專利名稱：照明裝置和顯示裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本技術(shù)涉及照明裝置，其中光源是以安裝在電路板上的發(fā)光二極管(LED)為示例的發(fā)光元件，本發(fā)明還涉及設(shè)置有照明裝置作為背光的顯示裝置。
背景技術(shù)：
近年來(lái)已注意到，發(fā)光二極管(LED)作為白熾燈或熒光燈的替代品用作液晶顯示裝置的或其它的背光(光源)，或作為照明裝置的光源。所述背光具有兩種類型，即直下式背光和邊緣式背光。對(duì)于直下式背光，光源平坦地配設(shè)在光學(xué)片例如擴(kuò)散片的緊接的下方。對(duì)于邊緣式背光，多個(gè)LED芯片串列地配設(shè)在電路板上，并且該電路板配設(shè)在導(dǎo)光板的邊緣表面的附近。關(guān)于邊緣式背光，該技術(shù)已進(jìn)展到使得它連同LED芯片的尺寸減小和導(dǎo)光板的厚度減小一起而更加薄型化(例如日本未審查專利申請(qǐng)公布號(hào)2010-231944)。然而，對(duì)于使用這種邊緣式背光的顯示裝置，所述電路板自身在尺寸減小上有難 度。這是因?yàn)?，為了?shí)現(xiàn)局部驅(qū)動(dòng)以部分控制基于圖像的背光的亮度，從而期望基于塊而平行配置大量LED配線圖案以便控制亮度，而此配置致使所得配線部在寬度上更寬。如此，SP使所述LED芯片的尺寸減小并且所述導(dǎo)光板的厚度減小，所述局部驅(qū)動(dòng)的背光仍具有無(wú)法實(shí)現(xiàn)在內(nèi)部的較薄電路板的缺點(diǎn)。

發(fā)明內(nèi)容
因此，期望提供ー種照明裝置，該照明裝置能夠由大體薄的電路板進(jìn)行局部驅(qū)動(dòng)，以及期望提供ー種設(shè)置有該照明裝置的顯示裝置。根據(jù)本公開(kāi)實(shí)施例的照明裝置包括支承構(gòu)件和光源電路單元。所述支承構(gòu)件在內(nèi)部容納導(dǎo)光板，并且包括沿所述導(dǎo)光板的端表面的板配置空間。所述光源電路單元包括可彎曲的電路板，所述可彎曲的電路板設(shè)置有帶彎曲線的第一和第二區(qū)域，所述彎曲線用作所述兩者之間的界線。所述第一區(qū)域包括成行的多個(gè)發(fā)光芯片，并且所述第二區(qū)域形成有所述發(fā)光芯片的配線圖案密集部。所述光源電路單元配設(shè)在所述板配置空間中，使得所述發(fā)光芯片面向所述導(dǎo)光板的端表面。根據(jù)本公開(kāi)實(shí)施例的顯示裝置包括顯示面板和作為關(guān)于所述顯示面板的光源的照明裝置。所述照明裝置包括支承構(gòu)件，容納導(dǎo)光板并且具有在沿所述導(dǎo)光板的端表面的長(zhǎng)度方向、且從所述導(dǎo)光板的端表面?zhèn)妊由斓剿暮蟊砻鎮(zhèn)鹊膮^(qū)域中的板配置空間；和包括可彎曲的電路板的光源電路單元，所述可彎曲的電路板包括帶有彎曲線的第一和第二區(qū)域，所述彎曲線用作所述兩者之間的界線，所述第一區(qū)域包括成行的多個(gè)發(fā)光芯片，并且所述第二區(qū)域形成有所述發(fā)光芯片的配線圖案密集部。所述光源電路單元在被彎曲后置于所述板配置空間中以使所述發(fā)光芯片能夠面向所述導(dǎo)光板的端表面，以及使所述配線圖案的密集部能夠到達(dá)所述導(dǎo)光板的后表面?zhèn)壬?。利用根?jù)本公開(kāi)實(shí)施例的照明裝置或顯示裝置，構(gòu)成所述光源電路單元的電路板被制成在所述第一區(qū)域與所述第二區(qū)域之間是可彎曲的，在所述第一區(qū)域中成行地配置多個(gè)發(fā)光芯片，并且在所述第二區(qū)域中形成所述配線圖案的密集部。利用這種構(gòu)造，結(jié)合在所述支承構(gòu)件中的電路板在寬度上減小與彎曲角度相對(duì)應(yīng)的量。利用根據(jù)本公開(kāi)實(shí)施例的照明裝置或顯示裝置，構(gòu)成所述光源電路單元的電路板被制成在兩個(gè)區(qū)域之間沿其間的彎曲線是可彎曲的。這將使與局部驅(qū)動(dòng)相對(duì)應(yīng)的電路板的寬度大致減小，使得所得裝置有利地在整體上厚度大大減小。應(yīng)理解，前述的大體描述和以下的詳細(xì)描述都是示例性的，并且g在提供如權(quán)利要求所聲明的技術(shù)的進(jìn)ー步說(shuō)明。


附圖是用以提供對(duì)于本公開(kāi)的進(jìn)一歩理解，并且附圖結(jié)合在本說(shuō)明書(shū)中和構(gòu)成本說(shuō)明書(shū)的一部分。附圖示出本技術(shù)的實(shí)施例，并且附圖與本說(shuō)明書(shū)一起用于說(shuō)明本技術(shù)的原理。圖I是本公開(kāi)實(shí)施例中的液晶顯示裝置的簡(jiǎn)圖，示出其截面構(gòu)造。圖2是從圖I的液晶顯示裝置提取的光源電路單元的簡(jiǎn)圖，以平面型視圖示出其構(gòu)造。圖3是該光源電路單元的截面圖，示出其主要部分的詳細(xì)構(gòu)造。圖4是示出LED芯片的電極構(gòu)造的簡(jiǎn)圖。圖5A和圖5B分別是變型例I中的光源電路單元的平面視圖和截面圖。圖6A和圖6B分別是變型例2中的光源電路單元的截面圖和反射片的平面視圖。圖7是變型例3中的光源電路單元的截面圖。圖8是用于示出變型例3中的光源電路單元的電路板的制造方法的簡(jiǎn)圖。圖9是用于示出變型例3中的光源電路單元的制造過(guò)程的簡(jiǎn)圖。圖10是示出另ー LED芯片的配線構(gòu)造的簡(jiǎn)圖。
具體實(shí)施例方式以下參考附圖詳細(xì)描述本公開(kāi)的實(shí)施例。在此，該描述將按以下順序給出。I.實(shí)施例(其中邊緣式背光的電路板被彎曲并且容納在后底板中的示例。2.光源電路單元的具體示例3.變型例I (其中電路板另外設(shè)置有反射層的示例)4.變型例2(其中變型例I的電路板另外還設(shè)置有反射片的示例)5.變型例3 (其中變型例I的電路板另外還提供有散熱特性的示例)(實(shí)施例)圖I示出使用本公開(kāi)實(shí)施例中的邊緣式背光I的液晶顯示裝置的構(gòu)造。此背光I包括光源電路單元10，該光源電路單元10配設(shè)在后底板3 (支承構(gòu)件)的板配置空間3A中，以便對(duì)立于導(dǎo)光板2的端表面。板上配置空間3A沿導(dǎo)光板2的端表面的長(zhǎng)度方向配設(shè)。在此示例中，板配置空間3A具有從該端表面?zhèn)认蚝蟊砻鎮(zhèn)妊由斓南褡帜窵的截面形狀。在光源電路單元10上，光學(xué)片例如擴(kuò)散片5由中間底板4支承。以上這種背光I在前表面上設(shè)置有液晶面板6。如圖2所示，光源電路單元10包括在上面設(shè)置有多個(gè)LED芯片13(發(fā)光芯片)的電路板11。電路板11制成例如沿彎曲線Ila以90度角度可彎曲的。此彎曲線IIa沿電路板11的長(zhǎng)度方向形成，并且用作兩個(gè)區(qū)域之間的界線，所述兩個(gè)區(qū)域即在所述線上方(具有Wl的寬度)的第一區(qū)域11A，和在所述線下方(具有W2的寬度)的第二區(qū)域11B。LED芯片13成行地配置在第一區(qū)域IlA中，并且被劃分成塊A、塊B、塊C和其它。LED芯片13可用于基于塊進(jìn)行局部驅(qū)動(dòng)。在塊A、塊B、塊C和其它塊的每ー個(gè)中，串列地連接兩個(gè)或更多個(gè)LED芯片13。塊A、塊B、塊C和其它塊各具有驅(qū)動(dòng)電源(未示出)和形成在驅(qū)動(dòng)電源之間的配線圖案(供電線)即配線圖案14的一部分，所述配線圖案14將在稍后描述。所述配線圖案是沿電路板11的寬度方向即圖2的Y軸線方向從所述塊的每一個(gè)中抽取出。所述配線圖案的被抽取部分于是全部定向成沿長(zhǎng)度方向(X軸線方向)彼此平行，并且形成密集部即配線密集部14M。此配線密集部14M設(shè)置到電路板11的第二區(qū)域11B。在電路板11例如沿彎曲線Ila以90度的角度被彎曲之后，此實(shí)施例中的光源電路單元10結(jié)合在后底板3中。具體地，光源電路單元10容納在板配置空間3A中，使得電路板11的LED芯片13 (第一區(qū)域11A)面向?qū)Ч獍?的端表面，并且配線密集部14M (第二區(qū)域11B)到達(dá)導(dǎo)光板2的后表面?zhèn)?。?yīng)注意，在此示例的是多個(gè)LED芯片13成行配置的情況，并且圖2示出其示例的線性配置。需要注意的是體現(xiàn)本的情況下，多個(gè)LED芯片13配置D的行和圖2示出ー個(gè)模范線性配置之。這當(dāng)然是非限制性的，并且LED芯片13可在所述塊的每ー個(gè)中串列地配置并且在所述塊之間平行，即并不期望每個(gè)LED芯片都在相同的線上。在如此構(gòu)造的液晶顯示裝置中，從光源電路單元10的LED芯片13的每ー個(gè)取出的光L，來(lái)自導(dǎo)光板2的端表面，并且從導(dǎo)光板2的前表面發(fā)射出。被發(fā)射的光于是在經(jīng)過(guò)擴(kuò)散片5之后到達(dá)液晶面板6，由此產(chǎn)生顯示。利用如此的液晶顯示裝置，構(gòu)成光源電路單元10的電路板11被制成在第一區(qū)域IlA與第二區(qū)域IlB之間是可彎曲的，所述第一區(qū)域IlA包括成行配置的多個(gè)LED芯片13，所述第二區(qū)域IlB形成有所述配線圖案的一部分即密集部14M。如此，電路板11當(dāng)它結(jié)合到后底板3中時(shí)保持被彎曲。利用如此彎曲的電路板11，其大致的寬度W借由彎曲角度而減小。具體地說(shuō)，假定彎曲角度是90度，電路板11的大致寬度W變成等于第一區(qū)域IlA的寬度Wl，這意味著寬度減小了第二區(qū)域IIB所占據(jù)的寬度W2。如此，在該實(shí)施例中，電路板11可在與局部驅(qū)動(dòng)相對(duì)應(yīng)的寬度上減小，使得所得裝置在整體上比市場(chǎng)上已有的那些薄得多。以下通過(guò)參考圖3至圖9描述如上述可彎曲的光源電路單元10的示例構(gòu)造。在圖3的光源電路單元10中，電路板11上的多個(gè)(在此示例中為兩個(gè))LED芯片13各自被圓頂狀密封透鏡12遮蓋。電路板11在該表面上設(shè)置有具有光反射特性的配線圖案14。此配線圖案14包括配線層14A (第一配線層)、配線層14B (第二配線層)和芯片安裝層14C。配線層14A和14B用于將驅(qū)動(dòng)電流供給到對(duì)應(yīng)的LED芯片13，和芯片安裝層14用于安裝LED芯片13。這些配線層14A和14B和芯片安裝層14C全部在相同的處理中利用導(dǎo)電的光反射材料形成，并且彼此電隔離。應(yīng)注意，此實(shí)施例中，芯片安裝層14C僅作為用于LED芯片13的基部，并且不用作配線。在此，表述"光反射性"是指關(guān)于來(lái)自LED芯片13的光即后表面發(fā)射光具 有90%或更高的反射率的材料。如此光反射性的材料具體地示例有招(Al)、銀(Ag)、或其合金?？紤]到成本，鋁是最優(yōu)選的。在此，為了簡(jiǎn)化如上的處理，配線層14A、14B和14C優(yōu)選利用相同的材料經(jīng)由相同的處理形成。然而，只要具有光反射特性，芯片安裝層14C可利用不同于配線層14A和14B的材料經(jīng)由不同于配線層14A和14B的處理而形成。例如，如圖4所示，LED芯片13在表面上設(shè)置有兩個(gè)電極(η型電極13Α和ρ型電極13Β)。這種LED芯片13由例如形成在透明基板上的緩沖層、η型覆層、活性層、P型覆層和蓋層構(gòu)成。η型電極13Α電連接到η型覆層，并且ρ型電極13Β電連接到蓋層。在LED芯片13中，η型電極13Α和ρ型電極13Β經(jīng)由配線片(接合配線)15Α和15Β分別電連接到配線層14Α和14Β。配線片15Α和15Β各由鋁(Al)、金(Au)或其它制成。換句話說(shuō)，LED芯片13由流經(jīng)配線層14Α和14Β以及配線片15Α和15Β的電流驅(qū)動(dòng)，由此發(fā)射光。 此實(shí)施例中，這種LED芯片13直接安裝在芯片安裝層14C上。在此，表示"直接地"是指借助于模制接合或其它從而將LED芯片13自身(上述透明基板)的后表面固定地粘接到芯片安裝層14C，而無(wú)需封裝LED芯片13或者在芯片安裝層14C與LED芯片13之間設(shè)置反射層例如鍍金層或鍍錫層。在此，如圖3所示，用于模制接合的粘接劑層例如透明粘膠16可存在于芯片安裝層14C與LED芯片13之間。應(yīng)注意，在該實(shí)施例中，透明粘膠16是不導(dǎo)電的，但如稍后將描述的，當(dāng)所用的LED芯片包括在兩個(gè)表面上的電極時(shí)，考慮到芯片安裝層14C用作電流路徑，則透明粘膠16可以是導(dǎo)電的。電路板11優(yōu)選是可撓曲的且可彎曲的，并且具體地，可以是在上面印制有配線圖案14的樹(shù)脂膜。所述樹(shù)脂包括聚對(duì)苯ニ甲酸こニ酯(polyethylene terephthalate,PET)、含氟樹(shù)脂、聚萘ニ甲酸こニ醇酯(polyethylene naphthalate,PEN)PET和其它。例如,所述樹(shù)脂膜具有20 μ m至50 μ m的厚度，并且配線圖案14具有35 μ m至50 μ m的厚度，但這些值肯定是非限制性的。電路板11也可以是在表面上形成有例如由聚酰亞胺或環(huán)氧樹(shù)脂制成的絕緣樹(shù)脂層的金屬基部基板，例如鋁基部基板。所述絕緣樹(shù)脂層可以在上面形成有由如以上的光反射材料制成的配線圖案。電路板11也可以是印制有由如以上的光反射材料制成的配線圖案的膜基部。所述膜基部是ー個(gè)由含玻璃的樹(shù)脂例如FR4 (玻璃環(huán)氧樹(shù)脂)或CEM3 (玻璃復(fù)合樹(shù)脂)制成的基部。在配線層14A和14B與密封透鏡12的外周部之間的區(qū)域中，形成用以封閉LED芯片13的白色抗蝕層17A和抗水層18a依此順序而設(shè)置。同樣是白色的另ー抗蝕層17B設(shè)置在電路板11上在密封透鏡12所遮蓋的區(qū)域中在芯片安裝層14C與配線層14A和14B之間。該白色抗蝕劑包括無(wú)機(jī)材料例如ニ氧化鈦(TiO2)細(xì)顆粒和鋇硫酸(BaSO4)細(xì)顆粒，和有機(jī)材料例如具有無(wú)數(shù)的用于光散射的細(xì)孔的多孔型丙烯酸樹(shù)脂細(xì)顆粒和聚碳酸酯樹(shù)脂細(xì)顆粒。(由 TAMURA KAKEN CORPORATION 制造的產(chǎn)品名稱為)FINEDELDSR-330S42-13W 的釬焊抗蝕劑將可作為ー種可能的具體的使用材料。白抗蝕層17(17A和17B)如此可能減小反射率，如上述，但仍具有光反射特性(80%或稍高)。此實(shí)施例中，這些抗蝕層17 (17A和17B)各自用作LED芯片13周圍區(qū)域中的反射層(輔助反射層)。在圖I中，抗蝕層17A和17B看起來(lái)彼此隔開(kāi)，但期望是實(shí)體地整體地形成在電路板11上，除LED芯片13的安裝區(qū)域和LED芯片13與配線層14A和14B的連接區(qū)域以外?？顾畬?8是用于形成所述密封透鏡12遮蓋LED芯片13的預(yù)定形狀?？顾畬?8由抗水材料例如碳氟化合物樹(shù)脂形成，并且此抗水層18采用密封透鏡12的底表面的形狀例如環(huán)面形狀。密封透鏡12用于保護(hù)LED芯片13，并且用于改善來(lái)自LED芯片13的光L的提取效率。此密封透鏡12由例如透明樹(shù)脂比如硅或丙烯酸樹(shù)脂制成，并且構(gòu)造成完全遮蓋在LED芯片13上。密封透鏡12可包括熒光材料。例如，如果熒光材料是以10%的重量比與透明樹(shù)脂比如硅或丙烯酸樹(shù)脂混在一起，則來(lái)自LED芯片13的光變成色調(diào)可調(diào)節(jié)的。具體地，當(dāng)預(yù)定波長(zhǎng)的光來(lái)自LED芯片13時(shí),密封透鏡12中的該突光材料被激勵(lì),使得該光以不同于進(jìn)入光的波長(zhǎng)而發(fā)射出。所用突光材料的示例有乾(yttrium)/招/石槽石(garnet) (YAG)熒光物質(zhì)。利用此光源電路單元10，從LED芯片13發(fā)射出的光經(jīng)由密封透鏡12被取向前面，但部分地從LED芯片13的后表面?zhèn)?后表面發(fā)射光)被導(dǎo)向到電路板11側(cè)。此后表面發(fā) 射光在LED芯片13安裝所在的具有高度光反射性的芯片安裝層14C的表面上被反射，然后被向前面提取，如圖3中箭頭L所示。而且，當(dāng)擴(kuò)散片(未示出)配設(shè)在上方時(shí)，所述被反射光被擴(kuò)散片部分地反射，然后返回到電路板11側(cè)。然而，該光借由同樣具有光反射特性的白抗蝕層17(17A和17B)而再次回到擴(kuò)散片側(cè)。此光源電路單元10將由Al或具有高反射率的其它材料制成的配線圖案14的部分區(qū)域(芯片安裝層14C)用作反射層，并且LED芯片13直接地模制接合在該反射層上。這意味著，任何普通的LED芯片變得都可用，而不再需要昂貴的鍍銀，并且也不再需要在芯片的各后表面上預(yù)先形成反射層。此外，任何通用的(便宜的)透明粘膠都變得可用于接合。這因此簡(jiǎn)化了構(gòu)造和制造過(guò)程，并且有利地降低成本。這種光源電路單元10可采用以下構(gòu)造，即變型例I至3。(變型例I)圖5A和圖5B的光源電路單元20在電路板11上設(shè)置有多個(gè)(在此示例中為兩個(gè))LED芯片13，每個(gè)LED芯片13以相似于上述的方式被密封透鏡12遮蓋。在電路板11上，在不形成配線圖案14 (配線層14A和14B以及芯片安裝層14C)的任何部分整個(gè)設(shè)置有反射層22。反射層22利用相同的光反射材料例如Al在配線圖案14被印制的同時(shí)形成。在光源電路20的上方設(shè)置擴(kuò)散片21。在這種光源電路單元20中，相似于上述實(shí)施例，來(lái)自LED芯片13的后表面?zhèn)鹊暮蟊砻姘l(fā)射光在具有光反射特性的芯片安裝層14C的表面上被反射向電路板11側(cè)，然后被取向前面，如附圖中箭頭所示。同樣在光源電路單元20中，被取向前面的光由擴(kuò)散片21擴(kuò)散，但被部分地反射并且回到電路板11側(cè)。如此借由擴(kuò)散片21而返回的光，被形成在未形成配線圖案14的區(qū)域中的反射層22有效地再次反射到擴(kuò)散片21側(cè)。當(dāng)密封透鏡12容納任何熒光材料時(shí)，相似地，在密封透鏡12中發(fā)射出且被導(dǎo)向電路板11側(cè)的光被反射層22反射到擴(kuò)散片21偵U。以上光源電路單元10中所用的白抗蝕劑如果在釬焊、配線接合或模制接合的后處理中被加熱，則可能變黃并且反射率減小。另ー方面，在光源電路單元20中，不使用這種白抗蝕劑，而是替代地在配線圖案14被印制的同時(shí)形成反射層22。這相應(yīng)地防止任何可能的反射率減小，并且實(shí)現(xiàn)成本降低。
(變型例2)圖6A的光源電路單元30是ー種為提高亮度的目的而在位于變型例I的光源電路單元20的LED芯片13與13之間的反射層22上方另外設(shè)置有反射片23的光源電路單元。圖6B以平面型視圖示出反射片23的構(gòu)造，并且在與密封透鏡12相對(duì)應(yīng)的位置形成孔隙23A。反射片23可由與構(gòu)成配線圖案14相同的材料例如鋁制成，或者可由具有更高反射率的材料例如白PET材料制成。(變型例3)圖7的光源電路單元40是ー種設(shè)置有層疊到上述光源電路單元20的電路板11的后表面的散熱金屬片24的光源電路單元。此金屬片24與電路板11 一起利用螺釘25A和25B而固定到后底板26。具體地說(shuō)，金屬片24是例如由鋁或Cu(銅)制成的具有50μπι至150μπι厚度的薄板。這種厚度的金屬片24容許電路板11與金屬片24—起被彎曲。此金屬片24可與在它后表面的電路板11例如借助于圖8所示的輥到輥的處理而形成在ー個(gè)エ件中。具體地，在經(jīng)由中間輥30從多個(gè)輥進(jìn)給膜和片體之后，即從樹(shù)脂膜輥27進(jìn)給樹(shù)脂膜 27Α、從鋁片輥28進(jìn)給鋁片28Α、以及從粘接劑輥29進(jìn)給粘接劑片29Α之后，鋁片28Α借由壓接輥31而被整個(gè)層疊在樹(shù)脂膜27Α的后表面上。此后，在配線圖案印制器32中，樹(shù)脂膜27Α在表面上印制有例如由鋁制成的配線圖案。如此所得的印制有配線圖案的樹(shù)脂膜27Α被切割器33切成期望尺寸的エ件，由此生產(chǎn)出在后表面設(shè)置有金屬片24的電路板11。應(yīng)注意，這種方法肯定是非限制性的，并且，只要在LED芯片13的模制接合之前無(wú)皺褶地形成電路板11的金屬片24，任何其它方法也可行。所用的粘接劑例如為環(huán)氧樹(shù)脂。在此，為了產(chǎn)生更佳的散熱效果，該粘接劑可以容納高導(dǎo)熱顆粒例如鋁顆粒以改善導(dǎo)熱性。利用如此無(wú)皺褶地形成在后表面的金屬片24，所得電路板11變成可撓曲的但同時(shí)具有一定程度的剛性。電路板11因此變成利用通常的借助吸附作用的板固定方法而可用于模制接合和配線接合。圖9是示出使用用于配線接合的裝置進(jìn)行板固定的方法的簡(jiǎn)圖。此配線接合裝置是用于將電路板11固定到具有多個(gè)吸附端ロ 34Α的基部34上。具體地，電路板11置于基部34上用于經(jīng)由吸附端ロ 34Α進(jìn)行真空吸附，使得電路板11被固定到基部34上。所得結(jié)構(gòu)于是由接合頭35進(jìn)行配線接合。此時(shí)，因?yàn)樽冃屠?中的電路板11因金屬片24而具有適當(dāng)?shù)膭傂?，所以電路?1是抗皺的。因此，所述板固定變得可利用通常的接合裝置自動(dòng)執(zhí)行，而無(wú)需增加吸附端ロ 34Α的數(shù)量。此外，在該實(shí)施例中，來(lái)自LED芯片13的熱量被傳遞到金屬片24(鋁制成的薄板)整體上，并且借由這種金屬片24，所述熱量于是以良好的效率被傳遞到后底板26。換句話說(shuō)，金屬片24有效地產(chǎn)生散熱效果。此外，當(dāng)金屬片24利用與電路板11的表面?zhèn)鹊姆瓷鋵?2相同的材料制成例如由鋁制成并且與之具有相同的厚度吋，電路板11在前后表面具有幾乎相同的熱膨脹系數(shù)，由此有利地保護(hù)電路板11免于任何可能的翹曲。上述光源電路單元10、20、30和40都是可彎曲的，并且各可應(yīng)用到各種用途的照明裝置，例如作為街燈或手術(shù)照明。光源電路單元10、20、30和40還各自適合作為用于顯示裝置例如液晶顯示裝置的邊緣式背光(照明裝置)。雖然借由參考實(shí)施例和變型例已描述了本技術(shù)，但是本技術(shù)不限于上述實(shí)施例及其它，并且應(yīng)理解，可設(shè)想出大量的其它變型。例如，在以上或其它實(shí)施例中所描述的是光源電路單元10的具體示例構(gòu)造。這當(dāng)然是非限制性的，并且，只要光源電路單元10沿彎曲線在長(zhǎng)度方向上可彎曲以具有在不同定向上的兩個(gè)區(qū)域，則任何其它構(gòu)造也可行。而且，以上所描述的是LED芯片13各在ー個(gè)表面上設(shè)置有兩個(gè)電極以用作光源電路單元10中的LED芯片。替代地，如圖10所示，另ー可能包括具有在彼此面對(duì)的兩個(gè)表面上的η型和ρ型電極61A和61B的ー類LED芯片61。如果是這種構(gòu)造，則芯片安裝層14C可與另ー配線層14Β形成在一個(gè)エ件中，并且所用的透明粘膠62可以是導(dǎo)電的。換句話說(shuō)，LED芯片61的電極之ー即ρ型電極61Β提供有流經(jīng)配線層14Α和配線片15Α的驅(qū)動(dòng)電流，并且LED芯片61的余下的電極即η型電極61Α提供有流經(jīng)配線層14Β和芯片安裝層14C的驅(qū)動(dòng)電流。本技術(shù)可構(gòu)造如下。(I) ー種照明裝置，包括 支承構(gòu)件，在內(nèi)部容納導(dǎo)光板，并且具有在沿所述導(dǎo)光板的端表面的長(zhǎng)度方向、且從所述導(dǎo)光板的端表面?zhèn)妊由斓剿暮蟊砻鎮(zhèn)鹊膮^(qū)域中的板配置空間；和包括可彎曲的電路板的光源電路單元，所述可彎曲的電路板包括帶有彎曲線的第一和第二區(qū)域，所述彎曲線用作所述兩者之間的界線，所述第一區(qū)域包括成行的多個(gè)發(fā)光芯片，并且所述第二區(qū)域形成有所述發(fā)光芯片的配線圖案密集部，其中，所述光源電路單元在被彎曲后置于所述板配置空間中以使所述發(fā)光芯片能夠面向所述導(dǎo)光板的端表面，以及使所述配線圖案密集部能夠到達(dá)所述導(dǎo)光板的后表面?zhèn)壬稀?2)根據(jù)以上(I)所述的照明裝置，其中，所述導(dǎo)光板在前表面上設(shè)置有光學(xué)片。(3)根據(jù)以上⑴或(2)所述的照明裝置，其中，所述發(fā)光芯片被劃分成用于局部驅(qū)動(dòng)的兩個(gè)或更多個(gè)塊，并且從所述塊的每ー個(gè)所部分抽取出的配線圖案平行地配置在所述第二區(qū)域中。(4)根據(jù)以上⑴至(3)的任一項(xiàng)所述的照明裝置，其中，所述光源電路單元的電路板包括在表面上的光反射性配線圖案、包括在所述配線圖案的一部分中的芯片安裝層、設(shè)置有直接安裝在所述芯片安裝層上的發(fā)光芯片、并且由流經(jīng)所述配線圖案的電流驅(qū)動(dòng)。(5)根據(jù)以上⑷所述的光源電路單元，包括在所述電路板上遮蓋每ー個(gè)發(fā)光芯片及其周圍區(qū)域的密封透鏡。(6)根據(jù)以上(4)或(5)所述的照明裝置，其中，所述發(fā)光芯片是發(fā)光二極管。(7)根據(jù)以上(4)至(6)的任一項(xiàng)所述的照明裝置，其中，所述發(fā)光芯片各在表面上設(shè)置有一對(duì)電極，并且所述配線圖案包括芯片安裝層和每一個(gè)發(fā)光芯片的兩個(gè)電極所分別連接到的第一和第二配線層。(8)根據(jù)以上(4)至(7)的任一項(xiàng)所述的照明裝置，其中，所述發(fā)光芯片各在兩個(gè)表面上設(shè)置有ー對(duì)電扱，并且所述配線圖案包括也用作每ー個(gè)發(fā)光芯片的電極之一所電連接到的芯片安裝層的配線層和剰余電極所電連接到的另ー配線層。(9)根據(jù)以上⑷至⑶的任一項(xiàng)所述的照明裝置，其中，所述電路板是印制有所述配線圖案的樹(shù)脂膜、在表面上形成有印制了所述配線圖案的絕緣膜的反射性金屬基板、或在上面印制有所述配線圖案的含玻璃的樹(shù)脂膜。(10)根據(jù)以上⑷至(9)的任一項(xiàng)所述的照明裝置，其中，所述電路板在后表面?zhèn)葘盈B有散熱金屬片。(11) 一種顯示裝置，包括顯示面板；和作為關(guān)于所述顯示面板的光源的照明裝置，其中，所述照明裝置包括支承構(gòu)件，容納導(dǎo)光板并且具有在沿所述導(dǎo)光板的端表面的長(zhǎng)度方向、且從所述導(dǎo)光板的端表面?zhèn)妊由斓剿暮蟊砻鎮(zhèn)鹊膮^(qū)域中的板配置空間；和
包括可彎曲的電路板的光源電路單元，所述可彎曲的電路板包括帶有彎曲線的第一和第二區(qū)域，所述彎曲線用作所述兩者之間的界線，所述第一區(qū)域包括成行的多個(gè)發(fā)光芯片，并且所述第二區(qū)域形成有所述發(fā)光芯片的配線圖案密集部，和所述光源電路單元在被彎曲后置于所述板配置空間中以使所述發(fā)光芯片能夠面向所述導(dǎo)光板的端表面，以及使所述配線圖案密集部能夠到達(dá)所述導(dǎo)光板的后表面?zhèn)壬稀１竟_(kāi)包括2011年3月23日在日本專利局提交的日本優(yōu)先權(quán)專利申請(qǐng)JP2011-064583所涉及的主題，其全部?jī)?nèi)容通過(guò)弓I用結(jié)合于此。本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)理解，在隨附權(quán)利要求或其等同方案的范圍內(nèi)，根據(jù)設(shè)計(jì)要求和其它因素，可進(jìn)行各種變型、組合、子組合和替代。
權(quán)利要求
1.ー種照明裝置，包括 支承構(gòu)件，在內(nèi)部容納導(dǎo)光板，并且具有在沿所述導(dǎo)光板的端表面的長(zhǎng)度方向、且從所述導(dǎo)光板的端表面?zhèn)妊由斓剿暮蟊砻鎮(zhèn)鹊膮^(qū)域中的板配置空間；和 包括可彎曲的電路板的光源電路單元，所述可彎曲的電路板包括帶有彎曲線的第一和第二區(qū)域，所述彎曲線用作所述第一和第二區(qū)域之間的界線，所述第一區(qū)域包括成行的多個(gè)發(fā)光芯片，并且所述第二區(qū)域形成有所述發(fā)光芯片的配線圖案密集部，其中 所述光源電路單元在被彎曲后置于所述板配置空間中以使所述發(fā)光芯片能夠面向所述導(dǎo)光板的端表面，以及使所述配線圖案密集部能夠到達(dá)所述導(dǎo)光板的后表面?zhèn)壬稀?br> 2.如權(quán)利要求I所述的照明裝置，其中， 所述導(dǎo)光板在前表面上設(shè)置有光學(xué)片。
3.如權(quán)利要求I所述的照明裝置，其中， 所述發(fā)光芯片被劃分成用于局部驅(qū)動(dòng)的兩個(gè)或更多個(gè)塊，并且從每ー個(gè)塊部分抽取出的配線圖案平行地配置在所述第二區(qū)域中。
4.如權(quán)利要求I所述的照明裝置，其中， 所述光源電路單元的電路板包括在表面上的光反射性配線圖案、包括在所述配線圖案的一部分中的芯片安裝層、設(shè)置有直接安裝在所述芯片安裝層上的發(fā)光芯片、并且由流經(jīng)所述配線圖案的電流驅(qū)動(dòng)。
5.如權(quán)利要求4所述的光源電路單元，包括 在所述電路板上遮蓋每ー個(gè)發(fā)光芯片及其周圍區(qū)域的密封透鏡。
6.如權(quán)利要求4所述的照明裝置，其中， 所述發(fā)光芯片是發(fā)光二極管。
7.如權(quán)利要求4所述的照明裝置，其中， 所述發(fā)光芯片各在表面上設(shè)置有一對(duì)電極，并且所述配線圖案包括芯片安裝層和第一和第二配線層，每ー個(gè)發(fā)光芯片的兩個(gè)電極分別連接到所述第一和第二配線層。
8.如權(quán)利要求4所述的照明裝置，其中， 所述發(fā)光芯片各在兩個(gè)表面上設(shè)置有一對(duì)電極，并且所述配線圖案包括也用作每ー個(gè)發(fā)光芯片的電極之一所電連接到的芯片安裝層的配線層和剰余電極所電連接到的另ー配線層。
9.如權(quán)利要求4所述的照明裝置，其中， 所述電路板是印制有所述配線圖案的樹(shù)脂膜、在表面上形成有印制了所述配線圖案的絕緣膜的反射性金屬基板、或在上面印制有所述配線圖案的含玻璃的樹(shù)脂膜。
10.如權(quán)利要求4所述的照明裝置，其中， 所述電路板在后表面?zhèn)壬蠈盈B有散熱金屬片。
11.一種顯示裝置，包括 顯示面板；和 作為關(guān)于所述顯示面板的光源的照明裝置，其中 所述照明裝置包括 支承構(gòu)件，容納導(dǎo)光板并且具有在沿所述導(dǎo)光板的端表面的長(zhǎng)度方向、且從所述導(dǎo)光板的端表面?zhèn)妊由斓剿暮蟊砻鎮(zhèn)鹊膮^(qū)域中的板配置空間；和包括可彎曲的電路板的光源電路單元，所述可彎曲的電路板包括帶有彎曲線的第一和第二區(qū)域，所述彎曲線用作所述第一和第二區(qū)域之間的界線，所述第一區(qū)域包括成行的多 個(gè)發(fā)光芯片，并且所述第二區(qū)域形成有所述發(fā)光芯片的配線圖案密集部，和 所述光源電路單元在被彎曲后置于所述板配置空間中以使所述發(fā)光芯片能夠面向所述導(dǎo)光板的端表面，以及使所述配線圖案密集部能夠到達(dá)所述導(dǎo)光板的后表面?zhèn)壬稀?br> 全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)了一種照明裝置，包括支承構(gòu)件，在內(nèi)部容納導(dǎo)光板，并且具有在沿所述導(dǎo)光板的端表面的長(zhǎng)度方向、且從所述導(dǎo)光板的端表面?zhèn)妊由斓剿暮蟊砻鎮(zhèn)鹊膮^(qū)域中的板配置空間；和包括可彎曲的電路板的光源電路單元，所述可彎曲的電路板包括第一和第二區(qū)域，所述第一區(qū)域包括發(fā)光芯片，并且所述第二區(qū)域形成有所述發(fā)光芯片的配線圖案密集部。所述光源電路單元在被彎曲后置于所述板配置空間中以使所述發(fā)光芯片能夠面向所述導(dǎo)光板的端表面，以及使所述配線圖案密集部能夠到達(dá)所述導(dǎo)光板的后表面?zhèn)壬稀?br> 文檔編號(hào)F21S2/00GK102691900SQ20121007004
公開(kāi)日2012年9月26日 申請(qǐng)日期2012年3月16日 優(yōu)先權(quán)日2011年3月23日
發(fā)明者山本浩一 申請(qǐng)人:索尼公司