專利名稱：一種倒裝的led燈散熱結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及散熱結(jié)構(gòu)，尤其是一種倒裝的LED燈散熱結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有LED照明燈，由于在工作中發(fā)熱很大，如果熱量沒有及時(shí)散發(fā)到外界，將導(dǎo)致 LED芯片溫度升高，在高溫下工作，往往芯片失效。為增加工作的可靠性，要設(shè)計(jì)散熱器對芯片散熱。現(xiàn)有的LED燈的散熱器，為提高散熱效果，一般是利用燈具外殼的表面散熱，當(dāng) LED照明燈側(cè)向安裝時(shí)，影響空氣自然對流，散熱效果會(huì)下降，導(dǎo)致LED照明燈使用壽命下降，甚至燒毀。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供一種倒裝的LED燈散熱結(jié)構(gòu)，具有良好的散熱性能。本發(fā)明的技術(shù)方案為
一種倒裝的LED燈散熱結(jié)構(gòu)，包括燈電極頭、螺口、燈體、散熱環(huán)、散熱基座、散熱肋片、 LED芯片、燈罩，所述的LED芯片緊貼散熱基座上，所述的燈體與散熱基座固定連接，所述的散熱基座通過散熱肋片與散熱環(huán)固定連接，所述的燈體中安裝有控制電路，控制電路利用導(dǎo)線與LED芯片連接。所述的散熱肋片向上彎成圓弧狀，對稱輻射地安裝在散熱基座的四周上。所述的散熱基座、散熱環(huán)和散熱肋片采用銅或鋁制成。本發(fā)明的基本原理采用上述的方案，肋片彎成圓弧狀，輻射安裝在散熱基座四周上。采用肋片的散熱器設(shè)置在最下端，肋片間留有空間，在燈LED倒向安裝時(shí)，空氣無阻礙地實(shí)現(xiàn)散熱肋片、散熱環(huán)間隙中自然對流換熱，散熱快。本發(fā)明的有益效果在于
(1)不用風(fēng)扇散熱，不設(shè)有運(yùn)動(dòng)部件，使用可靠，節(jié)能，沒有噪音。(2)采用肋片的散熱，倒向安裝時(shí)散熱效率高。(3)制作和安裝簡單，易于生產(chǎn)操作。


圖1是本發(fā)明的示意圖。圖2是圖1的俯視圖。圖中1、燈電極頭2、螺口 3、燈體4、散熱環(huán)5、散熱基座6、散熱肋片7、LED芯片8、燈罩。
具體實(shí)施例方式結(jié)合圖1和圖2對本發(fā)明具體實(shí)施方式
作進(jìn)一步描述按照本發(fā)明提供的技術(shù)方案，一種倒裝的LED燈散熱結(jié)構(gòu)，包括燈電極頭1、螺口 2、燈體3、散熱環(huán)4、散熱基座5、散熱肋片6、LED芯片7、燈罩8，所述的LED芯片7緊貼散熱基座5上，所述的燈體3與散熱基座5固定連接，所述的散熱基座5通過散熱肋片6與散熱環(huán) 4固定連接，所述的燈體3中安裝有控制電路，控制電路利用導(dǎo)線與LED芯片7連接。所述的散熱肋片6向上彎成圓弧狀，對稱輻射地安裝在散熱基座5的四周上。所述的散熱基座5、散熱環(huán)4和散熱肋片6采用銅或鋁制成。本發(fā)明的工作過程是
當(dāng)LED芯片7工作時(shí)，發(fā)出熱量加熱散熱基座5，熱量傳遞到散熱肋片6和散熱環(huán)4， 將熱量散發(fā)到空氣中，散熱肋片6與散熱環(huán)4之間的空氣被加熱而密度變小，在浮升力作用下，空氣向上擴(kuò)散，散熱肋片6下方的空氣在壓力差下向上運(yùn)動(dòng)，繼續(xù)冷卻散熱肋片6。本發(fā)明的有益效果在于，不用風(fēng)扇散熱，不設(shè)有運(yùn)動(dòng)部件，使用可靠，節(jié)能，沒有噪音，采用肋片的散熱，倒向安裝時(shí)散熱效率高，制作和安裝簡單，易于生產(chǎn)操作。
權(quán)利要求
1.一種倒裝的LED燈散熱結(jié)構(gòu)，包括燈電極頭、螺口、燈體、散熱環(huán)、散熱基座、散熱肋片、LED芯片、燈罩，其特征在于所述的LED芯片緊貼散熱基座上，所述的燈體與散熱基座固定連接，所述的散熱基座通過散熱肋片與散熱環(huán)固定連接，所述的燈體中安裝有控制電路，控制電路利用導(dǎo)線與LED芯片連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種倒裝的LED燈散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的散熱肋片向上彎成圓弧狀，對稱輻射地安裝在散熱基座的四周上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種倒裝的LED燈散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的散熱基座、 散熱環(huán)和散熱肋片采用銅或鋁制成。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種倒裝的LED燈散熱結(jié)構(gòu)，包括燈電極頭、螺口、燈體、散熱環(huán)、散熱基座、散熱肋片、LED芯片、燈罩，其特征在于所述的LED芯片緊貼散熱基座上，所述的燈體與散熱基座固定連接，所述的散熱基座通過散熱肋片與散熱環(huán)固定連接，所述的燈體中安裝有控制電路，控制電路利用導(dǎo)線與LED芯片連接。本發(fā)明的有益效果在于，不用風(fēng)扇散熱，不設(shè)有運(yùn)動(dòng)部件，使用可靠，節(jié)能，沒有噪音，采用肋片的散熱，倒向安裝時(shí)散熱效率高，制作和安裝簡單，易于生產(chǎn)操作。
文檔編號F21Y101/02GK102401363SQ201110368058
公開日2012年4月4日 申請日期2011年11月18日 優(yōu)先權(quán)日2011年11月18日
發(fā)明者不公告發(fā)明人 申請人:林勇