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基于cob器件的led燈具的制造方法

文檔序號:2947794閱讀:200來源:國知局
專利名稱:基于cob器件的led燈具的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及LED技術(shù)領(lǐng)域,具體的說是一種基于COB (Chip On Board,板上芯片)器件的LED燈具的制造方法。
背景技術(shù)
LED (Light emitting diode,發(fā)光二極管)由于具有低能耗、高亮度、高壽命的優(yōu)點,近年來已成為發(fā)展最為迅猛、最具潛力的新型光源器件。目前,市場上的普通LED燈具一般都是通過集成許多小功率的LED器件來實現(xiàn)燈具照明的;即,在組裝燈具時,首先需要把很多小功率的LED器件焊接在金屬基板上,金屬基板通過導(dǎo)熱膠與散熱器連接固定,然后再在金屬基板的正、負(fù)極上焊上導(dǎo)線為LED器件提供工作電流。此種結(jié)構(gòu)具有以下缺陷一方面,小功率的LED器件貼裝到金屬基板上工序繁瑣,生產(chǎn)效率不高;另一方面,集成的LED器件工作時產(chǎn)生的熱量在金屬基板上聚集,而設(shè)置在金屬基板與散熱器之間的導(dǎo)熱膠的導(dǎo)熱系數(shù)比較低,一般只有1. 5,最高也只有2.0,聚集在金屬基板上的熱量沒法快速傳導(dǎo)至散熱器上直接散發(fā)出去;因此,LED燈具長時間工作時,金屬基板就成為一個溫度不斷升高的熱板,在金屬基板上的熱量聚集到一定程度后,就會導(dǎo)致封裝膠二次熔化,熔化的膠體流動會拉斷金線導(dǎo)致死燈。

發(fā)明內(nèi)容
鑒于現(xiàn)有技術(shù)的不足與缺陷,本發(fā)明提供了一種基于COB器件LED燈具的制造方法。為了達(dá)到上述目的,本發(fā)明采用了如下的技術(shù)方案一種基于COB器件的LED燈具的制造方法,包括以下步驟a、提供一散熱器,在該散熱器的一端貼裝一顆COB器件;b、在該COB器件的四周涂覆導(dǎo)熱膠,形成一圍繞該COB器件的導(dǎo)熱膠層,該導(dǎo)熱膠層固化將該COB器件固定于該散熱器上;C、在COB器件的正、負(fù)極上焊接上電源引線;d、安裝上電源、燈罩配件。作為本發(fā)明的優(yōu)選技術(shù)方案,所述b步驟后還包括一步驟在該COB器件與該散熱器間安裝固定組件。作為本發(fā)明的優(yōu)選技術(shù)方案,所述固定組件為螺絲,該螺絲的一端從該COB器件擰入到該散熱器內(nèi)。作為本發(fā)明的優(yōu)選技術(shù)方案,所述COB器件的光通量為100_4000Lm。與現(xiàn)有技術(shù)相比,本發(fā)明所揭露的LED燈具的制造工藝步驟簡單,采用COB器件制成的LED燈具無需采用金屬基板,COB器件與散熱器直接貼合,燈具工作產(chǎn)生的熱量不會在燈具內(nèi)聚集,散熱性與可靠性好,不會發(fā)生死燈的問題。


圖1為本發(fā)明的步驟流程示意圖。
具體實施例方式請參閱圖1,包括以下步驟提供一散熱器101,在該散熱器101的一端貼裝一顆COB器件102 ;然后,在COB器件102的四周涂覆涂覆導(dǎo)熱膠,形成一圍繞該COB器件102的導(dǎo)熱膠層103,導(dǎo)熱膠層103固化,使COB器件102與散熱器101粘接為一體。COB器件102直接與散熱器101結(jié)合,該COB器件102與散熱器101之間沒有導(dǎo)熱介質(zhì),COB器件102工作產(chǎn)生的熱量可快速傳導(dǎo)至散熱座101進(jìn)行散發(fā);同時,為防止導(dǎo)熱膠層103受熱后,COB器件102與散熱器101脫落;因此,可以在COB器件102與散熱器101間設(shè)置固定組件加固;在本實施例中,該固定組件為螺絲104 ;組裝時,直接將螺絲104從COB器件102上擰入到散熱器101即可。然后,在COB器件102的正、負(fù)極上焊接上電源引線(圖未示);安裝上電源、燈罩105配件。在本實施例中,該COB器件102的光通量為100-4000Lm。此光通量范圍的COB器件與3-20W的普通節(jié)能燈的光通量差不多,可較大范圍的適應(yīng)普通場所的照明需求。本實施例中,COB器件102直接與該散熱座101固定,同時采用螺絲104固定,不會輕易脫落;而且,COB器件102工作產(chǎn)生的熱量直接傳導(dǎo)至散熱座101進(jìn)行散發(fā),不會產(chǎn)生熱量聚集的現(xiàn)象。同時,采用的COB器件102,其線路設(shè)計簡單、節(jié)省系統(tǒng)板空間。以25W的LED為例,傳統(tǒng)高功率25W的LED光源,須采用25顆IW的LED芯片封裝成25顆LED組件,而COB封裝是將一定數(shù)量的小LED芯片封裝在單一器件中。因此,有助于縮小光源面積、縮減材料、系統(tǒng)成本,進(jìn)而簡化光源系二次光學(xué)設(shè)計,并節(jié)省組裝人力成本。以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施例,并非用來限定本發(fā)明的實施范圍;凡是依本發(fā)明所作的等效變化與修改,都被本發(fā)明權(quán)利要求書的范圍所覆蓋。
權(quán)利要求
1.一種基于COB器件的LED燈具的制造方法,其特征在于,包括以下步驟 a、提供一散熱器,在該散熱器的一端貼裝一顆COB器件; b、在該COB器件的四周涂覆導(dǎo)熱膠,形成一圍繞該COB器件的導(dǎo)熱膠層,該導(dǎo)熱膠層固化將該COB器件固定于該散熱器上; C、在COB器件的正、負(fù)極上焊接上電源引線; d、安裝上電源、燈罩配件。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于COB器件的LED燈具的制造工藝,其特征在于所述b步驟后還包括一步驟在該COB器件與該散熱器間安裝固定組件。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的基于COB器件的LED燈具的制造工藝,其特征在于所述固定組件為螺絲,該螺絲的一端從該COB器件擰入到該散熱器內(nèi)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于COB器件的LED燈具的制造工藝,其特征在于所述COB器件的光通量為100-4000Lm。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種基于COB器件的LED燈具的制造方法,包括以下步驟提供一散熱器,在該散熱器的一端貼裝一顆COB器件;在該COB器件的四周涂覆導(dǎo)熱膠,形成一圍繞該COB器件的導(dǎo)熱膠層,該導(dǎo)熱膠層固化將該COB器件固定于該散熱器上;在COB器件的正、負(fù)極上焊接上電源引線;安裝上電源、燈罩配件。本發(fā)明所揭露的LED燈具的制造工藝步驟簡單,采用COB器件制成的LED燈具無需采用金屬基板,COB器件與散熱器直接貼合,燈具工作產(chǎn)生的熱量不會在燈具內(nèi)聚集,散熱性與可靠性好,不會發(fā)生死燈的問題。
文檔編號F21V19/00GK103047556SQ20121034386
公開日2013年4月17日 申請日期2012年9月14日 優(yōu)先權(quán)日2012年9月14日
發(fā)明者孫百榮 申請人:孫百貴
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