專利名稱:帶靜電防護功能的led燈及用該led燈的背光模組的制作方法
技術領域:
本發(fā)明涉及一種LED燈,尤其涉及一種帶靜電防護功能的LED燈及用該LED燈的背光模組。
背景技術:
通常,發(fā)光二極管(LED燈)通過使用半導體的P-N結結構來產生注入的少數(shù)載流子(電子或空穴),并重新結合少數(shù)載流子以發(fā)光。 換句話說,如果向半導體的特定元素施加正向電壓,電子和空穴在移動通過正極和負極中間的結合區(qū)時重新結合。在這種狀態(tài)下的能量小于電子與空穴分開狀態(tài)下的能量,因而由于此時產生的能量的不同而發(fā)光。LED燈可以通過使用低電壓而高效的發(fā)光,因此,LED燈被廣泛應用于家電、遠程控制、電子顯示板、標識器、自動化設備等。特別地,隨著通信設備的尺寸的減小,作為設備各種部件的電阻器、電容器等的尺寸也被減小。因此,LED燈也可以以外裝設備(SMD)的形式形成,以直接安裝在印刷電路板(PCB板)上。通常,這種SMD型LED燈在靜電或反向電壓下很容易燒毀,為了克服LED燈的這種缺點,現(xiàn)有的LED燈中均設有穩(wěn)壓二極管,齊納二極管作為穩(wěn)壓二極管的一種,在LED燈中尤為常見,LED燈中,該齊納二極管與發(fā)光芯片反向并聯(lián)連接,當有反向瞬間電壓(靜電電壓)由負極進入LED燈時,由于這個方向,齊納二極管阻抗較低,瞬間電流通過齊納二極管,進而避免了該瞬間電壓對LED燈的發(fā)光芯片造成損傷。然而,齊納二極管本身為黑色,在LED燈中,會吸收光線造成光損失,進而降低LED燈的發(fā)光強度。且在制程上,齊納(zener)為垂直電極,固晶必須采用具導電特性的銀膠,與一般水平電極發(fā)光芯片的固晶材料為絕緣的硅化物(silicone)不同,制程上兩者必須分開,需增加一道固晶制程,進而增加了生產成本。
發(fā)明內容
本發(fā)明的目的在于提供一種帶靜電防護功能的LED燈,制程少,成本低,并在一定程度上提高了亮度。本發(fā)明的另一目的在于提供一種背光模組,其采用帶靜電防護功能的LED燈,增加生產良率,降低生產成本。為實現(xiàn)上述目的,本發(fā)明提供一種帶靜電防護功能的LED燈,包括支架、安裝于支架內的發(fā)光芯片、及將發(fā)光芯片封裝于支架內的封裝膠,所述支架包括本體、設于本體內的第一與第二銅箔、及設于本體內的第一導電金屬片,所述第一與第二銅箔分別通過兩條金線電性連接于所述發(fā)光芯片,所述第一導電金屬片與第一或第二銅箔分離設置,進而在第一或第二銅箔與第一導電金屬片之間形成一電容。所述第一導電金屬片的電阻率小于1(Γ6 Ω ·Π1 ;所述第一導電金屬片與第一銅箔之間設有填充物,該填充物的阻抗大于IO11 Ω。
所述第一與第二銅箔分別為陰極銅箔與陽極銅箔,該陰極與陽極銅箔分別延伸出本體外,進而形成負引腳與正引腳。所述第一導電金屬片位于所述第一或第二銅箔的上方或下方。所述本體還包括第二導電金屬片,所述第二導電金屬片與第一或第二銅箔分離設置,進而在第一或第二銅箔與第二導電金屬片之間形成另一電容;所述第二導電金屬片位于所述第一或第二銅箔的上方或下方。本發(fā)明還提供一種背光模組,包括背板、及設于背板內的背光源,所述背光源包括PCB板及固定并電性連接于該PCB板上的數(shù)個LED燈,所述每一 LED燈包括支架、安裝于支架內的發(fā)光芯片、及將發(fā)光芯片封裝于支架內的封裝膠,所述支架包括本體、設于本體內的第一與第二銅箔、及設于本體內的第一導電金屬片,所述第一與第二銅箔分別通過兩條金線電性連接于所述發(fā)光芯片,所述第一導電金屬片與第一或第二銅箔分離設置,進而在第一或第二銅箔與第一導電金屬片之間形成一電容。所述第一導電金屬片的電阻率小于1(Γ6 Ω ·ηι ;所述第一導電金屬片與第一銅箔之 間設有填充物,該填充物的阻抗大于IO11 Ω。所述第一導電金屬片位于所述第一或第二銅箔的上方或下方。所述本體還包括第二導電金屬片,所述第二導電金屬片與第一或第二銅箔分離設置,進而在第一或第二銅箔與第二導電金屬片之間形成另一電容;所述第二導電金屬片位于所述第一或第二銅箔的上方或下方。還包括設于背板內的反射片、設于反射片上的導光板、設于導光板上的光學膜片組及安裝于背板上的膠框。本發(fā)明的有益效果本發(fā)明帶靜電防護功能的LED燈,通過在LED燈陰極銅箔或陽極銅箔附近設置導電金屬片,代替現(xiàn)有技術中齊納二極管的使用,在有效避免由于靜電而導致的金線燒斷問題的同時,增加LED燈的發(fā)光強度,減少制程,降低生產成本;本發(fā)明背光模組,通過帶靜電防護功能的LED燈的使用,增加了生產良率,降低了生產成本。為了能更進一步了解本發(fā)明的特征以及技術內容,請參閱以下有關本發(fā)明的詳細說明與附圖,然而附圖僅提供參考與說明用,并非用來對本發(fā)明加以限制。
下面結合附圖,通過對本發(fā)明的具體實施方式
詳細描述,將使本發(fā)明的技術方案及其它有益效果顯而易見。附圖中,圖I為本發(fā)明帶靜電防護功能的LED燈第一實施例剖面示意圖;圖2為圖I靜電沖擊部分電路的電路原理圖;圖3為本發(fā)明帶靜電防護功能的LED燈第二實施例剖面示意圖;圖4為本發(fā)明帶靜電防護功能的LED燈第三實施例剖面示意圖;圖5為本發(fā)明帶靜電防護功能的LED燈第四實施例剖面示意圖;圖6為本發(fā)明帶靜電防護功能的LED燈第五實施例剖面示意圖;圖7為本發(fā)明帶靜電防護功能的LED燈第六實施例剖面示意圖;圖8本發(fā)明背光模組的結構示意圖。
具體實施例方式為更進一步闡述本發(fā)明所采取的技術手段及其效果,以下結合本發(fā)明的優(yōu)選實施例及其附圖進行詳細描述。請參閱圖1,本發(fā)明帶靜電防護功能的LED燈100,包括支架10、安裝于支架10內的發(fā)光芯片20、及將發(fā)光芯片20封裝于支架10內的封裝膠30,該封裝膠30內混有熒光粉32,進而增加整個LED燈100的發(fā)光強度。所述支架10包括本體12、設于本體12內的第一與第二銅箔14、16、及設于本體12內的第一導電金屬片18,所述第一與第二銅箔14、16分別通過兩條金線142、162電性連接于所述發(fā)光芯片20,所述第一與第二銅箔14、16分別為陰極銅箔與陽極銅箔,該陰極與陽極銅箔分別延伸出本體12外,進而形成負引腳144與正引腳164。由于發(fā)光芯片20無法直接固定于支架10上,現(xiàn)有技術一般是將發(fā)光芯片20固定于第一或第二銅箔14、16上,本實施例以將發(fā)光芯片20固定于第一銅箔14上為例說明,并不限定發(fā)光芯片20的固定方式。所述第一導電金屬片18與第一或第二銅箔14、16分離設置,進而在第一或第二銅箔14、16與第一導電金屬片18之間形成一電容。在本實施例中,所述第一導電金屬片18位于所述第一銅箔14的下方,進而在第一銅箔14與第一導電金屬片18之間形成一電容。同時,請參閱圖2,為本發(fā)明帶靜電防護功能的LED燈的靜電沖擊部分電路的電路原理圖,當有靜電電流流過時,各部分電流關系為=Itl2 = Ι/+ΙΛ而所述I2還具有以下關系式
權利要求
1.一種帶靜電防護功能的LED燈,其特征在于,包括支架、安裝于支架內的發(fā)光芯片、及將發(fā)光芯片封裝于支架內的封裝膠,所述支架包括本體、設于本體內的第一與第二銅箔、及設于本體內的第一導電金屬片,所述第一與第二銅箔分別通過兩條金線電性連接于所述發(fā)光芯片,所述第一導電金屬片與第一或第二銅箔分離設置,進而在第一或第二銅箔與第一導電金屬片之間形成一電容。
2.如權利要求I所述的帶靜電防護功能的LED燈,其特征在于,所述第一導電金屬片的電阻率小于10_6Ω · m ;所述第一導電金屬片與第一銅箔之間設有填充物,該填充物的阻抗大于IO11 Ω。
3.如權利要求I所述的帶靜電防護功能的LED燈,其特征在于,所述第一與第二銅箔分別為陰極銅箔與陽極銅箔,該陰極與陽極銅箔分別延伸出本體外,進而形成負引腳與正引腳。
4.如權利要求I所述的帶靜電防護功能的LED燈,其特征在于,所述第一導電金屬片位于所述第一或第二銅箔的上方或下方。
5.如權利要求I所述的帶靜電防護功能的LED燈,其特征在于,所述本體還包括第二導電金屬片,所述第二導電金屬片與第一或第二銅箔分離設置,進而在第一或第二銅箔與第二導電金屬片之間形成另一電容;所述第二導電金屬片位于所述第一或第二銅箔的上方或下方。
6.一種背光模組,其特征在于,包括背板、及設于背板內的背光源,所述背光源包括PCB板及固定并電性連接于該PCB板上的數(shù)個LED燈,所述每一 LED燈包括支架、安裝于支架內的發(fā)光芯片、及將發(fā)光芯片封裝于支架內的封裝膠,所述支架包括本體、設于本體內的第一與第二銅箔、及設于本體內的第一導電金屬片,所述第一與第二銅箔分別通過兩條金線電性連接于所述發(fā)光芯片,所述第一導電金屬片與第一或第二銅箔分離設置,進而在第一或第二銅箔與第一導電金屬片之間形成一電容。
7.如權利要求6所述的背光模組,其特征在于,所述第一導電金屬片的電阻率小于IO-6 Ω · m ;所述第一導電金屬片與第一銅箔之間設有填充物,該填充物的阻抗大于IO11 Ω。
8.如權利要求6所述的背光模組,其特征在于,所述第一導電金屬片位于所述第一或第二銅箔的上方或下方。
9.如權利要求6所述的背光模組,其特征在于,所述本體還包括第二導電金屬片,所述第二導電金屬片與第一或第二銅箔分離設置,進而在第一或第二銅箔與第二導電金屬片之間形成另一電容;所述第二導電金屬片位于所述第一或第二銅箔的上方或下方。
10.如權利要求6所述的背光模組,其特征在于,還包括設于背板內的反射片、設于反射片上的導光板、設于導光板上的光學膜片組及安裝于背板上的膠框。
全文摘要
本發(fā)明提供一種帶靜電防護功能的LED燈及用該LED燈的背光模組,該LED燈包括支架、安裝于支架內的發(fā)光芯片、及將發(fā)光芯片封裝于支架內的封裝膠,所述支架包括本體、設于本體內的第一與第二銅箔、及設于本體內的第一導電金屬片,所述第一與第二銅箔分別通過兩條金線電性連接于所述發(fā)光芯片,所述第一導電金屬片與第一或第二銅箔分離設置,進而在第一或第二銅箔與第一導電金屬片之間形成一電容。本發(fā)明帶靜電防護功能的LED燈,通過在LED燈陰極銅箔或陽極銅箔附近設置導電金屬片,代替現(xiàn)有技術中齊納二極管的使用,在有效避免由于靜電而導致的金線燒斷問題的同時,增加LED燈的發(fā)光強度,減少制程,降低生產成本。
文檔編號F21V25/00GK102644888SQ20121009604
公開日2012年8月22日 申請日期2012年4月1日 優(yōu)先權日2012年4月1日
發(fā)明者張光耀 申請人:深圳市華星光電技術有限公司