專利名稱：一種超低衰減高效率led燈具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種LED燈具，尤其涉及一種超低衰減高效率LED燈具。
背景技術(shù)：
半導(dǎo)體發(fā)光二極管(簡稱LED)是一種節(jié)能、環(huán)保、顏色純正、壽命超長的固體光源，近十幾年來科學界、工程界對LED技術(shù)的研究一直非常活躍，使用LED光源取代目前普遍使用的白熾燈、日光燈、節(jié)能燈等光源已經(jīng)起步。世界各個國家和公司都投入大量的人力、物力研究提高半導(dǎo)體發(fā)光二極管的發(fā)光效率，開發(fā)新型芯片設(shè)計工藝技術(shù)、封裝工藝材料技術(shù)、光源材料技術(shù)、燈具材料技術(shù)等。由于發(fā)光二極管本身對熱很敏感，其自身溫度對發(fā)光效率、壽命、封裝材料變性的影響都很大。發(fā)光二極管的散熱性能對發(fā)光效率有著非常重要的影響，如果散熱不好，會造成pn結(jié)的溫度過高，導(dǎo)致發(fā)光效率下降，LED自身壽命降低，對包圍LED芯片的材料形成熱損傷，這將使LED發(fā)光效率再顯著降低，LED芯片熱量及時散出是LED發(fā)光效率和壽命的關(guān)鍵。由于傳統(tǒng)光源熱量都在發(fā)光體或電子控制器功率器件上，傳統(tǒng)光源燈具的熱量不可能直接傳導(dǎo)到燈具外殼上。

實用新型內(nèi)容本實用新型要解決上述問題在于提供一種快速把LED光源熱量通過高導(dǎo)熱板直接傳導(dǎo)到外殼的超低衰減高效率LED燈具。為解決上述問題，本實用新型通過以下方案加以實現(xiàn)一種超低衰減高效率LED 燈具，在燈罩內(nèi)，LED芯片直接焊接在有過孔的電路板上，電源線通過電路板的過孔連接電路，電路板另一面連接高導(dǎo)熱板。所述LED芯片不用膠體封裝，LED芯片衰減主要是由于膠體高溫變性導(dǎo)致的衰減， 芯片本身并不衰減，用此技術(shù)可以是芯片的發(fā)光量更大，由于沒有膠體附在表面，避免膠體變性導(dǎo)致的衰減，焊接在電路板上的LED藍光芯片散熱出熱量直接傳導(dǎo)到高導(dǎo)熱材質(zhì)的復(fù)合電路板上，再通過復(fù)合電路板導(dǎo)到金屬外殼上，并且金屬材質(zhì)的外殼散熱片可以模塊疊加，能定量的把LED藍光芯片產(chǎn)生的熱量及時的傳導(dǎo)到燈具的外殼上，從而顯著的提高LED 光源的發(fā)光效率和使用壽命。在透明罩體上均勻涂上黃粉，涂有黃粉的透明罩體扣在封裝的電路板上，與LED發(fā)出的藍光混合形成白光，達到照明光源的效果。本實用新型超低衰減高效率LED燈具解決了 LED光源熱量直接快速傳導(dǎo)外殼散發(fā)到空氣中，提高光源效率，并避免了 LED芯片在膠體變性所產(chǎn)生的衰減，形成超低衰減高效率LED燈具，且結(jié)構(gòu)緊固，設(shè)計合理，容易制造，方便安全而且耐用。

圖1為本實用新型的結(jié)構(gòu)剖視圖；圖2為本實用新型的電路板俯視圖。
具體實施方式
[0010]如圖1所示，一種超低衰減高效率LED燈具，在燈罩4內(nèi)，LED芯片2直接焊接在有過孔5的電路板1上，電源線通過電路板1的過孔5連接電路，電路板1另一面連接高導(dǎo)熱板3。如圖2所示，電路板1安裝有電信號器件，電路板是覆銅板材料。電路板1與高導(dǎo)熱板3用錫膏經(jīng)過高溫錫焊緊固連接。高導(dǎo)熱板3是高導(dǎo)熱材料，所述高導(dǎo)熱板3過孔5 與電路板1過孔5相吻合。電路板1為LED芯片2提供電源引線、過孔沉銅、焊錫經(jīng)過孔洞形成高導(dǎo)熱的傳導(dǎo)層，高導(dǎo)熱板3通過過孔焊接傳導(dǎo)LED芯片2散出的熱量。
權(quán)利要求1.一種超低衰減高效率LED燈具，其特征在于在燈罩內(nèi)，LED芯片( 直接焊接在有過孔( 的電路板(1)上，電源線通過電路板(1)的過孔(5)連接電路，電路板(1)另一面連接高導(dǎo)熱板(3)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種超低衰減高效率LED燈具，其特征在于所述的電路板 (1)是覆銅板材料，所述的電路板(1)安裝有電信號器件。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種超低衰減高效率LED燈具，其特征在于所述的電路板 (1)與高導(dǎo)熱板(3)用錫膏焊接緊固。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種超低衰減高效率LED燈具，其特征在于所述的高導(dǎo)熱板⑶是高導(dǎo)熱材料，所述高導(dǎo)熱板⑶的過孔(5)與電路板⑴的過孔(5)相吻合。
專利摘要本實用新型公開了一種超低衰減高效率LED燈具，在燈罩內(nèi)，LED芯片直接焊接在有過孔的電路板上，電源線通過電路板的過孔連接電路，電路板另一面連接高導(dǎo)熱板，所述的電路板安裝有電信號器件，所述電路板是覆銅板材料，所述的電路板與高導(dǎo)熱板用錫膏經(jīng)過高溫錫焊緊固連接，所述的高導(dǎo)熱板是高導(dǎo)熱材料，所述高導(dǎo)熱板過孔與電路板過孔相吻合；LED芯片衰減主要是由于膠體高溫變性導(dǎo)致的衰減，由于沒有膠體附在表面，避免膠體變性導(dǎo)致的衰減。本實用新型結(jié)構(gòu)緊固，設(shè)計合理，容易制造，方便安全而且耐用。
文檔編號F21V29/00GK202024144SQ201120079129
公開日2011年11月2日 申請日期2011年3月23日 優(yōu)先權(quán)日2011年3月23日
發(fā)明者李德川, 鄒兆輝 申請人:鄒兆輝