專利名稱：一種防水led模組的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及LED領(lǐng)域，特別是指一種防水LED模組。
背景技術(shù)：
隨著LED技術(shù)的不斷發(fā)展，LED的應(yīng)用范圍越來越廣泛，LED燈具、LED幕墻等廣泛 應(yīng)用，現(xiàn)有的LED燈具、LED幕墻有很多是采用LED模組構(gòu)成的，LED模組通常包括安裝基 板、LED燈珠及蓋板，由于現(xiàn)有技術(shù)中的LED模組不防水，因此在由LED模組組成LED燈具、 LED幕墻時(shí)就需要在燈具的外側(cè)設(shè)有防水玻璃、防水透明塑料等密封防水機(jī)構(gòu)，這就存在如 下缺點(diǎn)一，由于玻璃、透明塑料等透光率最多也就只能達(dá)到90%左右，所以會(huì)降低LED的 亮度；二，不利于LED散熱。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的主要目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)中LED模組不具有防水作用的缺點(diǎn)，提
供一種防水LED模組。 本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案 —種防水LED模組，包括 —基板； —組焊接于該基板上的LED燈珠； —從該組LED燈珠引出的引出導(dǎo)線； —導(dǎo)熱灌封膠層，灌封于該基板上，將該組LED燈珠的焊點(diǎn)和該引出導(dǎo)線的焊點(diǎn) 均封藏。 根據(jù)本實(shí)用新型的一較佳實(shí)施方式，還包括一蓋板，該蓋板上相應(yīng)設(shè)有一組對應(yīng) 于所述LED燈珠的容納孔，該蓋板蓋設(shè)于所述導(dǎo)熱灌封膠層外并藉由鎖固件與所述基板相 固定。 根據(jù)本實(shí)用新型的一較佳實(shí)施方式，所述導(dǎo)熱灌封膠層的四周與所述基板之間留 有一讓位空間，所述蓋板下表面的四周凸起形成有一與該讓位空間相適配的圍壁。 根據(jù)本實(shí)用新型的 孔。 根據(jù)本實(shí)用新型的-[0014] 根據(jù)本實(shí)用新型的-的厚度。 根據(jù)本實(shí)用新型的-的厚度和所述蓋板的厚度之和。 由上述對本實(shí)用新型的描述可知，與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的一種LED防水 模組具有如下優(yōu)點(diǎn) —，本實(shí)用新型藉由在基板上灌封一層導(dǎo)熱灌封膠層，將LED燈珠的焊點(diǎn)和引出
-較佳實(shí)施方式，所述圍壁上設(shè)有供所述引出導(dǎo)線通過的穿
較佳實(shí)施方式，所述蓋板上的容納孔為向外張開的喇叭狀。 較佳實(shí)施方式，所述LED燈珠的厚度大于所述導(dǎo)熱灌封膠層
較佳實(shí)施方式，所述LED燈珠的厚度大于所述導(dǎo)熱灌封膠層導(dǎo)線的焊點(diǎn)等導(dǎo)電部分均封藏保護(hù)，使本實(shí)用新型的防水LED模組具有防水效果，可直接 應(yīng)用于LED燈具，燈具外無需罩設(shè)玻璃、透明塑料等密封件，可提高LED燈具的亮度，和罩設(shè) 玻璃、透明塑料等密封件的燈具相比，在同等亮度的情況下，可節(jié)能10%以上，復(fù)合節(jié)能減 排的環(huán)保理念，值得大力推廣應(yīng)用； 二，產(chǎn)品模組化設(shè)計(jì)，多個(gè)本實(shí)用新型的防水LED模組并聯(lián)后作為燈具使用，部分 LED模組損壞后，方便更換、維修； 三，由于本實(shí)用新型的防水LED模組應(yīng)用于燈具后無需罩設(shè)玻璃、透明塑料等密 封件，LED模組直接暴露在燈具外部，利于LED散熱； 四，本實(shí)用新型的防水LED模組美觀大方，灌封導(dǎo)熱灌封膠層后所有焊點(diǎn)的痕跡 均看不見； 五，采用本實(shí)用新型的防水LED模組的LED燈具由于省去了玻璃、透明塑料等密封 件，整體結(jié)構(gòu)較為簡約，符合優(yōu)化設(shè)計(jì)的先進(jìn)設(shè)計(jì)理念； 六，導(dǎo)熱灌封膠層的四周與基板之間留有一讓位空間，蓋板下表面的四周凸起形
成有一與該讓位空間相適配的圍壁，在蓋板與基板固定后圍壁將讓位空間恰好填充，使得
本實(shí)用新型的防水LED模組整體結(jié)構(gòu)緊湊、美觀，連接牢靠； 七，蓋板上的容納孔為向外張開的喇叭狀，便于LED燈珠光的散發(fā)； 八，LED燈珠的厚度大于導(dǎo)熱灌封膠層的厚度，便于LED燈珠光的散發(fā)。

圖1為本實(shí)用新型一種防水LED模組的整體裝配結(jié)構(gòu)示意圖； 圖2為本實(shí)用新型一種防水LED模組的分解結(jié)構(gòu)示意圖； 圖3為圖2中A處放大圖； 圖4為圖2中B處放大圖。
具體實(shí)施方式以下通過具體實(shí)施方式
對本實(shí)用新型作進(jìn)一步的描述。 參照圖1和圖2，本實(shí)用新型的一種LED防水模組，包括一基板10、一導(dǎo)熱灌封膠 層20、一蓋板30，該基板10上焊接有一組LED燈珠40以及一從該組LED燈珠40引出的引 出導(dǎo)線50，導(dǎo)熱灌封膠層20封裝在該基板10上并將LED燈珠40的焊點(diǎn)和引出導(dǎo)線50的 焊點(diǎn)均封藏保護(hù)，蓋板30上相應(yīng)設(shè)有一組對應(yīng)于LED燈珠40的容納孔31，蓋板30蓋設(shè)于 導(dǎo)熱灌封膠層20外并藉由螺絲61、螺母62與基板10相固定。 參照圖2、圖3和圖4，導(dǎo)熱灌封膠層20的四周與基板10之間留有一讓位空間11 ， 蓋板30下表面的四周凸起形成有一與該讓位空間11相適配的圍壁32，在蓋板30與基板 10固定后圍壁32將讓位空間11恰好填充，使得本實(shí)用新型的防水LED模組整體結(jié)構(gòu)緊湊、 美觀，連接牢靠。圍壁32上設(shè)有供引出導(dǎo)線50通過的穿孔33。 參照圖2，蓋板30上的容納孔31為向外張開的喇叭狀，LED燈珠40的厚度大于導(dǎo) 熱灌封膠層20的厚度，以便于LED燈珠40光的散發(fā)。 上述僅為本實(shí)用新型的一個(gè)具體實(shí)施方式
，但本實(shí)用新型的設(shè)計(jì)構(gòu)思并不局限于 此，凡利用此構(gòu)思對本實(shí)用新型進(jìn)行非實(shí)質(zhì)性的改動(dòng)，均應(yīng)屬于侵犯本實(shí)用新型保護(hù)范圍的行為。
權(quán)利要求一種防水LED模組，其特征在于包括一基板；一組焊接于該基板上的LED燈珠；一從該組LED燈珠引出的引出導(dǎo)線；一導(dǎo)熱灌封膠層，灌封于該基板上，將該組LED燈珠的焊點(diǎn)和該引出導(dǎo)線的焊點(diǎn)均封藏。
2. 如權(quán)利要求1所述的一種防水LED模組，其特征在于還包括一蓋板，該蓋板上相應(yīng) 設(shè)有一組對應(yīng)于所述LED燈珠的容納孔，該蓋板蓋設(shè)于所述導(dǎo)熱灌封膠層外并藉由鎖固件 與所述基板相固定。
3. 如權(quán)利要求2所述的一種防水LED模組，其特征在于所述導(dǎo)熱灌封膠層的四周與 所述基板之間留有一讓位空間，所述蓋板下表面的四周凸起形成有一與該讓位空間相適配 的圍壁。
4. 如權(quán)利要求3所述的一種防水LED模組，其特征在于所述圍壁上設(shè)有供所述引出 導(dǎo)線通過的穿孔。
5. 如權(quán)利要求2所述的一種防水LED模組，其特征在于所述蓋板上的容納孔為向外 張開的喇叭狀。
6. 如權(quán)利要求1或2或3或4或5所述的一種防水LED模組，其特征在于所述LED燈 珠的厚度大于所述導(dǎo)熱灌封膠層的厚度。
7. 如權(quán)利要求2或3或4或5所述的一種防水LED模組，其特征在于所述LED燈珠 的厚度大于所述導(dǎo)熱灌封膠層的厚度和所述蓋板的厚度之和。
專利摘要本實(shí)用新型涉及LED領(lǐng)域，特別是指一種防水LED模組，包括一基板；一組焊接于該基板上的LED燈珠；一從該組LED燈珠引出的引出導(dǎo)線；一導(dǎo)熱灌封膠層，灌封于該基板上，將該組LED燈珠的焊點(diǎn)和該引出導(dǎo)線的焊點(diǎn)均封藏。和現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型藉由在基板上灌封一層導(dǎo)熱灌封膠層，將LED燈珠的焊點(diǎn)和引出導(dǎo)線的焊點(diǎn)等導(dǎo)電部分均封藏保護(hù)，使本實(shí)用新型的防水LED模組具有防水效果，可直接應(yīng)用于LED燈具，燈具外無需罩設(shè)玻璃、透明塑料等密封件，可提高LED燈具的亮度。
文檔編號F21S2/00GK201487615SQ20092013862
公開日2010年5月26日 申請日期2009年5月26日 優(yōu)先權(quán)日2009年5月26日
發(fā)明者林昕 申請人:廈門興恒隆照明科技有限公司