專利名稱:一種交流led發(fā)光裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
一種交流LED發(fā)光裝置
技術(shù)領(lǐng)域:
本實(shí)用新型涉及LED發(fā)光裝置,尤其涉及一種交流LED發(fā)光裝置。背景技術(shù):
發(fā)光二極管(LED)作為第四代光源,具有節(jié)能、環(huán)保、體積小、壽命長(zhǎng)等優(yōu)點(diǎn),目前 的LED照明光源是低電壓(VF = 2 3. 6V)、高電流(IF = 20 150mA)工作的半導(dǎo)體器 件,必須提供合適的直流電流才能正常發(fā)光。如授權(quán)公告號(hào)CN 100554773C,發(fā)明創(chuàng)造名稱為一種帶有散熱鋁板的LED燈具的 發(fā)明專利,該專利在鋁基板的一面上印制導(dǎo)電線,在鋁基板和導(dǎo)電線之間設(shè)置的高導(dǎo)熱絕 緣層,同時(shí)將絕緣油漆噴涂在印制有導(dǎo)電線的面上,并在噴涂有絕緣油漆層的面上設(shè)置有 多個(gè)燈杯,在每個(gè)燈杯的邊緣處設(shè)置有個(gè)相對(duì)應(yīng)的銅電極,再將LED芯片固定在燈杯內(nèi), LED芯片之間通過(guò)焊線串聯(lián)連接,串接后兩端LED芯片的引腳與兩銅電極電連接,最后將通 過(guò)焊線串聯(lián)連接的LED芯片用熒光膠和樹脂膠進(jìn)行封裝。本結(jié)構(gòu)具有散熱好、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單等 優(yōu)點(diǎn),但是上述結(jié)構(gòu)需要通過(guò)直流電流才能正常發(fā)光。目前也有很多交流LED發(fā)光模塊的問(wèn)世,其結(jié)構(gòu)大多主要包括四個(gè)LED晶片形成 的橋式整流電路,在橋式整流電路的正、負(fù)極輸出端連接有一 LED晶片組,所述橋式整流電 路的正、負(fù)極輸入端與交流電源電連接,當(dāng)橋式整流電路接通交流電源后,四個(gè)LED晶片形 成的橋式整流電路將交流電源轉(zhuǎn)換為直流電源再給LED晶片組供電,實(shí)現(xiàn)交流LED發(fā)光模 塊的點(diǎn)亮,但是上述結(jié)構(gòu)存在缺陷,由于上述橋式整流電路是由四個(gè)LED晶片形成的,當(dāng)形 成橋式整流電路的四個(gè)LED晶片中有其中一個(gè)LED晶片出現(xiàn)問(wèn)題,將影響整個(gè)LED發(fā)光模 塊的正常工作,甚至無(wú)法點(diǎn)亮或者燒毀整個(gè)LED發(fā)光模塊的可能,給使用者帶來(lái)很多不確 定的安全因素。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型需要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種安全、穩(wěn)定的交流LED發(fā)光裝置。為了解決上述技術(shù)問(wèn)題,本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是一種交流LED發(fā)光裝置, 包括散熱基板,在所述該散熱基板上陣列有多個(gè)杯碗;LED晶片,所述LED晶片固定在所述 杯碗內(nèi),在所述散熱基板上設(shè)置有連接LED晶片的線路,所述LED晶片與散熱基板的線路 電連接;封裝膠體,覆蓋在所述杯碗內(nèi)并包覆所述LED晶片;其特征在于,在所述散熱基板 上包括四組LED晶片模組形成的橋式整流電路以及與橋式整流電路連接的LED晶片發(fā)光模 塊,形成橋式整流電路的每組LED晶片模組由至少兩個(gè)LED晶片同向并聯(lián),所述LED晶片發(fā) 光模塊的正、負(fù)極輸入端對(duì)應(yīng)與橋式整流電路的正、負(fù)極輸出端電連接,所述橋整流電路的 輸入端與交流電源電連接。本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比的有益效果是由于在散熱基板上是由四組LED晶片 模組形成橋式整流電路以及連接橋式整流電路的LED晶片發(fā)光模塊,形成橋式整流電路的 每組LED晶片模組由至少兩個(gè)LED晶片同向并聯(lián),即使兩個(gè)同向并聯(lián)LED晶片的其中一個(gè)死燈,也不會(huì)影響整個(gè)發(fā)光裝置的正常工作,本實(shí)用新型具有安全、穩(wěn)定的優(yōu)點(diǎn)。優(yōu)選地,所述LED晶片發(fā)光模塊包括相互電連接的兩組LED晶片燈組,每組LED晶 片燈組包括相互并聯(lián)的四個(gè)LED晶片。優(yōu)選地,所述散熱基板為矩形,所述四組LED晶片模組分別固定在所述散熱基板 的四個(gè)角上,所述LED晶片發(fā)光模塊固定在所述四組LED晶片模組之間。優(yōu)選地,所述散熱基板為陶瓷散熱基板。
以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新 型作進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。
圖1為本實(shí)用新型的平面結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為
圖1所示A-A的剖視圖。圖3為
圖1所示的電路原理圖。圖4為圖3所示的等效電路原理圖。圖5為圖4所示交流電在正相位時(shí)LED晶片工作的等效電路圖。圖6為
圖1所示交流電在正相位時(shí)LED晶片點(diǎn)亮?xí)r的效果圖。圖7為圖4所示交流電在負(fù)相位時(shí)LED晶片工作的等效電路圖。圖8為
圖1所示交流電在負(fù)相位時(shí)LED晶片點(diǎn)亮?xí)r的效果圖。圖9為傳統(tǒng)直流LED燈具的平面結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式參照附
圖1、圖2、圖3、圖4所示,本實(shí)用新型包括散熱基板10,在所述該散熱基板 10上陣列有多個(gè)杯碗12,在所述散熱基板10內(nèi)設(shè)置有連接LED晶片16的線路14 ;LED晶 片16固定在所述杯碗12內(nèi),所述LED晶片16與散熱基板10的線路14電連接;封裝膠體 20,覆蓋在所述杯碗12內(nèi)并包覆所述LED晶片16 ;在所述散熱基板10的線路14上包括由 四組LED晶片模組5、6、7、8形成的橋式整流電路以及連接橋式整流電路的LED晶片發(fā)光模 塊9,所述LED晶片發(fā)光模塊9的正極端與橋式整流電路的正極輸出端電連接,即與橋式整 流電路的LED晶片模組6與LED晶片模組8之間的端點(diǎn)2電連接,所述LED晶片發(fā)光模塊 9的負(fù)極端對(duì)應(yīng)與橋式整流電路的負(fù)極輸出端電連接,即與橋式整流電路的LED晶片模組5 與LED晶片模組7之間的端點(diǎn)4電連接,所述橋式整流電路的輸入端與外部交流電源26電 連接,即橋式整流電路的LED晶片模組5與LED晶片模組6之間的輸入端點(diǎn)1和LED晶片 模組7與LED晶片模組8之間的輸入端點(diǎn)3與外部交流電源26電連接,所述橋式整流電路 的輸入端點(diǎn)1、3也就是對(duì)應(yīng)AC1、AC2,參照附
圖1、3所示。形成橋式整流電路的LED晶片 模組5、6、7、8由至少兩個(gè)LED晶片并聯(lián),本實(shí)用新型LED晶片模組5、6、7、8采用兩個(gè)LED 晶片同向并聯(lián),S卩LED晶片模組5由兩個(gè)LED晶片A1、A2同向并聯(lián);LED晶片模組6由兩個(gè) LED晶片A3、A4同向并聯(lián);LED晶片模組7由兩個(gè)LED晶片D1、D2同向并聯(lián);LED晶片模組 8由兩個(gè)LED晶片D3、D4同向并聯(lián)。所述LED晶片發(fā)光模塊9包括相互電連接的兩組LED 晶片燈組91、92,所述LED晶片燈組91包括四個(gè)LED晶片B1、B2、B3、B4相互并聯(lián),所述LED 晶片燈組92包括四個(gè)LED晶片C1、C2、C3、C4相互并聯(lián),如圖4所示。所述散熱基板10為 矩形,所述四組LED晶片模組5、6、7、8分別固定在所述散熱基板10的四個(gè)角上,即LED晶片A1、A2固定散熱基板10的左上角,LED晶片A3、A4固定散熱基板10的左下角,LED晶片D1、D2固定散熱基板10的右上角,LED晶片D3、D4固定散熱基板10的右下角,所述LED晶 片發(fā)光模塊9分別固定在所述四組LED晶片模組5、6、7、8之間,參照附
圖1所示。上述散 熱基板10為陶瓷散熱基板。參照附圖5和圖6所示,當(dāng)交流電源26處于正相位時(shí),橋式整流電路的LED晶片 模組6和LED晶片模組7接通,其LED晶片模組5和LED晶片模組8斷開,因此,電流經(jīng)由 橋式整流電路的LED晶片模組6、LED晶片發(fā)光模塊9以及橋式整流電路的LED晶片模組7 而流到接地,參照?qǐng)D4和圖5所示,其中散熱基板10上的左上角LED晶片模組5的LED晶 片A1、A2和右下角LED晶片模組8的LED晶片D3、D4斷開不亮,而其它LED晶片全部點(diǎn)亮, 如圖6所示。參照附圖7和圖8所示,當(dāng)交流電源26處于負(fù)相位時(shí),橋式整流電路的LED晶片 模組5和LED晶片模組8接通,其LED晶片模組6和LED晶片模組7斷開,因此,電流經(jīng)由 橋式整流電路的LED晶片模組8、LED晶片發(fā)光模塊9以及橋式整流電路的LED晶片模組5 而流到接地,參照?qǐng)D4和圖7所示,其中散熱基板10上的左下角LED晶片模組6的LED晶 片A3、A4和右上角LED晶片模組7的LED晶片D1、D2斷開不亮,而其它LED晶片全部點(diǎn)亮, 如圖8所示。由于在散熱基板10的線路上由四組LED晶片模組5、6、7、8形成橋式整流電路以 及連接橋式整流電路的LED晶片發(fā)光模塊9,形成橋式整流電路的每組LED晶片模組由至 少兩個(gè)LED晶片并聯(lián),即使兩個(gè)并聯(lián)LED晶片的其中一個(gè)死燈,也不會(huì)影響整個(gè)發(fā)光裝置的 正常工作,具有安全、穩(wěn)定的特點(diǎn)。本結(jié)構(gòu)可以直接連接交流電,由于交流電的頻率大約為 50Hz左右,當(dāng)交流電的正向位與負(fù)向位交替轉(zhuǎn)換時(shí),利用了 LED晶片斷電有余輝續(xù)光的特 性,人眼幾乎是感覺不到有發(fā)光中斷,具有全時(shí)全部發(fā)光的特點(diǎn)。以上所述均以方便說(shuō)明本實(shí)用新型,在不脫離本實(shí)用新型創(chuàng)作的精神范疇內(nèi),熟 悉此技術(shù)的本領(lǐng)域的技術(shù)人員所做的各種簡(jiǎn)單的變相與修飾仍屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.一種交流LED發(fā)光裝置,包括散熱基板,在所述該散熱基板上陣列有多個(gè)杯碗;LED晶片,所述LED晶片固定在所述杯碗內(nèi),在所述散熱基板上設(shè)置有連接LED晶片的 線路,所述LED晶片與散熱基板的線路電連接;封裝膠體,覆蓋在所述杯碗內(nèi)并包覆所述LED晶片;其特征在于在所述散熱基板上包括四組LED晶片模組形成的橋式整流電路以及與橋 式整流電路連接的LED晶片發(fā)光模塊,形成橋式整流電路的每組LED晶片模組由至少兩個(gè) LED晶片同向并聯(lián),所述LED晶片發(fā)光模塊的正、負(fù)極輸入端對(duì)應(yīng)與橋式整流電路的正、負(fù) 極輸出端電連接,所述橋整流電路的輸入端與交流電源電連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述交流LED發(fā)光裝置,其特征在于所述LED晶片發(fā)光模塊包括 相互電連接的兩組LED晶片燈組,每組LED晶片燈組包括相互并聯(lián)的四個(gè)LED晶片。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述交流LED發(fā)光裝置,其特征在于所述散熱基板為矩形,所 述四組LED晶片模組分別固定在所述散熱基板的四個(gè)角上,所述LED晶片發(fā)光模塊固定在 所述四組LED晶片模組之間。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述交流LED發(fā)光裝置,其特征在于所述散熱基板為陶瓷散熱基板。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述交流LED發(fā)光裝置,其特征在于所述散熱基板為陶瓷散 熱基板。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種交流LED發(fā)光裝置,包括散熱基板,在該散熱基板上陣列有多個(gè)杯碗,在散熱基板內(nèi)設(shè)置有與杯碗連接的線路;LED晶片固定在所述杯碗內(nèi);覆蓋在杯碗內(nèi)并包覆LED晶片的封裝膠體;在散熱基板上包括四組LED晶片模組形成的橋式整流電路以及與橋式整流電路連接的LED晶片發(fā)光模塊,形成橋式整流電路的每組LED晶片模組由至少兩個(gè)LED晶片同向并聯(lián),LED晶片發(fā)光模塊的正、負(fù)極輸入端對(duì)應(yīng)與橋式整流電路的正、負(fù)極輸出端電連接,橋整流電路的輸入端與交流電源電連接。本實(shí)用新型具有安全穩(wěn)定及全時(shí)全部發(fā)光的特點(diǎn)。
文檔編號(hào)F21S2/00GK201875485SQ20102059281
公開日2011年6月22日 申請(qǐng)日期2010年11月1日 優(yōu)先權(quán)日2010年11月1日
發(fā)明者樊邦揚(yáng) 申請(qǐng)人:鶴山市銀雨照明有限公司