專利名稱：具有散熱電路板的led燈的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種LED燈，特別是涉及一種具有散熱電路板的LED燈。
背景技術(shù)：
傳統(tǒng)的LED發(fā)光單元多為小功率，基于LED芯片的發(fā)光效率、色彩豐富，并向?qū)τ?傳統(tǒng)的熒光燈管的汞金屬的環(huán)境污染危害，對(duì)大功率LED發(fā)光單元在普通照明及裝飾照明 領(lǐng)域的需求使用越來(lái)越強(qiáng)烈。大功率LED發(fā)光單元的散熱一直阻礙著其廣泛的應(yīng)用，主要是由于無(wú)法很好 的散熱，而使得LED發(fā)光單元的壽命降低，并且使得其光衰比較嚴(yán)重。中國(guó)專利申請(qǐng)?zhí)?200310118374. 5公開了一種高導(dǎo)熱PCB型表面粘著發(fā)光二極管，其主要采用將導(dǎo)熱金屬體 與LED芯片封裝在一起，使得LED芯片的熱量可以通過(guò)該導(dǎo)熱金屬體傳出，然后在導(dǎo)熱金屬 體后部連接散熱片。另有一種散熱方式，是在電路板上開設(shè)一圓形孔，LED發(fā)光單元設(shè)置于 圓形孔上方，將一圓形銅座嵌入該圓形孔，并且該圓形銅座向上緊密連接LED發(fā)光單元底 部的鋁基板，然后再圓形銅座底部連接散熱片。然而，LED發(fā)光單元主要通過(guò)在其底部設(shè)置 散熱片方式散熱，此種方式使得對(duì)于大功率的LED發(fā)光單元的體積較大，且采用此種方式 設(shè)計(jì)的LED燈的整體結(jié)構(gòu)較大，由于LED發(fā)光單元與散熱片的接觸面積較小及時(shí)采用較大 體積的散熱片仍然不能有效降低LED芯片的結(jié)點(diǎn)溫度，進(jìn)而影響該LED發(fā)光單元的使用壽 命。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)存在的缺陷，提供一種具有散熱電路板的LED 燈，該LED燈內(nèi)部設(shè)置散熱電路板，使得設(shè)置于燈具內(nèi)的LED芯片的結(jié)點(diǎn)溫度能被有效的降 低。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明具有散熱電路板的LED燈，包括電路板及電連接于該電 路板上的LED發(fā)光單元。該電路板為雙層銅箔板，在上、下銅箔層之間有一體間隔形成的絕 緣層，電路板上開設(shè)有通孔，通孔內(nèi)設(shè)置導(dǎo)熱材質(zhì)從而形成導(dǎo)熱柱，該導(dǎo)熱柱連通上、下銅 箔層，設(shè)置于上銅箔層上的LED發(fā)光單元形成的熱量經(jīng)該導(dǎo)熱柱將熱量均勻的傳遞至上、 下銅箔層，通過(guò)上、下銅箔層將熱量有效的輻射出去。更進(jìn)一步，上銅箔層上蝕刻有用作LED發(fā)光單元電連接的導(dǎo)電線路，并且在導(dǎo)電 線路的端部蝕刻形成焊接點(diǎn)。電路板上設(shè)置的若干導(dǎo)熱柱成陣列排布，位于LED發(fā)光單元 下方的導(dǎo)熱柱的密度較大，遠(yuǎn)離LED發(fā)光單元的導(dǎo)熱柱的密度較小，密度大處與密度小處 的導(dǎo)熱柱均成均勻排布。該LED燈進(jìn)一步包括有上、下散熱件，上、下散熱件分別緊貼上、下銅箔層設(shè)置，上 散熱件中部開設(shè)收容孔，該收容孔側(cè)壁拋光形成反光杯，焊接于上銅箔層上的LED發(fā)光單 元收容于反光杯底部。上、下散熱件是在金屬件上形成相互間隔的散熱片。如上所述，本發(fā)明具有散熱電路板的LED燈，當(dāng)設(shè)置于該具有散熱性能的電路板上的LED發(fā)光單元通電點(diǎn)亮?xí)r，其產(chǎn)生的熱量傳遞至上銅箔層、通過(guò)導(dǎo)熱柱傳遞至下銅箔層，上銅箔層通過(guò)與其緊密連接的上散熱件將熱量輻射出去，下銅箔層通過(guò)與其緊密連接 的下散熱件將熱量輻射出去。因此本燈具的設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，在采用本發(fā)明的散熱電路板上 可以根據(jù)實(shí)際需要燈具功率的大小來(lái)任意選擇布置不同功率的LED發(fā)光單元，使得LED燈 的內(nèi)部熱量被有效的輻射出，進(jìn)而延長(zhǎng)燈具的使用壽命，并且有效防止燈具的光衰。
在說(shuō)明書附圖中圖1是本發(fā)明具有散熱電路板的LED燈的示意圖；圖2是本發(fā)明具有散熱電路板的LED燈的散熱電路板的局部剖視示意圖；圖3是本發(fā)明具有散熱電路板的LED燈的散熱電路板與LED發(fā)光單元的組裝剖視 示意圖；圖4是本發(fā)明裝設(shè)有上、下散熱件的剖視示意圖。圖中各元件的附圖標(biāo)記說(shuō)明如下具有散熱電路板的LED燈 100LED發(fā)光單元10電路板20
上銅箔層21導(dǎo)電線路22
焊接點(diǎn)23導(dǎo)熱柱26
下銅箔層27絕緣層28
上散熱件31反光杯32
下散熱件3具體實(shí)施例方式為詳細(xì)說(shuō)明本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容、結(jié)構(gòu)特征、所實(shí)現(xiàn)的目的及效果，以下結(jié)合實(shí)施方 式并配合附圖詳予說(shuō)明。請(qǐng)參閱圖1及圖2，具有散熱電路板的LED燈100包括電路板20及電連接于該電 路板上的LED發(fā)光單元10。該電路板20為雙層銅箔板，在上、下銅箔層21、27之間有一體 間隔形成的絕緣層28，電路板20上開設(shè)有通孔，通孔內(nèi)灌設(shè)導(dǎo)熱材質(zhì)從而形成導(dǎo)熱柱26， 該導(dǎo)熱柱26的直徑尺寸在為0. 3mm與Imm之間，根據(jù)LED發(fā)光單元10的可接觸地面作出 相應(yīng)的調(diào)整。上銅箔層21上蝕刻有用作LED發(fā)光單元10電連接的導(dǎo)電線路22，并且在導(dǎo) 電線路22的端部蝕刻形成焊接點(diǎn)23。位于LED發(fā)光單元10下方的導(dǎo)熱柱26的密度較大， 遠(yuǎn)離LED發(fā)光單元10的導(dǎo)熱柱26的密度較小，且密度大處與密度小處的導(dǎo)熱柱26均成均 勻排布。導(dǎo)電線路22及焊接點(diǎn)23絕緣地設(shè)置于絕緣層28上，并且導(dǎo)電線路22及焊接點(diǎn) 28與上銅箔層21其他部分間隔設(shè)置。如圖3所示，該LED發(fā)光單元10—端底部形成有電連接點(diǎn)，該電連接點(diǎn)與設(shè)置于 上銅箔層21上的導(dǎo)電線路22電連接，LED發(fā)光單元10底部其他區(qū)域座設(shè)于導(dǎo)熱柱26密 度大的上銅箔層21上。當(dāng)該LED發(fā)光單元10通電點(diǎn)亮?xí)r，其產(chǎn)生的熱量通過(guò)LED發(fā)光單 元10底部的鋁基板傳導(dǎo)至上銅箔層21，上銅箔層21通過(guò)其自身以及通過(guò)導(dǎo)熱柱26將熱量 傳導(dǎo)至下銅箔層27，通過(guò)上、下銅箔層21、27較大的面積可以將熱量有效的輻射出去，進(jìn)而降低LED發(fā)光單元10的結(jié)點(diǎn)溫度，以增加其使用壽命和有效降低光衰。如圖4所示，當(dāng)大功率LED發(fā)光單元10通以較大電流時(shí)，其產(chǎn)生的熱量無(wú)法通過(guò) 上、下銅箔層21、27散熱，此時(shí)在上、下銅箔層21、27上對(duì)應(yīng)加設(shè)上、下散熱件31、36。上、下 散熱件31、36是在金屬件上形成相互間隔的散熱片。其中，下散熱件36緊貼下銅箔層27 設(shè)置，上散熱件31中部開設(shè)收容孔，該收容孔側(cè)壁拋光形成反光杯32，焊接于上銅箔層21 上的LED發(fā)光單元10收容于反光杯32底部，且上散熱件31與導(dǎo)電線路22及焊接點(diǎn)23均 間隔設(shè)置，使得上散熱件31與導(dǎo)電線路22及焊接點(diǎn)23成絕緣狀態(tài)。當(dāng)設(shè)置于該具有散熱性能的電路板20上的LED發(fā)光單元10通電點(diǎn)亮?xí)r，其產(chǎn)生 的熱量傳遞至上銅箔層21、通過(guò)導(dǎo)熱柱26傳遞至下銅箔層27，上銅箔層21通過(guò)與其緊密 連接的上散熱件31將熱量輻射出去，下銅箔層27通過(guò)與其緊密連接的下散熱件36將熱量 輻射出去。于上散熱件31上開設(shè)的反光杯32同時(shí)可以用以聚光方式實(shí)現(xiàn)對(duì)LED發(fā)光單元 10發(fā)出光線的角度調(diào)整。本發(fā)明提供的具有散熱電路板的LED燈100主要是采用具有連接上、下銅箔層21、 27的導(dǎo)熱柱26的雙層電路板20，在該電路板20上設(shè)置LED發(fā)光單元10，并在上、下銅箔 層21、27上緊密設(shè)置上、下散熱件31、36，使得LED發(fā)光單元10的熱量通過(guò)導(dǎo)熱柱26將熱 量均勻的分布于上、下銅箔層21、27上，再通過(guò)上、下散熱件31、36將熱量輻射出去，進(jìn)而降 低LED發(fā)光單元的芯片結(jié)點(diǎn)溫度。給LED發(fā)光單元10通電并不限于在上銅箔層21上設(shè)置 導(dǎo)電線路22及焊接點(diǎn)23，可以采用以引線方式直接給LED發(fā)光單元10供電。上、下散熱 件31、36可以只采用其中一個(gè)散熱件。在LED發(fā)光單元10上可以設(shè)置透鏡，使得LED發(fā)光 單元10發(fā)出的的光線可以被有效的調(diào)節(jié)以滿足不同應(yīng)用場(chǎng)合對(duì)出光角度及亮度分布的要 求。綜上所述，本發(fā)明的保護(hù)范圍并不局限于上述實(shí)施例，至于本說(shuō)明書中所述組件 數(shù)目的改變或等效組件的代替等仍都應(yīng)屬于本發(fā)明的主張權(quán)利范圍。
權(quán)利要求
一種具有散熱電路板的LED燈，包括電路板及電連接于該電路板上的LED發(fā)光單元，其特征是該電路板為雙層銅箔板，在上、下銅箔層之間有一體間隔形成的絕緣層，電路板上開設(shè)有通孔，通孔內(nèi)設(shè)置導(dǎo)熱材質(zhì)從而形成導(dǎo)熱柱，該導(dǎo)熱柱連通上、下銅箔層，設(shè)置于上銅箔層上的LED發(fā)光單元形成的熱量經(jīng)該導(dǎo)熱柱將熱量均勻的傳遞至上、下銅箔層，通過(guò)上、下銅箔層將熱量有效的輻射出去。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有散熱電路板的LED燈，其特征是上銅箔層上蝕刻有用 作LED發(fā)光單元電連接的導(dǎo)電線路，并且在導(dǎo)電線路的端部蝕刻形成焊接點(diǎn)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有散熱電路板的LED燈其特征是該LED燈進(jìn)一步包括上 散熱件，該上散熱件緊貼上銅箔層設(shè)置，上散熱件中部開設(shè)收容孔，該收容孔側(cè)壁拋光形成 反光杯，電連接于上銅箔層上的LED發(fā)光單元收容于反光杯底部。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有散熱電路板的LED燈，其特征是LED燈進(jìn)一步包括下散 熱件，該下散熱件緊貼下銅箔層設(shè)置。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有散熱電路板的LED燈，其特征是該LED燈進(jìn)一步包括 上、下散熱件，該上、下散熱件緊貼上、下銅箔層設(shè)置，上散熱件中部開設(shè)收容孔，該收容孔 側(cè)壁拋光形成反光杯，電連接于上銅箔層上的LED發(fā)光單元收容于反光杯底部。
6.根據(jù)權(quán)利要求3、4或5所述的具有散熱電路板的LED燈，其特征是散熱件是在金 屬件上形成相互間隔的散熱片。
全文摘要
本發(fā)明公開一種具有散熱電路板的LED燈，包括電路板及電連接于該電路板上的LED發(fā)光單元。該電路板為雙層銅箔板，在上、下銅箔層之間有一體間隔形成的絕緣層，電路板上開設(shè)有通孔，通孔內(nèi)設(shè)置導(dǎo)熱材質(zhì)從而形成導(dǎo)熱柱，該導(dǎo)熱柱連通上、下銅箔層，設(shè)置于上銅箔層上的LED發(fā)光單元形成的熱量經(jīng)該導(dǎo)熱柱將熱量均勻的傳遞至上、下銅箔層，通過(guò)上、下銅箔層將熱量有效的輻射出去。因此本燈具的設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，在采用本發(fā)明的散熱電路板上可以根據(jù)實(shí)際需要燈具功率的大小來(lái)任意選擇布置不同功率的LED發(fā)光單元，使得LED燈的內(nèi)部熱量被有效的輻射出，進(jìn)而延長(zhǎng)燈具的使用壽命，并且有效防止燈具的光衰。
文檔編號(hào)F21V29/00GK101994919SQ20091010155
公開日2011年3月30日 申請(qǐng)日期2009年8月10日 優(yōu)先權(quán)日2009年8月10日
發(fā)明者林萬(wàn)炯 申請(qǐng)人:林萬(wàn)炯