專利名稱：片式led在鋁基板上的平面封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及ー種LED封裝結(jié)構(gòu)，特別涉及ー種片式LED在鋁基板上的平面封裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
發(fā)光二極管(LED)是半導(dǎo)體材料制作的元件，也是ー種極細(xì)微的固態(tài)光源，可將電能轉(zhuǎn)化為光，不但體積小且壽命長(zhǎng)，驅(qū)動(dòng)電壓低，反映速度快，耐震性好，能配合各種應(yīng)用設(shè)備的輕、薄及小型化需求，早已成為日常生活中十分普及的產(chǎn)品。目前照明用白光LED—般采用支架封裝成單顆LED發(fā)光管，這種封裝結(jié)構(gòu)在實(shí)際應(yīng)用中存在如下缺點(diǎn)(I) 支架封裝的單顆LED散熱差，發(fā)光角度小，光線刺眼；(2) 亮度不高，難以滿足實(shí)際要求‘(3) 單顆LED抗靜電能力差；(4) LED衰減大，長(zhǎng)時(shí)間使用無法保證亮度。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型目的是克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供ー種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單的片式LED在鋁基板上的平面封裝結(jié)構(gòu)。為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案一種片式LED在鋁基板上的平面封裝結(jié)構(gòu)，包括LED發(fā)光芯片，LED發(fā)光芯片為片狀，片狀LED發(fā)光芯片底部通過高導(dǎo)熱膠平貼固化在片狀鋁基板上；所述LED發(fā)光芯片有多個(gè)，各LED發(fā)光芯片沿片狀鋁基板中心呈線性排列；在LED發(fā)光芯片組外圍設(shè)有一圈圍堵膠，圍堵膠內(nèi)通過透明硅膠填充封裝形成ー發(fā)光燈條。 如上所述片式LED在鋁基板上的平面封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述鋁基板安放LED 發(fā)光芯片的表面除固定LED發(fā)光芯片的位置外全部涂敷反光漆。本實(shí)用新型相對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的有益效果片狀LED發(fā)光芯片通過高導(dǎo)熱膠平貼固化在片狀鋁基板上，在LED發(fā)光芯片組外圍設(shè)有ー圈圍堵膠，圍堵膠內(nèi)通過透明硅膠填充封裝形成ー發(fā)光燈條，使得本實(shí)用新型能完全滿足室內(nèi)照明要求，而且發(fā)出的光是平面整體型的光，與傳統(tǒng)日光燈管照明光型非常一致，其得到的發(fā)光燈條可拼接成日光燈管，比傳統(tǒng)的日光燈管亮度高，節(jié)能更在60%以上。

圖I是本實(shí)用新型中圍堵膠平剖后結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是圖I中A-A剖示圖。
具體實(shí)施方式
[0015]為了使本發(fā)明實(shí)現(xiàn)的技術(shù)手段、創(chuàng)作特征、達(dá)成的目的與功效容易明白了解，
以下結(jié)合附圖進(jìn)ー步闡述本實(shí)用新型。如圖I和圖2所示，一種片式LED在鋁基板上的平面封裝結(jié)構(gòu)，包括LED發(fā)光芯片 1，LED發(fā)光芯片I為片狀，LED發(fā)光芯片I有多個(gè)，各LED發(fā)光芯片I沿片狀鋁基板2中心呈線性排列；各片狀LED發(fā)光芯片I底部點(diǎn)上高導(dǎo)熱膠3，再經(jīng)過烘干，片狀LED發(fā)光芯片 I在高導(dǎo)熱膠3粘合下平貼固化在片狀鋁基板2上；在LED發(fā)光芯片組外圍設(shè)有一圈圍堵膠4，圍堵膠4內(nèi)通過透明硅膠5填充封裝形成ー發(fā)光燈條，在鋁基板2安放LED發(fā)光芯片 I的表面除固定LED發(fā)光芯片I的位置外全部涂敷反光漆21。
權(quán)利要求1.片式LED在鋁基板上的平面封裝結(jié)構(gòu)，包括LED發(fā)光芯片，其特征在于LED發(fā)光芯片為片狀，片狀LED發(fā)光芯片底部通過高導(dǎo)熱膠平貼固化在片狀鋁基板上；所述LED發(fā)光芯片有多個(gè)，各LED發(fā)光芯片沿片狀鋁基板中心呈線性排列；在LED發(fā)光芯片組外圍設(shè)有ー圈圍堵膠，圍堵膠內(nèi)通過透明硅膠填充封裝形成ー發(fā)光燈條。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述片式LED在鋁基板上的平面封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述鋁基板安放LED發(fā)光芯片的表面除固定LED發(fā)光芯片的位置外全部涂敷反光漆。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種片式LED在鋁基板上的平面封裝結(jié)構(gòu)，包括LED發(fā)光芯片，LED發(fā)光芯片為片狀，片狀LED發(fā)光芯片底部通過高導(dǎo)熱膠平貼固化在片狀鋁基板上；所述LED發(fā)光芯片有多個(gè)，各LED發(fā)光芯片沿片狀鋁基板中心呈線性排列；在LED發(fā)光芯片組外圍設(shè)有一圈圍堵膠，圍堵膠內(nèi)通過透明硅膠填充封裝形成一發(fā)光燈條。本實(shí)用新型目的是提供一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單的片式LED在鋁基板上的平面封裝結(jié)構(gòu)。
文檔編號(hào)F21V7/22GK202352669SQ201120406420
公開日2012年7月25日 申請(qǐng)日期2011年10月24日 優(yōu)先權(quán)日2011年10月24日
發(fā)明者張?zhí)煨? 楊國(guó)政 申請(qǐng)人:中山市華瑞光電科技有限公司