專利名稱：發(fā)光效率高的大功率led筒燈的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型屬于照明燈具的技術(shù)領(lǐng)域，具體是指一種發(fā)光效率高的大功率LED筒燈。
背景技術(shù)：
大功率LED筒燈構(gòu)造主要由燈殼、燈罩、金屬散熱件、電源、LED光源組成。隨著半導(dǎo)體工業(yè)技術(shù)的進(jìn)步，發(fā)光二極管性價比日益提高，大功率LED筒燈取代傳統(tǒng)筒燈是大勢所趨。目前，市場上所有大功率LED筒燈的大功率LED大多焊接金屬材質(zhì)的基板(如鋁基板)上。整個筒燈的散熱途徑LED — PCB板(鋁基板)一導(dǎo)熱絕緣膠一金屬外殼一燈體外，雖然鋁基板等金屬基板具有極為優(yōu)良的導(dǎo)熱性能和高強(qiáng)度的電氣絕緣性能，但是散熱途徑太長，LED產(chǎn)生的熱量不易排除，導(dǎo)致LED結(jié)溫升高，LED結(jié)溫的升高會使晶體管的電流放大倍數(shù)迅速增加，導(dǎo)致集電極電流增加，又使結(jié)溫進(jìn)一步升高，最終導(dǎo)致LED光效下降直至失效。另外，大功率LED筒燈長期處于高溫下工作，會造成筒燈的絕緣性能退化、元器件損壞、材料的熱老化、低熔點(diǎn)焊縫開裂、焊點(diǎn)脫落等不良現(xiàn)象。另外，在散熱中采用的導(dǎo)熱材料，很多LED生產(chǎn)廠家還是一直用導(dǎo)熱硅脂作為導(dǎo)熱填充材料。采用的導(dǎo)熱硅脂作為導(dǎo)熱填充材料，其隨著燈具工作時間延長，里面的主要成分硅油慢慢的揮發(fā)，到最后變干，其導(dǎo)熱性能就會大大的降低，將影響著燈具的正常散熱了.這時燈具的壽命也跟著受影響。散熱處理已經(jīng)成為大功率LED筒燈設(shè)計(jì)中至關(guān)重要的挑戰(zhàn)之一，即在架構(gòu)緊縮， 操作空間越來越小的情況下，如何解決大功率LED的散熱，使PN結(jié)產(chǎn)生的熱量能盡快的散發(fā)出去，不僅可提高產(chǎn)品的發(fā)光效率，同時也提高了產(chǎn)品的可靠性和壽命；鑒于LED對散熱條件的要求較高，如果PN結(jié)結(jié)溫超過標(biāo)準(zhǔn)限定值，LED就會加劇光衰，降低發(fā)光效率，甚至停止工作。所以，要提高LED筒燈的光效，實(shí)質(zhì)上就需解決LED的散熱問題。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種縮短大功率LED筒燈的散熱途徑以提高LED光效的大功率LED筒燈。為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案為發(fā)光效率高的大功率LED 筒燈，包括環(huán)形的燈殼，所述的燈殼由前環(huán)和后環(huán)構(gòu)成，前環(huán)和后環(huán)相扣接。燈殼的后部設(shè)置有柱形的金屬散熱件，柱形的金屬散熱件上設(shè)有放射狀的鰭片，所述的金屬散熱件的前面上設(shè)有線路層，金屬散熱件的前面上設(shè)有圓弧形凹槽，所述的大功率LED芯片設(shè)置在圓弧形凹槽中，大功率LED芯片與圓弧形凹槽之間填充有導(dǎo)熱絕緣膠，所述的金屬散熱件在每個圓弧形凹槽的兩側(cè)設(shè)有與線路層電連接的LED芯片焊點(diǎn)，LED芯片焊點(diǎn)通過導(dǎo)線與大功率LED芯片的兩極電連接。所述的燈殼的后環(huán)上設(shè)有至少兩個扣件。[0009]由于采用了上述的結(jié)構(gòu)，本實(shí)用新型的大功率LED筒燈將大功率LED芯片封裝到鋁基板中，形成LED與鋁基板固化體，其具有以下的有益效果(1)、由于“大功率LED芯片”直接封裝在“金屬散熱件”上，采取縱、橫向散熱處理， 散熱面積增大，可以有效解決LED存在的散熱難的弊端，有效的降低了 LED工作時的結(jié)溫， 避免導(dǎo)致不可逆轉(zhuǎn)性光衰。(2)、在大功率LED筒燈的生產(chǎn)方面，由于“大功率LED芯片”直接封裝到“金屬散熱件”上，可以省去鋁基板和導(dǎo)熱硅脂等原材料，同時在大功率LED筒燈生產(chǎn)上至少減少了三道加工工序，適合于大功率LED筒燈批量生產(chǎn)。(3)、由于“大功率LED芯片”直接封裝到“金屬散熱件”上，大功率LED筒燈使用壽命長達(dá)80000小時。(4)、LED為冷光源，光色柔和，無眩光，不像其它光源含有一些有害氣體，且LED廢棄品可回收利用，是真正的綠色節(jié)能產(chǎn)品。(5)、LED光源是一種高硬度樹脂發(fā)光體而非鎢絲玻璃等容易損壞光源，故抗震力相對較高，環(huán)境溫度適應(yīng)力強(qiáng)。(6)、大功率LED筒燈開關(guān)響應(yīng)時間短，無頻閃現(xiàn)象，不容易視疲勞，節(jié)能環(huán)保。(7)、大功率LED筒燈采用的防塵防水等級高達(dá)IP54，大功率LED筒燈光源電器一體化，安裝簡單，維護(hù)簡便。(8)、由于“大功率LED芯片”直接封裝到“金屬散熱件”上，有效的解決了大功率 LED筒燈的散熱問題，就是提高LED發(fā)光效率；在這種前提下，大功率LED筒燈5000小時光通量的維持率> 98%, 10000小時光通量的維持率> 96%。(9)、比同照度的傳統(tǒng)筒燈節(jié)能70%以上。(10)、由于“大功率LED芯片”直接封裝到“金屬散熱件”上，散熱途徑縮短，燈具采用定向式散熱處理，使筒燈工作時產(chǎn)生的熱量迅速傳導(dǎo)至外殼。(11)、筒燈的恒流驅(qū)動電源具有過壓過流保護(hù)、開機(jī)防浪涌沖擊保護(hù)、良好的EMI 處理等功能；具有PFC矯正電路，具有較高的功率因數(shù)，提高整個電網(wǎng)的利用率。(12)、燈罩采用納米磨砂材料，燈具發(fā)出的光無眩光。(13)、燈殼裝配方便，本實(shí)用新型施工安裝也非常方便。

圖1是發(fā)光效率高的大功率LED筒燈的立體圖。
具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖對本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式
作進(jìn)一步詳細(xì)的描述。如圖1所示，本實(shí)用新型所述的發(fā)光效率高的大功率LED筒燈，包括環(huán)形的燈殼1， 所述的燈殼1由前環(huán)和后環(huán)構(gòu)成，前環(huán)和后環(huán)相扣接，所述的燈殼1的后環(huán)上設(shè)有至少兩個扣件6，扣件6用于將本實(shí)用新型安裝在天花上。燈殼1的后部設(shè)置有柱形的金屬散熱件 2，金屬散熱件2由鋁材制成，形狀為柱形的，金屬散熱件2上設(shè)有放射狀的鰭片，鰭片可增加散熱器與空氣接觸的面積，進(jìn)一步增強(qiáng)散熱效率。所述的金屬散熱件2的前面上設(shè)有線路層，金屬散熱件2的前面上設(shè)有圓弧形凹槽4，所述的大功率LED芯片3設(shè)置在圓弧形凹槽4中，大功率LED芯片3與圓弧形凹槽4之間填充有導(dǎo)熱絕緣膠，導(dǎo)熱絕緣膠的作用是增加導(dǎo)熱效率，從而增加散熱效率。所述的金屬散熱件2在每個圓弧形凹槽4的兩側(cè)設(shè)有與線路層電連接的LED芯片焊點(diǎn)5，LED芯片焊點(diǎn)5通過導(dǎo)線與大功率LED芯片3的兩極電連接。本實(shí)用新型在具體封裝時，在“金屬散熱件”上設(shè)置“圓弧形凹槽”，把“大功率LED 芯片，，放置“圓弧形凹槽”中，在“大功率LED芯片，，和“圓弧形凹槽”之間填充有導(dǎo)熱絕緣膠，在“圓弧形凹槽”的兩側(cè)設(shè)置“LED芯片焊點(diǎn)”，“LED芯片焊點(diǎn)”設(shè)置在“金屬散熱件”上， 大功率LED芯片的P、N極通過打金線連接或用幫定機(jī)幫定到“LED芯片焊點(diǎn)”上，然后根據(jù)實(shí)際生產(chǎn)要求在“金屬散熱件”制出銅箔線路。采取這種封裝方法，大功率LED芯片與金屬散熱件成為一個“LED與金屬散熱件固化體”。與“LED —PCB板(鋁基板)一導(dǎo)熱絕緣膠 —金屬外殼一燈體外”散熱途徑相比較，采用本封裝方法設(shè)計(jì)的筒燈的散熱途徑為“LED與金屬散熱件固化體一燈體外”，只需一道散熱步驟，就能解決大功率LED筒燈的散熱問題。采用這樣封裝方法的燈具散熱效果好，有效降低大功率LED芯片工作時的溫度，能有效地提高LED發(fā)光效率和使用壽命。總之，本實(shí)用新型雖然例舉了上述優(yōu)選實(shí)施方式，但是應(yīng)該說明，雖然本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以進(jìn)行各種變化和改型，除非這樣的變化和改型偏離了本實(shí)用新型的范圍，否則都應(yīng)該包括在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種發(fā)光效率高的大功率LED筒燈，其特征在于包括環(huán)形的燈殼(1)，所述的燈殼 (1)由前環(huán)和后環(huán)構(gòu)成，前環(huán)和后環(huán)相扣接，燈殼(1)的后部設(shè)置有柱形的金屬散熱件(2)， 柱形的金屬散熱件(2)上設(shè)有放射狀的鰭片，所述的金屬散熱件(2)的前面上設(shè)有線路層， 金屬散熱件(2)的前面上設(shè)有圓弧形凹槽(4)，所述的大功率LED芯片(3)設(shè)置在圓弧形凹槽(4)中，大功率LED芯片(3)與圓弧形凹槽(4)之間填充有導(dǎo)熱絕緣膠，所述的金屬散熱件(2)在每個圓弧形凹槽(4)的兩側(cè)設(shè)有與線路層電連接的LED芯片焊點(diǎn)(5)，LED芯片焊點(diǎn)(5)通過導(dǎo)線與大功率LED芯片(3)的兩極電連接。
2.按照權(quán)利要求1所述的發(fā)光效率高的大功率LED筒燈，其特征在于所述的燈殼(1) 的后環(huán)上設(shè)有至少兩個扣件(6 )。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種發(fā)光效率高的大功率LED筒燈，包括環(huán)形的燈殼(1)，燈殼(1)由前環(huán)和后環(huán)構(gòu)成，前環(huán)和后環(huán)相扣接，燈殼(1)的后部設(shè)置有柱形的金屬散熱件(2)，柱形的金屬散熱件(2)上設(shè)有放射狀的鰭片，金屬散熱件(2)的前面上設(shè)有線路層，金屬散熱件(2)的前面上設(shè)有圓弧形凹槽(4)，所述的大功率LED芯片(3)設(shè)置在圓弧形凹槽(4)中，大功率LED芯片(3)與圓弧形凹槽(4)之間填充有導(dǎo)熱絕緣膠，所述的金屬散熱件(2)在每個圓弧形凹槽(4)的兩側(cè)設(shè)有與線路層電連接的LED芯片焊點(diǎn)(5)，LED芯片焊點(diǎn)(5)通過導(dǎo)線與大功率LED芯片(3)的兩極電連接。大功率LED筒燈發(fā)光效率高，燈殼裝配及施工安裝也非常方便。
文檔編號F21V23/00GK202074312SQ201120194239
公開日2011年12月14日 申請日期2011年6月10日 優(yōu)先權(quán)日2011年6月10日
發(fā)明者劉東芳 申請人:東莞市遠(yuǎn)大光電科技有限公司