專利名稱：應(yīng)用于固態(tài)照明的led光源模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種固態(tài)照明的LED光源模塊，特別是涉及一種基于熱管散熱的 LED照明燈具。
背景技術(shù)：
傳統(tǒng)的道路照明大都采用高壓鈉燈，但是隨著科技的發(fā)展，LED燈憑借發(fā)光效率 高、低電耗、不需高壓、安全性高等優(yōu)點(diǎn)，已被廣泛的應(yīng)用在各種照明領(lǐng)域，但是在為一些大 區(qū)域照明時(shí)(比如車頭燈、路燈、隧道燈、廣場(chǎng)照明、工廠照明、公園燈等)，這時(shí)LED燈的功 率較大，LED光源的壽命與節(jié)點(diǎn)的工作溫度有較密切的聯(lián)系，目前LED燈在工作過程中只有 15% 25%的電能轉(zhuǎn)換成光能，其余的電能幾乎都轉(zhuǎn)成熱能，使LED燈的溫度升高，而溫度 每增加IO度其信賴性就會(huì)減少一半。特別在大功率LED中，散熱是個(gè)大問題。如果散熱不 好會(huì)直接導(dǎo)致LED快速老化，穩(wěn)定性降低，同時(shí)散熱不好會(huì)產(chǎn)生嚴(yán)重光衰影響燈的壽命。現(xiàn) 有技術(shù)的散熱方式有采用風(fēng)扇進(jìn)行散熱來滿足大功率LED燈的散熱要求，這種方法存在明 顯的技術(shù)缺陷，因?yàn)長ED燈的基本壽命是50000小時(shí)，風(fēng)扇的壽命是很難滿足這樣長時(shí)間需 要的，一旦風(fēng)扇不能正常工作，大功率LED燈就會(huì)損壞，且設(shè)置風(fēng)扇裝置又增加了能源的消 耗，造成了能源的浪費(fèi)。同時(shí)現(xiàn)在燈的內(nèi)部使用鋁板散熱結(jié)構(gòu)、壓鑄件等散熱件來幫助LED 散熱，這樣導(dǎo)致了燈頭太重并不適合掛在現(xiàn)有的燈柱上。加上多數(shù)產(chǎn)品為了減低成本，采用 散熱膏進(jìn)行散熱，會(huì)使LED的光源衰減更大，無法廣泛的應(yīng)用在大面積照明上。

實(shí)用新型內(nèi)容為了解決現(xiàn)有技術(shù)中的問題，本實(shí)用新型提供了一種光源模塊輕，散熱效果好，可 廣泛的應(yīng)用在大面積照明上的LED光源模塊。 本實(shí)用新型所采取的技術(shù)方案是 —種應(yīng)用于固態(tài)照明的LED光源模塊，包括透鏡、若干電路板，在每塊電路板的表 面封裝有固態(tài)發(fā)光組件芯片，芯片由若LED光源組成，芯片的電極通過金線與電路板電極 相連接，電路板的上表面安裝有透鏡，其特征在于還包括散熱基座、熱管、散熱鰭片和固定 片，所述電路板的下表面設(shè)置有散熱基座，熱管的一端安裝在散熱基座下表面，另一端穿過 多層散熱鰭片，并用固定片與散熱基座固定連接。 前述的一種應(yīng)用于固態(tài)照明的LED光源模塊，其特征在于所述電路板由銅或鋁 材料與氧化鋁或氮化鋁材料結(jié)合而成。 前述的一種應(yīng)用于固態(tài)照明的LED光源模塊，其特征在于所述固態(tài)發(fā)光組件芯 片由硅板材料制成，所述散熱基座的材料為銅或鋁。 前述的一種應(yīng)用于固態(tài)照明的LED光源模塊，其特征在于所述散熱基座下表面 設(shè)有溝槽用于放置熱管。 前述的一種應(yīng)用于固態(tài)照明的LED光源模塊，其特征在于所述熱管呈"L"形。 前述的一種應(yīng)用于固態(tài)照明的LED光源模塊，其特征在于所述多層散熱鰭片組成的結(jié)構(gòu)為方形。 前述的一種應(yīng)用于固態(tài)照明的LED光源模塊，其特征在于所述固態(tài)發(fā)光組件芯 片的上表面設(shè)置有可變換LED光源發(fā)光角度的光學(xué)器件。 本實(shí)用新型的有益效果是 1、本實(shí)用新型的固態(tài)發(fā)光組件芯片由硅板材料制成作為第一級(jí)散熱，利用銅或鋁 材料與氧化鋁或氮化鋁材料結(jié)合而成的電路板作為第二級(jí)散熱，最后利用熱管和散熱鰭片 作為第三極散熱，通過三級(jí)散熱，可以將大功率LED工作時(shí)散發(fā)的熱量有效地傳導(dǎo)到熱管， 熱管憑借其極強(qiáng)的傳熱能力將熱量高效傳輸?shù)缴狯捚?，通過散熱鰭片與空氣的熱交換將 熱量散發(fā)出去。具有了高效的傳導(dǎo)散熱能力，可有效解決大功率LED燈的散熱問題。 2、本實(shí)用新型采用模塊化，從而節(jié)省了制造成本，裝拆、組合和維護(hù)方便，且適應(yīng) 性好、可靠性高，同時(shí)本實(shí)用新型并沒有在燈頭內(nèi)設(shè)置較多的散熱部件，不會(huì)導(dǎo)致燈頭過 重，適合掛在現(xiàn)有的燈柱上進(jìn)行照明。 3、本實(shí)用新型的在芯片的上表面設(shè)置有可變換LED光源發(fā)光角度的光學(xué)器件，可 以加大LED投射光強(qiáng)度和范圍，從而充分利用LED的光效。

圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步的描述。 如圖所示，一種應(yīng)用于固態(tài)照明的LED光源模塊，包括透鏡1、若干電路板2、散熱 基座5、熱管6、散熱鰭片7和固定片，電路板2的上表面設(shè)置有透鏡1，電路板2由銅或鋁材 料與氧化鋁或氮化鋁材料結(jié)合而成。所述電路板2經(jīng)由半導(dǎo)體制程制做，其表面具有電路 結(jié)構(gòu)，所述電路板2利用表面的粘帖劑將固態(tài)發(fā)光組件芯片3粘結(jié)在電路板上。所述固態(tài) 發(fā)光組件芯片3由硅板材料制成，在固態(tài)發(fā)光組件芯片3上采用覆晶封裝方法粘合有若干 LED光源，所述LED光源利用芯片上的正、負(fù)極通過金線與電路板2電極相連接。所述固態(tài) 發(fā)光組件芯片3的上表面設(shè)置有可變換LED光源發(fā)光角度的光學(xué)器件4，可以加大LED投 射光強(qiáng)度和范圍，充分利用LED的光效。所述電路板2的下表面緊貼有散熱基座5，散熱基 座5下表面設(shè)有溝槽用于放置熱管6，熱管6的一端安裝在散熱基座5下表面的溝槽內(nèi)，另 一端穿過多層散熱鰭片7，并用固定片與散熱基座5固定連接，防止熱管變形。所述熱管6 呈"L"形，所述多層散熱鰭片7組成的結(jié)構(gòu)為方形。所述熱管6與散熱基座5通過高溫?zé)o 鉛錫焊接在一起，利用高溫讓其變化形成共晶結(jié)構(gòu)。 以上顯示和描述了本實(shí)用新型的基本原理和主要特征和本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)。本行 業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本實(shí)用新型不受上述實(shí)施例的限制，上述實(shí)施例和說明書中描述 的只是說明本實(shí)用新型的原理，在不脫離本實(shí)用新型精神和范圍的前提下，本實(shí)用新型還 會(huì)有各種變化和改進(jìn)，這些變化和改進(jìn)都落入要求保護(hù)的本實(shí)用新型范圍內(nèi)。本實(shí)用新型 要求保護(hù)范圍由所附的權(quán)利要求書及其等效物界定。
權(quán)利要求一種應(yīng)用于固態(tài)照明的LED光源模塊，包括透鏡、若干電路板，在每塊電路板的表面封裝有固態(tài)發(fā)光組件芯片，芯片由若干LED光源組成，芯片的電極通過金線與電路板電極相連接，電路板的上表面安裝有透鏡，其特征在于還包括散熱基座、熱管、散熱鰭片和固定片，所述電路板的下表面設(shè)置有散熱基座，熱管的一端安裝在散熱基座下表面，另一端穿過多層散熱鰭片，并用固定片與散熱基座固定連接。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種應(yīng)用于固態(tài)照明的LED光源模塊，其特征在于所述電 路板由銅或鋁材料與氧化鋁或氮化鋁材料結(jié)合而成。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種應(yīng)用于固態(tài)照明的LED光源模塊，其特征在于所述固 態(tài)發(fā)光組件芯片由硅板材料制成，所述散熱基座的材料為銅或鋁。
4. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種應(yīng)用于固態(tài)照明的LED光源模塊，其特征在于所述散 熱基座下表面設(shè)有溝槽用于放置熱管。
5. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種應(yīng)用于固態(tài)照明的LED光源模塊，其特征在于所述熱 管呈"L"形。
6. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種應(yīng)用于固態(tài)照明的LED光源模塊，其特征在于所述多 層散熱鰭片組成的結(jié)構(gòu)為方形。
7. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種應(yīng)用于固態(tài)照明的LED光源模塊，其特征在于所述固 態(tài)發(fā)光組件芯片的上表面設(shè)置有可變換LED光源發(fā)光角度的光學(xué)器件。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種應(yīng)用于固態(tài)照明的LED光源模塊，包括透鏡、若干電路板，散熱基座、熱管、散熱鰭片和固定片，在每塊電路板的表面封裝有固態(tài)發(fā)光組件芯片，芯片由若干LED光源組成，芯片的電極通過金線與電路板電極相連接，電路板的上表面安裝有透鏡所述電路板的下表面設(shè)置有散熱基座，熱管的一端安裝在散熱基座下表面，另一端穿過多層散熱鰭片，并用固定片與散熱基座固定連接。本實(shí)用新型有效的解決了大功率LED燈的散熱問題，通過三級(jí)散熱，可達(dá)到較好的傳導(dǎo)散熱效果，可廣泛的應(yīng)用在大面積照明上的LED光源模塊。本實(shí)用新型設(shè)置有可變換LED光源發(fā)光角度的光學(xué)器件，可以加大LED投射光強(qiáng)度和范圍，從而充分利用LED的光效。
文檔編號(hào)F21V29/00GK201535458SQ200920231968
公開日2010年7月28日 申請(qǐng)日期2009年9月23日 優(yōu)先權(quán)日2009年9月23日
發(fā)明者劉明政 申請(qǐng)人:劉明政