專利名稱：一種微風道散熱的led路燈的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及LED路燈，尤其是一種微風道散熱的LED路燈。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有LED路燈，由于在工作中發(fā)熱很大，將對其產(chǎn)生熱沖擊，如果熱量沒有及時散發(fā)到外界，將導致LED芯片溫度升高，在高溫下工作，往往芯片失效。為增加工作的可靠性， 要設(shè)計散熱器對芯片散熱?，F(xiàn)有的LED路燈的散熱器，為提高散熱效果，一般是利用燈具外殼的表面散熱，但是在LED芯片的散熱基板與燈具的外殼有空氣隔絕熱量傳遞，散熱效果會大幅下降，導致LED路燈使用壽命下降，甚至燒毀。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供一種微風道散熱的LED路燈，具有良好的散熱性能。本發(fā)明的技術(shù)方案為
一種微風道散熱的LED路燈，包括燈罩、LED芯片、散熱基座、微風道網(wǎng)格、散熱外殼、電氣盒、支撐柱，所述的LED芯片緊貼散熱基座上，所述的散熱外殼與散熱基座通過支撐柱和微風道網(wǎng)格固定連接，所述的電氣盒中安裝有控制電路，控制電路利用導線與LED芯片連接。所述的散熱基座和散熱外殼均采用銅或鋁制成。所述的微風道網(wǎng)格的材料采用；T5mm寬的鋁箔或銅箔，一層橫排，一層縱排搭界而成，微風道網(wǎng)格層與層材料接觸處固定連接。本發(fā)明的基本原理采用上述的方案，散熱外殼與散熱基座通過微風道網(wǎng)格連接， 微風道網(wǎng)格內(nèi)形成的空氣流道與環(huán)境相通，在LED路燈工作時，溫度升高，熱量通過微風道網(wǎng)格導入散熱外殼和微風道網(wǎng)格中空氣后散入環(huán)境中，防止LED芯片溫度上升過快。本發(fā)明的有益效果在于
(1)利用微風道網(wǎng)格散熱，防止LED芯片溫度上升過快，LED芯片不易因高溫損壞，燈的使用壽命長。(2)制作和安裝簡單，易于生產(chǎn)操作。


圖1是本發(fā)明的示意圖。圖2是圖1的A-A視圖。圖中1、燈罩2、LED芯片3、散熱基座4、微風道網(wǎng)格5、散熱外殼6、電氣盒7、支撐柱。
具體實施方式
結(jié)合圖1和圖2對本發(fā)明具體實施方式
作進一步描述
按照本發(fā)明提供的技術(shù)方案，一種微風道散熱的LED路燈，包括燈罩1、LED芯片2、散熱基座3、微風道網(wǎng)格4、散熱外殼5、電氣盒6、支撐柱7，所述的LED芯片2緊貼散熱基座上 3，所述的散熱外殼5與散熱基座3通過支撐柱7和微風道網(wǎng)格4固定連接，所述的電氣盒 6中安裝有控制電路，控制電路利用導線與LED芯片2連接。所述的散熱基座3和散熱外殼5均采用銅或鋁制成。所述的微風道網(wǎng)格4的材料采用3 5mm寬的鋁箔或銅箔，一層橫排，一層縱排搭界而成，微風道網(wǎng)格4層與層材料接觸處固定連接。本發(fā)明的基本原理采用上述的方案，散熱外殼5與散熱基座3通過微風道網(wǎng)格4 連接，微風道網(wǎng)格4內(nèi)形成的空氣流道與環(huán)境相通，在LED路燈工作時，溫度升高，熱量通過微風道網(wǎng)格4導入散熱外殼5和微風道網(wǎng)格5中的空氣后散入環(huán)境中，防止LED芯片2溫度上升過快。本發(fā)明的有益效果在于利用微風道網(wǎng)格4散熱，防止LED芯片2溫度上升過快， LED芯片2不易因高溫損壞，燈的使用壽命長；制作和安裝簡單，易于生產(chǎn)操作。
權(quán)利要求
1.一種微風道散熱的LED路燈，包括燈罩、LED芯片、散熱基座、微風道網(wǎng)格、散熱外殼、 電氣盒、支撐柱，其特征在于所述的LED芯片緊貼散熱基座上，所述的散熱外殼與散熱基座通過支撐柱和微風道網(wǎng)格固定連接，所述的電氣盒中安裝有控制電路，控制電路利用導線與LED芯片連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種微風道散熱的LED路燈，其特征在于所述的散熱基座和散熱外殼均采用銅或鋁制成。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種微風道散熱的LED路燈，其特征在于所述的微風道網(wǎng)格的材料采用3飛mm寬的鋁箔或銅箔，一層橫排，一層縱排搭界而成，微風道網(wǎng)格層與層材料接觸處固定連接。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種微風道散熱的LED路燈，包括燈罩、LED芯片、散熱基座、微風道網(wǎng)格、散熱外殼、電氣盒、支撐柱，其特征在于所述的LED芯片緊貼散熱基座上，所述的散熱外殼與散熱基座通過支撐柱和微風道網(wǎng)格固定連接，所述的電氣盒中安裝有控制電路，控制電路利用導線與LED芯片連接。本發(fā)明的有益效果在于，利用微風道網(wǎng)格散熱，防止LED芯片溫度上升過快，LED芯片不易因高溫損壞，燈的使用壽命長；制作和安裝簡單，易于生產(chǎn)操作。
文檔編號F21W131/103GK102401293SQ20111036805
公開日2012年4月4日 申請日期2011年11月18日 優(yōu)先權(quán)日2011年11月18日
發(fā)明者不公告發(fā)明人 申請人:林勇