專利名稱：筒燈的發(fā)光載體的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種筒燈，主要是一種筒燈的發(fā)光載體。
背景技術(shù)：
一般筒燈只是將燈的發(fā)光載體放置到筒形殼體內(nèi)，不是直接將筒形殼體的內(nèi)底面作為發(fā)光面載體，導(dǎo)致發(fā)光面不平整，發(fā)光效率不高，實(shí)際照射角度不廣。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種筒燈的發(fā)光載體，其將筒形殼體的內(nèi)底面直接作為發(fā)光面的載體，且裝置發(fā)光芯片的支撐架上設(shè)有透鏡，整燈發(fā)光效率高，實(shí)用照射角度廣、中心光照強(qiáng)、照度均勻。為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是一種筒燈的發(fā)光載體，包括有筒形殼體和多個(gè)裝置發(fā)光芯片的支撐架，其特征在于所述筒形殼體內(nèi)底面上設(shè)有多個(gè)用來嵌合發(fā)光芯片支撐架的環(huán)槽，多個(gè)環(huán)槽在底面均勻排布成一圓形結(jié)構(gòu)，每個(gè)發(fā)光芯片支撐架上在芯片外設(shè)有透鏡。所述的透鏡為80—120度的光學(xué)配置。本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)是本實(shí)用新型將筒形殼體的內(nèi)底面直接作為發(fā)光面的載體，且裝置發(fā)光芯片的支撐架上設(shè)有透鏡，整燈發(fā)光效率高，實(shí)用照射角度廣、中心光照強(qiáng)、照度均勻。

圖I為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
參見圖1，一種筒燈的發(fā)光載體，包括有筒形殼體I和多個(gè)裝置發(fā)光芯片的支撐架2，所述筒形殼體I內(nèi)底面上設(shè)有多個(gè)用來嵌合發(fā)光芯片支撐架2的環(huán)槽3，多個(gè)環(huán)槽3在底面均勻排布成一圓形結(jié)構(gòu)，每個(gè)發(fā)光芯片支撐架2上在芯片4外設(shè)有透鏡5。所述的透鏡5為80—120度的光學(xué)配置。
權(quán)利要求1.一種筒燈的發(fā)光載體，包括有筒形殼體和多個(gè)裝置發(fā)光芯片的支撐架，其特征在于所述筒形殼體內(nèi)底面上設(shè)有多個(gè)用來嵌合發(fā)光芯片支撐架的環(huán)槽，多個(gè)環(huán)槽在底面均勻排布成一圓形結(jié)構(gòu)，每個(gè)發(fā)光芯片支撐架上在芯片外設(shè)有透鏡。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種筒燈的發(fā)光載體，其特征在于所述的透鏡為80—120度的光學(xué)配置。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種筒燈的發(fā)光載體，包括有筒形殼體和多個(gè)裝置發(fā)光芯片的支撐架，所述筒形殼體內(nèi)底面上設(shè)有多個(gè)用來嵌合發(fā)光芯片支撐架的環(huán)槽，多個(gè)環(huán)槽在底面均勻排布成一圓形結(jié)構(gòu)，每個(gè)發(fā)光芯片支撐架上在芯片外設(shè)有透鏡。本實(shí)用新型將筒形殼體的內(nèi)底面直接作為發(fā)光面的載體，且裝置發(fā)光芯片的支撐架上設(shè)有透鏡，整燈發(fā)光效率高，實(shí)用照射角度廣、中心光照強(qiáng)、照度均勻。
文檔編號(hào)F21V5/04GK202361270SQ20112049396
公開日2012年8月1日 申請(qǐng)日期2011年12月1日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月1日
發(fā)明者張恩和, 許大軍, 許大紅 申請(qǐng)人:合肥桑美光電科技集團(tuán)有限公司