專利名稱：一種新型串、并聯(lián)的led封裝底座的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
一種新型串、并聯(lián)的LED封裝底座
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種照明設(shè)備，尤其涉及一種新型串、并聯(lián)的LED光源的封裝底座。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有的LED光源封裝，都是使用C0B板進(jìn)行焊接，進(jìn)行串聯(lián)或并聯(lián)，散熱效果不好，線路和結(jié)構(gòu)比較復(fù)雜，加工時(shí)間較長(zhǎng)，成本又高。

實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題之一，在于提供一種新型串聯(lián)的LED光源的封裝底
座，通過在鋁基板上直接做LED燈串聯(lián)，不需要復(fù)雜的線路，而且散熱好，制作簡(jiǎn)單成本低。 本實(shí)用新型是要解決的技術(shù)問題之一這樣實(shí)現(xiàn)的一種新型LED的串聯(lián)封裝底
座，包括復(fù)數(shù)個(gè)底座單元，任一底座單元均包括相互以注塑方式連接的一鋁基板、一絕緣注
塑層以及分別與該鋁基板和絕緣注塑層連接的一對(duì)金屬電極，其特征在于所有底座單元
共用一鋁基板，所述鋁基板沿其長(zhǎng)軸方向上設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)凹陷但不穿透該鋁基板的半錐體形
的反光杯座；任一反光杯座分別對(duì)應(yīng)設(shè)置一所述絕緣注塑層，任一所述絕緣注塑層包括注
塑主體和注塑連接腳，該注塑主體位于所述鋁基板的上方，且該注塑主體對(duì)應(yīng)于所述反光
杯座設(shè)一半錐體，該半錐體與所述反光杯座為同一錐體相鄰的兩段，所述注塑連接腳由上
至下貫穿所述鋁基板；所述任一對(duì)金屬電極為不直接電導(dǎo)通且設(shè)在對(duì)應(yīng)反光杯座沿所述鋁
基板的長(zhǎng)軸方向的兩端的兩個(gè)金屬片，該兩金屬片的一端固定在對(duì)應(yīng)的絕緣注塑層內(nèi)，另
一端與鋁基板的表層相連，且任一對(duì)金屬電極之間的鋁基板表層相互絕緣。 本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題之二，在于提供一種新型并聯(lián)的LED光源的封裝底
座，通過在鋁基板上直接做LED燈并聯(lián)，不需要復(fù)雜的線路，而且散熱好，制作簡(jiǎn)單成本低。 本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題之二是這樣實(shí)現(xiàn)的一種新型LED的并聯(lián)封裝底
座，包括復(fù)數(shù)個(gè)底座單元，任一底座單元均包括相互以注塑方式連接的一鋁基板、一絕緣注
塑層以及分別與該鋁基板和絕緣注塑層連接的一對(duì)金屬電極，其特征在于所有底座單元
共用一鋁基板，所述鋁基板沿其長(zhǎng)軸方向上設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)凹陷但不穿透該鋁基板的半錐體形
的反光杯座；任一反光杯座分別對(duì)應(yīng)設(shè)置一所述絕緣注塑層，任一所述絕緣注塑層包括注
塑主體和注塑連接腳，該注塑主體位于所述鋁基板的上方，且該注塑主體對(duì)應(yīng)于所述反光
杯座設(shè)一半錐體，該半錐體與所述反光杯座為同一錐體相鄰的兩段，所述注塑連接腳由上
至下貫穿所述鋁基板；所述任一對(duì)金屬電極為不直接電導(dǎo)通且設(shè)在對(duì)應(yīng)反光杯座沿所述鋁
基板的短軸方向的兩端的兩個(gè)金屬片，該兩金屬片的一端固定在對(duì)應(yīng)的絕緣注塑層內(nèi)，另
一端與鋁基板的表層相連，且任一對(duì)金屬電極之間的鋁基板表層相互絕緣。
上述的兩個(gè)技術(shù)方案中 所述鋁基板連同所述反光杯座均包括自下而上設(shè)置的一鋁層、一絕緣層、一銅層以及一鍍銀層，該鋁基板處于所述一對(duì)金屬電極之間的位置的銅層和鍍銀層均斷開為正負(fù)極兩部分。 所述鋁基板位于任一所述反光杯座的周圍設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)用以固定對(duì)應(yīng)絕緣注塑層的穿孔，所述對(duì)應(yīng)絕緣注塑層的注塑連接腳由上至下貫穿該穿孔。[0010] 所述兩金屬片為表面鍍銀的立向設(shè)置的Z字形結(jié)構(gòu)。[0011] 絕緣注塑層為具有高反光特性的絕緣材料所制。 本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)在于可將LED芯片直接固定在鋁基板上，由LED芯片所產(chǎn)生的熱量可以直接通過鋁基板散發(fā)出去，可以最大限度避免LED芯片因?yàn)闇囟壬叨鴮?dǎo)致光效下降的問題。其二、可以自行設(shè)計(jì)長(zhǎng)度，由鋁基板長(zhǎng)度來決定，減少需要線路進(jìn)行拼裝，大大減少材料的應(yīng)用，使成本降低。

[0013]下面參照附圖結(jié)合實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的說明。圖1是本實(shí)用新型LED的串聯(lián)封裝底座的頂面結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是圖1沿A-A剖視示意圖，同時(shí)表示鋁基板與絕緣注塑層連接處。圖3是圖1中鋁基板的頂面結(jié)構(gòu)示意圖。圖4是圖3沿B-B剖視示意圖。圖5是本實(shí)用新型LED的并聯(lián)封裝底座的頂面結(jié)構(gòu)示意圖。圖6是圖5沿C-C剖視示意圖，同時(shí)表示鋁基板與絕緣注塑層連接處。圖7是圖5中鋁基板的頂面結(jié)構(gòu)示意圖。圖8是圖7沿D-D剖視示意圖。
具體實(shí)施方式
實(shí)施例一請(qǐng)參閱圖1至圖4所示，本實(shí)用新型的LED的串聯(lián)封裝底座10，包括復(fù)數(shù)個(gè)底座單
元1，任-一底座單元1均包括相互以注塑方式連接的一鋁基板11、一絕緣注塑層12以及分
別與該鋁基板11和絕緣注塑層12連接的一對(duì)金屬電極13。 所有底座單元1共用一鋁基板ll，所述鋁基板11沿其長(zhǎng)軸方向上設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)凹陷但不穿透該鋁基板11的半錐體形的反光杯座110，用以置放LED芯片(圖未示)。所述鋁基板11連同所述反光杯座110均包括自下而上設(shè)置的一鋁層111、 一絕緣層112、 一銅層113以及一鍍銀層114，該鋁基板11處于所述一對(duì)金屬電極13之間的位置的銅層113和鍍銀層114均斷開為正負(fù)極兩部分。即在鍍銀前，先按圖3所示腐蝕區(qū)域115的形狀，將該鋁基板11的銅層113腐蝕掉，以保證銅層113的正負(fù)極分開，然后再在銅層113上鍍上銀層，用以增強(qiáng)反光效果。所述鋁基板11位于任一所述反光杯座110的周圍設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)用以固定對(duì)應(yīng)絕緣注塑層12的穿孔116。 任一反光杯座110分別對(duì)應(yīng)設(shè)置一所述絕緣注塑層12，任一所述絕緣注塑層12包括注塑主體121和注塑連接腳122，該注塑主體121位于所述鋁基板11的上方，且該注塑主體121對(duì)應(yīng)于所述反光杯座112設(shè)一半錐體120，該半錐體120與所述反光杯座110為同一錐體相鄰的兩段，即該半錐體120的底部的大小與鋁基板11反光杯座110的頂部的大小相等，并且要求該半錐體120的角度與鋁基板11上反光杯座110的錐體形的角度一致。所述注塑連接腳122由上至下貫穿所述鋁基板11。所述鋁基板11位于任一所述反光杯座110的周圍設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)用以固定對(duì)應(yīng)絕緣注塑層12的穿孔116，所述對(duì)應(yīng)絕緣注塑層12的注塑連接腳122由上至下貫穿所述鋁基板11上的穿孔116。且絕緣注塑層12為具有高反光特性的絕緣材料所制，以增強(qiáng)反光效果。 所述任一對(duì)金屬電極13為不直接電導(dǎo)通且設(shè)在對(duì)應(yīng)反光杯座110沿所述鋁基板11的長(zhǎng)軸方向的兩端的兩個(gè)金屬片131(132)，兩金屬片131(132)為表面鍍銀的立向設(shè)置的Z字形結(jié)構(gòu)。該兩金屬片131(132)的一端固定在對(duì)應(yīng)的絕緣注塑層12內(nèi)，另一端與鋁基板11的表層相連，且任一對(duì)金屬電極13之間的鋁基板ll表層即所述的銅層113和鍍銀層114斷開相互絕緣。 在本實(shí)施例中，當(dāng)所有的反光杯座110內(nèi)均植入LED芯片時(shí)，相鄰底座單元1中的LED芯片通過金屬電極13以及所述鋁基板11依次首尾連接，即可將所有LED芯片串聯(lián)。[0029] 實(shí)施例二 請(qǐng)參閱圖5至圖8所示，本實(shí)用新型的LED的并聯(lián)封裝底座30，包括復(fù)數(shù)個(gè)底座單元3，任一底座單元3均包括相互以注塑方式連接的一鋁基板31、一絕緣注塑層32以及分別與該鋁基板31和絕緣注塑層32連接的一對(duì)金屬電極33。 所有底座單元3共用一鋁基板31，所述鋁基板31沿其長(zhǎng)軸方向上設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)凹陷但不穿透該鋁基板31的半錐體形的反光杯座310，用以置放LED芯片(圖未示)。所述鋁基板31連同所述反光杯座310均包括自下而上設(shè)置的一鋁層311、一絕緣層312、一銅層313以及一鍍銀層314，該鋁基板31處于所述一對(duì)金屬電極33之間的位置的銅層313和鍍銀層314均斷開為正負(fù)極兩部分。即在鍍銀前，先按圖7所示腐蝕區(qū)域315的形狀，將該鋁基板31的銅層313腐蝕掉，以保證銅層313的正負(fù)極分開，然后再在銅層313上鍍上銀層，用以增強(qiáng)反光效果。所述鋁基板31位于任一所述反光杯座310的周圍設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)用以固定對(duì)應(yīng)絕緣注塑層32的穿孔316。 任一反光杯座310分別對(duì)應(yīng)設(shè)置一所述絕緣注塑層32，任一所述絕緣注塑層32包括注塑主體321和注塑連接腳322，該注塑主體321位于所述鋁基板31的上方，且該注塑主體321對(duì)應(yīng)于所述反光杯座312設(shè)一半錐體320，該半錐體320與所述反光杯座310為同一錐體相鄰的兩段，即該半錐體320的底部的大小與鋁基板31反光杯座310的頂部的大小相等，并且要求該半錐體320的角度與鋁基板31上反光杯座310的錐體形的角度一致。所述注塑連接腳322由上至下貫穿所述鋁基板31。所述對(duì)應(yīng)絕緣注塑層32的注塑連接腳322由上至下貫穿所述鋁基板31的穿孔316。且絕緣注塑層32為具有高反光特性的絕緣材料所制，以增強(qiáng)反光效果。 所述任一對(duì)金屬電極33為不直接電導(dǎo)通且設(shè)在對(duì)應(yīng)反光杯座310沿所述鋁基板31的短軸方向的兩端的兩個(gè)金屬片331 (332)，兩金屬片331 (332)為表面鍍銀的立向設(shè)置的Z字形結(jié)構(gòu)。該兩金屬片331 (332)的一端固定在對(duì)應(yīng)的絕緣注塑層32內(nèi)，另一端與鋁基板31的表層相連，且任一對(duì)金屬電極33之間的鋁基板31表層即所述的銅層313和鍍銀層314斷開相互絕緣。 在本實(shí)施例中，相鄰底座單元3中的金屬電極33均平行設(shè)置，當(dāng)反光杯座310內(nèi)植入LED芯片時(shí)，任一 LED芯片兩端的金屬電極33連接至電源時(shí)，即可將所有LED芯片并聯(lián)。
權(quán)利要求一種新型LED的串聯(lián)封裝底座，包括復(fù)數(shù)個(gè)底座單元，任一底座單元均包括相互以注塑方式連接的一鋁基板、一絕緣注塑層以及分別與該鋁基板和絕緣注塑層連接的一對(duì)金屬電極，其特征在于所有底座單元共用一鋁基板，所述鋁基板沿其長(zhǎng)軸方向上設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)凹陷但不穿透該鋁基板的半錐體形的反光杯座；任一反光杯座分別對(duì)應(yīng)設(shè)置一所述絕緣注塑層，任一所述絕緣注塑層包括注塑主體和注塑連接腳，該注塑主體位于所述鋁基板的上方，且該注塑主體對(duì)應(yīng)于所述反光杯座設(shè)一半錐體，該半錐體與所述反光杯座為同一錐體相鄰的兩段，所述注塑連接腳由上至下貫穿所述鋁基板；所述任一對(duì)金屬電極為不直接電導(dǎo)通且設(shè)在對(duì)應(yīng)反光杯座沿所述鋁基板的長(zhǎng)軸方向的兩端的兩個(gè)金屬片，該兩金屬片的一端固定在對(duì)應(yīng)的絕緣注塑層內(nèi)，另一端與鋁基板的表層相連，且任一對(duì)金屬電極之間的鋁基板表層相互絕緣。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型LED的串聯(lián)封裝底座，其特征在于所述鋁基板連同所述反光杯座均包括自下而上設(shè)置的一鋁層、一絕緣層、一銅層以及一鍍銀層，該鋁基板處于所述一對(duì)金屬電極之間的位置的銅層和鍍銀層均斷開為正負(fù)極兩部分。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種新型LED的串聯(lián)封裝底座，其特征在于所述鋁基板位于任一所述反光杯座的周圍設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)用以固定對(duì)應(yīng)絕緣注塑層的穿孔，所述對(duì)應(yīng)絕緣注塑層的注塑連接腳由上至下貫穿該穿孔。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型LED的串聯(lián)封裝底座，其特征在于所述兩金屬片 為表面鍍銀的立向設(shè)置的Z字形結(jié)構(gòu)。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型LED的串聯(lián)封裝底座，其特征在于絕緣注塑層為具有高反光特性的絕緣材料所制。
6. —種新型LED的并聯(lián)封裝底座，包括復(fù)數(shù)個(gè)底座單元，任一底座單元均包括相互以注塑方式連接的一鋁基板、一絕緣注塑層以及分別與該鋁基板和絕緣注塑層連接的一對(duì)金屬電極，其特征在于所有底座單元共用一鋁基板，所述鋁基板沿其長(zhǎng)軸方向上設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)凹陷但不穿透該鋁基板的半錐體形的反光杯座；任一反光杯座分別對(duì)應(yīng)設(shè)置一所述絕緣注塑層，任一所述絕緣注塑層包括注塑主體和注塑連接腳，該注塑主體位于所述鋁基板的上方，且該注塑主體對(duì)應(yīng)于所述反光杯座設(shè)一半錐體，該半錐體與所述反光杯座為同一錐體相鄰的兩段，所述注塑連接腳由上至下貫穿所述鋁基板；所述任一對(duì)金屬電極為不直接電導(dǎo)通且設(shè)在對(duì)應(yīng)反光杯座沿所述鋁基板的短軸方向的兩端的兩個(gè)金屬片，該兩金屬片的一端固定在對(duì)應(yīng)的絕緣注塑層內(nèi)，另一端與鋁基板的表層相連，且任一對(duì)金屬電極之間的鋁基板表層相互絕緣。
7 根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種新型LED的并聯(lián)封裝底座，其特征在于所述鋁基板連同所述反光杯座均包括自下而上設(shè)置的一鋁層、一絕緣層、一銅層以及一鍍銀層，該鋁基板處于所述一對(duì)金屬電極之間的位置的銅層和鍍銀層均斷開為正負(fù)極兩部分。
8. 根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種新型LED的并聯(lián)封裝底座，其特征在于所述鋁基板位于任一所述反光杯座的周圍設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)用以固定對(duì)應(yīng)絕緣注塑層的穿孔，所述對(duì)應(yīng)絕緣注塑層的注塑連接腳由上至下貫穿該穿孔。
9. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種新型LED的并聯(lián)封裝底座，其特征在于所述兩金屬片為表面鍍銀的立向設(shè)置的Z字形結(jié)構(gòu)。
10. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種新型LED的并聯(lián)封裝底座，其特征在于絕緣注塑層為具有高反光特性的絕緣材料所制:
專利摘要本實(shí)用新型提供了一種新型LED的串聯(lián)封裝底座，包括復(fù)數(shù)個(gè)底座單元，任一底座單元均包括相互以注塑方式連接的一鋁基板、一絕緣注塑層以及分別與該鋁基板和絕緣注塑層連接的一對(duì)金屬電極，其中，所有底座單元共用一鋁基板，鋁基板沿其長(zhǎng)軸方向上設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)凹陷但不穿透該鋁基板的半錐體形的反光杯座。本實(shí)用新型通過在鋁基板上直接做反光杯，不僅反光效率高，而且散熱好，制作簡(jiǎn)單成本低。
文檔編號(hào)F21V19/00GK201535483SQ20092013939
公開日2010年7月28日 申請(qǐng)日期2009年7月13日 優(yōu)先權(quán)日2009年7月13日
發(fā)明者何文銘 申請(qǐng)人:福建中科萬邦光電股份有限公司