技術(shù)編號：2888650
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。一種新型串、并聯(lián)的LED封裝底座本實用新型涉及一種照明設(shè)備，尤其涉及一種新型串、并聯(lián)的LED光源的封裝底座。背景技術(shù)現(xiàn)有的LED光源封裝，都是使用C0B板進行焊接，進行串聯(lián)或并聯(lián)，散熱效果不好，線路和結(jié)構(gòu)比較復(fù)雜，加工時間較長，成本又高。實用新型內(nèi)容本實用新型要解決的技術(shù)問題之一，在于提供一種新型串聯(lián)的LED光源的封裝底座，通過在鋁基板上直接做LED燈串聯(lián)，不需要復(fù)雜的線路，而且散熱好，制作簡單成本低。 本實用新型是要解決的技術(shù)問題之一這樣實現(xiàn)的一種新型L...
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