專利名稱：全方位發(fā)光led燈支架的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及LED產(chǎn)品技術(shù)領(lǐng)域，特指一種結(jié)構(gòu)簡單、散熱效果極好，且便于裝配LED芯片的全方位發(fā)光LED燈支架。
背景技術(shù)：
眾所周知，傳統(tǒng)的白熾燈能耗較高，能源利用率非常低，大概不到十分之一的能量轉(zhuǎn)換為光能，其它都是以熱能的形式白白浪費(fèi)掉了，所以人們一直都在想辦法要用新的光源來替代白熾燈。因此，節(jié)能燈就應(yīng)運(yùn)而生了，由于它想比而言便宜又好制作，所以得到了大量的應(yīng)用，有逐步取代白熾燈的趨勢。節(jié)能燈是采用電子發(fā)光激發(fā)原理發(fā)光的，相對于白熾燈，節(jié)能燈具有省電的優(yōu)點(diǎn)，但是節(jié)能燈存在的一個(gè)缺點(diǎn)就是節(jié)能燈中含貢，貢在節(jié)能燈中起到中介的作用，沒有貢，節(jié)能燈就不會發(fā)光。這樣一來就導(dǎo)致節(jié)能燈在生產(chǎn)過程和使 用廢棄后會有貢污染，另外，節(jié)能燈仍使玻璃制品，易破碎，不好運(yùn)輸，不好安裝。其次，其耗電量還是較大。最后，節(jié)能燈容易損壞，使用壽命短。而目前節(jié)能照明用具的發(fā)展方向就是LED燈具。相對于上述照明燈具，LED燈具有如下優(yōu)點(diǎn)I、節(jié)能，白光LED的能耗僅為白熾燈的1/10，節(jié)能燈的1/4。2、使用壽命長，LED燈的壽命可達(dá)10萬小時(shí)以上，遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于白熾燈和節(jié)能燈。3、可以頻繁啟動(dòng)，傳統(tǒng)的節(jié)能燈、白熾燈如果頻繁啟動(dòng)或關(guān)閉，燈絲就會黑且很容易壞掉，而LED燈不會。4、固態(tài)封裝，屬于冷光源類型，所以它很方便運(yùn)輸和安裝，可以被裝置在任何微型和封閉的設(shè)備中，不怕震動(dòng)。5、環(huán)保，沒有貢的有害物質(zhì)。LED燈的組裝部件可以非常容易的拆裝，回收方便。基于上述優(yōu)點(diǎn)，LED燈將會逐步取代其它照明燈具。但是，LED燈也存在一定的缺陷由于LED芯片發(fā)光具有很強(qiáng)的方向性，其照亮的區(qū)域有限，而不像白熾燈、節(jié)能燈的光源是發(fā)散的，所以將LED燈應(yīng)用在日常照明中就需要解決這一問題。目前常見的解決方式時(shí)在一個(gè)燈具上的發(fā)光燈頭內(nèi)安裝多顆LED，每顆LED對應(yīng)不同的方向，如此形成發(fā)散的燈光。這種方式的缺點(diǎn)顯而易見成本高，由于燈頭需要安裝多個(gè)LED，令組裝過程復(fù)雜。由此可見，解決方式僅僅為治標(biāo)不治本，并沒有從源頭上解決LED全方位發(fā)光的問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種結(jié)構(gòu)簡單、散熱效果極好，且便于裝配LED芯片的全方位發(fā)光LED燈支架。為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用了下述技術(shù)方案全方位發(fā)光LED燈支架，該支架包括一主體以及與主體固定并相互絕緣的探針，所述的主體由封裝臺以及螺紋段配合構(gòu)成，所述的封裝臺包括一由陶瓷材料一體成型的凸臺以及成型于凸臺頂部的由陶瓷材料一體成型的柱體，該柱體的橫截面為正多邊形，于其側(cè)面及頂面固定有用于固定安裝LED芯片的金屬片以及用于橋接于柱體相鄰兩個(gè)表面的金屬橋接板，該金屬橋接板與金屬片形成有一間隔。進(jìn)一步而言，上述技術(shù)方案中，所述的封裝臺為一中空的陶瓷，該封裝臺的凸臺臺面呈中心高四周低的錐形面，凸臺頂面設(shè)置有兩個(gè)貫通封裝臺內(nèi)腔的穿孔，其中，一個(gè)穿孔連通所述螺紋段的通孔。進(jìn)一步而言，上述技術(shù)方案中，所述的探針固定于所述封裝臺的內(nèi)腔中，且該探針另一端穿過所述的螺紋段的通孔并顯露于螺紋段外；該螺紋段的通孔填充有用于使該主體與所述探針相互絕緣的絕緣物。所述凸臺頂面設(shè)置的穿孔與所述柱體的一側(cè)面向?qū)?yīng)，其中，該側(cè)面上的金屬橋接板一端向下延伸成型的連接部穿過該穿孔與所述的螺紋段連接并形成電性連接；該側(cè)面 上的金屬片向下延伸成型的連接部穿過該穿孔與所述探針連接并形成電性連接。進(jìn)一步而言，上述技術(shù)方案中，所述的柱體為正四面體、正五面體、正六面體、正七面體、正八面體中的任意一種。采用上述技術(shù)方案后，本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比較具有如下有益效果I、本發(fā)明是在一個(gè)LED中封裝了多個(gè)LED芯片，該LED芯片分別安裝于柱體的側(cè)面以及位于柱體頂部的金屬板上，并通過金屬橋接板實(shí)現(xiàn)電性連接，裝配方便，且這些芯片呈360°分布，可實(shí)現(xiàn)全方位發(fā)光；其結(jié)構(gòu)簡單，且克服了目前產(chǎn)品中LED發(fā)光具有方向性的缺點(diǎn)。2、本發(fā)明中于金屬板旁側(cè)安裝有數(shù)個(gè)金屬橋接板，不僅可以使安裝于柱體的側(cè)面以及位于柱體頂部的金屬板上的LED芯片并聯(lián)連接，還可以時(shí)多個(gè)LED芯片進(jìn)行串聯(lián)連接。多個(gè)LED芯片進(jìn)行串聯(lián)連接后，每個(gè)LED芯片產(chǎn)生的熱量降低，從本質(zhì)上解決散熱問題，且散熱效果極好，還可提高其使用壽命。3、本發(fā)明可以廣泛應(yīng)用于各種照明燈具中，針對目前的LED燈具，其具有體積小，照明方位廣、安裝方便、環(huán)保等諸多優(yōu)點(diǎn)。


圖I是本發(fā)明的立體圖；圖2是本發(fā)明另一視角的立體圖；圖3是本發(fā)明制成LED后的立體具體實(shí)施例方式下面結(jié)合具體實(shí)施例和附圖對本發(fā)明進(jìn)一步說明。見圖1、2所示，全方位發(fā)光LED燈支架，該支架I包括一主體2以及與主體2固定并相互絕緣的探針3，所述的主體2由封裝臺21以及螺紋段22配合構(gòu)成，所述的封裝臺21包括一由陶瓷材料一體成型的凸臺211以及成型于凸臺211頂部的由陶瓷材料一體成型的柱體212，該柱體212的橫截面為正多邊形，于其側(cè)面及頂面固定有用于固定安裝LED芯片的金屬片4以及用于橋接于柱體212相鄰兩個(gè)表面的金屬橋接板5，該金屬橋接板5與金屬片4形成有一間隔。所述的封裝臺21為一中空的陶瓷，散熱性更好，該封裝臺21的凸臺211臺面呈中心高四周低的錐形面，凸臺211頂面設(shè)置有兩個(gè)貫通封裝臺21內(nèi)腔的穿孔213、214，其中，一個(gè)穿孔214連通所述螺紋段22的通孔。所述的探針3固定于所述封裝臺21的內(nèi)腔中，且該探針3另一端穿過所述的螺紋段22的通孔并顯露于螺紋段22外，該探針3作為一個(gè)導(dǎo)電體，為正極。所述的螺紋段22的通孔填充有用于使該主體I與所述探針3相互絕緣的絕緣物，該螺紋段22作為一導(dǎo)電體，為負(fù)極。所述凸臺211頂面設(shè)置的穿孔213、214與所述柱體212的一側(cè)面向?qū)?yīng)，其中，該側(cè)面上的金屬橋接板5 —端向下延伸成型的連接部51穿過該穿孔214與所述的螺紋段22連接并形成電性連接；該側(cè)面上的金屬片4向下延伸成型的連接部41穿過該穿孔213與所述探針3連接并形成電性連接。所述的柱體212為正四面體、正五面體、正六面體、正七面體、正八面體中的任意
一種。 見圖3所示，本發(fā)明中使用時(shí)，于主體2上安裝有多個(gè)LED芯片20，并被樹脂7封裝。本實(shí)施例中的柱體212為正四面體，該柱體四個(gè)側(cè)面以及頂面均安裝有一個(gè)LED芯片20，該LED芯片20安裝于所述的金屬板上，且該LED芯片20中作為負(fù)極的金線與柱體212中的一個(gè)金屬橋接板5電性相接，該LED芯片20中作為正極的金線與其它LED芯片20中作為正極的金線與另一個(gè)金屬橋接板5電性連接，其中，柱體212中相對于所述凸臺211頂面設(shè)置的穿孔213、214的一個(gè)側(cè)面，該側(cè)面上安裝的一個(gè)金屬橋接板5作為負(fù)極，該側(cè)面上安裝的金屬板4作為正極，且固定于金屬板4上的LED芯片20作為正極的金線與金屬板4電性連接，LED芯片20作為負(fù)極的金線與該側(cè)面上安裝的另一個(gè)金屬橋接板5電性連接。由于金屬板4旁側(cè)安裝有數(shù)個(gè)金屬橋接板5，不僅可以使安裝于柱體212的側(cè)面以及位于柱體212頂部的金屬板4上的LED芯片并聯(lián)連接，還可以時(shí)多個(gè)LED芯片20進(jìn)行串聯(lián)連接。本實(shí)施例中的多個(gè)LED芯片20進(jìn)行串聯(lián)連接，這樣的結(jié)果使每個(gè)LED芯片20產(chǎn)生的熱量降低，從本質(zhì)上解決散熱問題，且散熱效果極好，還可提高其使用壽命。所述的樹脂6通常采用環(huán)氧樹脂，其具有較好的耐濕性、絕緣性、機(jī)械強(qiáng)度，對LED芯片20發(fā)出的折射率和透射率高。樹脂6將整個(gè)封裝臺21以及位于封裝臺21頂部的金屬板4均封裝起來，形成一類球體。LED芯片20發(fā)出的光線由樹脂6透射出來。本發(fā)明最終的產(chǎn)品是一個(gè)LED中封裝了多個(gè)LED芯片，且這些LED芯片呈360°分布，可實(shí)現(xiàn)全方位發(fā)光，其結(jié)構(gòu)簡單，且克服了目前產(chǎn)品中LED發(fā)光具有方向性的缺點(diǎn)。本發(fā)明可以廣泛應(yīng)用于各種照明燈具中，針對目前的LED燈具，其具有體積小，照明方位廣、安裝方便、環(huán)保等諸多優(yōu)點(diǎn)。當(dāng)然，以上所述僅為本發(fā)明的具體實(shí)施例而已，并非來限制本發(fā)明實(shí)施范圍，凡依本發(fā)明申請專利范圍所述構(gòu)造、特征及原理所做的等效變化或修飾，均應(yīng)包括于本發(fā)明申請專利范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.全方位發(fā)光LED燈支架，該支架(I)包括一主體(2)以及與主體(2)固定并相互絕緣的探針(3)，其特征在于所述的主體(2)由封裝臺(21)以及螺紋段(22)配合構(gòu)成，所述的封裝臺(21)包括一由陶瓷材料一體成型的凸臺(211)以及成型于凸臺(211)頂部的由陶瓷材料一體成型的柱體(212)，該柱體(212)的橫截面為正多邊形，于其側(cè)面及頂面固定有用于固定安裝LED芯片的金屬片(4)以及用于橋接于柱體(212)相鄰兩個(gè)表面的金屬橋接板(5),該金屬橋接板(5)與金屬片(4)形成有一間隔。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的全方位發(fā)光LED燈支架，其特征在于所述的封裝臺(21)為一中空的陶瓷，該封裝臺(21)的凸臺(211)臺面呈中心高四周低的錐形面，凸臺(211)頂面設(shè)置有兩個(gè)貫通封裝臺(21)內(nèi)腔的穿孔(213、214)，其中，一個(gè)穿孔(214)連通所述螺紋段(22)的通孔。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的全方位發(fā)光LED燈支架，其特征在于所述的探針(3)固定于所述封裝臺(21)的內(nèi)腔中，且該探針(3)另一端穿過所述的螺紋段(22)的通孔并顯露于螺紋段(22)外；該螺紋段(22)的通孔填充有用于使該主體(I)與所述探針(3)相互絕緣的絕緣物。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的全方位發(fā)光LED燈支架，其特征在于所述凸臺(211)頂面設(shè)置的穿孔(213、214)與所述柱體(212)的一側(cè)面向?qū)?yīng)，其中，該側(cè)面上的金屬橋接板(5)一端向下延伸成型的連接部(51)穿過該穿孔(214)與所述的螺紋段(22)連接并形成電性連接；該側(cè)面上的金屬片(4)向下延伸成型的連接部(41)穿過該穿孔(213)與所述探針(3)連接并形成電性連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的全方位發(fā)光LED燈支架，其特征在于所述的柱體(212)為正四面體、正五面體、正六面體、正七面體、正八面體中的任意一種。
全文摘要
本發(fā)明公開一種全方位發(fā)光LED燈支架，該支架包括一主體以及與主體固定并相互絕緣的探針，所述的主體由封裝臺以及螺紋段配合構(gòu)成，所述的封裝臺包括一由陶瓷材料一體成型的凸臺以及成型于凸臺頂部的由陶瓷材料一體成型的柱體，該柱體的橫截面為正多邊形，于其側(cè)面及頂面固定有用于固定安裝LED芯片的金屬片以及用于橋接于柱體相鄰兩個(gè)表面的金屬橋接板，該金屬橋接板與金屬片形成有一間隔。本發(fā)明是在一個(gè)LED中封裝了多個(gè)LED芯片，且這些芯片呈360°分布，可實(shí)現(xiàn)全方位發(fā)光。本發(fā)明可通過串聯(lián)的方式安裝LED芯片，產(chǎn)生的熱量低，從本質(zhì)上解決散熱問題，且散熱效果極好，還可提高其使用壽命。
文檔編號F21Y101/02GK102748719SQ20121020590
公開日2012年10月24日 申請日期2012年6月20日 優(yōu)先權(quán)日2012年6月20日
發(fā)明者王進(jìn) 申請人:東莞市萊碩光電科技有限公司