背光模組的制造方法
【專利摘要】一種背光模組的制造方法，包括如下步驟：提供頂面形成有電路的基板；提供發(fā)光二極管芯片，并使所述發(fā)光二極管芯片固定于所述基板的頂面并與所述電路電性連接；提供設(shè)有收容孔的框體，將所述框體固定在所述基板的頂面并使所述發(fā)光二極管芯片收容于所述收容孔內(nèi)；提供熒光粉層，將所述熒光粉層固定在所述框體的頂端并完全覆蓋所述發(fā)光二級管芯片。本發(fā)明中，因熒光粉層固定在框體的頂端而位于所述發(fā)光二極管芯片的外側(cè)，而不是直接包裹發(fā)光二極管芯片，因此，發(fā)光二極管芯片發(fā)出的熱量能夠通過基板及框體而快速、直接的向外散發(fā)，保障了背光模組的穩(wěn)定性。
【專利說明】背光模組的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種背光模組，特別涉及一種背光模組的制造方法。
【背景技術(shù)】
[0002]傳統(tǒng)的背光模組的制造過程包括如下步驟:提供一電路板、一支架及一發(fā)光二極管芯片，所述電路板上設(shè)置有導(dǎo)電接點，所述支架上端中部開設(shè)有收容孔，用以收容發(fā)光二極管芯片于其內(nèi)，所述支架的底端向下凸設(shè)有電極，所述支架固定在電路板上時，先使其電極對準電路板上的導(dǎo)電接點，然后通過錫焊將對應(yīng)的電極及導(dǎo)電接點焊接在一起，然后將所述發(fā)光二極管芯片收容于所述支架的收容孔內(nèi)并往收容孔內(nèi)注入熒光膠并烘干而完成所述背光模組的制造。所述背光模組的制造過程繁瑣且制得的背光模組結(jié)構(gòu)復(fù)雜。并且，因熒光膠直接包裹發(fā)光二極管芯片，發(fā)光二極管芯片散發(fā)的熱量不易向外散發(fā)，如此導(dǎo)致對背光模組的穩(wěn)定性構(gòu)成威脅。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]有鑒于此，有必要提供一種結(jié)構(gòu)簡單的背光模組的制造方法。
[0004]一種背光模組的制造方法，包括如下步驟:
提供頂面形成有電路的基板；
提供發(fā)光二極管芯片，并使所述發(fā)光二極管芯片固定于所述基板的頂面并與所述電路電性連接；
提供設(shè)有收容孔的框體，將所述框體固定在所述基板的頂面并使所述發(fā)光二極管芯片收容于所述收容孔內(nèi)；
提供熒光粉層，將所述熒光粉層固定在所述框體的頂端并完全覆蓋所述發(fā)光二級管芯片。
[0005]本發(fā)明中，因熒光粉層固定在框體的頂端而位于所述發(fā)光二極管芯片的外側(cè)，而不是直接包裹發(fā)光二極管芯片，因此，發(fā)光二極管芯片發(fā)出的熱量能夠通過基板及框體而快速、直接的向外散發(fā)，保障了背光模組的穩(wěn)定性。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0006]圖1至圖5為本發(fā)明的背光模組的制造過程的示意圖。
[0007]主要元件符號說明
【權(quán)利要求】
1.一種背光模組的制造方法，包括如下步驟: 提供頂面形成有電路的基板； 提供發(fā)光二極管芯片，并使所述發(fā)光二極管芯片固定于所述基板的頂面并與所述電路電性連接； 提供設(shè)有貫穿的收容孔的框體，將所述框體固定在所述基板的頂面并使所述發(fā)光二極管芯片收容于所述收容孔內(nèi)； 提供熒光粉層，將所述熒光粉層固定在所述框體的頂端并完全覆蓋所述發(fā)光二級管芯片。
2.如權(quán)利要求1所述的背光模組的制造方法，其特征在于:所述收容孔的孔徑大于所述發(fā)光二極管芯片的直徑，從而使所述發(fā)光二極管芯片的外周緣與所述收容孔的內(nèi)表面之間形成間隙而間隔設(shè)置。
3.如權(quán)利要求1所述的背光模組的制造方法，其特征在于:進一步包括如下步驟，提供一擴散層，將所述擴散層固定在所述熒光粉層的頂端。
4.如權(quán)利要求3所述的背光模組的制造方法，其特征在于:所述擴散層完全覆蓋所述突光分層。
5.如權(quán)利要求3所述的背光模組的制造方法，其特征在于:所述擴散層為一厚度均勻的板體，其尺寸與熒光粉層相同并與所述熒光粉層并排正對設(shè)置。
6.如權(quán)利要求1所述的背光模組的制造方法，其特征在于:所述基板上向上凸伸有導(dǎo)電接點，所述發(fā)光二極管芯片底部設(shè)置有平面電極，所述導(dǎo)電接點與所述平面電極焊接。
7.如權(quán)利要求6所述的背光模組的制造方法，其特征在于:所述導(dǎo)電接點為由材料金制成。
8.如權(quán)利要求6所述的背光模組的制造方法，其特征在于:為了保護導(dǎo)電接點與平面電極之間的焊接處，在每一焊接處周緣設(shè)置有密封膠。
9.如權(quán)利要求1所述的背光模組的制造方法，其特征在于:所述基板為導(dǎo)熱性能良好的材料制成。
10.如權(quán)利要求1所述的背光模組的制造方法，其特征在于:所述框體的收容孔內(nèi)表面涂設(shè)形成有反射層。
【文檔編號】F21V29/00GK103883933SQ201210561767
【公開日】2014年6月25日 申請日期:2012年12月22日 優(yōu)先權(quán)日:2012年12月22日
【發(fā)明者】賴志成 申請人:鴻富錦精密工業(yè)（深圳）有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司