專利名稱：Led發(fā)光模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及ー種LED發(fā)光模塊。
背景技術(shù)：
發(fā)光_■極管(LED)具有體積小,效率聞,壽命長等優(yōu)點(diǎn)，由于科技不斷的進(jìn)步，其光電轉(zhuǎn)換效率亦不斷的提升改良，在可見光譜范圍中將電能轉(zhuǎn)換成光能的更高效率、及與此相關(guān)的低熱發(fā)散量和小的總位置占有量?；贚ED的上述優(yōu)點(diǎn)，在霓虹燈、廣告牌上采用LED光源代替?zhèn)鹘y(tǒng)光源越來越多。但是，現(xiàn)有的LED光源與電線的連接方式一般是通過焊 接連接的，這種連接方式連接不穩(wěn)固，防水性能不好，且由于焊接時產(chǎn)生的熱量，容易損壞LED。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是提供ー種防水性能好，不影響LED質(zhì)量的LED發(fā)光模塊。為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案包括殼體，及設(shè)置在殼體內(nèi)的LED發(fā)光體，及用于安裝LED發(fā)光體的電路板，及與電路板連接的導(dǎo)線，及設(shè)置在殼體上方的鏡面體；所述電路板與導(dǎo)線之間設(shè)置有螺釘連接。進(jìn)ー步地，所述電路板與導(dǎo)線連接處設(shè)置有防水罩。本實(shí)用新型的LED發(fā)光模塊，由于采用螺釘連接導(dǎo)線，無需焊接，大大提高了產(chǎn)品的生產(chǎn)效率，也不會損害LED的質(zhì)量，還提高了連接的穩(wěn)定性。

圖I為本實(shí)用新型LED發(fā)光模塊的示意圖。
具體實(shí)施方式
本實(shí)施例中，參照圖I，該LED發(fā)光模塊，包括殼體I，及設(shè)置在殼體I內(nèi)的LED發(fā)光體2，及用于安裝LED發(fā)光體2的電路板3，及與電路板3連接的導(dǎo)線4，及設(shè)置在殼體I上方的鏡面體5 ;所述電路板3與導(dǎo)線4之間設(shè)置有螺釘6連接，無需焊接，大大提高了產(chǎn)品的生產(chǎn)效率，也不會損害LED的質(zhì)量，還提高了連接的穩(wěn)定性。其中，所述電路板3與導(dǎo)線4連接處設(shè)置有防水罩7。本實(shí)用新型的LED發(fā)光模塊，由于采用螺釘連接導(dǎo)線，無需焊接，大大提高了產(chǎn)品的生產(chǎn)效率，也不會損害LED的質(zhì)量，還提高了連接的穩(wěn)定性。以上已將本實(shí)用新型做一詳細(xì)說明，以上所述，僅為本實(shí)用新型之較佳實(shí)施例而己，當(dāng)不能限定本實(shí)用新型實(shí)施范圍，即凡依本申請范圍所作均等變化與修飾，皆應(yīng)仍屬本實(shí)用新型涵蓋范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.ー種LED發(fā)光模塊，包括殼體，及設(shè)置在殼體內(nèi)的LED發(fā)光體，及用于安裝LED發(fā)光體的電路板，及與電路板連接的導(dǎo)線，及設(shè)置在殼體上方的鏡面體；其特征在于所述電路板與導(dǎo)線之間設(shè)置有螺釘連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的LED發(fā)光模塊，其特征在于所述電路板與導(dǎo)線連接處設(shè)置有防水罩。
專利摘要本實(shí)用新型的LED發(fā)光模塊，包括殼體，及設(shè)置在殼體內(nèi)的LED發(fā)光體，及用于安裝LED發(fā)光體的電路板，及與電路板連接的導(dǎo)線，及設(shè)置在殼體上方的鏡面體；所述電路板與導(dǎo)線之間設(shè)置有螺釘連接。由于采用螺釘連接導(dǎo)線，無需焊接，大大提高了產(chǎn)品的生產(chǎn)效率，也不會損害LED的質(zhì)量，還提高了連接的穩(wěn)定性。
文檔編號F21V31/00GK202392504SQ20112049642
公開日2012年8月22日 申請日期2011年12月5日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月5日
發(fā)明者不公告發(fā)明人 申請人:章金杰