燈泡形燈及照明裝置制造方法
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型涉及燈泡形燈及照明裝置，該燈泡形燈（1）具備：具有開(kāi)口部的中空的燈罩（2）；多個(gè)LED模塊（3），被收納在燈罩（2）內(nèi)，并具有作為光源的半導(dǎo)體發(fā)光元件；芯柱（5），支承多個(gè)LED模塊（3），并從燈罩（2）的開(kāi)口部向燈罩（2）內(nèi)延伸地設(shè)置。芯柱（5）貫穿多個(gè)LED模塊（3）中的至少1個(gè)LED模塊，并且多個(gè)LED模塊（3）在芯柱（5）的軸上隔開(kāi)規(guī)定間隔地設(shè)置。
【專(zhuān)利說(shuō)明】燈泡形燈及照明裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及具有半導(dǎo)體發(fā)光元件的燈泡形燈及具有該燈泡形燈的照明裝置?！颈尘凹夹g(shù)】
[0002]半導(dǎo)體發(fā)光元件即發(fā)光二極管(LED:Light Emitting Diode)與以往的照明光源相比，小型、高效率且長(zhǎng)壽命。近年來(lái)的對(duì)于節(jié)能或節(jié)約資源的市場(chǎng)需求的推動(dòng)，對(duì)代替以往的使用燈絲線圈的白熾燈泡的、使用LED的燈泡形燈(以下簡(jiǎn)稱(chēng)為“LED燈泡”)的需求增加。
[0003]公知LED伴隨其溫度上升其光輸出降低，并且壽命變短。因此，為抑制LED的溫度上升，在以往的LED燈泡中，在半球狀的燈罩和燈頭之間設(shè)置有金屬制的框體(例如，參照專(zhuān)利文獻(xiàn)I)。
[0004]以下，關(guān)于專(zhuān)利文獻(xiàn)I公開(kāi)的以往的燈泡形LED燈，使用圖4進(jìn)行說(shuō)明。圖4是以往的燈泡形LED燈的剖視圖。
[0005]如圖4所示，以往的燈泡形LED燈11具有半球狀的燈罩即透光性的罩12、通電用的燈頭13及金屬制框體即外輪廓部件14。
[0006]外輪廓部件14具有:向外部露出的周部15 ;—體地形成在該周部15上的圓板狀的光源安裝部16 ;以及形成在周部15的內(nèi)側(cè)的凹部17。在光源安裝部16的上表面安裝有由多個(gè)LED構(gòu)成的LED模塊18。此外，在凹部17的內(nèi)表面設(shè)置有沿該內(nèi)表面形狀形成的絕緣部件19，在絕緣部件19的內(nèi)部收容有用于點(diǎn)亮LED的點(diǎn)亮電路20。
[0007]根據(jù)這樣構(gòu)成的以往的燈泡形LED燈11，光源安裝部16和周部15使用一體成形的外輪廓部件14，因此能夠使LED產(chǎn)生的熱量從光源安裝部16向周部15有效率地?zé)醾鲗?dǎo)。由此，由于抑制了 LED的溫度上升，所以能夠防止LED的光輸出的降低。
[0008]現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
[0009]專(zhuān)利文獻(xiàn)
[0010]專(zhuān)利文獻(xiàn)1:日本特開(kāi)2006-313717號(hào)公報(bào)
[0011]但是，在專(zhuān)利文獻(xiàn)I公開(kāi)的以往的燈泡形LED燈中，由于在外輪廓部件(金屬制框體)14中的圓板狀的光源安裝部16上設(shè)置有LED模塊18，所以朝向燈頭13側(cè)的光被外輪廓部件14遮擋，光的擴(kuò)散方式與白熾燈泡不同。也就是說(shuō)，在以往的LED燈泡中，難以得到與具有燈絲線圈的白熾燈泡相同的分光特性。
[0012]因此，在LED燈泡中，考慮采用與白熾燈泡相同的結(jié)構(gòu)。也就是說(shuō)，考慮采用將架設(shè)在白熾燈泡的2條引線之間的燈絲線圈置換成LED模塊的LED燈泡。該情況下，LED模塊被保持在燈罩內(nèi)的空中。因此，由LED產(chǎn)生的光不會(huì)如以往那樣地被金屬制框體遮擋，從而在LED燈泡中也能夠得到與白熾燈泡相同的分光特性。
[0013]在這樣構(gòu)成的LED燈泡中，要提高亮度時(shí)，需要增加芯片數(shù)量。但是，為增加搭載在一個(gè)LED模塊上的芯片數(shù)量，需要增大LED基板的外徑。LED模塊的外徑變大時(shí)，燈罩的大小也需要變大，從而LED燈自身也變得大型化。[0014]LED燈泡大型化時(shí)，不能確保與以往的白熾燈泡相同的外觀形狀等，外觀品質(zhì)降低，向點(diǎn)亮器具的安裝率降低，從而是不優(yōu)選的。因此，作為L(zhǎng)ED模塊，可以考慮采用多個(gè)組合的立體構(gòu)造的結(jié)構(gòu)(例如使用三個(gè)長(zhǎng)方形的基板并拼接它們的長(zhǎng)邊彼此而使截面成為-字狀的結(jié)構(gòu)，或成為六面體的骰子狀的結(jié)構(gòu)，或者成為除去該六面體的底面的五面體的箱型的結(jié)構(gòu))，由此，能夠不增大LED燈泡的形狀地在燈罩內(nèi)配置多個(gè)LED模塊等。
[0015]但是，在這樣的立體構(gòu)造的結(jié)構(gòu)中，分光控制變得困難。另外，必須將LED模塊作為多面體立體地組裝等，生產(chǎn)率也不良。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0016]本實(shí)用新型是為解決上述課題而研發(fā)的，其目的是提供一種燈泡形燈，能夠作成與以往的白熾燈泡同樣的外觀形狀，并且能夠不增大形狀地增加LED芯片而能夠提高亮度，另外，還能夠簡(jiǎn)單地進(jìn)行分光控制，并且生產(chǎn)率也良好，明亮且壽命長(zhǎng)。
[0017]本實(shí)用新型的燈泡形燈具備:具有開(kāi)口部的中空的燈罩；多個(gè)發(fā)光模塊，被收納在所述燈罩內(nèi)，并具有作為光源的半導(dǎo)體發(fā)光元件；以及芯柱，支承所述多個(gè)發(fā)光模塊，并從所述燈罩的所述開(kāi)口部朝向所述燈罩內(nèi)延伸地設(shè)置，所述芯柱貫穿所述多個(gè)發(fā)光模塊中的至少I(mǎi)個(gè)發(fā)光模塊，并且所述多個(gè)發(fā)光模塊在所述芯柱的軸上隔開(kāi)規(guī)定間隔地設(shè)置。
[0018]根據(jù)本實(shí)用新型，由于芯柱可以說(shuō)刺穿多個(gè)發(fā)光模塊地支承該多個(gè)發(fā)光模塊，所以能夠不增大形狀地作成與以往的白熾燈泡同樣的外觀形狀，并且能夠通過(guò)傳熱地連接的芯柱提高多個(gè)發(fā)光模塊的散熱性，從而能夠使用多個(gè)發(fā)光模塊，能夠提高燈泡形燈的明亮度。另外，由于能夠提高照射方向的明亮度，并能夠?qū)奈挥跓纛^側(cè)的發(fā)光模塊發(fā)出的光的一部分用相對(duì)的燈罩側(cè)的發(fā)光模塊的背面進(jìn)行反射，并朝向燈的側(cè)方及后方反射，所以能夠?qū)崿F(xiàn)寬廣的光分布。另外，由于多個(gè)發(fā)光模塊都不是上述立體構(gòu)造，所以還能夠簡(jiǎn)單地進(jìn)行分光控制。由此，能夠獲得生產(chǎn)率良好、明亮的長(zhǎng)壽命的燈泡形燈。
[0019]另外，在上述結(jié)構(gòu)中，優(yōu)選的是，在所述芯柱上設(shè)置有用于進(jìn)行所述發(fā)光模塊的對(duì)位的突起部。
[0020]由此，由于在芯柱上向設(shè)置發(fā)光模塊的預(yù)定位置的對(duì)位變得容易，所以能夠容易地利用粘接劑進(jìn)行固定。另外，還能夠減少量產(chǎn)時(shí)的錯(cuò)位。另外，由于發(fā)光模塊與芯柱的接觸面積變大，所以能夠使發(fā)光模塊產(chǎn)生的熱量有效率地向芯柱傳導(dǎo)。
[0021]另外，在上述結(jié)構(gòu)中，優(yōu)選的是，所述芯柱由導(dǎo)熱系數(shù)比構(gòu)成所述發(fā)光模塊的基臺(tái)的導(dǎo)熱系數(shù)大的材料構(gòu)成。
[0022]由此，由于發(fā)光模塊產(chǎn)生的熱量能夠向芯柱傳遞而散熱，所以能夠防止伴隨溫度上升導(dǎo)致的發(fā)光模塊(半導(dǎo)體發(fā)光元件)的發(fā)光特性的降低及壽命的降低。
[0023]另外，在上述結(jié)構(gòu)中，優(yōu)選的是，還具有:燈頭，接受用于使所述半導(dǎo)體發(fā)光元件發(fā)光的電力；以及盒，至少將所述芯柱和所述燈頭絕緣，并且收納用于使所述半導(dǎo)體發(fā)光元件點(diǎn)売的點(diǎn)売電路。
[0024]由此，能夠通過(guò)盒對(duì)芯柱、點(diǎn)亮電路、燈頭等進(jìn)行絕緣。
[0025]另外，本實(shí)用新型的照明裝置具有:上述燈泡形燈；以及具有插座的器具，所述燈泡形燈被安裝在所述器具的所述插座上。
[0026]由此，由于能夠使燈泡形燈的熱經(jīng)由燈頭向器具的插座傳遞并散熱，所以能夠防止伴隨溫度上升導(dǎo)致的LED的發(fā)光特性的降低。另外，能夠作為如下照明裝置實(shí)現(xiàn)，其具有與具有燈絲線圈的以往的白熾燈泡同樣的外觀形狀的燈泡形燈。
[0027]實(shí)用新型的效果
[0028]根據(jù)本實(shí)用新型，由于芯柱可以說(shuō)刺穿多個(gè)發(fā)光模塊地支承該發(fā)光模塊，所以能夠不增大形狀地作成與以往的白熾燈泡同樣的外觀形狀，并且能夠通過(guò)傳熱地連接的芯柱提高多個(gè)發(fā)光模塊的散熱性，從而能夠增加作為半導(dǎo)體發(fā)光元件的LED芯片，并能夠提高燈泡形燈的亮度。另外，能夠提高照射方向的明亮度，并且能夠?qū)奈挥跓纛^側(cè)的發(fā)光模塊發(fā)出的光的一部分用相對(duì)的燈罩側(cè)的發(fā)光模塊的背面進(jìn)行反射，并朝向燈的側(cè)方及后方反射，從而能夠?qū)崿F(xiàn)寬廣的光分布。另外，由于發(fā)光模塊不是復(fù)雜的立體構(gòu)造，所以還能夠簡(jiǎn)單地進(jìn)行分光控制。由此，能夠獲得生產(chǎn)率良好、明亮的長(zhǎng)壽命的燈泡形燈。
【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0029]圖1是本實(shí)用新型的一實(shí)施方式的燈泡形燈的立體圖。
[0030]圖2是本實(shí)用新型的一實(shí)施方式的燈泡形燈的分解立體圖。
[0031]圖3是本實(shí)用新型的一實(shí)施方式的照明裝置的概要剖視圖。
[0032]圖4是以往的燈泡形LED燈的剖視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0033]以下，關(guān)于本實(shí)用新型的實(shí)施方式的燈泡形燈及照明裝置，參照附圖進(jìn)行說(shuō)明。此夕卜，各圖是示意圖，不一定是嚴(yán)格的圖示。另外，以下說(shuō)明的實(shí)施方式都是本實(shí)用新型的優(yōu)選的一具體例。以下的實(shí)施方式中記載的數(shù)值、形狀、材料、構(gòu)成要素、構(gòu)成要素的配置位置及連接方式等僅是一例，不限定本實(shí)用新型。本實(shí)用新型僅被權(quán)利要求書(shū)限定。因此，關(guān)于以下的實(shí)施方式中的構(gòu)成要素中的、表示本實(shí)用新型的最上位概念的獨(dú)立權(quán)利要求并未記載的構(gòu)成要素，不一定是實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型的課題所必須的，但作為構(gòu)成更優(yōu)選的方式而予以說(shuō)明。
[0034]首先，關(guān)于本實(shí)施方式的燈泡形燈I的整體結(jié)構(gòu)，參照?qǐng)D1及圖2進(jìn)行說(shuō)明。
[0035]圖1是本實(shí)用新型的實(shí)施方式的燈泡形燈的立體圖。另外，圖2是本實(shí)用新型的實(shí)施方式的燈泡形燈的分解立體圖。
[0036]如圖1及圖2所示，本實(shí)用新型的一實(shí)施方式的燈泡形燈I是代替白熾燈泡的燈泡形的LED燈，并具有:透光性的燈罩2 ;LED模塊3，具有作為光源的半導(dǎo)體發(fā)光元件；接受電力的燈頭4 ;芯柱5 ;收納點(diǎn)売電路9的樹(shù)脂制的盒6 ;引線7 ;和點(diǎn)売電路9。在本實(shí)施方式中，芯柱5具有芯柱部5a和支承部件5b。
[0037]在本實(shí)施方式的燈泡形燈I中，由燈罩2、盒6和燈頭4構(gòu)成了外圍部件8。
[0038]如圖1及圖2所示，燈罩2是收納LED模塊3并使來(lái)自LED模塊3的光向燈外部透射的透光部件。燈罩2由對(duì)于可見(jiàn)光來(lái)說(shuō)透明的硅玻璃制的中空部件構(gòu)成。因此，被收納在燈罩2內(nèi)的LED模塊3能夠從燈罩2的外側(cè)觀察到。通過(guò)該結(jié)構(gòu)，能夠抑制來(lái)自LED模塊3的光由于燈罩2而產(chǎn)生損失。而且，由于燈罩2不是樹(shù)脂制而是玻璃制，所以燈罩2具有聞的耐熱性。
[0039]燈罩2的形狀是一端封閉為球狀、另一端具有開(kāi)口部的形狀。換言之,燈罩2的形狀是一端具有半球狀、另一端是中空的球的一部分沿著從球的中心部遠(yuǎn)離的方向延伸并同時(shí)變窄的形狀，在從球的中心部遠(yuǎn)離的位置形成有開(kāi)口部。在本實(shí)施方式中，燈罩2的形狀是與一般的白熾燈泡相同的A形(JIS C7710)。
[0040]此外，燈罩2的形狀不一定必須是A形。例如，燈罩2的形狀也可以是G形或E形等。另外，燈罩2不一定必須對(duì)于可見(jiàn)光來(lái)說(shuō)是透明的，也不必須是硅玻璃制。例如，燈罩2也可以涂布二氧化硅而形成有乳白色的擴(kuò)散膜，也可以使用丙烯酸樹(shù)脂等的樹(shù)脂制的部件。
[0041 ] LED模塊3是發(fā)光模塊，如圖1所示地被收納在燈罩2內(nèi)。優(yōu)選的是，LED模塊3被配置在由燈罩2形成的球形狀的中心位置(例如，燈罩2的內(nèi)徑大的大徑部分的內(nèi)部)。像這樣在中心位置配置LED模塊3，燈泡形燈I在點(diǎn)亮?xí)r能夠得到與以往的使用燈絲線圈的一般白熾燈泡近似的全方位分光特性。另外，LED模塊3通過(guò)芯柱5以位于燈罩2內(nèi)的空中(在本實(shí)施方式中是在燈罩2的大徑部分內(nèi))的方式被中空地保持。
[0042]在本實(shí)施方式中，如圖1及圖2所示，LED模塊3由2個(gè)LED模塊3a、3b構(gòu)成。LED模塊3a被配置在燈罩2的頂部側(cè)，LED模塊3b被配置在燈頭4側(cè)。另外，LED模塊3a、3b沿著芯柱5的芯柱部5a的軸大致平行地以規(guī)定間隔被保持。此外，LED模塊3不必須是2個(gè)，也可以是3個(gè)以上的多個(gè)。
[0043]LED模塊3 (LED模塊3a、3b)是矩形的平板狀。但是，不限于此，也可以使用五邊形、八邊形等的LED模塊，或組合多個(gè)形狀不同的平板狀的LED模塊3。另外，LED模塊3可以是透光性的，也可以是不透光性的，但由于能夠提高照射方向(將燈頭置于上方并點(diǎn)亮的情況下的與燈頭相反的下方方向)的明亮度，所以?xún)?yōu)選使用透光性的LED模塊3。該情況下，透光性的LED模塊所使用的基臺(tái)3d優(yōu)選由透光率高(例如90%以上)的材料構(gòu)成。另外，所使用的LED模塊3也可以使發(fā)光顏色不同。例如，可以使用3個(gè)LED模塊3，并分別使用紅色、綠色、藍(lán)色這樣的發(fā)光顏色不同的芯片并使其發(fā)光，并混色地使用。另外，還可以分別使LED模塊3點(diǎn)亮或閃爍等，作為燈飾等使用。另外，也可以組合外徑不同的LED模塊3來(lái)使用。
[0044]如圖2所示，LED模塊3b在中央部設(shè)有通孔10，供芯柱部5a由前端部5g插入并貫穿。另一方面，在前端部5g上載置并固定有LED模塊3a。S卩，多個(gè)LED模塊3a、3b的至少I(mǎi)個(gè)被芯柱部5a貫穿。多個(gè)LED模塊3a、3b在芯柱部5a的軸上隔開(kāi)規(guī)定間隔地設(shè)置。多個(gè)LED模塊3a、3b彼此的間隔優(yōu)選為分開(kāi)至少LED模塊3a、3b的一個(gè)邊的長(zhǎng)度量。在本實(shí)施方式中，LED模塊3a、3b的間隔設(shè)置為分開(kāi)18mm。多個(gè)LED模塊3a、3b彼此的間隔過(guò)近時(shí)，從設(shè)置在燈頭側(cè)的LED模塊3b放出的光被作為照射方向的前方的LED模塊3a吸收，不能有效地輸出光。另外，過(guò)寬時(shí)，向側(cè)方或后方反射的光變多，因而作為照射方向的前方的亮度降低。由此，LED模塊3a、3b的間隔優(yōu)選為分開(kāi)LED模塊3a、3b的一個(gè)邊的長(zhǎng)度量?；蛘?，LED模塊3a、3b的間隔也可以相對(duì)于LED模塊3a、3b的一個(gè)邊的長(zhǎng)度以30%的幅度進(jìn)行適當(dāng)調(diào)整，以便得到所期望的特性。
[0045]LED模塊3a、3b也可以通過(guò)硅酮粘接劑(未圖示)分別固定在芯柱部5a上。LED模塊3a載置在前端部5g的前端面上，但在LED模塊3a上也設(shè)置通孔并供前端部5g貫穿之后，在前端部5g附近，將LED模塊3a通過(guò)硅酮粘接劑固定在芯柱部5a上，或者通過(guò)螺釘固定在前端部5g的前端面上。該情況下，具有作為L(zhǎng)ED模塊3不需要分別準(zhǔn)備設(shè)有通孔的部件和不設(shè)置通孔的部件這樣的優(yōu)點(diǎn)。
[0046]作為粘接劑，可以使用由硅酮樹(shù)脂形成的粘接劑，但為了有效率地將LED模塊3的熱向芯柱部5a傳導(dǎo)，優(yōu)選使用高導(dǎo)熱系數(shù)的粘接劑。例如，通過(guò)使金屬微粒子分散到硅酮樹(shù)脂的這種方式等，能夠提高導(dǎo)熱系數(shù)。此外，作為粘接劑也可以使用雙面膠帶。
[0047]在芯柱部5a的設(shè)置LED模塊3b的預(yù)定位置，設(shè)置圖2所示的作為中空?qǐng)A柱構(gòu)造的如凸緣這樣的突起部5f，能夠使對(duì)位變得容易，并減少量產(chǎn)時(shí)的錯(cuò)位的發(fā)生，另外，能夠容易地利用粘接劑進(jìn)行固定。由此，由于LED模塊3b和芯柱部5a的接觸面積變大，所以能夠更有效率地使由LED模塊3b產(chǎn)生的熱量向芯柱部5a傳導(dǎo)。
[0048]LED模塊3 (LED模塊3a、3b)位于并設(shè)置在燈罩2的球形狀的大致中心。此時(shí)，中心位置是指例如被配置在燈罩2的內(nèi)徑大的大徑部分的內(nèi)部。通過(guò)像這樣在中心位置配置LED模塊3，燈泡形燈I在點(diǎn)亮?xí)r能夠得到與以往的使用燈絲線圈的一般白熾燈泡近似的全方位分光特性。
[0049]芯柱5的芯柱部5a和支承部件5b可以是分體的部件，也可以是一體成型地形成的部件。芯柱部5a從燈罩2的開(kāi)口部朝向燈罩內(nèi)延伸地設(shè)置。
[0050]如圖1及圖2所示，芯柱部5a是圓柱狀，外徑從燈頭4側(cè)朝向前端部5g變細(xì)。即，芯柱部5a采用粗細(xì)從支承部件5b朝向芯柱部5a變化的結(jié)構(gòu)。芯柱部5a的支承LED模塊3a、3b的第一芯柱部5c具有約5mm的外徑。芯柱部5a的支承部件5b側(cè)的第二芯柱部5d具有約13_的粗細(xì)。在連結(jié)第一芯柱部5c和第二芯柱部5d的部位具有大致圓錐形的傾斜部5e。第一芯柱部5c較細(xì)時(shí)，能夠減小形成在LED模塊3b上的通孔10的直徑，從而能夠增加LED模塊3b上的LED芯片3c的搭載數(shù)量。此外，第一芯柱部5c過(guò)細(xì)時(shí)，散熱不充分，因此第一芯柱部5c需要確定合理的粗細(xì)。在本實(shí)施方式中，由于以環(huán)狀配置LED芯片3c，所以與以線狀配置LED芯片3c而成的LED模塊3不同，能夠較寬地確保LED模塊3的中央部的基板區(qū)域，因此能夠增大第一芯柱部5c的粗細(xì)的增減的自由度。
[0051]由于芯柱部5a的粗細(xì)有助于散熱性，所以越粗越好，但過(guò)粗時(shí)，不能插入燈罩2內(nèi)，因此優(yōu)選具有比燈罩2的開(kāi)口部的內(nèi)徑小的外徑。此外，在本實(shí)施方式中，由于使用了燈罩2的開(kāi)口部的內(nèi)徑為33mm的結(jié)構(gòu)，所以芯柱部5a優(yōu)選為33mm以下。但是，過(guò)粗時(shí)，產(chǎn)生重量變重和不能確保與以往的白熾燈泡同等的外觀品質(zhì)等的課題，因此芯柱部5a的粗細(xì)需要適當(dāng)研究。
[0052]芯柱部5a的傾斜部5e是對(duì)于從LED模塊3向燈頭4側(cè)放射的光進(jìn)行反射的反射面。即，能夠通過(guò)傾斜面，將朝向燈頭4側(cè)的光向燈頭4側(cè)的后方側(cè)面或及燈的側(cè)面方向反射，而且，能夠通過(guò)適當(dāng)?shù)刈兏鼉A斜面的傾斜角，對(duì)于被傾斜面反射的反射光進(jìn)行所期望的分光調(diào)整。此外，能夠通過(guò)對(duì)傾斜面進(jìn)行白色涂裝而構(gòu)成反射面。另外，除此以外，還能夠通過(guò)表面研磨等，通過(guò)鏡面精加工構(gòu)成反射面。另外，對(duì)于支承部件5b的芯柱部5a側(cè)的第一支承部5h的表面附加傾斜或?qū)嵤┍砻嫜心ゾ庸さ?，同樣地使其作為反射面發(fā)揮功能，能夠進(jìn)行所期望的分光控制。
[0053]此外，在本實(shí)施方式中，第一芯柱部5c、第二芯柱部5d及傾斜部5e是除了引線7的插通孔以外都是被材料塞緊的實(shí)心構(gòu)造，但也可以采用厚度一定的中空構(gòu)造。
[0054]LED模塊3a、3b通過(guò)2條引線7、LED模塊間的引線7a及電源輸入用的引線7b被電連接。[0055]2條引線7的一端分別通過(guò)軟釬焊等與設(shè)置在LED模塊3b的對(duì)角上的角部的2個(gè)供電端子連接，另一端從芯柱部5a的傾斜部5e通過(guò)第一支承部5h的內(nèi)部與盒6內(nèi)的點(diǎn)亮電路9連接。點(diǎn)亮電路9用2條電源輸入用的引線7b與燈頭4連接。此外，引線7也可以不通過(guò)第二芯柱部5d的內(nèi)部而與LED模塊3b連接。
[0056]LED模塊3a、3b分別用LED模塊間的引線7a通過(guò)軟釬焊等與各自的供電端子連接，并從燈頭4被供給電力，由此，通過(guò)點(diǎn)亮電路9、引線7、電源輸入用的引線7b，LED模塊3a、3b發(fā)光。此外，也可以是，在引線7、LED模塊間的引線7a的供電端子側(cè)的端部設(shè)置-字狀的連接端子，并夾著LED模塊3a、3b的供電端子地設(shè)置，LED模塊間的引線7a和LED模塊3a、3b的供電端子通過(guò)軟釬焊被連接。另外，也可以是，在LED模塊3a、3b的各個(gè)供電端子上設(shè)有通孔，供引線7貫穿，并通過(guò)軟釬焊等將引線7的中間部與LED模塊3b的各個(gè)供電端子連接，引線7的一端和LED模塊3a的各個(gè)供電端子通過(guò)軟釬焊等被連接。此外，該情況下，作為引線7使用包覆引線的情況下，中間部的包覆層當(dāng)然要預(yù)先剝離。
[0057]如圖2所示，LED模塊3a具有:多個(gè)LED芯片3c ;安裝有多個(gè)LED芯片3c的一個(gè)基臺(tái)3d ；以及密封LED芯片3c的密封部件3e。而且，LED模塊3a是將安裝有多個(gè)LED芯片3c的面朝向燈罩2的頂部地配置。此外，LED模塊3b的結(jié)構(gòu)除了設(shè)有通孔10以外也是相同的。另外，關(guān)于LED模塊3b的配置，也將安裝有多個(gè)LED芯片3c的面朝向燈罩2的頂部配置。LED模塊3b以安裝有多個(gè)LED芯片3c的面與安裝在芯柱的前端部側(cè)的LED模塊3a的背面(安裝有LED芯片3c的面的背面)相對(duì)的方式設(shè)置。
[0058]基臺(tái)3d是用于安裝LED芯片3c的LED安裝基板，由對(duì)于可見(jiàn)光來(lái)說(shuō)具有透光性的平板部件構(gòu)成。在本實(shí)施方式中，使用了透過(guò)率為96%、長(zhǎng)度為22mm、寬度為18mm、厚度為1.0mm的矩形狀的具有透光性的氧化鋁基板。此外，基臺(tái)3d的形狀也可以是五邊形、八邊形等的多邊形或者圓形。
[0059]另外，基臺(tái)3d優(yōu)選為可見(jiàn)光的透過(guò)率高的部件。由此，LED芯片3c的光透過(guò)基臺(tái)3d的內(nèi)部，也從沒(méi)有安裝LED芯片3c的面射出。因此，LED芯片3c僅被安裝在基臺(tái)3d的一個(gè)面(表側(cè)的面)上的情況下，光還從另一個(gè)面(背側(cè)的面)射出，能夠得到與白熾燈泡近似的全方位分光特性。此外，基臺(tái)3d也可以具有不透光性。另外，LED芯片3c也可以被安裝在基臺(tái)3d的多個(gè)面上。
[0060]另外，基臺(tái)3d為提高散熱性?xún)?yōu)選采用導(dǎo)熱系數(shù)高及熱輻射的輻射率高的部件。具體來(lái)說(shuō)，基臺(tái)3d優(yōu)選采用例如稱(chēng)作玻璃或陶瓷的被稱(chēng)為硬脆材料的部件。這里，輻射率表示相對(duì)于黑體(完全輻射體)的熱輻射的比率，是O至I的值。玻璃或陶瓷的輻射率為0.75?
0.95，實(shí)現(xiàn)接近黑體的熱輻射。實(shí)用上，基臺(tái)的熱輻射率優(yōu)選為0.8以上，更優(yōu)選為0.9以上。
[0061]本實(shí)施方式中的LED芯片3c是半導(dǎo)體發(fā)光元件的一例，是發(fā)出單色的可見(jiàn)光的裸芯片。在本實(shí)施方式中，使用了若被通電則發(fā)出藍(lán)色光的藍(lán)色發(fā)光LED芯片3c。LED芯片3c被安裝在基臺(tái)3d的一個(gè)面上。在本實(shí)施方式中，多個(gè)LED芯片3c以環(huán)狀配置。通過(guò)以環(huán)狀配置，能夠?qū)](méi)有配置LED芯片3c的基臺(tái)3d的中央部區(qū)域用于散熱。即，通過(guò)增粗芯柱部5a的粗細(xì)，并與該中央部區(qū)域接觸，能夠提高散熱性。
[0062]密封部件3e以覆蓋多個(gè)LED芯片3c的方式形成為環(huán)狀。在本實(shí)施方式中，形成有4條密封部件3e。另外，密封部件3e包含作為光波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換材料的熒光體，還作為對(duì)來(lái)自LED芯片3c的光進(jìn)行波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換的波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換層發(fā)揮功能。密封部件3e能夠使用使規(guī)定的熒光體粒子和光擴(kuò)散材料分散到娃酮樹(shù)脂的含突光體的樹(shù)脂。
[0063]在LED芯片3c是發(fā)出藍(lán)色光的藍(lán)色發(fā)光LED芯片3c的情況下，為得到白色光，作為熒光體粒子可以使用(Y，Gd) 3A15012:Ce3\ Y3Al5O12 =Ce3+等的YAG系的黃色熒光體粒子。由此，LED芯片3c發(fā)出的藍(lán)色光的一部分通過(guò)密封部件3e所含有的黃色熒光體粒子被波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換成黃色光。而且，不被黃色熒光體粒子吸收的藍(lán)色光和被黃色熒光體粒子波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換后的黃色光在密封部件3e中擴(kuò)散并混合，由此，從密封部件射出白色光。
[0064]作為光擴(kuò)散材料使用二氧化硅等的粒子。在本實(shí)施方式中，由于使用具有透光性的基臺(tái)3d，所以從密封部件3e射出的白色光透過(guò)基臺(tái)3d的內(nèi)部，也從未安裝LED芯片3c的基臺(tái)3d的面射出。此外，密封部件3e所含有的波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換材料也可以采用例如(Sr，Ba)2Si04:Eu2+、Sr3SiO5:Eu2+等的黃色熒光體。另外，波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換材料也可以組合(Ba，SiO2SiO4:Eu2+、Ba3Si6O12N2 =Eu2+ 等的綠色熒光體和 CaAlSiN3:Eu2\ Sr2 (Si，Al) 5 (N，O) 8 =Eu2+ 等的紅色熒光體地使用。
[0065]另外，密封部件3e不一定必須由硅酮樹(shù)脂形成，除了氟類(lèi)樹(shù)脂等有機(jī)材料以外，也可以采用由低熔點(diǎn)玻璃、溶膠-凝膠玻璃等的無(wú)機(jī)材料形成的部件。無(wú)機(jī)材料與有機(jī)材料相比，耐熱特性更好，因而由無(wú)機(jī)材料形成的密封部件3e對(duì)于高亮度化有利。
[0066]另外，密封部件3e也可以形成在未安裝LED芯片3c的基臺(tái)3d的面上。例如，基臺(tái)3d的背面、側(cè)面等。由此，透過(guò)基臺(tái)3d內(nèi)從未安裝LED芯片3c的基臺(tái)3d的面射出的藍(lán)色光也被波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換成黃色光。因此，能夠使從未安裝LED芯片3c的基臺(tái)3d的面射出的光的顏色接近從安裝有LED芯片3c的基臺(tái)3d的面射出的光的顏色。
[0067]此外，在基臺(tái)3d的LED芯片3c安裝面上形成有布線圖案，但該布線圖案也可以由例如ITO (Indium Tin Oxide)等的透光性導(dǎo)電材料形成。
[0068]如圖1及圖2所示，燈頭4是從器具的插座(未圖示)接受用于使LED模塊3的LED發(fā)光的電力的受電部，在本實(shí)施方式中，通過(guò)二觸點(diǎn)來(lái)接受交流電。在本實(shí)施方式中，燈頭4是E26形，在其外周面上形成有用于向與商用的交流電源連接的照明裝置的E26燈頭用插座螺合的螺合部。另外，在燈頭4的內(nèi)周面上形成有用于與盒6螺合的螺合部。此外，燈頭4是金屬性的有底筒體形狀。另外，燈頭4不一定必須是E26形的燈頭，也可以是E17形等不同大小的燈頭。另外，燈頭4也不一定必須是螺入式的燈頭，也可以是例如使用針腳端子的插入式等的不同形狀的燈頭。
[0069]芯柱部5a由導(dǎo)熱系數(shù)比LED模塊3的基臺(tái)3d的導(dǎo)熱系數(shù)大的材料構(gòu)成。而且，芯柱部5a優(yōu)選由導(dǎo)熱系數(shù)比玻璃的導(dǎo)熱系數(shù)(1.0 [W/m.K]左右)大的材料構(gòu)成。例如，可以由金屬材料或陶瓷等的無(wú)機(jī)材料構(gòu)成。在本實(shí)施方式中，芯柱部5a由導(dǎo)熱系數(shù)為237[W/m.K]的鋁構(gòu)成。
[0070]像這樣，由于芯柱部5a由比LED模塊3a、3b的基臺(tái)3d的導(dǎo)熱系數(shù)大的導(dǎo)熱系數(shù)的材料構(gòu)成，所以LED模塊3a、3b的熱量經(jīng)由基臺(tái)3d有效率地向芯柱部5a傳導(dǎo)。由此，能夠使LED模塊3a、3b的熱量向燈頭4側(cè)逃逸。其結(jié)果，能夠抑制由溫度上升導(dǎo)致的LED模塊3a、3b的發(fā)光效率的降低及壽命的降低。
[0071]支承部件5b被連接在燈罩2的開(kāi)口部，是堵塞燈罩2的開(kāi)口并且支承芯柱部5a的部件。在本實(shí)施方式中，支承部件5b被嵌合地固定在盒6上。[0072]支承部件5b由導(dǎo)熱系數(shù)比LED模塊3a、3b的基臺(tái)3d的導(dǎo)熱系數(shù)大的材料構(gòu)成。而且，支承部件5b優(yōu)選由導(dǎo)熱系數(shù)比玻璃的導(dǎo)熱系數(shù)大的材料構(gòu)成。例如，可以由金屬材料或陶瓷等的無(wú)機(jī)材料構(gòu)成。而且，為使芯柱部5a的熱量有效率地向支承部件5b傳導(dǎo)，支承部件5b的材料優(yōu)選由導(dǎo)熱系數(shù)為芯柱部5a的導(dǎo)熱系數(shù)以上的材料構(gòu)成。在本實(shí)施方式中，支承部件5b由與芯柱部5a相同的材料構(gòu)成。S卩，由導(dǎo)熱系數(shù)為237 [W/m.K]的鋁構(gòu)成支承部件5b。
[0073]像這樣，由于支承部件5b由導(dǎo)熱系數(shù)大的材料構(gòu)成，所以LED模塊3a、3b的熱傳導(dǎo)到芯柱部5a的熱量有效率地向支承部件5b傳導(dǎo)。其結(jié)果，能夠抑制由溫度上升導(dǎo)致的LED模塊3a、3b的發(fā)光效率的降低及壽命的降低。
[0074]另外，在本實(shí)施方式中，支承部件5b由圓形的板狀部件構(gòu)成，并由第一支承部5h和直徑比第一支承部5h大的第二支承部5i構(gòu)成。另外，在第一支承部5h與第二支承部5i的交界形成有臺(tái)階部5j。
[0075]在第一支承部5h上固定有芯柱部5a，第二支承部5i的側(cè)面與盒6的內(nèi)表面抵接地被固定。燈罩2的開(kāi)口部位于臺(tái)階部5j上。通過(guò)利用粘接劑填埋臺(tái)階部5j，燈罩2和盒6被牢固連接。
[0076]像這樣，由于支承部件5b與燈罩2連接，所以向支承部件5b傳導(dǎo)的LED模塊3的熱量從燈頭4、盒6、構(gòu)成外圍部件8的燈罩2的外表面向大氣中散熱。
[0077]此外，如本實(shí)施方式這樣，在燈罩2由玻璃構(gòu)成的情況下，燈罩2的導(dǎo)熱系數(shù)比盒6的導(dǎo)熱系數(shù)高。因此，該情況下，由于燈罩2與外部氣體接觸的面積大，所以能夠更有效率地散熱。
[0078]盒6是用于將燈頭4和芯柱5絕緣并收納點(diǎn)亮電路9的樹(shù)脂制的盒。在本實(shí)施方式中，盒6由含有5?15%玻璃纖維的導(dǎo)熱系數(shù)為0.35 [W/m.K]的聚對(duì)苯二甲酸丁二醇酯(PBT)成型。
[0079]點(diǎn)亮電路9是用于點(diǎn)亮LED模塊3a、3b的電路，并被收納在盒6內(nèi)。具體來(lái)說(shuō)，點(diǎn)亮電路9具有多個(gè)電路元件和安裝各電路元件的電路基板。在本實(shí)施方式中，點(diǎn)亮電路9將從燈頭4接受的交流電轉(zhuǎn)換成直流電，并經(jīng)由引線7及LED模塊間的引線7a向LED模塊3a、3b供給直流電。此外，燈泡形燈I不一定必須具有點(diǎn)亮電路9。例如，在從點(diǎn)亮器具或電池等直接供給直流電的情況下，燈泡形燈I也可以不具有點(diǎn)亮電路9。另外，點(diǎn)亮電路9不限于平滑電路，也可以適當(dāng)選擇、組合調(diào)光電路和升壓電路等。
[0080]另外，支承部件5b被收納在盒6中，但若進(jìn)行了絕緣處理，也可以向外部氣體露出。由此，由于支承部件5b與外部氣體接觸，所以散熱性提高。該情況下，為了提高散熱性，也可以對(duì)由鋁構(gòu)成的支承部件5b的露出部分實(shí)施鋁陽(yáng)極化處理。
[0081]以上，根據(jù)本實(shí)施方式的燈泡形燈I，芯柱部5a可以說(shuō)是刺穿2個(gè)LED模塊3a、3b地進(jìn)行支承，因而能夠不用增大形狀地作成與以往的白熾燈泡同樣的外觀形狀，并且通過(guò)傳熱地連接的芯柱部5a能夠提高2個(gè)LED模塊3a、3b的散熱性，因此能夠增加作為半導(dǎo)體發(fā)光元件的LED芯片3c，能夠提高燈泡形燈I的明亮度。另外，在使燈頭4處于上方并點(diǎn)亮燈泡形燈I的情況下，來(lái)自燈頭4側(cè)的LED模塊3b的光透過(guò)燈罩2的頂側(cè)的LED模塊3a，與來(lái)自LED模塊3a的光匯合，由此，能夠提高作為照射方向的鉛直方向的明亮度，并且從位于燈頭4側(cè)的LED模塊3b發(fā)出的光的一部分被相對(duì)的燈罩2的頂部側(cè)的LED模塊3a的背面反射，并朝向燈泡形燈I的側(cè)方或后方(燈頭4側(cè))反射，從而能夠?qū)崿F(xiàn)寬廣的光分布。另夕卜，通過(guò)平板狀的LED模塊3a、3b，還能夠簡(jiǎn)單地進(jìn)行分光控制。由此，能夠獲得生產(chǎn)率良好、明亮且長(zhǎng)壽命的燈泡形燈。
[0082]另外，由于LED模塊3被配置在燈罩2內(nèi)的空中，所以LED模塊3的光不會(huì)被盒6等的框體遮擋。因此，能夠得到與以往的白熾燈泡相同的分光特性。
[0083]而且,根據(jù)本實(shí)施方式的燈泡形燈1，由于LED模塊3a、3b被固定在芯柱5上,所以能夠使LED模塊3a、3b的熱量經(jīng)由芯柱5等有效率地通過(guò)燈罩2、盒6、燈頭4等向外部散熱。
[0084]以上，對(duì)本實(shí)用新型的一方式的燈泡形燈進(jìn)行了說(shuō)明，但本實(shí)用新型不限于這些實(shí)施方式。只要不脫離本實(shí)用新型的主旨，將本領(lǐng)域技術(shù)人員所想到的各種變形實(shí)施于本實(shí)施方式、或者組合不同的實(shí)施方式中的構(gòu)成要素而構(gòu)建的方式也包含于本實(shí)用新型的范圍內(nèi)。
[0085]例如，在上述實(shí)施方式中，作為半導(dǎo)體發(fā)光元件例示了 LED，但也可以采用半導(dǎo)體激光器、有機(jī)EL (Electro Luminescence,電致發(fā)光)或無(wú)機(jī)EL。
[0086]另外，本實(shí)用新型的燈泡形燈I例如被安裝在室內(nèi)的頂棚上所設(shè)置的具有插座的器具上作為照明裝置使用。以下，關(guān)于本實(shí)用新型的一方式的照明裝置，參照?qǐng)D3進(jìn)行說(shuō)明。圖3是本實(shí)用新型的一方式的照明裝置200的概要剖視圖。
[0087]如圖3所示，本實(shí)用新型的實(shí)施方式的照明裝置200例如被安裝在室內(nèi)的頂棚300上使用，并具有上述本實(shí)用新型的實(shí)施方式的燈泡形燈I和點(diǎn)亮器具220。
[0088]點(diǎn)亮器具220用于熄滅及點(diǎn)亮燈泡形燈1，并具有被安裝在頂棚300上的器具主體221和覆蓋燈泡形燈I的燈罩222。
[0089]器具主體221具有插座221a。在插座221a上螺合有燈泡形燈的燈頭4。經(jīng)由該插座221a向燈泡形燈I供給電力。
[0090]此外，這里記載的照明裝置200是本實(shí)用新型的一方式的照明裝置200的一例。本實(shí)用新型的一方式的照明裝置保持燈泡形燈I并且至少具有向燈泡形燈I供給電力的插座即可。另外，圖3所示的照明裝置200具有I個(gè)燈泡形燈1，但也可以具有多個(gè)燈泡形燈I。
[0091]由此，能夠?qū)襞菪螣鬒的熱量經(jīng)由燈頭4向器具主體221的插座221a傳遞并散熱。另外，能夠防止伴隨溫度上升產(chǎn)生的LED模塊3的發(fā)光特性的降低。而且，能夠作為如下照明裝置200實(shí)現(xiàn)，其具有與具有燈絲線圈的以往的白熾燈泡同樣的外觀形狀的燈泡形燈I。
[0092]工業(yè)實(shí)用性
[0093]本實(shí)用新型作為代替以往的白熾燈泡等的燈泡形燈尤其是燈泡形LED燈泡及具有其的照明裝置等是有用的。
[0094]附圖標(biāo)記的說(shuō)明
[0095]I燈泡形燈
[0096]2 燈罩
[0097]3、3a、3b、18 LED 模塊
[0098]3c LED 芯片
[0099]3d 基臺(tái)[0100]3e密封部件
[0101]4、13 燈頭
[0102]5 芯柱
[0103]5a芯柱部
[0104]5b支承部件
[0105]5c第一芯柱部
[0106]5d第二芯柱部
[0107]5e傾斜部
[0108]5f突起部
[0109]5g前端部
[0110]5h第一支承部
[0111]5i第二支承部
[0112]5j臺(tái)階部
[0113]6 盒
[0114]7 引線
[0115]7a LED模塊間的引線
[0116]7b電源輸入用的引線
[0117]8外圍器
[0118]9、20點(diǎn)売電路
[0119]10 通孔
[0120]11燈泡形LED燈
[0121]12 罩
[0122]14外輪廓部件
[0123]15 周部
[0124]16光源安裝部
[0125]17 凹部
[0126]19絕緣部件
[0127]200照明裝置
[0128]220點(diǎn)亮器具
[0129]221器具主體
[0130]221a 插座
[0131]222 燈罩
[0132]300 頂棚
【權(quán)利要求】
1.一種燈泡形燈，其特征在于，具備: 具有開(kāi)口部的中空的燈罩； 多個(gè)發(fā)光模塊，被收納在所述燈罩內(nèi)，并具有作為光源的半導(dǎo)體發(fā)光元件；以及 芯柱，支承所述多個(gè)發(fā)光模塊，并從所述燈罩的所述開(kāi)口部朝向所述燈罩內(nèi)延伸地設(shè)置， 所述芯柱貫穿所述多個(gè)發(fā)光模塊中的至少I(mǎi)個(gè)發(fā)光模塊，并且所述多個(gè)發(fā)光模塊在所述芯柱的軸上隔開(kāi)規(guī)定間隔地設(shè)置。
2.如權(quán)利要求1所述的燈泡形燈，其特征在于，所述多個(gè)發(fā)光模塊分別具有俯視觀察呈矩形的平板狀的基臺(tái)和被安裝在該基臺(tái)的一個(gè)面上的半導(dǎo)體發(fā)光元件。
3.如權(quán)利要求2所述的燈泡形燈，其特征在于，所述多個(gè)發(fā)光模塊中的位于所述燈罩的頂部側(cè)的一個(gè)發(fā)光模塊的安裝有所述半導(dǎo)體發(fā)光元件的所述一個(gè)面，朝向所述燈罩的頂部地配置。
4.如權(quán)利要求3所述的燈泡形燈，其特征在于，具有用于向所述多個(gè)發(fā)光模塊供給電力的2條引線。
5.如權(quán)利要求4所述的燈泡形燈，其特征在于，還具有燈頭，該燈頭接受用于使所述半導(dǎo)體發(fā)光元件發(fā)光的電力， 所述2條引線的一端與設(shè)置在另一個(gè)發(fā)光模塊的對(duì)角的角部上的2個(gè)供電端子電連接，該另一個(gè)發(fā)光模塊是所述多個(gè)發(fā)光模塊中的相對(duì)于所述一個(gè)發(fā)光模塊位于所述燈頭側(cè)的發(fā)光模塊。
6.如權(quán)利要求5所述的燈泡形燈，其特征在于，所述多個(gè)發(fā)光模塊中的相對(duì)于所述一個(gè)發(fā)光模塊位于所述燈頭側(cè)的另一個(gè)發(fā)光模塊的安裝有所述半導(dǎo)體發(fā)光元件的所述一個(gè)面，朝向所述燈罩的頂部地配置。
7.如權(quán)利要求6所述的燈泡形燈，其特征在于，所述多個(gè)發(fā)光模塊彼此的間隔為分開(kāi)至少所述基臺(tái)的所述矩形的一個(gè)邊的長(zhǎng)度量。
8.如權(quán)利要求2所述的燈泡形燈，其特征在于，所述半導(dǎo)體發(fā)光元件被包含光波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換材料的密封部件覆蓋。
9.如權(quán)利要求8所述的燈泡形燈，其特征在于，所述基臺(tái)具有透光性， 所述密封部件還形成在所述基臺(tái)中的未安裝所述半導(dǎo)體發(fā)光元件的面上。
10.如權(quán)利要求1所述的燈泡形燈，其特征在于，在所述多個(gè)發(fā)光模塊的每一個(gè)發(fā)光模塊中，環(huán)狀地配置多個(gè)所述半導(dǎo)體發(fā)光元件。
11.如權(quán)利要求4~7中任一項(xiàng)所述的燈泡形燈，其特征在于，所述2條引線從設(shè)置在所述芯柱上的插通孔延伸。
12.如權(quán)利要求1所述的燈泡形燈，在所述芯柱上設(shè)置有用于進(jìn)行所述發(fā)光模塊的對(duì)位的突起部。
13.如權(quán)利要求1所述的燈泡形燈，其特征在于，所述芯柱由導(dǎo)熱系數(shù)比構(gòu)成所述發(fā)光模塊的基臺(tái)的導(dǎo)熱系數(shù)大的材料構(gòu)成。
14.如權(quán)利要求1所述的燈泡形燈，其特征在于，還具有: 盒，收納用于使所述半導(dǎo)體發(fā)光元件點(diǎn)亮的點(diǎn)亮電路。
15.一種照明裝置，其特征在于，具有:權(quán)利要求1所述的燈泡形燈；以及具有插座的器具，所述燈泡形燈被安裝在 所述器具的所述插座上。
【文檔編號(hào)】F21Y101/02GK203549432SQ201190000987
【公開(kāi)日】2014年4月16日 申請(qǐng)日期:2011年10月26日 優(yōu)先權(quán)日:2011年1月18日
【發(fā)明者】松田次弘, 三貴政弘, 植本隆在, 永井秀男 申請(qǐng)人:松下電器產(chǎn)業(yè)株式會(huì)社