一種藍(lán)牙模組的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及無(wú)線通信領(lǐng)域，尤其涉及一種藍(lán)牙模組。
【背景技術(shù)】
[0002]藍(lán)牙(Bluetooth)是一種短距離無(wú)線通信技術(shù)，工作在向全球統(tǒng)一開(kāi)放的2.4GHz工業(yè)、科學(xué)、醫(yī)學(xué)(ISM)頻段。各種配有藍(lán)牙技術(shù)的移動(dòng)設(shè)備、固定通信設(shè)備、計(jì)算機(jī)、機(jī)頂盒、車(chē)載系統(tǒng)等電子設(shè)備可以在近距離內(nèi)(一般是10m至100m之內(nèi))彼此相通并進(jìn)行無(wú)線信息交換。
[0003]對(duì)于應(yīng)用藍(lán)牙技術(shù)的藍(lán)牙數(shù)字音頻設(shè)備，特別是藍(lán)牙音響在使用時(shí)，其核心部件藍(lán)牙模組對(duì)于其性能有著極大的影響；而目前應(yīng)用于藍(lán)牙音響中的藍(lán)牙模組一般為單模模式，無(wú)法與10S手機(jī)app連接，且一般速率低、集成度有待提升，影響著產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]有鑒于此，本實(shí)用新型提供一種能夠?qū)崿F(xiàn)與手機(jī)app連接、且速率高、集成度高的藍(lán)牙模組。
[0005]本實(shí)用新型提供的所述藍(lán)牙模組至少包括:基板、封裝于所述基板上的藍(lán)牙芯片、濾波器、晶體振蕩器、天線以及阻抗元件，所述藍(lán)牙芯片包括10單元、存儲(chǔ)單元、中央處理單元、時(shí)鐘控制單元、數(shù)字信號(hào)處理單元以及數(shù)據(jù)透?jìng)鲉卧?，所述?shù)據(jù)透?jìng)鲉卧糜谕ㄟ^(guò)所述天線與外部電子設(shè)備傳輸數(shù)據(jù)。所述基板上還設(shè)置有集成電路總線接口、并行接口、串行接口、脈沖編碼調(diào)制接口、異步串行通信口。
[0006]本實(shí)用新型提供的所述藍(lán)牙模組中，所述數(shù)據(jù)透?jìng)鲉卧獌?nèi)配置有邏輯鏈路控制和適配協(xié)議以及GATT協(xié)議或者ATT協(xié)議。
[0007]本實(shí)用新型提供的所述藍(lán)牙模組中，所述藍(lán)牙模組還包括封裝與所述基板、藍(lán)牙芯片、濾波器、晶體振蕩器、天線以及阻抗元件之上的屏蔽蓋。
[0008]本實(shí)用新型提供的所述藍(lán)牙模組中，所述藍(lán)牙芯片還包括與所述中央處理單元連接的充電管理單元，所述基板上還具有與所述充電管理單元連接的電源接口。
[0009]本實(shí)用新型提供的所述藍(lán)牙模組中，所述藍(lán)牙芯片的部分引腳位于所述藍(lán)牙芯片與所述基板之間，所述部分引腳從所述藍(lán)牙芯片內(nèi)部引出。
[0010]本實(shí)用新型提供的所述藍(lán)牙模組中，所述存儲(chǔ)單元包括flash閃存。
[0011]本實(shí)用新型提供的所述藍(lán)牙模組中，所述藍(lán)牙芯片為CSR芯片。
[0012]本實(shí)用新型提供的所述藍(lán)牙模組中，所述藍(lán)牙模組的尺寸為20.51X1111*13.Tmrn^l.5mm0
[0013]本實(shí)用新型提供的所述藍(lán)牙模組，由于將所述數(shù)據(jù)透?jìng)鲉卧捎谒鏊{(lán)牙芯片，無(wú)需外掛于所述藍(lán)牙芯片，將現(xiàn)有技術(shù)中的藍(lán)牙芯片的單模模式轉(zhuǎn)換成雙模模式，實(shí)現(xiàn)了藍(lán)牙模組與手機(jī)app數(shù)據(jù)的透?jìng)?，且提高了產(chǎn)品的集成度。且內(nèi)置的中央處理單元的速率達(dá)到80MHZ，數(shù)據(jù)信號(hào)處理單元的速率達(dá)到80MIPS，遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)藍(lán)牙模組的速率。
【附圖說(shuō)明】
[0014]下面將結(jié)合附圖及實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說(shuō)明，附圖中:
[0015]圖1為本實(shí)用新型提供的一較佳實(shí)施方式的藍(lán)牙模組100的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0016]為說(shuō)明本實(shí)用新型提供的帶充電功能的藍(lán)牙模組，以下結(jié)合說(shuō)明書(shū)附圖及文字說(shuō)明進(jìn)行詳細(xì)闡述。
[0017]如圖1所示，其為本實(shí)用新型提供的一較佳實(shí)施方式的藍(lán)牙模組10的結(jié)構(gòu)示意圖。所述藍(lán)牙模組10至少包括一基板11，以及封裝與所述基板11上的藍(lán)牙芯片12、晶體振蕩器13、阻抗元件14、濾波器15、各類(lèi)接口 16以及天線17。所述天線17通過(guò)所述濾波器15與所述藍(lán)牙芯片12連接。所述阻抗元件14包括電容、電感和電阻。
[0018]所述藍(lán)牙芯片12包括10單元120、存儲(chǔ)單元121、中央處理單元122、時(shí)鐘控制單元123、數(shù)字信號(hào)處理單元124以及數(shù)據(jù)透?jìng)鲉卧?25，所述10單元120、存儲(chǔ)單元121、時(shí)鐘控制單元123、數(shù)字信號(hào)處理單元124以及數(shù)據(jù)透?jìng)鲉卧?25分別與所述中央處理單元122連接。
[0019]所述數(shù)據(jù)透?jìng)鲉卧?25用于通過(guò)所述天線17與外部電子設(shè)備傳輸數(shù)據(jù)。所述數(shù)據(jù)透?jìng)鲉卧?25內(nèi)配置有邏輯鏈路控制和適配協(xié)議以及GATT協(xié)議或者ATT協(xié)議。相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)，將數(shù)據(jù)透?jìng)鞑糠滞鈷煊谒{(lán)牙芯片之外，本實(shí)施方式的藍(lán)牙芯片提高了藍(lán)牙模組的集成度。
[0020]優(yōu)選的，所述藍(lán)牙模組10還包括封裝與所述基板11、藍(lán)牙芯片12、濾波器15、晶體振蕩器13、天線以及阻抗元件14之上的屏蔽蓋(圖中未示出)。所述屏蔽蓋用于阻止所述藍(lán)牙模組內(nèi)部部件所受外部電子器件的電磁干擾。
[0021]優(yōu)選的，所述藍(lán)牙芯片12為CSR芯片。
[0022]優(yōu)選的，所述藍(lán)牙芯片12的部分引腳位于所述藍(lán)牙芯片12與所述基板11之間，所述部分引腳從所述藍(lán)牙芯片12內(nèi)部引出。
[0023]優(yōu)選的，所述存儲(chǔ)單元包括flash閃存。相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)，無(wú)需將flash閃存外掛于藍(lán)牙芯片，而是直接將flash閃存寫(xiě)入所述藍(lán)牙芯片12中，進(jìn)一步提高了芯片集成度。
[0024]優(yōu)選的，所述藍(lán)牙芯片12還包括與所述中央處理單元122連接的充電管理單元(圖中未示出)，所述基板11上還具有與所述充電管理單元連接的電源接口。
[0025]所述基板11上的所述各類(lèi)接口 16還包括集成電路總線接口(I2C) 161、并行接口(P10)162、串行接口(SPI) 163、脈沖編碼調(diào)制接口(PCM) 164、異步通信接口(UART)165。
[0026]優(yōu)選的，所述藍(lán)牙模組10的尺寸為20.5mm* 13.7mm* 1.5mm。相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)的藍(lán)牙模組，尺寸大大減小。在其他實(shí)施方式中，也可以根據(jù)實(shí)際情況設(shè)置所述藍(lán)牙模組的尺寸。
[0027]本實(shí)施方式提供的所述藍(lán)牙模組10，由于將所述數(shù)據(jù)透?jìng)鲉卧?25集成于所述藍(lán)牙芯片12，無(wú)需外掛于所述藍(lán)牙芯片12，將現(xiàn)有技術(shù)中的藍(lán)牙芯片的單模模式轉(zhuǎn)換成雙模模式，實(shí)現(xiàn)了藍(lán)牙模組與手機(jī)app數(shù)據(jù)的透?jìng)?，且提高了產(chǎn)品的集成度。且內(nèi)置的中央處理單元122的速率達(dá)到80MHZ，數(shù)據(jù)信號(hào)處理單元124的速率達(dá)到80MIPS，遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)藍(lán)牙模組的速率。
[0028]以上為本實(shí)用新型提供的藍(lán)牙模組的較佳實(shí)施方式，并不能理解為對(duì)本實(shí)用新型權(quán)利保護(hù)范圍的限制，本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)該知曉，在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下，還可做多種改進(jìn)或替換，所有的該等改進(jìn)或替換都應(yīng)該在本實(shí)用新型的權(quán)利保護(hù)范圍內(nèi)，即本實(shí)用新型的權(quán)利保護(hù)范圍應(yīng)以權(quán)利要求為準(zhǔn)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種藍(lán)牙模組，其至少包括:基板、封裝于所述基板上的藍(lán)牙芯片、濾波器、晶體振蕩器、天線以及阻抗元件，所述藍(lán)牙芯片包括10單元、存儲(chǔ)單元、中央處理單元、時(shí)鐘控制單元、數(shù)字信號(hào)處理單元以及數(shù)據(jù)透?jìng)鲉卧?，所述?shù)據(jù)透?jìng)鲉卧糜谕ㄟ^(guò)所述天線與外部電子設(shè)備傳輸數(shù)據(jù)，所述基板上還設(shè)置有集成電路總線接口、并行接口、串行接口、脈沖編碼調(diào)制接口、異步串行通信口。2.如權(quán)利要求1所述的藍(lán)牙模組，其特征在于:所述數(shù)據(jù)透?jìng)鲉卧獌?nèi)配置有邏輯鏈路控制和適配協(xié)議以及GATT協(xié)議或者ATT協(xié)議。3.如權(quán)利要求1所述的藍(lán)牙模組，其特征在于:所述藍(lán)牙模組還包括封裝與所述基板、藍(lán)牙芯片、濾波器、晶體振蕩器、天線以及阻抗元件之上的屏蔽蓋。4.如權(quán)利要求1所述的藍(lán)牙模組，其特征在于:所述藍(lán)牙芯片還包括與所述中央處理單元連接的充電管理單元，所述基板上還具有與所述充電管理單元連接的電源接口。5.如權(quán)利要求1所述的藍(lán)牙模組，其特征在于:所述藍(lán)牙芯片的部分引腳位于所述藍(lán)牙芯片與所述基板之間，所述部分引腳從所述藍(lán)牙芯片內(nèi)部引出。6.如權(quán)利要求1所述的藍(lán)牙模組，其特征在于:所述存儲(chǔ)單元包括flash閃存。7.如權(quán)利要求1所述的藍(lán)牙模組，其特征在于:所述藍(lán)牙芯片為CSR芯片。8.如權(quán)利要求1所述的藍(lán)牙模組，其特征在于:所述藍(lán)牙模組的尺寸為.20.51X1111*13.Tmrn^l.5mm0
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型涉及無(wú)線通信領(lǐng)域，尤其涉及一種藍(lán)牙模組。所述藍(lán)牙模組至少包括:基板、封裝于所述基板上的藍(lán)牙芯片、濾波器、晶體振蕩器、天線以及阻抗元件，所述藍(lán)牙芯片包括IO單元、存儲(chǔ)單元、中央處理單元、時(shí)鐘控制單元、數(shù)字信號(hào)處理單元以及數(shù)據(jù)透?jìng)鲉卧?，所述?shù)據(jù)透?jìng)鲉卧糜谕ㄟ^(guò)所述天線與外部電子設(shè)備傳輸數(shù)據(jù)，所述基板上還設(shè)置有集成電路總線接口、并行接口、串行接口、脈沖編碼調(diào)制接口、異步串行通信口。
【IPC分類(lèi)】H04W4/00, H04B5/02
【公開(kāi)號(hào)】CN205039818
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520858168
【發(fā)明人】陳勝奇, 蔡金生, 陳珊
【申請(qǐng)人】深圳市泰金田科技有限公司
【公開(kāi)日】2016年2月17日
【申請(qǐng)日】2015年10月31日