專利名稱：金屬基led單元組裝燈板工藝及燈板裝置的制作方法
金屬基LED單元組裝燈板工藝及燈板裝置
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及照明燈具以及照明燈具的加工制造工藝，特別是LED燈板的制造工 藝，尤其涉及組裝結(jié)構(gòu)的LED燈具。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有技術(shù)中，已經(jīng)有金屬基LED燈板，如圖1所示鋁基板4之上是絕緣層3，絕緣 層3之上是覆銅板層2，LED燈單元組1坐落在鋁基板4上，需要與鋁基板4絕緣的部位也 都由絕緣層3隔離，覆銅板層2上蝕刻處線路和焊盤。LED燈單元組1的引出線焊在覆銅板層2上的焊盤上。圖1這種金屬基LED燈板有良好的散熱性能，鋁基板4在裝配時(shí)，一般都與燈具的 金屬外殼緊密接觸，將LED燈單元組1的熱量傳導(dǎo)到燈具外殼上散發(fā)掉。圖1這種金屬基LED燈板價(jià)格為2000元人民幣/每平方米，價(jià)格偏高，而且這種 燈板上一個(gè)LED燈單元組1損壞后，是無法修復(fù)的，要么繼續(xù)運(yùn)行，要么整塊燈板換掉，造成 不必要的浪費(fèi)。

發(fā)明內(nèi)容為了解決現(xiàn)有技術(shù)燈板的價(jià)格高的問題，本發(fā)明提供了一種金屬基LED單元組裝 燈板工藝及燈板裝置。本發(fā)明的設(shè)計(jì)出發(fā)點(diǎn)是將LED燈單元組所產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)出去，只要在LED燈單 元組周圍有一定寬度的金屬板即可，只要這些金屬板將熱量能全部傳導(dǎo)到燈具的金屬外殼 就行。真正散發(fā)熱量的是燈具外殼，金屬基只是起到熱傳導(dǎo)作用，因此金屬基用不到那 么大的面積，本發(fā)明制備一些小面積的金屬基LED燈板單元，通過單面覆銅板進(jìn)行電路連 接，從而使LED燈板的成本大大降低。本發(fā)明通過采用以下的技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)實(shí)施金屬基LED單元組裝燈板工藝，所 述工藝包括①、首先制備一個(gè)以上的金屬基LED單元，所述金屬基LED單元的表面包括與金屬 基絕緣的一個(gè)以上的焊固焊盤，一 LED單元區(qū)，所述LED單元區(qū)內(nèi)設(shè)置至少一個(gè)LED發(fā)光 管；②、再制備一單面覆銅板，所述單面覆銅板上開有一個(gè)以上的LED透孔，在單面覆 銅板的有覆銅面，圍LED透孔，制備與金屬基LED單元上焊固焊盤相對應(yīng)的接固焊盤；③、再在有覆銅面上制備電源正極總線和電源負(fù)極總線；④、接下來，將金屬基LED單元的焊固焊盤對準(zhǔn)單面覆銅板上相應(yīng)的接固焊盤，其 間已經(jīng)事先附著焊錫，用加熱方法使焊錫融化，對金屬基LED單元施加壓力，使金屬基LED 單元平整地與單面覆銅板接觸，撤去加熱源，焊錫凝固；⑤、重復(fù)步驟④，使單面覆銅板上焊接有一個(gè)以上的金屬基LED單元；
所述單面覆銅板的總面積與一個(gè)以上的金屬基LED單元的總面積之比為3 20 1 ；⑥、結(jié)束在單面覆銅板上焊接金屬基LED單元。上述工藝方法中，在步驟②，在所述有覆銅面還設(shè)置元器件，所述元器件的至少一 個(gè)焊盤聯(lián)通電源正極總線或電源負(fù)極總線。上述工藝方法中，可以包括制備一襯板，所述襯板的厚度等于或小于金屬基LED 單元的厚度，在所述襯板上開有與金屬基LED單元形狀相同的燈孔，所述燈孔的尺寸大于 金屬基LED單元；在所述襯板上還開有器件孔，所述器件孔的形狀與元器件形狀相符，在襯板上的 位置與元器件在單面覆銅板上的位置相對應(yīng)；器件孔尺寸大于元器件的邊緣尺寸。在步驟⑥之后，將襯板套住金屬基LED單元，扣合在單面覆銅板的有覆銅面上。除了采用襯板方式，還可以在步驟⑥之后，將一墊片貼在單面覆銅板的有覆銅面 上，所述墊片的厚度等于或小于金屬基LED單元的厚度。加裝襯板或是墊片，都是為了使金屬基LED單元平穩(wěn)地坐落在燈具外殼內(nèi)，如果 能保證金屬基LED單元與外殼良好的接觸和安裝固定，可以省掉襯板或是墊片。還可以在燈具外殼內(nèi)事先制備一些限位部件，頂在單面覆銅板的空檔處。所述LED透孔對準(zhǔn)LED單元區(qū)，LED發(fā)光管發(fā)出的光線從LED透孔射出。根據(jù)上述工藝方法設(shè)計(jì)制作一種金屬基LED單元組裝燈板裝置，所述組裝燈板裝 置包括一金屬基LED單元，所述金屬基LED單元的表面包括與金屬基絕緣的一個(gè)以上的 焊固焊盤，一 LED單元區(qū)，所述LED單元區(qū)內(nèi)設(shè)置至少一個(gè)LED發(fā)光管；一單面覆銅板，所述單面覆銅板上開有一個(gè)以上的LED透孔；在單面覆銅板的有 覆銅面，圍LED透孔，有與金屬基LED單元上焊固焊盤相對應(yīng)的接固焊盤，以及電源正極總 線和電源負(fù)極總線；所述金屬基LED單元的焊固焊盤與單面覆銅板的接固焊盤之間由焊錫焊接，金屬 基LED單元緊貼連接在單面覆銅板的有覆銅面上。所述單面覆銅板的有覆銅面上設(shè)置有元器件，所述元器件的至少一個(gè)焊盤聯(lián)通電 源正極總線或電源負(fù)極總線。在實(shí)施方案一，本發(fā)明的燈板在安裝到燈具外殼內(nèi)時(shí)，金屬基LED單元直接坐落 在燈具外殼內(nèi)。在實(shí)施方案二，所述金屬基LED單元外套有一襯板，所述襯板的厚度等于或小于 金屬基LED單元的厚度，在所述襯板上開有與金屬基LED單元形狀相同的燈孔，所述燈孔的 尺寸大于金屬基LED單元；所述襯板的燈孔套住金屬基LED單元時(shí)，襯板貼合在單面覆銅板 的有覆銅面上，此時(shí)金屬基LED單元的背面或與襯板的背面平齊，或稍高于襯板的背面；所述襯板上還開有器件孔，所述器件孔的形狀與元器件形狀相符，器件孔在襯板 上的位置與元器件在單面覆銅板上的位置相對應(yīng)；器件孔尺寸大于元器件的邊緣尺寸。在實(shí)施方案三，所述單面覆銅板的有覆銅面上貼有墊片，所述墊片的厚度等于或 小于金屬基LED單元的厚度；
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所述LED透孔對準(zhǔn)LED單元區(qū)，LED發(fā)光管發(fā)出的光線從LED透孔射出。所述金屬基LED單元的金屬基材料包括鋁、鋁合金、銅、銅合金，當(dāng)然鐵材料也可 以應(yīng)用于此。本發(fā)明的有益效果是相同尺寸、相同功率、相同效果的LED燈板，本發(fā)明因?yàn)榇?量使用價(jià)格低廉的單面覆銅板和普通材料的襯板，成本僅為現(xiàn)有技術(shù)燈板的40%以下。本發(fā)明的組裝式燈板，當(dāng)任何一個(gè)單元損壞，可以用熱風(fēng)機(jī)將該單元的焊接焊錫 吹化，使該金屬基LED單元脫落，然后再焊上一片LED單元，維修成本大大降低。

圖1是現(xiàn)有技術(shù)LED燈板的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是本發(fā)明金屬基LED單元組裝燈板工藝及燈板裝置中小面積的金屬基LED單 元的示意圖；圖3是本發(fā)明金屬基LED單元組裝燈板工藝及燈板裝置中小面積的金屬基LED單 元與單面覆銅板焊接的位置示意圖；圖4是本發(fā)明金屬基LED單元組裝燈板工藝及燈板裝置中小面積的金屬基LED單 元與單面覆銅板焊接時(shí)的焊盤位置對正示意圖；圖。
圖5是本發(fā)明金屬基LED單元組裝燈板工藝及燈板裝置中襯板的加工示意圖； 圖6是本發(fā)明金屬基LED單元組裝燈板工藝及燈板裝置中襯板加裝后的立體示意
圖7是本發(fā)明金屬基LED單元組裝燈板工藝及燈板裝置中墊片加裝后的立體示意
2覆銅板層3絕緣層
圖中標(biāo)號
現(xiàn)有技術(shù)燈板ILED燈單元組 4鋁基板
本發(fā)明10金屬基LED單元 IlLED單元區(qū)
18LED發(fā)光管13LED正極引線焊盤14LED負(fù)極引線焊盤
131正極導(dǎo)線 141負(fù)極導(dǎo)線 151第一焊固焊盤 152第二焊固焊盤
154第四焊固焊盤 21覆銅板光面 252第二接固焊盤 254第四接固焊盤 27覆銅板負(fù)極導(dǎo)線
153第三焊固焊盤 20單面覆銅板 251第一接固焊盤 253第三接固焊盤 26電源負(fù)極總線 29電源正極總線 30元器件 40襯板 48墊片
22有覆銅面 23LED透孔
41燈孔
28覆銅板正極導(dǎo)線
42器件孔
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合

及具體實(shí)施方式
對本發(fā)明進(jìn)一步說明。如圖2 圖7所示的本發(fā)明的三個(gè)優(yōu)選實(shí)施例。實(shí)施一種金屬基LED單元組裝燈板工藝，所述工藝包括①、首先制備一個(gè)以上的金屬基LED單元10，所述金屬基LED單元10的表面包括 與金屬基絕緣的一個(gè)以上的焊固焊盤，一 LED單元區(qū)11，所述LED單元區(qū)11內(nèi)設(shè)置至少一 個(gè)LED發(fā)光管18 ；②、再制備一單面覆銅板20，所述單面覆銅板20上開有一個(gè)以上的LED透孔23， 在單面覆銅板20的有覆銅面22，圍LED透孔23，制備與金屬基LED單元10上焊固焊盤相 對應(yīng)的接固焊盤；③、再在有覆銅面22上制備電源正極總線29和電源負(fù)極總線26 ；④、接下來，將金屬基LED單元10的焊固焊盤對準(zhǔn)單面覆銅板20上相應(yīng)的接固焊 盤，其間已經(jīng)事先附著焊錫，用加熱方法使焊錫融化，對金屬基LED單元10施加壓力，使金 屬基LED單元10平整地與單面覆銅板20接觸，撤去加熱源，焊錫凝固；⑤、重復(fù)步驟④，使單面覆銅板20上焊接有一個(gè)以上的金屬基LED單元10 ；所述 單面覆銅板20的總面積與一個(gè)以上的金屬基LED單元10的總面積之比為3 20 1 ；⑥、結(jié)束在單面覆銅板20上焊接金屬基LED單元10。上述工藝方法中，在步驟②，在所述有覆銅面22還設(shè)置元器件30，所述元器件30 的至少一個(gè)焊盤聯(lián)通電源正極總線29或電源負(fù)極總線26。在上述工藝方法實(shí)施方式一，本發(fā)明的燈板在安裝到燈具外殼內(nèi)時(shí)，金屬基LED 單元直接坐落在燈具外殼內(nèi)。在上述工藝方法實(shí)施方式二中，制備一襯板40，所述襯板40的厚度等于或小于金 屬基LED單元10的厚度，在所述襯板40上開有與金屬基LED單元10形狀相同的燈孔41， 所述燈孔41的尺寸大于金屬基LED單元10。在所述襯板40上還開有器件孔42，所述器件孔42的形狀與元器件30形狀相符， 在襯板40上的位置與元器件30在單面覆銅板20上的位置相對應(yīng)；器件孔42尺寸大于元器件30的邊緣尺寸。在步驟⑥之后，將襯板40套住金屬基LED單元10，扣合在單面覆銅板20的有覆銅 面22上。在上述工藝方法中的實(shí)施方式三，步驟⑥之后，將一墊片48貼在單面覆銅板20的 有覆銅面22上，所述墊片48的厚度等于或小于金屬基LED單元10的厚度。上述工藝方法中，所述LED透孔23對準(zhǔn)LED單元區(qū)11，LED發(fā)光管18發(fā)出的光線 從LED透孔23射出。根據(jù)上述工藝方法設(shè)計(jì)制造一種金屬基LED單元組裝燈板裝置，所述組裝燈板裝 置包括一金屬基LED單元10，所述金屬基LED單元10的表面包括與金屬基絕緣的一個(gè)以 上的焊固焊盤，一 LED單元區(qū)11，所述LED單元區(qū)11內(nèi)設(shè)置至少一個(gè)LED發(fā)光管18 ；一單面覆銅板20，所述單面覆銅板20上開有一個(gè)以上的LED透孔23 ；在單面覆銅 板20的有覆銅面22，圍LED透孔23，有與金屬基LED單元10上焊固焊盤相對應(yīng)的接固焊盤，以及電源正極總線29和電源負(fù)極總線26 ；所述金屬基LED單元10的焊固焊盤與單面覆銅板20的接固焊盤之間由焊錫焊 接，金屬基LED單元10緊貼連接在單面覆銅板20的有覆銅面22上。如圖2 圖4所示，金屬基LED單元10在本發(fā)明中設(shè)計(jì)為四個(gè)焊固焊盤，同時(shí)金 屬基LED單元10設(shè)計(jì)為方形，這四個(gè)焊固焊盤第一焊固焊盤151，第二焊固焊盤152，第三 焊固焊盤153，第四焊固焊盤154分布在金屬基LED單元10的四角。對應(yīng)的，單面覆銅板20上有四個(gè)接固焊盤，這四個(gè)接固焊盤第一接固焊盤251， 第二接固焊盤252，第三接固焊盤253，第四接固焊盤254分別與第一焊固焊盤151，第二焊 固焊盤152，第三焊固焊盤153，第四焊固焊盤154焊接。金屬基LED單元10有LED正極引線焊盤13和LED負(fù)極引線焊盤14，通過正極導(dǎo) 線131和負(fù)極導(dǎo)線141與焊固焊盤電氣連接。單面覆銅板20上有覆銅板負(fù)極導(dǎo)線27和覆銅板正極導(dǎo)線28，將接固焊盤與其他 電路連接。當(dāng)然，金屬基LED單元10可以設(shè)計(jì)成為圓形、三角形以及其他形狀，焊固焊盤的數(shù)量 也不一定就是四個(gè)，但其宗旨與本發(fā)明都是相同的，只不過是本發(fā)明另外的實(shí)施方式而已。所述單面覆銅板20的有覆銅面22上設(shè)置有元器件30，所述元器件30的至少一個(gè) 焊盤聯(lián)通電源正極總線29或電源負(fù)極總線26。在實(shí)施方式一，本發(fā)明的燈板在安裝到燈具外殼內(nèi)時(shí)，金屬基LED單元10直接坐 落在燈具外殼內(nèi)。在實(shí)施方式二，如圖6所示，所述金屬基LED單元10外套有一襯板40，所述襯板40 的厚度等于或小于金屬基LED單元10的厚度，在所述襯板40上開有與金屬基LED單元10 形狀相同的燈孔41，所述燈孔41的尺寸大于金屬基LED單元10 ；所述襯板40的燈孔41套 住金屬基LED單元10時(shí)，襯板40貼合在單面覆銅板20的有覆銅面22上，此時(shí)金屬基LED 單元10的背面或與襯板40的背面平齊，或稍高于襯板40的背面；在實(shí)施方式二，所述襯板40上還開有器件孔42，所述器件孔42的形狀與元器件 30形狀相符，器件孔42在襯板40上的位置與元器件30在單面覆銅板20上的位置相對應(yīng)；在實(shí)施方式二，如圖5所示，器件孔42尺寸大于元器件30的邊緣尺寸。在實(shí)施方式三，如圖7所示，所述單面覆銅板20的有覆銅面22上貼有墊片48，所 述墊片48的厚度等于或小于金屬基LED單元10的厚度；所述LED透孔23對準(zhǔn)LED單元區(qū)11，LED發(fā)光管18發(fā)出的光線從LED透孔23射
出ο所述金屬基LED單元10的金屬基材料包括鋁、鋁合金、銅、銅合金。當(dāng)然鐵質(zhì)材料也可以使用。以圖1所示的現(xiàn)有技術(shù)全部鋁基燈板為例，尺寸28mm X 400mm,上有10個(gè)LED燈 單元組，成本為22. 4元人民幣。而采用本發(fā)明的技術(shù)，在實(shí)施方式二 金屬基LED單元的尺寸為15mmX 15mm，共10只，10只的成本為4. 50元人民幣，尺 寸28mmX400mm的單面覆銅板成本1. 6元人民幣，尺寸28mmX400mm的襯板的成本1. 2元 人民幣，本發(fā)明總的成本為7. 30元人民幣。
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本發(fā)明的成本僅是現(xiàn)有技術(shù)燈板的-J. 30 + 22. 4 = 32. 5%。
在實(shí)施方式一、實(shí)施方式三成本會(huì)進(jìn)一步降低。本發(fā)明的再一個(gè)好處是金屬基LED單元易于更換。以上內(nèi)容是結(jié)合具體的優(yōu)選實(shí)施方式對本發(fā)明所作的進(jìn)一步詳細(xì)說明，不能認(rèn)定 本發(fā)明的具體實(shí)施只局限于這些說明。對于本發(fā)明所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在 不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干簡單推演或替換，都應(yīng)當(dāng)視為屬于本發(fā)明的 保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
一種金屬基LED單元組裝燈板工藝，其特征在于，所述工藝包括①、首先制備一個(gè)以上的金屬基LED單元(10)，所述金屬基LED單元(10)的表面包括與金屬基絕緣的一個(gè)以上的焊固焊盤，一LED單元區(qū)(11)，所述LED單元區(qū)(11)內(nèi)設(shè)置至少一個(gè)LED發(fā)光管(18)；②、再制備一單面覆銅板(20)，所述單面覆銅板(20)上開有一個(gè)以上的LED透孔(23)，在單面覆銅板(20)的有覆銅面(22)，圍LED透孔(23)，制備與金屬基LED單元(10)上焊固焊盤相對應(yīng)的接固焊盤；③、再在有覆銅面(22)上制備電源正極總線(29)和電源負(fù)極總線(26)；④、接下來，將金屬基LED單元(10)的焊固焊盤對準(zhǔn)單面覆銅板(20)上相應(yīng)的接固焊盤，其間已經(jīng)事先附著焊錫，用加熱方法使焊錫融化，對金屬基LED單元(10)施加壓力，使金屬基LED單元(10)平整地與單面覆銅板(20)接觸，撤去加熱源，焊錫凝固；⑤、重復(fù)步驟④，使單面覆銅板(20)上焊接有一個(gè)以上的金屬基LED單元(10)；所述單面覆銅板(20)的總面積與一個(gè)以上的金屬基LED單元(10)的總面積之比為3～20∶1；⑥、結(jié)束在單面覆銅板(20)上焊接金屬基LED單元(10)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的金屬基LED單元組裝燈板工藝，其特征在于在步驟②，在所述有覆銅面(22)還設(shè)置元器件(30)，所述元器件(30)的至少一個(gè)焊盤聯(lián)通電源正極總線(29)或電源負(fù)極總線(26)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的金屬基LED單元組裝燈板工藝，其特征在于在步驟②，在所述有覆銅面(22)還設(shè)置元器件(30)，所述元器件(30)的至少一個(gè)焊盤 聯(lián)通電源正極總線(29)或電源負(fù)極總線(26)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的金屬基LED單元組裝燈板工藝，其特征在于制備一襯板(40)，所述襯板(40)的厚度等于或小于金屬基LED單元(10)的厚度，在所 述襯板(40)上開有與金屬基LED單元(10)形狀相同的燈孔(41)，所述燈孔(41)的尺寸大 于金屬基LED單元(10)；在步驟⑥之后，將襯板(40)套住金屬基LED單元(10)，扣合在單面覆銅板(20)的有覆 銅面(22)上；在所述襯板(40)上還開有器件孔(42)，所述器件孔(42)的形狀與元器件(30)形狀相 符，在襯板(40)上的位置與元器件(30)在單面覆銅板(20)上的位置相對應(yīng)；器件孔(42)尺寸大于元器件(30)的邊緣尺寸。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的金屬基LED單元組裝燈板工藝，其特征在于在步驟⑥之后， 將一墊片(48)貼在單面覆銅板(20)的有覆銅面(22)上，所述墊片(48)的厚度等于或小 于金屬基LED單元(10)的厚度。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的金屬基LED單元組裝燈板工藝，其特征在于所述LED透孔(23)對準(zhǔn)LED單元區(qū)(11)，LED發(fā)光管(18)發(fā)出的光線從LED透孔(23) 射出。
6.一種金屬基LED單元組裝燈板裝置，其特征在于，所述組裝燈板裝置包括一金屬基LED單元(10)，所述金屬基LED單元(10)的表面包括與金屬基絕緣的一個(gè)以 上的焊固焊盤，一 LED單元區(qū)(11)，所述LED單元區(qū)(11)內(nèi)設(shè)置至少一個(gè)LED發(fā)光管(18)；一單面覆銅板(20)，所述單面覆銅板(20)上開有一個(gè)以上的LED透孔(23)；在單面覆 銅板(20)的有覆銅面(22)，圍LED透孔(23)，有與金屬基LED單元(10)上焊固焊盤相對 應(yīng)的接固焊盤，以及電源正極總線(29)和電源負(fù)極總線(26)；所述金屬基LED單元(10)的焊固焊盤與單面覆銅板(20)的接固焊盤之間由焊錫焊 接，金屬基LED單元(10)緊貼連接在單面覆銅板(20)的有覆銅面(22)上。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的金屬基LED單元組裝燈板裝置，其特征在于所述單面覆銅板(20)的有覆銅面(22)上設(shè)置有元器件(30)，所述元器件(30)的至少一個(gè)焊盤聯(lián)通電源正極總線(29)或電源負(fù)極總線(26)；所述單面覆銅板(20)的總面積與一個(gè)以上的金屬基LED單元(10)的總面積之比為 3 20 1。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的金屬基LED單元組裝燈板裝置，其特征在于所述金屬基LED單元(10)外套有一襯板(40)，所述襯板(40)的厚度等于或小于金屬 基LED單元(10)的厚度，在所述襯板(40)上開有與金屬基LED單元(10)形狀相同的燈 孔(41)，所述燈孔(41)的尺寸大于金屬基LED單元(10)；所述襯板(40)的燈孔(41)套住 金屬基LED單元(10)時(shí)，襯板(40)貼合在單面覆銅板(20)的有覆銅面(22)上，此時(shí)金屬 基LED單元(10)的背面或與襯板(40)的背面平齊，或稍高于襯板(40)的背面；所述襯板(40)上還開有器件孔(42)，所述器件孔(42)的形狀與元器件(30)形狀相 符，器件孔(42)在襯板(40)上的位置與元器件(30)在單面覆銅板(20)上的位置相對應(yīng)； 器件孔(42)尺寸大于元器件(30)的邊緣尺寸。
9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的金屬基LED單元組裝燈板裝置，其特征在于所述單面覆銅板(20)的有覆銅面(22)上貼有墊片(48)，所述墊片(48)的厚度等于或 小于金屬基LED單元(10)的厚度；所述LED透孔(23)對準(zhǔn)LED單元區(qū)(11)，LED發(fā)光管(18)發(fā)出的光線從LED透孔(23) 射出。
10.根據(jù)權(quán)利要求6所述的金屬基LED單元組裝燈板裝置，其特征在于所述金屬基LED單元(10)的金屬基材料包括鋁、鋁合金、銅、銅合金。
全文摘要
一種金屬基LED單元組裝燈板工藝及燈板裝置，包括一金屬基LED單元，其表面包括與金屬基絕緣的一個(gè)以上的焊固焊盤及一LED單元區(qū)；一單面覆銅板，所述單面覆銅板上開有一個(gè)以上的LED透孔及與焊固焊盤相對應(yīng)的接固焊盤，所述金屬基LED單元焊接于單面覆銅板的接固焊盤之上。本發(fā)明的有益效果是相同尺寸、相同功率、相同效果的LED燈板，本發(fā)明因?yàn)槭褂脙r(jià)格低廉的單面覆銅板替代大部分鋁基板，成本降為現(xiàn)有技術(shù)燈板的40％以下；同時(shí)本發(fā)明金屬基LED單元易于更換，維修成本大大降低。
文檔編號F21V19/00GK101922627SQ20101019509
公開日2010年12月22日 申請日期2010年6月8日 優(yōu)先權(quán)日2010年6月8日
發(fā)明者王樹全 申請人:珠海市經(jīng)典電子有限公司