照明裝置制造方法
【專利摘要】本實用新型提供一種照明裝置，防止電源斷開的狀態(tài)下的暗點燈。支撐在所述照明裝置的第一燈座、第二燈座(13a、13b)的直管型的燈(11)包括：長條狀的透光性樹脂材料制的管體(12)，收容于管體的發(fā)光模塊(15)，裝在管體(12)的一端的第一燈頭(13a)，以及裝在管體的另一端的第二燈頭(13b)。在發(fā)光模塊(15)的基板上，形成具有安裝焊墊及導電連接部的配線圖案。將具有一對電極的半導體制的發(fā)光元件分別固定于各安裝焊墊上。將其中一電極與導電連接部電連接。將另一電極與安裝焊墊電連接。第一燈頭(13a)具有與配線圖案電連接的兩根燈腳(16a)。將第二燈頭(13b)設為與配線圖案為非導通狀態(tài)。
【專利說明】照明裝置【技術領域】
[0001]本實用新型的實施方式涉及一種具備燈的照明裝置，所述燈具有發(fā)光二極管(light-Emitting Diode, LED)等半導體發(fā)光元件。
【背景技術】
[0002]最近，正進行具有多個LED的照明裝置的光源(LED光源)的開發(fā)。在該LED光源所具有的基板上，形成著配線圖案，并且安裝著多個LED的裸芯片(bare chip)。各LED芯片利用接合線(bonding wire)而與配線圖案電連接。準備多個LED光源,所述LED光源的基板裝在金屬制的裝置本體上。
[0003]具備此種光源的LED照明裝置的裝置本體一般而言接地。從與交流電源連接的點燈裝置向該照明裝置的LED光源供給電力，由專利文獻
[0004]專利文獻1:日本專利特開2009-54989號公報直管型的LED燈、及對該燈的兩端進行支撐的燈座。
[0005]該照明裝置的燈座一般而言為旋轉裝配式。LED燈按照以下的順序裝在該燈座上。首先，將燈頭的燈腳從燈座的前端插入，并將突出設置著燈腳的燈頭的基座配置在燈座的正面?zhèn)取Ｈ缓?，使LED燈旋轉90度。
[0006]由此，燈腳與配設在燈座內的端子金屬件電連接并且機械性地受到支撐。如此裝在照明裝置的直管型熒光燈通過對其兩端進行支撐的燈座、或其中一個燈座而被供電，由此進行發(fā)光。
[0007]如果對直管型的LED燈進行支撐的燈座為旋轉裝配式，則裝卸LED燈的操作與現有的直管型的熒光燈的裝卸操作無不同，因而就該點而言優(yōu)選。
[0008]在直管型的LED燈支撐在旋轉裝配式的燈座的狀態(tài)下，燈的配線圖案接近裝置本體而配設。因此，有時在接地的金屬制的裝置本體與配線圖案之間產生寄生電容(straycapacitance)。明確的是形成關于該電容的電極的配線圖案的面積越大則寄生電容的大小越增加。
[0009]本實用新型的創(chuàng)作者等人發(fā)現因該寄生電容而直管型的LED燈出現暗點燈的現象。
[0010]也就是，關于所產生的寄生電容，位于接地電位的裝置本體成為其中一個電極，而配線圖案成為另一電極。
[0011]由此，在LED照明裝置的電源斷開的狀態(tài)下，因寄生電容而產生的微小電流作為泄漏電流而流向LED燈所具有的各LED芯片。因此，各LED芯片誤發(fā)光。此種誤發(fā)光被稱作暗點燈。暗點燈在暗的環(huán)境下斷開電源時，可明顯被觀測到。因此，關于開發(fā)對直管型的LED燈進行支撐的照明裝置的方面，要求不發(fā)生如以上那樣的暗發(fā)光。
[0012]現有技術文獻
[0013]專利文獻
[0014] 專利文獻1:日本專利特開2009-54989號公報[0015]專利文獻2:日本專利特開2003-100402號公報
[0016]實用新型內容
[0017]本實用新型所要解決的課題
[0018]實施方式提供一種可防止電源斷開的狀態(tài)下的暗點燈的照明裝置。
[0019]解決課題的技術手段
[0020]實施方式的照明裝置中，支撐在第一燈座、第二燈座的直管型的燈包括:長條狀的透光性樹脂材料制的管體，收容于管體的發(fā)光模塊，裝在管體的一端的第一燈頭，以及裝在管體的另一端的第二燈頭。在發(fā)光模塊的基板上，形成具有安裝焊墊及導電連接部的配線圖案。將具有一對電極的半導體制的發(fā)光元件分別固定于各安裝焊墊上。將其中一電極與導電連接部電連接。將另一電極與安裝焊墊電連接。第一燈頭具有與配線圖案電連接的兩根燈腳。將第二燈頭設為與配線圖案為非導通狀態(tài)。
[0021]在所述照明裝置中，所述第二燈頭的燈腳的電位以不會到達所述配線圖案的距離而隔開，且所述發(fā)光模塊的基板與所述第二燈頭的金屬部分相離。
[0022]在所述照明裝置中，所述配線圖案具有多個圖案部，所述圖案部由安裝區(qū)域、及從所述安裝區(qū)域一體地延伸的導電區(qū)域而形成，相互鄰接的所述圖案部的所述安裝區(qū)域與所述導電區(qū)域在所述基板的寬度方向上排列，所述安裝區(qū)域在所述基板的長度方向上延伸且形成為供多個所述安裝焊墊設置的大小，所述導電區(qū)域具有多個所述導電連接部，經由多個所述發(fā)光元件及與多個所述發(fā)光元件連接的第一導線、第二導線而將所述相互鄰接的圖案部的所述安裝焊墊與所述導電連接部電連接。
[0023]在所述照明裝置中，在所述基板上安裝著電容器，所述電容器相對于配設在所述安裝區(qū)域的多個所述發(fā)光元件電氣并聯連接。
[0024]【專利附圖】

【附圖說明】
[0025]圖1是表示實施例1的照明器具的立體圖。
[0026]圖2是表示圖1的照明器具的剖面圖。
[0027]圖3是表示圖1的照明器具的燈所具有的多個發(fā)光模塊排列的狀態(tài)的正面圖。
[0028]圖4是表示圖3的發(fā)光模塊之一的正面圖。
[0029]圖5是將圖4中F5部分放大而表不的正面圖。
[0030]圖6是將圖4中F6部分放大而表示的正面圖。
[0031]圖7是沿著圖4中F7-F7線而表示的剖面圖。
[0032]圖8是沿著圖4中F8-F8線而表示的剖面圖。
[0033]圖9是將圖4的發(fā)光模塊以除去各安裝零件與密封構件的狀態(tài)而表示的正面圖。
[0034]圖10是圖9中FlO部分的放大圖。
[0035]圖11是將圖4中Fll部分的一部分切下而表示的放大圖。
[0036]圖12是表示圖4的發(fā)光模塊所具備的密封構件的構成的示意圖。
[0037]圖13是表示圖4的發(fā)光模塊的配線圖案的正面圖。
[0038]圖14是表示圖1的照明器具所具備的燈的電路的圖。
[0039]圖15是圖1的照明器具的接線圖。
[0040]附圖標記:
[0041]1:照明器具[0042]2:裝置本體(器具本體)
[0043]3:點燈裝置
[0044]4a、4b:燈座
[0045]5 ?.反射構件
[0046]5a:底板部
[0047]5b:側板部
[0048]5c:端板
[0049]6:裝飾螺釘
[0050]8、9:端子金屬件
[0051]11:燈
[0052]12:管體
[0053]12a:凸部
[0054]13a:第一燈頭
[0055]13b:第二燈頭
[0056]14 --梁
[0057]14a:基板支撐部
[0058]15:發(fā)光模塊
[0059]15a~15d:發(fā)光模塊
[0060]16a、16b:燈腳
[0061]21:基板
[0062]22:基底
[0063]23:金屬箔
[0064]24:蓋層
[0065]25:配線圖案
[0066]25a:第一配線圖案
[0067]25b:第二 配線圖案
[0068]26:安裝焊墊
[0069]26a ~26d:槽
[0070]26e:緣部
[0071]27:導電連接部
[0072]31:圖案部
[0073]31a:安裝區(qū)域
[0074]31b:導電區(qū)域
[0075]41:保護構件
[0076]42:填充部位
[0077]45:發(fā)光元件
[0078]45a:成為陰極的電極
[0079]45b:成為陽極的電極
[0080]46:黏接劑[0081]51:第一導線
[0082]51a: 一端部
[0083]51b:另一端部
[0084]51c:中間部
[0085]52:第二導線
[0086]54:密封構件
[0087]54a:樹脂
[0088]54b:突光體
[0089]54c:填料
[0090]55?59:電子零件
[0091]D:密封構件54的直徑
[0092]Dl:焊墊直徑
[0093]F5、F6、F10、F11:部分
[0094]F7、F8:線
[0095]h:突出高度
[0096]H:凸起的高度
[0097]L:直線
[0098]M:第二層
[0099]SW:開關
[0100]T:第三層
[0101]U:第一層
[0102]X、Y:直徑
[0103]【具體實施方式】
[0104]實施方式I的照明裝置包括:裝置本體，設置成非接地狀態(tài)；點燈裝置，輸出直流；第一燈座，裝在所述裝置本體且被供給所述點燈裝置的輸出；第二燈座，以與所述點燈裝置為非導通的狀態(tài)而裝在所述裝置本體，且與所述第一燈座成對；以及直管型的燈，可卸下地支撐在所述第一燈座、第二燈座上，所述燈具備以下的構成。
[0105]所述燈包括:管體，由具有電絕緣性的透光性材料形成為長條狀；發(fā)光模塊，具有在該管體延伸的方向上形成為長的基板，將分別具有多個在該基板的長度方向上排列的安裝焊墊及導電連接部的配線圖案形成于所述基板上，將具有一對電極的半導體制的發(fā)光元件分別固定于所述各安裝焊墊上，將其中一電極與所述導電連接部電連接，并且將另一電極與所述安裝焊墊電連接而形成，且收容于所述管體；第一燈頭，具有與所述配線圖案電連接的兩根燈腳且裝在所述管體的長度方向一端，并支撐在所述第一燈座上；以及第二燈頭，具有燈腳且以與所述配線圖案為非導通狀態(tài)而裝在所述管體的長度方向另一端，并支撐在所述第二燈座上。
[0106]該實施方式I中，形成管體的透光性材料中可較佳地使用例如聚碳酸酯樹脂。該管體優(yōu)選使適量的光擴散材料混合于樹脂材料中而形成。該實施方式I中，基板中可使用單層或多層的樹脂基板或者陶瓷基板等。此外，在基板為樹脂基板的情況下，優(yōu)選設為背面積層有鋁、鐵、銅等金屬箔的構成。由此，可抑制基板的翹曲，并且提高基板的散熱性。[0107]實施方式I中，半導體制的發(fā)光元件作為代表而可列舉LED(發(fā)光二極管)芯片，但也可使用半導體激光，還可使用電激發(fā)光(electro luminescence, EL)元件。在發(fā)光元件中使用LED芯片的情況下，其發(fā)光色可為紅色、綠色、藍色中的任一個。而且，可組合不同發(fā)光色的LED芯片而加以使用。
[0108]實施方式I中，發(fā)光元件的電極與導電連接部的電連接例如可使用導線來實施，但不限制于此。同樣地，實施方式I中，發(fā)光元件的電極與安裝焊墊的電連接也可使用導線來實施，但不限制于此，例如，在發(fā)光元件具有連接于其端子的背面電極的情況下，通過將該背面電極黏接在安裝焊墊上，也可進行電連接。
[0109]實施方式I中，第一燈座、第二燈座與第一燈頭、第二燈頭的燈腳的形狀相符合地加以使用。例如如果燈頭的燈腳為彎曲成L字形的類型，則理想的是使用與其相符的燈座。
[0110]實施方式I中，裝置本體不接地，并且第二燈座不與點燈裝置電連接。此外，發(fā)光模塊利用收容其的管體而得到電絕緣。并且，發(fā)光模塊的配線圖案僅與電源供給側的第一燈頭所具有的燈腳電連接，而不與第二燈頭所具有的燈腳電連接。
[0111]由此，根據實施方式I，在支撐在裝置本體的第一燈座、第二燈座的狀態(tài)下，燈不接地。由此，不會在裝置本體與管體內的發(fā)光模塊所具有的配線圖案之間產生寄生電容。因此，在燈熄滅時，可防止因寄生電容而產生的燈的暗點燈。
[0112]實施方式2的照明裝置在實施方式I中，所述第二燈頭的燈腳的電位以不會到達所述配線圖案的距離而隔開，且所述發(fā)光模塊的基板與所述第二燈頭的金屬部分相離。
[0113]實施方式2進而在實施方式I中，有時在不與第二燈座電連接且機械性地受到支撐的第二燈頭的燈腳上重疊外來噪聲(noise)。該情況下，因防止外來噪聲從第二燈頭波及到發(fā)光模塊的配線圖案，所以可保持發(fā)光模塊的發(fā)光動作適當。
[0114]實施方式3的照明裝置在實施方式I中，所述配線圖案具有多個圖案部，所述圖案部由安裝區(qū)域、及從該安裝區(qū)域一體地延伸的導電區(qū)域而形成，相互鄰接的圖案部的安裝區(qū)域與導電區(qū)域在所述基板的寬度方向上排列，所述安裝區(qū)域在所述基板的長度方向上延伸且形成為供多個所述安裝焊墊設置的大小，所述導電區(qū)域具有多個所述導電連接部，經由多個所述發(fā)光元件及與多個所述發(fā)光元件連接的第一導線、第二導線而將所述相互鄰接的圖案部的安裝焊墊與導電連接部電連接。
[0115]實施方式3進而在實施方式I中，在配線圖案的各圖案部所具有的安裝區(qū)域，分別安裝著多個發(fā)光元件，所述發(fā)光元件彼此電氣并聯連接。并且，在基板的長度方向上鄰接的圖案部彼此電氣串聯連接。因此，利用通過第一燈頭的供電，可使各發(fā)光元件同時發(fā)光。此外，即便停止對一個發(fā)光元件的供電，也可利用所述并聯連接而使得整個燈的發(fā)光不會停止。
[0116]實施方式4的發(fā)光裝置在實施方式3中，在所述基板上安裝著電容器，所述電容器相對于配設在所述安裝區(qū)域的多個所述發(fā)光元件電氣并聯連接。
[0117]實施方式4進而在實施方式3中，在燈熄滅后，在配線圖案上重疊了噪聲的情況下，該噪聲繞過發(fā)光元件而流向電容器。由此，可期待能夠防止電源斷開的狀態(tài)下的誤點燈的效果。
[0118]實施例1
[0119]以下，參照圖1?圖15對實施例1的直管型燈、及具備該直管型燈的照明裝置例如照明器具進行詳細說明。
[0120]圖1及圖2中符號I例示直接安裝型的一燈用照明器具。該照明器具I包括裝置本體(器具本體)2，點燈裝置3，成對的燈座4a、燈座4b，反射構件5，及成為光源的直管型的燈11等。
[0121]圖2中所示的裝置本體2例如由細長形狀的金屬板而制作。裝置本體2在描繪圖2的紙面的表里方向上延伸。該裝置本體2例如使用未圖示的多個螺釘而固定于室內的天花板上。
[0122]點燈裝置3固定于裝置本體2的長度方向的中間部。該點燈裝置3構成為接收商用交流電源而生成直流輸出，且將該直流輸出供給至后述的燈11。
[0123]另外，未圖示的電源接線板、多個構件支撐金屬件、及一對燈座支撐構件等分別裝在裝置本體2上。電源接線板上連接著從天花板背面拉入的商用交流電源的電源線。此外，電源接線板經由未圖示的器具內配線而與點燈裝置3電連接。
[0124]燈座4a、燈座4b連結于所述燈座支撐構件并分別配設在裝置本體2的長度方向兩端部。燈座4a、燈座4b為旋轉裝配式燈座。所述燈座4a、燈座4b為適合于后述的燈11所具備的燈頭13a、燈頭13b的專用的燈座。
[0125]如圖15所示，燈座4a、燈座4b具備連接著后述的燈腳16a、燈腳16b的一對端子金屬件8或端子金屬件9。為了將電源供給至后述的燈11，僅將單側的燈座4a的端子金屬件8如圖15所示經由器具內配線而連接于點燈裝置3。另一燈座4b的端子金屬件9上未連接任何配線。
[0126]如圖2所示，反射構件5具有例如金屬制的底板部5a、側板部5b、及端板5c，且形成上表面開放的槽形狀。底板部5a平坦。側板部5b從底板部5a的寬度方向兩端向斜上方向彎折。端板5c使底板部5a與側板部5b的長度方向的端所形成的端面開口閉合。形成底板部5a與側板部5b的金屬板包含表面呈白色系的顏色的彩色鋼板。因此，底板部5a與側板部5b的表面成為反射面。在底板部5a的長度方向兩端部，雖未圖示但分別開設著燈座通孔。
[0127]反射構件5覆蓋裝置本體2及裝在該裝置本體2上的各零件。該狀態(tài)由可卸下的裝飾螺釘(decorative screw)(參照圖1)6而保持。裝飾螺釘6向上貫通底板部5a而旋入到所述構件支撐金屬件。該裝飾螺釘6可不使用工具而進行手搖操作。燈座4a、燈座4b穿過所述燈座通孔而向底板部5a的下側突出。
[0128]照明器具I并不限制為一燈用的照明器具，也可具備兩對燈座，且能夠支撐兩根如下將要說明的燈11而作為兩燈用的照明器具實施。
[0129]以下參照圖2?圖15對可卸下地支撐在燈座4a、燈座4b上的燈11進行說明。
[0130]燈11具有與既存的熒光燈相同的尺寸與外徑。該燈11具備:管體12，裝在該管體12的兩端的第一燈頭13a、第二燈頭13b，梁14，至少一個例如4個發(fā)光模塊15。另外，在對4個發(fā)光模塊15進行區(qū)分的情況下，附上后綴a?d進行圖示并說明。
[0131]管體12由透光性的樹脂材料形成為長條狀。形成管體12的樹脂材料中可較佳使用混合了光的擴散材料的聚碳酸酯樹脂。該管體12的擴散透過率優(yōu)選為90%?95%。如圖2所示，管體12在其使用狀態(tài)下成為上部的部位的內表面具有一對凸部12a。
[0132]第一燈頭13a裝在管體12的長度方向一端部，第二燈頭13b裝在管體12的長度方向另一端。所述第一燈頭13a、第二燈頭13b可卸下地連接于燈座4a、燈座4b。利用該連接而支撐在燈座4a、燈座4b的燈11配置于反射構件5的底板部5a的正下方。從燈11向外部出射的光的一部分入射至反射構件5的側板部5b。
[0133]如圖15所示，第一燈頭13a具有向其外部突出的兩根燈腳16a。所述燈腳16a彼此電絕緣。并且，兩根燈腳16a的前端部以彼此離開的方式大致呈直角彎曲而形成L字形狀。如圖15所示，第二燈頭13b具有向其外部突出的一根燈腳16b。該燈腳16b具有圓柱狀的軸部、及設置在該前端且正面形狀(未圖示的)為橢圓形狀或長圓形狀的前端部，且側面呈T字形狀。
[0134]第一燈頭13a的燈腳16a連接于燈座4a的端子金屬件8，并且第二燈頭13b的燈腳16b連接于燈座4b的端子金屬件9，由此燈11機械性地支撐在燈座4a、燈座4b上。該支撐狀態(tài)下，可利用第一燈座4a內的端子金屬件8及與其相接的第一燈頭13a的燈腳16a，而向燈11供電。
[0135]如圖2所示，梁14收容于管體12內。該梁14為機械強度優(yōu)良的棒材，例如為了輕量化而由鋁合金形成。梁14的長度方向兩端與燈頭13a、燈頭13b電絕緣地連結著。梁14例如具有多個(圖2中僅圖示一個)形成肋狀的基板支撐部14a。
[0136]如圖3所不,4個發(fā)光模塊15a?發(fā)光模塊15d均形成為細長的長方形,且呈筆直的列而排列。該模塊列的長度與梁14的全長大致相等。各發(fā)光模塊15a?發(fā)光模塊15d利用通過其而旋入到梁14中的未圖示的螺釘固定。
[0137]因此，發(fā)光模塊15a?發(fā)光模塊15d與梁14 一起收容在管體12中。該支撐狀態(tài)下，各發(fā)光模塊15a?發(fā)光模塊15d的寬度方向兩端部載置于管體12的凸部12a。由此,各發(fā)光模塊15a?發(fā)光模塊15d在比管體12內的最大寬度部靠上側處大致水平地配設著。
[0138]各發(fā)光模塊15具備基板21、配線圖案25、保護構件41、多個發(fā)光兀件45、第一導線51、第二導線52、密封構件54、及各種電子零件55?電子零件59。
[0139]基板21具有基底22、金屬箔23、及蓋層24。
[0140]基底22包含由樹脂例如玻璃環(huán)氧樹脂制作的平板。該玻璃環(huán)氧樹脂制的基板(FR-4)導熱性低且相對廉價?；?2也可由玻璃復合基板(CEM-3)或其他合成樹脂材料形成。
[0141]如圖7及圖8所不,金屬箔23積層于基板21的背面,例如包含銅箔。蓋層24遍及金屬箔23及基底22的周部背面而積層。該蓋層24包含絕緣材料例如合成樹脂制的抗蝕層?；?1由積層于其背面的金屬箔23及蓋層24而得到加強以使得不會翹曲。
[0142]配線圖案25如圖7及圖8所示成為三層構造且形成于基底22的表面(也就是，基板21的表面)。第一層U鍍敷在基底22的表面且由銅形成。第二層M鍍敷在第一層U上且由鎳形成。第三層T鍍敷在第二層M上且由銀形成。
[0143]因此，配線圖案25的表面為銀制。該銀制的第三層T成為反射面，其總光線反射率為90%以上。
[0144]圖13詳細表示形成于發(fā)光模塊15a的基板21的配線圖案25。作為配線圖案25，設置著第一配線圖案25a、及第二配線圖案25b。
[0145]第一配線圖案25a具有在基板21的長度方向上排列的多個圖案部31。各圖案部31由安裝區(qū)域31a與導電區(qū)域31b形成。[0146]安裝區(qū)域31a在基板21的長度方向上延伸，且形成為供后述的多個安裝焊墊26在基板21的長度方向上排列設置的大小。因此，安裝區(qū)域31a的寬度比后述的安裝焊墊26的直徑(焊墊直徑Dl)大。
[0147]導電區(qū)域31b從安裝區(qū)域31a—體地延伸。導電區(qū)域31b具有沿著在基板21的長度方向上延伸的邊緣的部位、及從該部位大致呈直角地分支的多個分支部位。各分支部位的前端部成為后述的導電連接部27。
[0148]在基板21的長度方向上鄰接的圖案部31中的其中一個圖案部31的安裝區(qū)域31a與另一圖案部31的導電區(qū)域31b，成對地在基板21的厚度方向上排列著。所述分支部位的數量與后述的安裝焊墊26的數量相同，所述安裝焊墊26形成于與具有該分支部位的導電區(qū)域31b成對的安裝區(qū)域31a。
[0149]另外，形成于其他發(fā)光模塊15b?發(fā)光模塊15c的基板21的配線圖案的構成雖未圖示，但與以上說明的發(fā)光模塊15a的配線圖案25相同。由此，省略重復說明。
[0150]支撐在梁14上的發(fā)光模塊15中的離第二燈頭4b最近的發(fā)光模塊15d的基板21，與第二燈頭4b的金屬部分隔開規(guī)定距離。該距離例如為大致6mm。利用此種相隔距離，防止由重疊于第二燈頭4b的燈腳16b的外來噪聲所產生的電位，到達形成于發(fā)光模塊15d的基板21的配線圖案25。由此，保持發(fā)光模塊的發(fā)光動作適當。
[0151]保護構件41中可較佳地使用以電絕緣性的合成樹脂為主成分的例如白色的抗蝕層。該白色抗蝕層作為光的反射率高的反射層發(fā)揮功能。保護構件41覆蓋配線圖案25的大部分而形成于基板21上。
[0152]也就是，如以圖9為代表所示，保護構件41將配線圖案25中的第二配線圖案25b的多個部位作為安裝焊墊26保留，而覆蓋配線圖案25。并且，保護構件41將配線圖案25中的第一配線圖案25a所具有的多個分支部位的前端部作為導電連接部27保留，而覆蓋配線圖案25。此外，保護構件41將后述的電子零件55?電子零件59的安裝部位保留而覆蓋配線圖案25。
[0153]各安裝焊墊26及各導電連接部27在保護構件41形成于基板21上的階段，未由該保護構件41所覆蓋而由第三層T露出的部分形成。如圖9所示，各安裝焊墊26在基板21的長度方向上排列。各導電連接部27與各安裝焊墊26成對地分別配設在所述安裝焊墊26的附近。因此，各導電連接部27以與安裝焊墊26的配設間距相同的配設間距而在基板21的長度方向上排列。
[0154]如圖10及圖11所示，安裝焊墊26在其周部至少一個部位例如四個部位具有槽26a?槽26d。各槽26a?槽26d彼此隔開90度。所述槽26a?槽26d的深度為后述焊墊直徑Dl的1/10?1/5。此外，安裝焊墊26的周緣每隔90度具有呈圓弧狀的緣部26e。各緣部26e形成于槽26a?槽26d中的在安裝焊墊26的圓周方向上鄰接的槽間。
[0155]安裝焊墊26具有槽26a?槽26d及緣部26e，由此該安裝焊墊26成為大致三葉草形狀。槽26a比其他三個槽26b?槽26d大，在其內側配設著導電連接部27。安裝焊墊26以穿過其中心與導電連接部27的直線L(圖10中由單點鏈線表示)為基準而左右對稱地形成。
[0156]這樣安裝焊墊26大致為三葉草形狀，其槽26a內設置著導電連接部27，這能夠對于減小后述的密封構件54的直徑D作出貢獻。安裝焊墊26的焊墊直徑Dl例如為3.6mm。焊墊直徑Dl是以安裝焊墊26的中心為邊界而成對地定位的緣部26e間的尺寸。
[0157]各槽26a?槽26d內填充著保護構件41。將填充于槽26a?槽26d的保護構件41的部分稱作填充部位42(參照圖7及圖11)。各填充部位42形成朝向安裝焊墊26的中心突出的凸部。所述填充部位42相對于配線圖案25的積層方向而比第三層T的表面更突出(參照圖7)。在安裝焊墊26上安裝后述的發(fā)光元件45時，各填充部位42中的至少一個作為算出該安裝位置的基準而加以使用。對槽26a的填充部位42避開導電連接部27而填充于槽26a內ο
[0158]多個發(fā)光元件45包含LED的裸芯片。該裸芯片中，例如使用發(fā)出藍色光的LED的裸芯片。LED的裸芯片在藍寶石(sapphire)制的元件基板的一面具備發(fā)光層，且平面形狀為長方形。如圖11所示，在發(fā)光層上，例如在LED的裸芯片的長度方向上排列設置著成為陽極的電極45b與成為陰極的電極45a。
[0159]所述發(fā)光元件45使用黏接劑46 (參照圖7及圖8),將與所述一面為相反側的元件基板的另一面固定于作為反射面的安裝焊墊26上。該情況下，各發(fā)光元件45使其電極45a、電極45b的排列與安裝焊墊26的槽26a、槽26c的排列一致，而分別黏接在安裝焊墊26上。這樣安裝在各安裝焊墊26上的發(fā)光元件45形成在基板21的長度方向(中心軸線延伸的方向)上排列的發(fā)光元件列。該列中發(fā)光元件45的配設間距為5mm以上且9mm以下。
[0160]發(fā)光元件45的黏接部位優(yōu)選為安裝焊墊26的中央部。由此，在發(fā)光元件45的周圍的反射面區(qū)域，可反射從發(fā)光元件45射出且入射至安裝焊墊26的光。
[0161]該情況下，入射至安裝焊墊26的光越靠近發(fā)光元件45則越強，可使該強光在所述反射面區(qū)域反射。槽26a?槽26d與反射所述強光的反射面區(qū)域分離。因此，安裝焊墊26的表面(反射面)的面積因安裝焊墊26的周部的槽26a?槽26d而減少。然而，該情況不會實質降低安裝焊墊26的反射性能，從而可忽略。
[0162]包含LED的裸芯片的發(fā)光元件45的發(fā)光通過向半導體的p_n接面流動順向電流而實現，因而該發(fā)光元件45是將電能直接轉換為光的固體元件。利用所述發(fā)光原理而發(fā)光的發(fā)光元件45，與利用通電而使燈絲白熾化為高溫，從而利用其熱輻射而射出可見光的白熾燈相比，具有節(jié)能效果。
[0163]黏接劑46在獲得黏接的耐久性方面優(yōu)選具有耐熱性，此外為了在發(fā)光元件45的正下方也可反射而優(yōu)選具有透光性。作為此種黏接劑46，較佳為使用硅酮樹脂系的黏接劑。
[0164]第一導線51與第二導線52為導電單元的一例。所述導線包含金屬細線例如金的細線，且使用接合機(bonding machine)而配線。
[0165]如圖7所示，第一導線51將發(fā)光元件45與第一配線圖案25a的導電連接部27電連接而設置。該情況下，利用第一次接合而將第一導線51的一端部51a連接于發(fā)光元件45的電極45a。利用第二次接合而將第一導線51的另一端部51b連接于導電連接部27。
[0166]第一導線51的一端部51a在發(fā)光元件45的厚度方向上向離開該發(fā)光元件45的方向突出。導電連接部27以發(fā)光元件45的厚度方向為基準，而比該發(fā)光元件45的電極45a、電極45b靠基板21側。相對于該導電連接部27,第一導線51的另一端部51b傾斜連接。
[0167]第一導線51的中間部51c是占據一端部51a與另一端部51b之間的部位。該中間部51c如圖7所示，以從一端部51a彎曲而與發(fā)光元件45平行的方式形成。中間部51c相對于發(fā)光元件45的突出高度h規(guī)定為75 μ m以上且125 μ m以下，優(yōu)選規(guī)定為60 μ m以上且100 μ m以下。由此，經打線接合的第一導線51將以發(fā)光元件45為基準的高度保持得低而進行配線(本說明書中將該配線構造稱作低配線回路)。
[0168]另外，第一導線51的中間部51c以與發(fā)光元件45平行的方式從一端部51a彎曲而形成，包括中間部51c與發(fā)光元件45平行的情況。然而，實際上因制造上的差異而存在中間部51c與發(fā)光元件45不完全平行的情況。這樣存在差異的形態(tài)也包含在「以平行的方式」這樣的語句的范圍內。因此，也可換句話說成第一導線51的中間部51c與發(fā)光元件45大致平行。因此，以第一導線51的中間部51c從一端部51a傾斜彎折且所述一端部51a與中間部51c所夾著的角度成為銳角的方式而設置的形態(tài)為所述語句的范圍之外。
[0169]如以上那樣配線的第一導線51的中間部51c與另一端部51b，在與發(fā)光元件45形成列的方向正交的方向上延伸。所述配線利用發(fā)光元件45相對于安裝焊墊26的既述的配置而實現?？衫迷撆渚€縮短第一導線51的長度。因此，與俯視時第一導線51相對于發(fā)光元件傾斜配線的情況相比，可降低第一導線51的成本。
[0170]第二導線52利用打線接合將發(fā)光元件45與包含第一配線圖案25a的一部分的安裝焊墊26加以連接而設置。該情況下，利用第一次接合將第二導線52的一端部連接于發(fā)光元件45的電極45b。利用第二次接合將第二導線52的另一端部連接于安裝焊墊26。
[0171]因此，安裝在各圖案部31的安裝區(qū)域31a的多個發(fā)光元件45彼此電氣并聯連接，并且所述并聯連接的發(fā)光元件群電氣串聯連接。將該電路構成表示于圖14中。
[0172]根據所述電路構成，可利用通過所述第一燈頭13a的供電而使各發(fā)光元件45同時發(fā)光。并且，在第一導線51或第二導線52例如因接合不良等而斷線的情況下，即便對一個發(fā)光元件45的供電停止，也可利用所述并聯連接而使得整個燈11的發(fā)光不會停止。
[0173]密封構件54如圖12示意性所示，在作為主成分的樹脂54a中分別混合適量熒光體54b與填料54c而形成。
[0174]樹脂54a為具有透光性的熱可塑性的樹脂即可。該樹脂54a中優(yōu)選使用例如樹脂系硅酮樹脂。樹脂系硅酮樹脂因具有三維交聯的組織，所以比透光性的硅酮橡膠硬。
[0175]突光體54b被發(fā)光兀件45發(fā)出的光激發(fā),而射出與發(fā)光兀件45發(fā)出的光的顏色為不同顏色的光。實施例1中，因發(fā)光兀件45發(fā)出藍色的光,所以使用黃色突光體,所述黃色熒光體通過所述激發(fā)而射出相對于藍色的光為補色的關系的黃色系的光。由此，可出射白色光作為發(fā)光裝置即燈11的輸出光。
[0176]密封構件54通過埋設安裝焊墊26、導電連接部27、發(fā)光元件45、第一導線51及第二導線52，而將他們加以密封，并形成于基板21上。該密封構件54以未硬化的狀態(tài)朝著發(fā)光元件45滴下，然后受到加熱處理，由此硬化而形成。密封構件54的滴下(灌注(potting))中使用分配器等。
[0177]硬化的密封構件54在基板21上，在該基板21的長度方向上以規(guī)定間隔排列，依據發(fā)光元件45的列形成密封構件列而配設。硬化的密封構件54黏接于基板21上，從黏接的底面凸起而形成半圓頂形狀或富士山形狀。
[0178]密封構件54的直徑D (參照圖7)規(guī)定為焊墊直徑Dl的1.0倍?1.4倍，在實施例I的情況下直徑D為4.0mm?5.0mm。由此，安裝焊墊26的一部分不會從密封構件54露出。并且，密封構件54不會相對于安裝焊墊26而過多，可在保持后述的縱橫比的同時使密封構件54的使用量適當。另外，并不存在為了規(guī)定從密封構件54的底面的凸起的高度H與直徑D而包圍發(fā)光元件45等的框等。因此，密封構件54的直徑D與高度H可根據密封構件54的滴下量、硬度、直至硬化為止的時間而加以控制。
[0179]以發(fā)光元件45為基準的密封構件54的凸起的高度H為1.0mm以上。為了確保該
1.0mm以上的高度H而將密封構件54的縱橫比設為0.22?1.00。此處，密封構件54的縱橫比是指密封構件54的直徑D相對于以發(fā)光元件45為基準的密封構件54的凸起的高度H 的比(H/D)。
[0180]此外，密封構件54的正交直徑的比為0.55?1.00。此處，正交直徑的比是指如圖11所示黏接于基板21的密封構件54的底面中彼此正交的直徑X、直徑Y的比。直徑X是通過發(fā)光元件45的中心而任意描繪的所述底面的直徑。直徑Y是與直徑X正交而描繪的所述底面的直徑。
[0181]圖4?圖6中任一圖所示的電子零件55為電容器。電子零件56為連接器。電子零件57為整流用二極管。電子零件58為電阻。電子零件59為輸入連接器。
[0182]包含電容器的電子零件55安裝在4個發(fā)光模塊15的各個上。該電容器相對于在所述第一配線圖案25a的安裝區(qū)域31a上并聯連接的發(fā)光元件群的各個，而如圖14所示電氣并聯連接。
[0183]如此配設的電子零件55作為旁路元件而發(fā)揮功能，該旁路元件使重疊于各發(fā)光模塊15的配線圖案25的噪聲繞過發(fā)光元件群而流動。由此，可抑制噪聲對發(fā)光元件群的重疊。因此，在利用圖15所示的開關SW而使電源斷開的狀態(tài)下，可防止噪聲流經發(fā)光元件45所致的燈11的誤點燈。
[0184]如圖3所示，包含連接器的電子零件56對于配設在由4個發(fā)光模塊15所形成的發(fā)光模塊列的長度方向兩端部的發(fā)光模塊15a、發(fā)光模塊15d，僅安裝在他們的一端部。此夕卜，電子零件56對于配設在發(fā)光模塊15a、發(fā)光模塊15d間的發(fā)光模塊15b、發(fā)光模塊15c,而分別安裝在他們的長度方向兩端部。所述電子零件56與第一配線圖案25a的終端部及第二配線圖案25b的終端部連接(參照圖14)。
[0185]并且，鄰接的發(fā)光模塊15的電子零件56之間利用跨及他們的未圖示的電線而連接。利用此種連接，各發(fā)光模塊15電氣串聯連接。
[0186]如圖5所示，電子零件57?電子零件59均安裝在發(fā)光模塊15a的另一端部。包含輸入連接器的電子零件59連接于發(fā)光模塊15a的配線圖案25。連接于電子零件59的未圖示的電線分別連接于配設在該電子零件59的附近的第一燈頭13a的燈腳16a上。
[0187]在使所述構成的直管型的燈11的兩端支撐在照明器具I的燈座4a、燈座4b的狀態(tài)下，通過使開關SW導通，而經由點燈裝置3對燈11供電。因此，伴隨各發(fā)光元件45各自發(fā)光，而從密封構件54出射的白色光由管體12擴散并透過管體12而向外部出射。由此，燈11的下方空間被照明。并且，從管體12出射的白色光的一部分由反射構件5的側板部5b反射后對燈11的上側的空間等進行照明。
[0188]所述構成的直管型的燈11包括如下構成，即，該發(fā)光模塊15利用收容其的管體12而得到電絕緣。并且，發(fā)光模塊15的配線圖案25僅與電源供給側的第一燈頭13a所具有的兩根燈腳16a電連接。與此相對，第二燈頭13b所具有的燈腳16b與配線圖案25處于非導通狀態(tài)而未電連接。[0189]由此，燈11以其支撐在裝置本體2的成對的燈座4a、燈座4b的狀態(tài)而不接地。因此，裝置本體2與管體12內的發(fā)光模塊15所具有的配線圖案25之間不會產生寄生電容。
[0190]因此，開關SW斷開而燈11熄滅時，因寄生電容而產生的微小電流不會流向發(fā)光模塊15的發(fā)光元件45。因此，可防止燈11的誤點燈(暗點燈)。
[0191]也就是，根據實施例1的直管型的LED燈11，可期待能夠防止電源斷開的狀態(tài)下的誤點燈的效果。
[0192]此外，不需要用以將配線圖案25與第二燈頭13b的燈腳16b電連接的配線。由此，無須將用于該配線的圖案部作為配線圖案25的一部分形成于基板21上。因此，配線圖案25相對于基板21的形成變得容易，伴隨此，可降低用以形成配線圖案25的成本。并且，不需要跨及所述圖案部與第二燈頭13b的燈腳16b的電線及連接器等。就該點而言，也可降低成本。
[0193]并且，通過使用既述的燈11，即便將裝置本體2設為非接地狀態(tài)也不會發(fā)生任何問題。伴隨此，因不需要接地配線，所以對于設置照明器具I而言有利。此外，通過使用既述的燈11，不需要將供電用的電線連接于支撐第二燈頭13a的燈座4b。由此，裝置本體2內配線的電線的根數減少。就該點而言，也可降低成本。
[0194]又，所述燈11所具備的發(fā)光模塊15的安裝焊墊26的表面由銀制的配線圖案25的一部分形成。由此，分別安裝著發(fā)光元件45的各安裝焊墊26作為光的反射面發(fā)揮功能。
[0195]并且，埋設安裝焊墊26、發(fā)光元件45、導電連接部27、第一導線51等而將他們加以密封的密封構件54，由樹脂系的硅酮樹脂形成。樹脂系硅酮樹脂為三維交聯構造。因此，與硅酮油或硅酮橡膠相比，氧氣或水蒸氣等氣體透過的性能低。附帶而言，密封構件54的氧透過性為1200cm3(m2.day.atm)以下,水蒸氣透過性為35g/m2以下。該水蒸氣透過性優(yōu)選為20g/m2以下。
[0196]這樣由氣體透過性低的樹脂系硅酮樹脂將作為銀的反射層的安裝焊墊26密封。由此，可抑制安裝焊墊26的變色所致的反射性能的劣化，所述安裝焊墊26的變色是由大氣中的氣體或由樹脂制基板21產生的氣體透過密封構件54而引起。由此，可提高光束維持率。附帶而言，以往提供的直管型的LED燈的光束維持率4萬小時內為70%左右。根據本實用新型的創(chuàng)作者的試驗而明確，與所述情況相比，實施例1的燈11可將光束維持率在4萬小時內提聞至94%。
[0197]然而，每當重復進行燈11的點燈與滅燈時，密封構件54會膨脹收縮。伴隨此，應力會施加至埋設于密封構件54的第一導線51。另一方面，樹脂系硅酮樹脂的硬度比硅酮橡膠高。如果密封構件54的硬度高，則第一導線51相對于發(fā)光元件45的突出高度h越高，施加至第一導線51的應力越大。
[0198]然而，第一導線51形成低配線回路而得以配線。也就是，第一導線51的中間部51c以從連接于發(fā)光元件45的第一導線51的一端部51a彎曲而與發(fā)光元件45平行的方式形成。并且，中間部51c相對于發(fā)光元件45的突出高度h為75 μ m以上且125 μ m以下。這樣，跨及發(fā)光元件45與導電連接部27的第一導線51將其高度規(guī)定得低而得以配線。
[0199]由此，能夠減輕伴隨密封構件54的膨脹收縮而賦予至第一導線51的應力。因此，抑制因基于燈11的點燈、滅燈的熱循環(huán)，而導致在第一導線51的一端部51a與發(fā)光元件45的連接部處第一導線51斷開。即便假設斷線，如所述般的燈11也不會熄滅。[0200]如以上般根據實施例1的燈11，可抑制連接于發(fā)光元件45的第一導線51的斷線并提高光束維持率。
[0201]此外，實施例1的燈11所具備的密封構件54中混合有熒光體54b。并且，表示密封構件54的直徑D相對于以發(fā)光元件45為基準的密封構件54的高度H的關系的縱橫比(H/D)，被規(guī)定為0.22至1.00。利用所述縱橫比的規(guī)定，而可確保從發(fā)光元件45到密封構件54的表面的各位置為止的距離為Imm以上。
[0202]由此，角度色差被抑制，且可抑制被從密封構件54出射的光而照射的管體12、及被透過該管體12的光而照射的反射構件5的側板部5b等部位的色不均。換句話說，可抑制以下情況，即發(fā)光元件45的發(fā)光色強而主要被照射藍色的區(qū)域與來自熒光體54b的射出光強而主要被照射黃色的區(qū)域混合存在，因而顯眼。
[0203]并且，實施例1中，通過將填料54c混合于密封構件54中，而將該密封構件54的形成后的硬度規(guī)定為以肖氏硬度(Shore hardness)計為54以上94以下。由此,可抑制所述角度色差。
[0204]也就是，因密封構件54含有填料54c，而密封構件54的肖氏硬度為(74±20)的范圍。由此，通過灌注(potting)而設置的密封構件54的未硬化的狀態(tài)下的觸變性提高。因此，可抑制經灌注的密封構件在其后受到加熱而硬化為止的期間延展而高度H降低。
[0205]因此，所述規(guī)定的縱橫比(Η/D)得以確保，且可確保從發(fā)光元件45到密封構件54的表面的各位置為止的距離為Imm以上。
[0206]另外，與此相對，如果未混入填料54c，則觸變性降低。伴隨此，密封構件54在直至其硬化為止的期間容易延展，而密封構件54的高度降低。由此，難以確保從發(fā)光元件45到密封構件的54表面的各位置為止的距離為Imm以上。又，如果填料54c的含有率過高，則未硬化的密封構件的流動性低于規(guī)定值。因此，難以進行適量的灌注，從而導致灌注不良的可能性增高。
[0207]此外，在實施例1的燈11所具有的安裝焊墊26，在其周部形成著槽26a?槽26d，填充于所述槽26a?槽26d的保護構件41的填充部位42由密封構件54所覆蓋且粘接于該密封構件54。
[0208]實施例1中，硅酮樹脂制的密封構件54與由其覆蓋的安裝焊墊26的銀制的表面的黏接性，比樹脂之間的黏接性差。因此，在減小密封構件54的直徑D的情況下，密封構件54從基板21剝尚的可能性提聞。
[0209]然而，如所述那樣保護構件41的對安裝焊墊26的槽26a?槽26d的填充部位42黏接于密封構件54。由此，將安裝焊墊26等加以密封的密封構件54對基板21的保持性能提高。因此，即便在安裝焊墊26小徑化的情況下，也可抑制安裝焊墊26的剝離。因此，可減少密封構件54的使用量。并且，例如，適合于提高安裝焊墊26及發(fā)光元件45的配設密度的情況。
[0210]此外，實施例1中，收容發(fā)光模塊15的具有擴散透光性的樹脂制的管體12使從發(fā)光模塊15出射的光擴散，并作為照明光而向外部出射。管體12的透光率為85%以下，發(fā)光元件45的配設間距為5mm以上且9mm以下。
[0211]在管體12的透光率超過85%而光透過性提高的情況下，在基板21的長度方向上排列的多個發(fā)光元件45成為亮點而映入于管體12的傾向增高。如果發(fā)光元件45的配設間距小于5mm，則伴隨此沿著基板21的長度方向而發(fā)光元件45為高密度配置，因而成為成本增加的主要因素。與其相反，如果發(fā)光元件45的配設間距超過9mm，則伴隨此沿著基板21的長度方向而發(fā)光元件45為低密度配置，因而所述映入的傾向增高。
[0212]因此，在如所述那樣規(guī)定了管體12的擴散透光率與發(fā)光元件45的配設間距的實施例I中，以低成本便可抑制多個發(fā)光元件45成為亮點而映入于管體12。并且，可使管體12以大致均勻的亮度發(fā)光而進行照明。
【權利要求】
1.一種照明裝置，包括: 裝置本體，以非接地狀態(tài)而設置； 點燈裝置，輸出直流； 第一燈座，裝在所述裝置本體且被供給所述點燈裝置的輸出； 第二燈座，以與所述點燈裝置非導通的狀態(tài)而裝在所述裝置本體，且與所述第一燈座成對；以及 直管型的燈，可卸下地支撐在所述第一燈座、第二燈座； 所述照明裝置的特征在于: 所述燈包括: 管體，由具有電絕緣性的透光性材料而形成為長條狀； 發(fā)光模塊，具有在所述管體延伸的方向上形成為長的基板，將分別具有多個在所述基板的長度方向上排列的安裝焊墊及導電連接部的配線圖案形成于所述基板上，且所述發(fā)光模塊將具有一對電極的半導體制的發(fā)光元件分別固定于所述各安裝焊墊上，將其中一所述電極與所述導電連接部電連接，并且將另一所述電極與所述安裝焊墊電連接而形成，且所述發(fā)光模塊收容于所述管體； 第一燈頭，具有與所述配線圖案電連接的兩根燈腳且裝在所述管體的長度方向一端，并支撐在所述第一燈座上；以及 第二燈頭，具有燈腳且以與所述配線圖案為非導通狀態(tài)而裝在所述管體的長度方向另一端，并支撐在所述第二燈座上。
2.根據權利要求1所述的照明裝置，其特征在于: 所述第二燈頭的燈腳的電位以不會到達所述配線圖案的距離而隔開，且所述發(fā)光模塊的基板與所述第二燈頭的金屬部分相離。
3.根據權利要求1所述的照明裝置，其特征在于: 所述配線圖案具有多個圖案部，所述圖案部由安裝區(qū)域、及從所述安裝區(qū)域一體地延伸的導電區(qū)域而形成，相互鄰接的所述圖案部的所述安裝區(qū)域與所述導電區(qū)域在所述基板的寬度方向上排列，所述安裝區(qū)域在所述基板的長度方向上延伸且形成為供多個所述安裝焊墊設置的大小，所述導電區(qū)域具有多個所述導電連接部，經由多個所述發(fā)光元件及與多個所述發(fā)光元件連接的第一導線、第二導線而將所述相互鄰接的圖案部的所述安裝焊墊與所述導電連接部電連接。
4.根據權利要求3所述的照明裝置，其特征在于: 在所述基板上安裝著電容器，所述電容器相對于配設在所述安裝區(qū)域的多個所述發(fā)光元件電氣并聯連接。
【文檔編號】F21Y101/02GK203784659SQ201190001122
【公開日】2014年8月20日 申請日期:2011年7月29日 優(yōu)先權日:2011年7月29日
【發(fā)明者】川島凈子, 小柳津剛, 玉井浩貴, 林田裕美子, 松田周平, 涉澤壯一, 緒方正弘, 上村幸三 申請人:東芝照明技術株式會社