專利名稱：照明裝置及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種照明裝置。此外，本發(fā)明還涉及一種上述類型的照明裝置的制造方法。
背景技術(shù)：
隨著技術(shù)的不斷進步，LED照明裝置越來越受到人們的青睞，這是因為LED照明裝置的發(fā)光效率高，尺寸小，更加節(jié)能并且與傳統(tǒng)的照明裝置相比，其壽命較長。但是LED照明裝置LED芯片在工作時會產(chǎn)生熱量，這些熱量必須被及時地從LED照明裝置上排導出去，否則在照明裝置上聚集的熱量會對電子器件造成不良影響，例如削弱LED照明裝置的發(fā)光效率以及縮短其使用壽命。因此，設(shè)計人員想盡各種辦法來設(shè)計各種類型的散熱裝置，以良好地排導這些熱量。這些散熱裝置同樣是獨立于LED照明裝置的電路板的單獨部件。在裝配完畢的情況下，在需要將電路板放置在散熱裝置的安裝面上時，但是在電路板和安裝面之間不可避免地會存在間隙，這對 散熱會造成不良影響。為此通常需要在電路板和安裝面之間涂覆熱介面材料。但是熱介面材料的導熱率相對較低，這對整個照明裝置的散熱性能造成了消極影響。此外，由于電路板和散熱裝置時彼此分離的單獨部件，因此在需要另外的緊固部件將其固定在一起，這增加了成本并加大了制造難度。
發(fā)明內(nèi)容
為解決上述問題，本發(fā)明提出了一種照明裝置，該照明裝置具有良好的散熱性能，并且不需要另外的緊固部件，其成本低廉，制造簡單。此外，本發(fā)明還提出了一種上述類型的照明裝置的制造方法。本發(fā)明的第一個目的通過一種照明裝置由此實現(xiàn)，即該照明裝置包括由導熱塑料制成的散熱裝置和與散熱裝置熱接觸的光引擎，其中，散熱裝置與光引擎模制成一體。在根據(jù)本發(fā)明的照明裝置中，由于光引擎和散熱裝置模制在一起，因此，在光引擎和散熱裝置之間不存在間隙，因此無需涂覆熱介面材料。這顯著地降低了從光引擎至散熱裝置的導熱路徑中的熱阻。同時，模制在一起的光引擎和散熱裝置之間不需要附加的緊固部件，從而降低了成本和制造難度。優(yōu)選的是，散熱裝置與光引擎通過嵌鑲注塑成型工藝模制成一體。根據(jù)本發(fā)明提出，散熱裝置包括與光引擎熱接觸的基板以及周壁，其中周壁與基板限定出至少一個容納腔，該基板將光引擎與照明裝置的其它電組件隔離?；宀贾迷诠庖婧驼彰餮b置的其它電組件之間，從而在二者之間形成了良好的電絕緣。優(yōu)選的是，光引擎包括電路板和布置在電路板的第一側(cè)面上的LED芯片。根據(jù)本發(fā)明提出，基板與電路板的與第一側(cè)面相對的第二側(cè)面模制在一起。在模制散熱裝置時，基板也一同形成并且與電路板的一個側(cè)面模制在一起，從而在電路板和基板之間形成緊密的、無間歇的直接熱接觸。優(yōu)選的是，周壁覆蓋電路板的周向邊緣并覆蓋第一側(cè)面。由此，周壁的一部分形成防止電路板從散熱裝置中脫出的止動部，從而進一步確保了電路板與周壁，尤其是基板之間的位置固定的接觸。優(yōu)選的是，電路板設(shè)計成金屬芯印刷電路板或陶瓷印刷電路板。當然，電路板也可以設(shè)計成其他類型的、具有良好的導熱性能的電路板。優(yōu)選的是，導熱塑料是以PP、ABS、PC、PA、LCP、PPS或者PEEK為基礎(chǔ)材料的混合塑料材料。當然，導熱塑料也可以是其他的具有高導熱性能的材料。本發(fā)明的另一個目的通過一種上述類型的照明裝置的制造方法實現(xiàn)，該制造方法包括以下步驟:a)提供包括電路板和布置在電路板的第一側(cè)面上的LED芯片的光引擎；b)將光引擎放置在模具中；c)通過導熱塑料包封在光引擎，以模制出散熱裝置。優(yōu)選的是，在步驟c)中，利用鑲嵌注塑成型工藝模制出散熱裝置，其中散熱裝置包括與光引擎熱接觸的基板和周壁，其中，周壁與基板限定出至少一個容納腔。進一步優(yōu)選的是，在步驟c)中，在電路板的與第一側(cè)面相對的第二側(cè)面模制出基板，從而在電路板和基板之間形成緊密的、無間歇的直接熱接觸。優(yōu)選的是，在步驟c)中，使周壁覆蓋電路板的周向邊緣并覆蓋第一側(cè)面。由此，周壁的一部分形成防止電路板從散熱裝置中脫出的止動部，從而進一步確保了電路板與周壁，尤其是基板之間的位置固定的接觸。
附圖構(gòu)成本說明書的一部分，用于幫助進一步理解本發(fā)明。這些附解了本發(fā)明的實施例，并與說明書一起用來說明本發(fā)明的原理。在附圖中相同的部件用相同的標號表示。圖中示出:圖1是根據(jù)本發(fā)明的照明裝置的截面圖。
具體實施例方式本發(fā)明唯一的附圖1示出了根據(jù)本發(fā)明的照明裝置的截面圖。從圖中可見，根據(jù)本發(fā)明的照明裝置包括由導熱塑料制成的散熱裝置I和與散熱裝置I熱接觸的光引擎2，該散熱裝置I通過嵌鑲注塑成型工藝與光引擎2模制成一體。從圖中進一步可見，該散熱裝置I包括與光引擎2熱接觸的基板Ib和周壁la，其中周壁Ia與基板Ib限定出至少一個容納腔。在本發(fā)明的設(shè)計方案中，周壁Ia可具有多個用于增大散熱面積和改善對流條件的散熱翅片。此外，光引擎2包括電路板2a和布置在電路板2a的第一側(cè)面上的LED芯片2b?；錓b將光引擎2與照明裝置的其它電組件，例如驅(qū)動器電隔離。在本發(fā)明的設(shè)計方案中，電路板2a設(shè)計成金屬芯印刷電路板或陶瓷印刷電路板，而導熱塑料是以PP、ABS、PC、PA、LCP、PPS或者PEEK為基礎(chǔ)材料的混合塑料材料。從圖中進一步可見，基板Ib與電路板2a的與第一側(cè)面2d相對的第二側(cè)面模制在一起，從而在電路板2a和基板Ib之間消除了增加熱阻的間隙。此外，周壁Ia覆蓋電路板2a的周向邊緣2b并覆蓋第一側(cè)面，這進一步增大了電路板2a與周壁Ia之間的接觸面積，提高了散熱性能，同時周壁Ia的一部分形成防止電路板2a從散熱裝置中脫出的止動部，從而進一步確保了電路板2a與周壁la，尤其是基板Ib之間的位置固定的接觸。在根據(jù)本發(fā)明的照明裝置的制造方法中，首先提供包括電路板2a和布置在電路板2a的第一側(cè)面上的LED芯片2b的光引擎2，然后將光引擎2放置在模具中，并通過導熱塑料利用鑲嵌注塑成型工藝包封在光引擎2，以模制出散熱裝置1，最后去掉模具，形成根據(jù)本發(fā)明的照明裝置。其中，模制出的散熱裝置I包括與光引擎2熱接觸的基板Ib和周壁la，該周壁Ia與基板Ib限定出至少一個容納腔，其中，該基板Ib在形成的同時即與電路板2a的與第一側(cè)面2d相對的第二側(cè)面模制在一起，從而消除了基板Ib與電路板2a之間可能存在間隙。此外,在形成周壁Ia的同時，使周壁Ia覆蓋電路板2a的周向邊緣2c并部分覆蓋第一側(cè)面2d，從而進一步確保了電路板2a與周壁la，尤其是基板Ib之間的位置固定的接觸。以上僅為本發(fā)明的優(yōu)選實施例而已，并不用于限制本發(fā)明，對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，本發(fā)明可以有各種更改和變化。凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。參考標號I 散熱裝置Ia 周壁Ib 基板2 光引擎2a 電路板2b LED 芯片2c 周向邊緣2d 第一側(cè)面
權(quán)利要求
1.一種照明裝置，包括由導熱塑料制成的散熱裝置(I)和與所述散熱裝置(I)熱接觸的光引擎(2)，其特征在于，所述散熱裝置(I)與所述光引擎(2)模制成一體。
2.權(quán)利要求1所述的照明裝置，其特征在于，所述散熱裝置(I)與所述光引擎(2)通過嵌鑲注塑成型工藝模制成一體。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的照明裝置，其特征在于，所述散熱裝置(I)包括與所述光引擎(2)熱接觸的基板(Ib)以及周壁(Ia)，其中所述周壁(Ia)與所述基板(Ib)限定出至少一個容納腔。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的照明裝置，其特征在于，所述光引擎(2)包括電路板(2a)和布置在所述電路板(2a)的第一側(cè)面上的LED芯片(2b)。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的照明裝置，其特征在于，所述基板(Ib)與所述電路板(2a)的與所述第一側(cè)面(2d)相對的第二側(cè)面模制在一起。
6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的照明裝置，其特征在于，所述周壁(Ia)覆蓋所述電路板(2a)的周向邊緣(2c)并部分覆蓋所述第一側(cè)面(2d)。
7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的照明裝置，其特征在于，所述電路板(2a)設(shè)計成金屬芯印刷電路板或陶瓷印刷電路板。
8.根據(jù)權(quán)利要求1至7中任一項所述的照明裝置，其特征在于，所述導熱塑料是以PP、ABS、PC、PA、LCP、PPS或者PEEK材料為基礎(chǔ)材料的混合塑料材料。
9.一種照明裝置的制造方法，其特征在于以下步驟: a)提供包括電路板(2a)和布置在所述電路板(2a)的第一側(cè)面上的LED芯片(2b)的光引擎⑵； b)將所述光引擎(2)放置在模具中； c)通過導熱塑料包封在所述光引擎(2)，以模制出散熱裝置(I)。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的制造方法，其特征在于，在所述步驟c)中，利用鑲嵌注塑成型工藝模制出所述散熱裝置(I)，其中所述散熱裝置(I)包括與所述光引擎(2)熱接觸的基板(Ib)和周壁(Ia)，其中，所述周壁(Ia)與所述基板(Ib)限定出至少一個容納腔。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的制造方法，其特征在于，在所述步驟c)中，在所述電路板(2a)的與所述第一側(cè)面(2d)相對的第二側(cè)面模制出基板(lb)。
12.根據(jù)權(quán)利要求10所述的制造方法，其特征在于，在所述步驟c)中，使所述周壁(Ia)覆蓋所述電路板(2a)的周向邊緣(2c)并覆蓋所述第一側(cè)面(2d)。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種照明裝置，該照明裝置包括由導熱塑料制成的散熱裝置(1)和與所述散熱裝置(1)熱接觸的光引擎(2)，其中，所述散熱裝置(1)與所述光引擎(2)模制成一體。此外，本發(fā)明還涉及一種上述類型的照明裝置的制造方法。
文檔編號F21Y101/02GK103206625SQ201210013309
公開日2013年7月17日 申請日期2012年1月16日 優(yōu)先權(quán)日2012年1月16日
發(fā)明者陳曉玉, 蘭挺彪, 曾軍華, 林晶 申請人:歐司朗股份有限公司