第二承靠面夾一角度。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的光導(dǎo)模塊,其特征在于，該角度介于35度至55度之間。
7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的光導(dǎo)模塊，其特征在干，該固定座具有一定位凹槽，該定位凹槽位于第一容納空間的側(cè)壁上，且該導(dǎo)光棒具有一定位突出部，該定位凹槽適于容納該定位突出部。
8.根據(jù)權(quán)利要求4所述的光導(dǎo)模塊，其特征在于，該發(fā)光元件封裝體包括 一電路板； 至少ー發(fā)光二極管，該電路板承靠于該第二承靠面，該發(fā)光二極管配置于該電路板上，并且位于該第二容納空間中；以及 一透鏡，配置于該電路板上，該透鏡覆蓋該發(fā)光二極管。
9.根據(jù)權(quán)利要求I所述的光導(dǎo)模塊，其特征在于，還包括至少ー散熱器，配置于該導(dǎo)光棒的至少一端，該散熱器具有一第三容納空間，且該發(fā)光元件封裝體、該固定座以及該導(dǎo)光棒的一端配置于該第三容納空間內(nèi)。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的光導(dǎo)模塊，其特征在干，還包括至少ー導(dǎo)熱部，該導(dǎo)熱部位于該發(fā)光元件封裝體與該散熱器之間。
專利摘要本實(shí)用新型提供一種光導(dǎo)模塊，其包括一導(dǎo)光棒、至少一發(fā)光元件封裝體以及至少一固定座。發(fā)光元件封裝體配置于導(dǎo)光棒的至少一端。固定座連接發(fā)光元件封裝體與導(dǎo)光棒。
文檔編號F21V8/00GK202661664SQ20122027130
公開日2013年1月9日 申請日期2012年6月8日 優(yōu)先權(quán)日2012年6月8日
發(fā)明者林明傳, 葉志庭, 黃國瑞, 游璋韋 申請人:東莞萬士達(dá)液晶顯示器有限公司, 勝華科技股份有限公司