專利名稱：Led的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及LED (Light Emitting Diode，發(fā)光二極管)技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
LED可以直接把電轉(zhuǎn)化為光，LED的心臟是一個半導(dǎo)體的LED晶片。如圖1所示， LED晶片13附在一個引線架上，該引線架包括兩部分，其中一部分延伸出連接電源負(fù)極的 負(fù)電極11，另一部分延伸出連接電源正極的正電極12 ；圖1中LED晶片13的正極通過反射 杯I4與正電極12連接，而LED晶片13的負(fù)極則通過導(dǎo)線15 ( 一般采用黃金導(dǎo)線)與負(fù)電 極11連接。為了保護(hù)LED晶片，圖1中采用環(huán)氧樹脂制作的透光片16將整個LED晶片封 裝起來，只露出正電極12和負(fù)電極11。采用現(xiàn)有的LED封裝技術(shù)至少存在如下問題由于LED晶片存在電阻，在電流通 過LED晶片的過程中會產(chǎn)生一定的熱量，這些熱量長時(shí)間集聚于LED晶片周圍，封閉于封裝 LED的環(huán)氧樹脂內(nèi)無法釋放，造成LED晶片周圍溫度較高。如果長時(shí)間點(diǎn)亮LED，受到LED 晶片周圍較高溫度的影響，LED晶片以及熒光粉加速損耗，導(dǎo)致LED壽命衰減，亮度降低，甚 至無法滿足正常照明以及光學(xué)需要。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的實(shí)施例提供一種LED，可以降低LED晶片周圍的溫度，以延長LED的 使用壽命。為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型的實(shí)施例采用如下技術(shù)方案一種LED，包括基片和固定在所述基片上的LED晶片，所述基片由導(dǎo)熱材料制成。—種LED，包括引線架、固定在引線架上的LED晶片、以及封裝所述LED晶片的透光 片；所述LED的外側(cè)面設(shè)有導(dǎo)熱材料制成的散熱層。本實(shí)用新型實(shí)施例提供的LED，將LED晶片固定在散熱材料制成的基片上或者在 LED周圍設(shè)置了導(dǎo)熱材料制成的散熱層，可以加快LED晶片周圍的散熱速度、提高散熱效 率，從而降低LED晶片周圍的溫度。所以，采用本實(shí)用新型實(shí)施例提供的LED后，由于LED 晶片周圍溫度相對降低，使得LED晶片以及熒光粉損耗速度減慢，進(jìn)而延長了 LED的使用壽 命；并且在熒光粉損耗減慢的情況下，可以提高LED的亮度，使其更好地滿足正常照明以及 光學(xué)需要。

為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實(shí)施例 或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅 是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提 下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。圖1為現(xiàn)有技術(shù)中LED剖視圖；[0011]圖2為本實(shí)用新型實(shí)施圖3為本實(shí)用新型實(shí)施圖4為本實(shí)用新型實(shí)施圖5為本實(shí)用新型實(shí)施圖6為本實(shí)用新型實(shí)施
J 1中LED的剖視圖； J 1中頂發(fā)光方式的LED正面圖； Jl中頂發(fā)光方式LED的背面圖； J1中散熱構(gòu)件的剖視圖； J2中LED的剖視圖。
具體實(shí)施方式
隨著光電行業(yè)技術(shù)的日趨成熟，為了節(jié)約用電量來適應(yīng)環(huán)保需求和用戶需求，越 來越多電子產(chǎn)品采用LED作為背光源，LED的亮度以及壽命直接影響整個產(chǎn)品的品質(zhì)。本 實(shí)用新型實(shí)施例通過對LED進(jìn)行改進(jìn)，使得LED晶片周圍熱量迅速轉(zhuǎn)移，降低LED晶片周圍 的溫度，以延長LED的使用壽命，從而提升LED整體品質(zhì)。下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行 清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的 實(shí)施例。基于本實(shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下 所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。實(shí)施例1 本實(shí)用新型實(shí)施例提供一種LED，如圖2所示，該LED包括導(dǎo)熱材料制成的基片 21，所述基片21上固定有LED晶片22，所述基片21的一側(cè)設(shè)有將所述LED晶片22封裝起 來的透光片23。一般來講，所述透光片23可以采用環(huán)氧樹脂制作，LED晶片22發(fā)出的光可 以通過所述透光片23透出的同時(shí)，環(huán)氧樹脂可以保證該LED具有抗震的功能；而LED晶片 產(chǎn)生的熱量則可以通過所述基片21傳導(dǎo)至透光片23外側(cè)，從而降低LED晶片22周圍的溫 度。為了便于向所述LED晶片中接入電源，本實(shí)用新型實(shí)施例所述LED還包括用于連 接供電端的焊腳(圖中未示出)，并且所述焊腳包括封裝在所述透光片內(nèi)部的部分和露在 所述透光片外側(cè)的部分，所述LED晶片的正極、負(fù)極分別通過導(dǎo)線25 J6與所述焊腳上封裝 在所述透光片內(nèi)部的部分相連。本實(shí)用新型中的導(dǎo)線可以采用金線、銀線或其他導(dǎo)電材質(zhì)， 由于導(dǎo)線非常細(xì)，肉眼基本難看清，需要顯微鏡觀察，所以不會影響LED晶片發(fā)出的光線。焊腳可以采取現(xiàn)有技術(shù)中多種封裝方式中的任意一種，目前，LED發(fā)光的方式主要 包括頂發(fā)光(Top View)和側(cè)發(fā)光(Side View)兩種方式，下面詳細(xì)介紹頂發(fā)光的結(jié)構(gòu)，圖 3為頂發(fā)光方式的LED正面圖，圖4所示為頂發(fā)光方式LED的背面圖。如圖3、圖4所示，在LED30 (圖中只表示了該LED的兩個外圍，沒有表示具體形狀) 的兩端設(shè)置有焊腳33，焊腳33可以與封裝好的LED外側(cè)的供電端相連，完全裸露在外側(cè)； 而LED晶片31上的正極、負(fù)極則通過導(dǎo)線34與所述焊腳相連，由于導(dǎo)線(該導(dǎo)線一般采用 金線)比較細(xì)，肉眼基本難看清，需要顯微鏡觀察，圖3、圖4中只是宏觀的示意一下；并且 所述LED晶片31上覆蓋有熒光粉層32。當(dāng)LED焊接在一個電路板上，電路板上供電端的 正、負(fù)極與焊腳的正、負(fù)極連接，點(diǎn)亮晶片發(fā)光。當(dāng)然還有側(cè)發(fā)光方式的LED，只是發(fā)光面與 焊腳的相對位置發(fā)生一些調(diào)整，整體結(jié)構(gòu)基本一致，此處不再贅述。在實(shí)際運(yùn)用時(shí)，所述基片21可以制作成平面形狀，也可以制作成圖2中的凸臺形 狀，以便將所述LED晶片22固定在凸臺211的頂端，并且將所述凸臺211封裝在所述透光片23內(nèi)部。實(shí)際上，本實(shí)用新型實(shí)施例中的凸臺211可以是圓形凸臺，也可以是其他多邊 形凸臺，如方形凸臺、六邊形凸臺等等。本實(shí)用新型實(shí)施例中基片21所采用的導(dǎo)熱材料包括但不限于如下材料導(dǎo)熱硅 脂、導(dǎo)熱云母片、或者導(dǎo)熱陶瓷片。采用圖2中的LED，由于將LED晶片固定在散熱材料制成的基片上，可以加快LED 晶片周圍的散熱速度、提高散熱效率，從而降低LED晶片周圍的溫度，使得LED晶片以及熒 光粉損耗速度減慢，進(jìn)而延長了 LED的使用壽命。并且由于熒光粉損耗減慢，可以提高LED 的亮度，使其更好地滿足正常照明以及光學(xué)需要。上述實(shí)施例描述的LED已經(jīng)能夠達(dá)到降低LED晶片周圍溫度的效果，為了進(jìn)一步 加快散熱速度，參見圖2，本實(shí)用新型實(shí)施例的LED還包括導(dǎo)熱材料制成的散熱構(gòu)件27。圖 2中的方案雖然揭示了散熱構(gòu)件27，但實(shí)際上本實(shí)用新型實(shí)施例只是沒有單獨(dú)畫出沒有散 熱構(gòu)件27的附圖，使用上面描述的沒有散熱構(gòu)件27的方案也是可以實(shí)現(xiàn)相應(yīng)的效果的。如圖5所示，所述散熱構(gòu)件27包括與所述凸臺211外側(cè)邊接觸、且封裝在所述透 光片23內(nèi)部的內(nèi)環(huán)體271，所述散熱構(gòu)件27還包括露于所述透光片23外部的外環(huán)體272、 以及連接所述內(nèi)環(huán)體271和外環(huán)體272的連接體273。通過所述內(nèi)環(huán)體與所述凸臺接觸，使得LED晶片產(chǎn)生的熱量可以依次通過所述凸 臺211、內(nèi)環(huán)體271、連接體273傳遞到外環(huán)體272，由于外環(huán)體272位于透光片23外側(cè)，可 以將熱量散到透光片的外部，加快了散熱速度。本實(shí)用新型實(shí)施例中散熱構(gòu)件27所采用的導(dǎo)熱材料包括但不限于如下材料導(dǎo) 熱硅脂、導(dǎo)熱云母片、或者導(dǎo)熱陶瓷片。采用圖5所示的散熱構(gòu)件27后，如圖2所示，本實(shí)用新型實(shí)施例可以將所述透光 片23設(shè)置在所述外環(huán)體272和內(nèi)環(huán)體271之間的連接體273上，使得透光片23的封裝更 加牢固。為了便于固定所述LED，如圖2所示，本實(shí)用新型實(shí)施例在所述外環(huán)體272上設(shè)置 有開口 274，并且從所述開口 274內(nèi)部延伸出用于固定所述LED的固定腳觀，根據(jù)實(shí)際需要 的不同，所述固定腳觀可以設(shè)置兩個或者兩個以上本實(shí)用新型實(shí)施例中的LED晶片可以是任何一種晶片，如藍(lán)光LED晶片、黃光 LED晶片、綠光LED晶片、白光LED晶片等等。白光LED可以采用如下發(fā)光方式藍(lán)光單晶 片加上YAG黃色熒光粉混合產(chǎn)生白光，在LED晶片的PN節(jié)導(dǎo)通正向電壓后，LED藍(lán)光晶片 正常發(fā)藍(lán)光，藍(lán)光激發(fā)YAG黃色熒光粉，混合產(chǎn)生白光。實(shí)施例2 本實(shí)用新型實(shí)施例提供一種LED，如圖6所示，本實(shí)用新型LED包括引線架41、固 定在引線架41上的LED晶片42、以及封裝所述LED晶片42的透光片43 ；所述LED的外側(cè) 面設(shè)有導(dǎo)熱材料制成的散熱層44。本實(shí)用新型中的散熱層可以設(shè)置在LED的底部(參見圖 6)，也可設(shè)置的LED的其他部分，圖中未示出。本實(shí)用新型實(shí)施例中散熱層44所采用的導(dǎo)熱材料包括但不限于如下材料導(dǎo)熱 硅脂、導(dǎo)熱云母片、或者導(dǎo)熱陶瓷片。采用圖6中的LED，由于將LED外側(cè)設(shè)有散熱層，可以加快LED晶片周圍的散熱速 度、提高散熱效率，從而降低LED晶片周圍的溫度，使得LED晶片以及熒光粉損耗速度減慢，進(jìn)而延長了 LED的使用壽命。并且由于熒光粉損耗減慢，可以提高LED的亮度，使其更好地 滿足正常照明以及光學(xué)需要。為了加快散熱速度，本實(shí)用新型實(shí)施例LED還包括至少一個散熱導(dǎo)絲45，所述散 熱導(dǎo)絲45 —端設(shè)置于所述LED的內(nèi)部、另一端連接到所述散熱層44，使得LED內(nèi)部的熱量 可以通過散熱導(dǎo)絲45傳遞到散熱層44，以便擴(kuò)大LED晶片的散熱面積，從而加快散熱速度。 本實(shí)用新型實(shí)施例中的散熱導(dǎo)絲可以采用金，銅，鋁等材料、也可以采用導(dǎo)熱樹脂等材料， 并且散熱導(dǎo)絲與LED處面積較大的散熱層44相連，具有散熱導(dǎo)絲的LED，散熱導(dǎo)絲如同蓄水池的水管，熱量如水流一般從各個散熱導(dǎo) 絲輸向LED外側(cè)的散熱層。采用本實(shí)用新型上述實(shí)施例1和實(shí)施例2中描述的LED后，可以明顯降低LED晶 片周圍的溫度。將現(xiàn)有技術(shù)中的LED和上述其中一個實(shí)施例中的LED進(jìn)行對比實(shí)驗(yàn)，得到 如下實(shí)驗(yàn)結(jié)果1、現(xiàn)有技術(shù)中的LED經(jīng)過長時(shí)間(約240小時(shí))的點(diǎn)亮后，溫度持續(xù)高溫50攝氏 度以上；同時(shí)LED壽命下降，亮度降低至M5nits (尼特)。2、增加LED散熱方案后的LED，經(jīng)過長時(shí)間(約240小時(shí))點(diǎn)亮后，溫度持續(xù)43. 7 攝氏度以上，LED顯示屏整體溫度下降幅度較大，大約下降10攝氏度左右；同時(shí)，LED的亮 度降低至^Onits左右，較未改善之樣品亮度提升6%以上。本實(shí)用新型實(shí)施例主要用于各種LED封裝，如背光源LED封裝、LED裝飾燈的封裝等等。以上所述，僅為本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式
，但本實(shí)用新型的保護(hù)范圍并不局限 于此，任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本實(shí)用新型揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到的變 化或替換，都應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此，本實(shí)用新型的保護(hù)范圍應(yīng)所述以 權(quán)利要求的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。
權(quán)利要求1.一種LED，包括基片和固定在所述基片上的LED晶片，其特征在于，所述基片由導(dǎo)熱 材料制成。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED，其特征在于，所述LED還包括與所述基片相接觸的散熱 構(gòu)件，所述散熱構(gòu)件由導(dǎo)熱材料制成。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED，其特征在于，所述基片上固定有所述LED晶片的一側(cè)設(shè) 有將所述LED晶片封裝起來的透光片；所述基片為凸臺形狀基片，所述LED晶片固定在凸臺 的頂端，所述凸臺封裝在所述透光片內(nèi)部；所述散熱構(gòu)件包括與所述凸臺外側(cè)邊接觸且封裝在所述透光片內(nèi)部的內(nèi)環(huán)體、露于所 述透光片外部的外環(huán)體、以及連接所述內(nèi)環(huán)體和外環(huán)體的連接體。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的LED，其特征在于，所述透光片設(shè)置在所述外環(huán)體和內(nèi)環(huán)體之 間的連接體上。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任意一項(xiàng)所述的LED，其特征在于，所述基片的導(dǎo)熱材料包 括導(dǎo)熱硅脂、導(dǎo)熱云母片、或者導(dǎo)熱陶瓷片。
6.根據(jù)權(quán)利要求2至4中任意一項(xiàng)所述的LED，其特征在于，所述散熱構(gòu)件的導(dǎo)熱材料 包括導(dǎo)熱硅脂、導(dǎo)熱云母片、或者導(dǎo)熱陶瓷片。
7.—種LED，包括引線架、固定在引線架上的LED晶片、以及封裝所述LED晶片的透光 片；其特征在于，所述LED的外側(cè)面設(shè)有導(dǎo)熱材料制成的散熱層。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的LED，其特征在于，還包括至少一個散熱導(dǎo)絲，所述散熱導(dǎo)絲 一端設(shè)置于所述LED的內(nèi)部、另一端連接到所述散熱層。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的LED，其特征在于，所述散熱導(dǎo)絲的材料包括金、銅、鋁、或者 導(dǎo)熱樹脂。
10.根據(jù)權(quán)利要求7或8所述的LED，其特征在于，所述散熱層的導(dǎo)熱材料包括導(dǎo)熱硅 脂、導(dǎo)熱云母片、或者導(dǎo)熱陶瓷片。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種LED，涉及LED技術(shù)領(lǐng)域，解決了LED晶片周圍的溫度較高的問題。本實(shí)用新型實(shí)施例LED包括基片和固定在所述基片上的LED晶片，所述基片由導(dǎo)熱材料制成?；蛘弑緦?shí)用新型實(shí)施例中LED包括引線架、固定在引線架上的LED晶片、以及封裝所述LED晶片的透光片；所述LED的外側(cè)面設(shè)有導(dǎo)熱材料制成的散熱層。本實(shí)用新型實(shí)施例主要用于各種LED封裝。
文檔編號F21Y101/02GK201884975SQ20102053637
公開日2011年6月29日 申請日期2010年9月17日 優(yōu)先權(quán)日2010年9月17日
發(fā)明者李文濤 申請人:北京京東方光電科技有限公司