專利名稱：一種led封裝方法、led及l(fā)ed照明裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬于照明領(lǐng)域，尤其涉及一種LED封裝方法、LED及LED照明裝置。
背景技術(shù)：
最近幾年，隨著社會(huì)的發(fā)展，LED照明行業(yè)突飛猛進(jìn)，市場(chǎng)對(duì)LED光源的需求量大增。供應(yīng)商一次性供貨已無法滿足那些對(duì)LED光源的發(fā)光顏色一致性要求較為嚴(yán)格且用量大的客戶群。若分為兩次或多次供貨又不能保證前后批次LED光源的發(fā)光顏色的一致性， 造成這類客戶群的生產(chǎn)處于停滯狀態(tài)，間接地給LED照明行業(yè)的發(fā)展帶來了巨大的阻礙。傳統(tǒng)工藝雖然使前后批次不同波段的LED芯片封裝而成的LED成品于分光分色時(shí)與樣板光源落入同一色區(qū)，但發(fā)光顏色與樣板光源的發(fā)光顏色存在較大差異，此為目前LED 照明行業(yè)所面臨的一大難題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明實(shí)施例的目的在于提供一種LED封裝方法，旨在解決前后批次不同波段的 LED芯片封裝而成的LED于分光分色時(shí)雖與樣板光源落入同一色區(qū)，但發(fā)光顏色與樣板光源的發(fā)光顏色存在較大差異的問題。本發(fā)明實(shí)施例是這樣實(shí)現(xiàn)的，一種LED封裝方法，包括以下步驟將同一波段的LED芯片固晶焊線于支架，制得一批LED半成品；調(diào)配熒光膠，使經(jīng)所述熒光膠涂布的LED半成品的發(fā)光顏色與樣板色區(qū)的顏色于人工視覺上相一致；將所述熒光膠涂布于該批LED半成品，固化所述熒光膠，制得一批LED ；對(duì)該批LED分光分色，并由人工視覺確定與所述樣板色區(qū)的顏色相一致的色區(qū)。本發(fā)明實(shí)施例的另一目的在于提供一種LED，所述LED采用上述封裝方法制得。本發(fā)明實(shí)施例的另一目的在于提供一種LED照明裝置，所述LED照明裝置具有上述 LED。本發(fā)明實(shí)施例于LED封裝的過程中對(duì)熒光膠進(jìn)行適當(dāng)調(diào)配，使經(jīng)該熒光膠涂布的 LED半成品的發(fā)光顏色與樣板色區(qū)的顏色于人工視覺上相一致，對(duì)制得的一批LED分光分色，并由人工視覺確定與樣板色區(qū)的顏色相一致的色區(qū)，前后批次即可采用不同波段的LED 芯片制成發(fā)光顏色一致的LED。


圖1是本發(fā)明實(shí)施例提供的LED封裝方法的流程圖；圖2是本發(fā)明實(shí)施例提供的LED的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3是樣板光源的光譜分布圖；圖4是一批LED分光分色后與樣板光源顏色在人工視覺上分辨為一致的光譜分布圖5是調(diào)膠試樣的光譜分布圖；圖6是一批LED分光分色時(shí)于色度圖CIE1931上的打靶圖；圖7是另一批LED分光分色時(shí)于色度圖CIE1931上的打靶圖；圖8是圖6與圖7的打靶合圖；圖9是多批LED分光分色后顏色比對(duì)的流程圖。
具體實(shí)施例方式為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。本發(fā)明實(shí)施例于LED封裝的過程中對(duì)熒光膠進(jìn)行適當(dāng)調(diào)配，使經(jīng)該熒光膠涂布的 LED半成品的發(fā)光顏色與樣板色區(qū)的顏色于人工視覺上相一致，對(duì)制得的一批LED分光分色，并由人工視覺確定與樣板色區(qū)的顏色相一致的色區(qū)，前后批次即可采用不同波段的LED 芯片制成發(fā)光顏色一致的LED。本發(fā)明實(shí)施例提供的LED封裝方法包括以下步驟將同一波段的LED芯片固晶焊線于支架，制得一批LED半成品；調(diào)配熒光膠，使經(jīng)所述熒光膠涂布的LED半成品的發(fā)光顏色與樣板色區(qū)的顏色于人工視覺上相一致；將所述熒光膠涂布于該批LED半成品，固化所述熒光膠，制得一批LED ；對(duì)該批LED分光分色，并由人工視覺確定與所述樣板色區(qū)的顏色相一致的色區(qū)。本發(fā)明實(shí)施例提供的LED采用上述封裝方法制得。本發(fā)明實(shí)施例提供的LED照明裝置具有上述LED。下面以正白光LED為例對(duì)本發(fā)明的實(shí)現(xiàn)進(jìn)行詳細(xì)描述。圖1示出了本發(fā)明實(shí)施例提供的LED封裝方法的實(shí)現(xiàn)流程，詳述如下。在步驟SlOl中，將同一波段的LED芯片固晶焊線于支架，制得一批LED半成品；本發(fā)明實(shí)施例采用的LED芯片為440nm 465nm中任一波段的藍(lán)光LED芯片，如主波長(zhǎng)為442. 5 445nm、452. 5 455nm或462. 5 465nm的藍(lán)光LED芯片。一般地，每一波段的寬度為2. 5nm。首先，將一顆或兩顆同一波段的藍(lán)光LED芯片1通過絕緣膠或者銀膠固設(shè)于支架 2內(nèi)；其次，于該藍(lán)光LED芯片1的正、負(fù)極與支架2的正、負(fù)極間焊金線3，于支架引腳4兩端施加適當(dāng)?shù)碾妷?，藍(lán)光LED芯片1便可發(fā)光。如圖2所示，支架2為內(nèi)凹形支架。在步驟S102中，調(diào)配熒光膠，使經(jīng)該熒光膠涂布的LED半成品的發(fā)光顏色與樣板色區(qū)的顏色于人工視覺上相一致；本發(fā)明實(shí)施例中，一個(gè)樣板色區(qū)對(duì)應(yīng)一個(gè)樣板光源，而一個(gè)樣板光源由多個(gè)(一般為5 10個(gè))發(fā)光顏色人工視覺上一致的LED樣品組成，該LED樣品的發(fā)光顏色為用戶所需的發(fā)光顏色。首先，根據(jù)上述藍(lán)光LED芯片的波段和用戶預(yù)定的樣板光源或樣板色區(qū)，預(yù)配一種熒光膠。該熒光膠的配比由藍(lán)光LED芯片的波段和樣板光源或樣板色區(qū)大致確定。例如，現(xiàn)有兩批藍(lán)光LED芯片，其波段分別為442. 5 445nm和452. 5_455nm。而用戶預(yù)定的樣板色區(qū)為色區(qū)1-4F1(1-4F1為樣板色區(qū)的名稱，CIE1931色度圖上一小塊特定色域空間)，該樣板色區(qū)為正白光所在的色區(qū)。因而所制白光LED的發(fā)光顏色需與樣板色區(qū)1-4F1的顏色于人工視覺上相一致。由圖3和圖4可知，不同波段的LED芯片制成的LED的發(fā)光顏色在人工視覺上分辨為一致，但其光譜分布不同。通常，熒光膠由膠水、第一熒光粉、第二熒光粉及第三熒光粉均勻混合而成，各組份的質(zhì)量百分比為1 0.0001 0.4 0.0001 0.4 0. 0001 0.4。所制白光LED的樣板色區(qū)為1-4F1，且與波段為442. 5 445nm的藍(lán)光LED芯片匹配的熒光膠配比如下
權(quán)利要求
1.一種LED封裝方法，其特征在于，所述封裝方法包括以下步驟將同一波段的LED芯片固晶焊線于支架，制得一批LED半成品；調(diào)配熒光膠，使經(jīng)所述熒光膠涂布的LED半成品的發(fā)光顏色與樣板色區(qū)的顏色于人工視覺上相一致；將所述熒光膠涂布于該批LED半成品，固化所述熒光膠，制得一批LED ；對(duì)該批LED分光分色，并由人工視覺確定與所述樣板色區(qū)的顏色相一致的色區(qū)。
2.如權(quán)利要求1所述的LED封裝方法，其特征在于，所述LED為白光LED，所述同一波段的LED芯片為440nm 465nm中任一波段的藍(lán)光LED芯片；所述熒光膠由膠水、第一熒光粉、第二熒光粉及第三熒光粉均勻混合而成，各組份的質(zhì)量百分比為1 0.0001 0.4 0.0001 0.4 0.0001 0.4。
3.如權(quán)利要求1所述的LED封裝方法，其特征在于，所述樣板色區(qū)與樣板光源對(duì)應(yīng)，多個(gè)發(fā)光顏色人工視覺上一致的LED樣品落入同一樣板色區(qū)。
4.如權(quán)利要求3所述的LED封裝方法，其特征在于，所述調(diào)配熒光膠，使經(jīng)所述熒光膠涂布的LED半成品的發(fā)光顏色與樣板色區(qū)的顏色于人工視覺上相一致的步驟具體為根據(jù)所述LED芯片的波段及用戶預(yù)定的樣板光源或樣板色區(qū)，預(yù)配熒光膠；將預(yù)配的熒光膠涂布于LED半成品，制成調(diào)膠試樣；點(diǎn)亮所述調(diào)膠試樣，若所述調(diào)膠試樣的發(fā)光顏色與所述樣板光源的發(fā)光顏色于人工視覺上存在差異，則對(duì)所述熒光膠的配比進(jìn)行細(xì)調(diào)，直至所述調(diào)膠試樣的發(fā)光顏色與所述樣板光源的發(fā)光顏色于人工視覺上相一致。
5.如權(quán)利要求4所述的LED封裝方法，其特征在于，所述將預(yù)配的熒光膠涂布于LED半成品，制成調(diào)膠試樣的步驟之后還包括以下步驟由光譜測(cè)試分析儀測(cè)試所述調(diào)膠試樣的色溫，根據(jù)顏色互補(bǔ)原理，選擇激發(fā)相應(yīng)或接近需要的補(bǔ)色光譜波長(zhǎng)的熒光粉，對(duì)預(yù)配的熒光膠進(jìn)行粗調(diào)，使所述調(diào)膠試樣的色溫處于所需的色溫范圍內(nèi)。
6.如權(quán)利要求1或3所述的LED封裝方法，其特征在于，該批LED分光分色為多個(gè)色區(qū)， 落入同一色區(qū)的LED的發(fā)光顏色一致，由人工視覺比對(duì)并確定與所述樣板色區(qū)相同或相應(yīng)的色區(qū)。
7.如權(quán)利要求6所述的LED封裝方法，其特征在于，所述由人工視覺比對(duì)并確定與所述樣板色區(qū)相同或相應(yīng)的色區(qū)的具體步驟為點(diǎn)亮所述樣板光源及該批次中落入各色區(qū)的LED，并由白紙覆蓋所述樣板光源及LED 的出光面；由人工視覺分辨與所述樣板光源的發(fā)光顏色相一致的LED，將與所述樣板光源對(duì)應(yīng)的樣板色區(qū)的名稱賦予該批次LED中相應(yīng)的色區(qū)。
8.如權(quán)利要求2所述的LED封裝方法，其特征在于，所述第一熒光粉為黃色偏綠熒光粉，所述第二熒光粉為黃色熒光粉，所述第三熒光粉為橙色熒光粉。
9.一種LED，其特征在于，所述LED采用如權(quán)利要求1 8中任一項(xiàng)所述的封裝方法制得。
10.一種LED照明裝置，其特征在于，所述LED照明裝置具有權(quán)利要求9所述的LED。
全文摘要
本發(fā)明適用于照明領(lǐng)域，提供了一種LED封裝方法、LED及LED照明裝置，所述LED封裝方法包括以下步驟將同一波段的LED芯片固晶焊線于支架，制得一批LED半成品；調(diào)配熒光膠，使經(jīng)所述熒光膠涂布的LED半成品的發(fā)光顏色與樣板色區(qū)的顏色于人工視覺上相一致；將所述熒光膠涂布于該批LED半成品，固化所述熒光膠，制得一批LED；對(duì)該批LED分光分色，并由人工視覺確定與所述樣板色區(qū)的顏色相一致的色區(qū)。本發(fā)明實(shí)施例于LED封裝的過程中對(duì)熒光膠進(jìn)行適當(dāng)調(diào)配，使經(jīng)該熒光膠涂布的LED半成品的發(fā)光顏色與樣板色區(qū)的顏色于人工視覺上相一致，對(duì)制得的一批LED分光分色，并由人工視覺確定與樣板色區(qū)的顏色相一致的色區(qū)，前后批次即可采用不同波段的LED芯片制成發(fā)光顏色一致的LED。
文檔編號(hào)F21S2/00GK102569592SQ20101058566
公開日2012年7月11日 申請(qǐng)日期2010年12月13日 優(yōu)先權(quán)日2010年12月13日
發(fā)明者鄧子長(zhǎng) 申請(qǐng)人:深圳市長(zhǎng)方半導(dǎo)體照明股份有限公司