專(zhuān)利名稱(chēng)：一種高發(fā)光效率的led的封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
一種高發(fā)光效率的LED的封裝結(jié)構(gòu)
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種照明設(shè)備，尤其涉及一種高發(fā)光效率的LED的封裝結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)：
目前用來(lái)提高LED光效的LED封裝結(jié)構(gòu)有如下幾種1 、改變芯片表面結(jié)構(gòu)，通過(guò)使 芯片表面粗糙化，利用光的折射效益來(lái)增加出光效率；2、利用熒光粉與芯片配波段來(lái)達(dá)到 最佳匹配，從而提高光效；3、通過(guò)芯片倒置安裝來(lái)提高光效。但上述幾種結(jié)構(gòu)對(duì)光效雖有一 定的提高，但都不很明顯，因此需對(duì)現(xiàn)有工藝進(jìn)行改進(jìn)，以進(jìn)一步提高LED發(fā)光效率。

實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問(wèn)題，在于提供一種高發(fā)光效率的LED的封裝結(jié)構(gòu)，使 LED發(fā)光效率得到明顯提高。 本實(shí)用新型是這樣實(shí)現(xiàn)的一種高發(fā)光效率的LED的封裝結(jié)構(gòu)，包括一具有反光 杯的底座，底座的反光杯底部中央設(shè)有一 LED芯片，該LED芯片的表面涂敷有一熒光粉層， 其中，所述LED芯片的外形為中心為空的回字形，該LED芯片通過(guò)絕緣膠粘在所述底座的反
光杯的底部中央。
其中 所述LED芯片的底部分布有規(guī)則化圖案。 所述LED芯片的內(nèi)、外兩側(cè)填充滿(mǎn)由高折射玻璃珠與硅樹(shù)脂混合形成的第一膠體 層，所述熒光粉層延展至該第一膠體層的表面。 所述熒光粉層的表面還具有一 由高折射玻璃珠與硅樹(shù)脂混合形成的第二膠體層， 該第二膠體層外形為圓弧體狀。 第一膠體層和第二膠體層是由折射率為1. 9 2. 1，細(xì)度為400 450目的高折射 玻璃珠與硅樹(shù)脂按l:2的質(zhì)量比混合制成。 所述絕緣膠的厚度為10 100um。 所述底座包括一絕緣反光杯板、第一金屬散熱板以及第二金屬散熱板，所述反光 杯即設(shè)在該絕緣反光杯板上，且該絕緣反光杯板的底部設(shè)有兩上窄下寬的梯形凸棱，所述 第一金屬散熱板與所述第二金屬散熱板的預(yù)面相對(duì)于所述梯形凸棱分別設(shè)有一上窄下寬 的梯形凹槽，所述梯形凸棱和梯形凹槽扣接固定連接所述絕緣反光杯板、第一金屬散熱板 與所述第二金屬散熱板。 本實(shí)用新型具有如下優(yōu)點(diǎn)采用回字形芯片，且其底部采用圖案襯底的方法制作 出規(guī)則化圖案，能將芯片內(nèi)部發(fā)出的光很好的利用出來(lái)，以提高光的取出效率，且LED芯片 內(nèi)、外側(cè)均置入高折射玻璃珠，使LED芯片內(nèi)部所產(chǎn)生的光通過(guò)高折射玻璃珠的折射取出， 可使芯片的光提取率增加15%以上。

下面參照附圖結(jié)合實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的說(shuō)明。[0014] 圖1是本實(shí)用新型高發(fā)光效率的LED的封裝結(jié)構(gòu)示意圖。[0015] 圖2是圖1的A-A剖視圖。 圖3是本實(shí)用新型回字形芯片的底部結(jié)構(gòu)示意圖。[0017] 圖4是本實(shí)用新型底座的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
請(qǐng)參閱圖1至圖4所示，本實(shí)用新型的高發(fā)光效率的LED的封裝結(jié)構(gòu)，包括底座1、LED芯片2、第一膠體層3、熒光粉層4以及第二膠體層5。 所述底座1包括一絕緣反光杯板11、第一金屬散熱板12以及第二金屬散熱板13，所述反光杯112即設(shè)在該絕緣反光杯板11上，且該絕緣反光杯板11的底部設(shè)有兩上窄下寬的梯形凸棱110，所述第一金屬散熱板12與所述第二金屬散熱板13的頂面相對(duì)于所述梯形凸棱110分別設(shè)有一上窄下寬的梯形凹槽120(130)，所述梯形凸棱110和梯形凹槽120(130)扣接固定連接所述絕緣反光杯板11、第一金屬散熱板12與所述第二金屬散熱板13。這種采用扣接方式連接固定的底座1不用焊接、不用背板，成本低，且反光效果好，取光性能優(yōu)越。 所述LED芯片2通過(guò)絕緣膠粘在所述底座1的反光杯112的底部中央，所述絕緣膠的厚度為10 100um。該LED芯片2的外形為中心21為空的"回"字形，所述LED芯片2的底部分布有采用圖案襯底的方法制作出的規(guī)則化圖案22。該回字形LED芯片2，能將芯片內(nèi)部發(fā)出的光很好的利用出來(lái)，以提高光的取出效率。 所述第一膠體層3是由高折射玻璃珠與硅樹(shù)脂混合形成的，該第一膠體層3填充在所述LED芯片2的內(nèi)、外兩側(cè)，且其表面與所述LED芯片2的表面平齊。[0022] 所述熒光粉層4直接涂敷在所述LED芯片2的表面上并延展覆蓋所述第一膠體層3的表面，讓其與所述LED芯片2所發(fā)藍(lán)光耦合，以形成白光。 所述第二膠體層5也是由高折射玻璃珠與硅樹(shù)脂混合形成的，該第二膠體層5設(shè)在熒光粉層4的表面上且外形成為圓弧體狀，使回字形LED芯片2所發(fā)出的點(diǎn)光源變成面光源。 所述第一膠體層3和第二膠體層5是由折射率為1. 9 2. 1，細(xì)度為400 450目的高折射玻璃珠與硅樹(shù)脂按1 : 2的質(zhì)量比混合制成，該高折射玻璃珠可使LED芯片內(nèi)部所產(chǎn)生的光通過(guò)高折射玻璃珠的折射取出，可使芯片的光提取率增加15%以上。
權(quán)利要求一種高發(fā)光效率的LED的封裝結(jié)構(gòu)，包括一具有反光杯的底座，底座的反光杯底部中央設(shè)有一LED芯片，該LED芯片的表面涂敷有一熒光粉層，其特征在于所述LED芯片的外形為中心為空的回字形，該LED芯片通過(guò)絕緣膠粘在所述底座的反光杯的底部中央。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高發(fā)光效率的LED的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述LED芯 片的底部分布有規(guī)則化圖案。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種高發(fā)光效率的LED的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述LED芯 片的內(nèi)、外兩側(cè)填充滿(mǎn)由高折射玻璃珠與硅樹(shù)脂混合形成的第一膠體層，且第一膠體層的 表面與所述LED芯片的表面平齊，所述熒光粉層延展覆蓋所述第一膠體層的表面。
4. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種高發(fā)光效率的LED的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述熒光 粉層的表面還具有一由高折射玻璃珠與硅樹(shù)脂混合形成的第二膠體層，該第二膠體層外形 為圓弧體狀。
5. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種高發(fā)光效率的LED的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于第一膠體 層和第二膠體層是由折射率為1.9 2. 1，細(xì)度為400 450目的高折射玻璃珠與硅樹(shù)脂按 1:2的質(zhì)量比混合制成。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高發(fā)光效率的LED的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述絕緣 膠的厚度為10 100um。
7. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高發(fā)光效率的LED的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述底座 包括一絕緣反光杯板、第一金屬散熱板以及第二金屬散熱板，所述反光杯即設(shè)在該絕緣反 光杯板上，且該絕緣反光杯板的底部設(shè)有兩上窄下寬的梯形凸棱，所述第一金屬散熱板與 所述第二金屬散熱板的頂面相對(duì)于所述梯形凸棱分別設(shè)有一上窄下寬的梯形凹槽，所述梯 形凸棱和梯形凹槽扣接固定連接所述絕緣反光杯板、第一金屬散熱板與所述第二金屬散熱 板。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型提供了一種高發(fā)光效率的LED的封裝結(jié)構(gòu)，屬于照明設(shè)備的加工領(lǐng)域，其包括一具有反光杯的底座，底座的反光杯底部中央設(shè)有一LED芯片，該LED芯片的表面涂敷有一熒光粉層，其中，所述LED芯片的外形為中心為空的回字形，該LED芯片通過(guò)絕緣膠粘在所述底座的反光杯的底部中央。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)可使LED發(fā)光效率得到明顯提高。
文檔編號(hào)F21V9/10GK201475693SQ200920138678
公開(kāi)日2010年5月19日 申請(qǐng)日期2009年6月8日 優(yōu)先權(quán)日2009年6月8日
發(fā)明者何文銘 申請(qǐng)人:吳丹鳳