專利名稱：：平板顯示器部件形成用組合物、轉(zhuǎn)印膜及其應(yīng)用的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明涉及適合用于形成平板顯示器的面板部件的含無機粉體的樹脂組合物、具有由該組合物形成的含無機粉體的樹脂層的轉(zhuǎn)印膜以及使用該轉(zhuǎn)印膜的平板顯示器部件制造方法。
背景技術(shù)：
：近年來，作為平板狀的熒光顯示體，等離子體顯示屏(以下也稱為"PDP")以及場致發(fā)光顯示器(以下也稱為"FED")等平板顯示器(以下也稱為"FPD")引人注目。PDP是通過形成透明電極，在兩塊相接近的玻璃板之間封入氬或者氖等惰性氣體，引起等離子體放電而使氣體發(fā)光，從而使熒光體發(fā)光，顯示出信息的顯示器。另一方面，F(xiàn)ED是通it^fe加電場而從陰極向真空中釋放出電子，將該電子照射到陽極上的熒光體上，從而使熒光體發(fā)光，顯示出信息的顯示器。圖1為示出交流型PDP的截面形狀的示意圖。作為這種FPD的電介質(zhì)、隔壁、電極、熒光體、濾色器以及黑色條紋(矩陣)的制造方法，已知例如在^L上形成含無機粉體的樹脂層，并將其焙燒的方法(參照專利文獻l)。按照該方法，在基&上形成含無機粉體的樹脂層的工序中，使用在具有撓性的支持膜上形成含有無機粉體和粘結(jié)樹脂的含無機粉體的樹脂層的轉(zhuǎn)印膜來將該含無機粉體的樹脂層轉(zhuǎn)印到基fcl上的方法，能夠作業(yè)效率良好地形成膜厚均勻性和表面均勻性優(yōu)良的面板部件，因此被優(yōu)選采用。專利文獻l:特開平9-102273號7>才艮
發(fā)明內(nèi)容但是，傳統(tǒng)的轉(zhuǎn)印膜中，含無機粉體的樹脂層不具有充分的撓性和轉(zhuǎn)印性(相對于M的加熱密合性，以下相同)。如果撓性不足，則會出現(xiàn)將膜巻繞成巻時產(chǎn)生裂紋、或在轉(zhuǎn)印到;^1上的含無^#體的樹脂層表面產(chǎn)生裂痕等問題。如果轉(zhuǎn)印性不足，則在將上述含無M體的樹脂層進行焙燒時，會出現(xiàn)>^*^1上剝離等問題。為了解決這些問題，可以考慮采用將構(gòu)成含無機粉體的樹脂層中的粘結(jié)樹脂的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度降低的方法，或是通過大量添加增塑劑來提高撓性和轉(zhuǎn)印性的方法，但存在獲得的轉(zhuǎn)印膜的操作性降低，m^以高位置精度高效地轉(zhuǎn)印形成含無機粉體的樹脂層等的問題。另外，按照上述那樣的傳統(tǒng)的材料設(shè)計，在配制含無機粉體的樹脂糊時，容易引起分散不良。如果發(fā)生分散不良，就會在糊中存在凝聚的無機粉體，因此會產(chǎn)生在轉(zhuǎn)印膜中形成針孔，或是表面平滑性和膜厚均勻性降低的問題。進而，在傳統(tǒng)的轉(zhuǎn)印膜中，將含無機粉體的樹脂層焙燒而形成的無機層中殘留有許多氣泡，因此產(chǎn)生無機層的透明性和強度不足的問題。因此，本發(fā)明的目的在于，提供一種能夠抑制焙燒后的殘留氣抱、且能夠形成表面平滑性和膜厚均勻性優(yōu)良的FPD面板部件(無機層)的FPD部件形成用組合物。另外，本發(fā)明的目的還在于，提供一種撓性、轉(zhuǎn)印性和操作性優(yōu)良，且具有由上述組合物形成的無機粉體樹脂層的轉(zhuǎn)印膜。本發(fā)明的平板顯示器部件形成用組合物，其特征在于，含有(A)無機粉體、(B)粘結(jié)樹脂、(C)含有硅烷基的化合物、以及(D)金屬醇鹽，并且該粘結(jié)樹脂(B)中含有(B-l)(曱基)丙烯酸類聚合物，該(B-l)(甲基)丙烯酸類聚合物具有聚氧化烯部，且重均分子量為10,000~50,000。上述聚合物(B-1)優(yōu)選含有來自具有聚氧化烯部的(甲基)丙烯酸酯化合物的結(jié)構(gòu)單元5~30重量％、來自沒有聚氧化烯部的(甲基)丙烯酸酯化合物的結(jié)構(gòu)單元30~50重量％、以及來自芳香族乙烯基化合物的結(jié)構(gòu)單元30~50重量％。上述具有聚氧化烯部的(曱基)丙烯酸酯化合物，優(yōu)選為從聚乙二醇單(甲基)丙烯酸酯、乙氧基二甘醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、苯氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、壬基苯氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇單(甲基)丙烯酸酯、曱氧基聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯、乙氧基聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯以及壬基苯氧基聚丙二醇(曱基)丙烯酸酯中選出的至少l種(甲基)丙烯酸酯化合物。上述含有硅烷基的化合物(C)優(yōu)選為下述式(1)表示的化合物CnH2n+i"jSi~["OCmH2m+i'3-a|、,a■,(1)式(1)中，p表示3~20的整數(shù)，m表示1~3的整數(shù)，n表示1~3的整數(shù)，a表示l3的整數(shù)。上述金屬醇鹽(D)優(yōu)選為從烷醇鈦、烷醇鋁以及烷醇鎂中選出的至少l種。本發(fā)明的FPD部件形成用組合物優(yōu)選還含有塑性賦予物質(zhì)(E)。本發(fā)明的FPD部件形成用轉(zhuǎn)印膜，其特征在于，在支持膜上，具有含無機粉體的樹脂組合物層(以下也稱為"FPD部件形成用組合物層，，)。本發(fā)明的FPD部件的制造方法(以下也稱為"FPD的制造方法(I)")，其特征在于，包含將支持膜上形成的、FPD部件形成用組合物層轉(zhuǎn)印到基板上的工序；以及對該FPD部件形成用組合物層進行焙燒處理的工序。上述平板顯示器部件優(yōu)選為電介質(zhì)或者隔壁。使用本發(fā)明的FPD部件形成用組合物而形成了含無機粉體的樹脂層的本發(fā)明的轉(zhuǎn)印膜，具有撓性和轉(zhuǎn)印性優(yōu)良、同時操作性也優(yōu)良的效果。另外，還能夠減少在焙燒后形成的含無*體的樹脂層中的殘留氣泡。因此，通過使用本發(fā)明的轉(zhuǎn)印膜，能夠以高位置精度高效率地形成焙燒后的表面平滑性和膜厚均勻性優(yōu)良、具有高透射率和高強度的FPD的面板部件(電介質(zhì)層、隔壁等)。圖l為示出交流型PDP的截面形狀的示意圖。圖2為本發(fā)明的轉(zhuǎn)印膜的構(gòu)成例的概略圖。符號說明玻璃基板玻璃基板隔壁透明電極總線電極定址電極熒光物質(zhì)電介質(zhì)層電介質(zhì)層保護層隔壁支持膜部件形成材料層保護膜具體實施例方式以下詳細地說明本發(fā)明的FPD部件形成用組合物、轉(zhuǎn)印膜以及FPD的面板部件的制造方法。(FPD部件形成用組合物)[無機粉體(A)]本發(fā)明的FPD部件形成用組合物中使用的無機粉體(A),根據(jù)所形成的面板部件的種類而不同。以下按面板部件的種類進行說明。作為電介質(zhì)形成材料和隔壁形成材料中使用的無機粉體，可舉出例如玻璃粉末，優(yōu)選可舉出軟化點為400~600"C的玻璃粉末。玻璃粉末的軟化點低于4001C時，在含無機粉體的樹脂層的焙燒工序中，由于玻璃粉末在粘結(jié)樹脂等有機物質(zhì)沒有完全分解除去的階段就會熔融，因此，在所形成的部件中有時殘留一部分有機物質(zhì)，在獲得的FPD內(nèi)發(fā)生放出的氣體擴散，結(jié)果有可能使熒光體的壽命縮短。另一方面，當玻璃粉末的軟化點超過600X:時，由于必須將含無機粉體的樹脂層在高于600"C的高溫下進行焙燒，因此，在作為該樹脂層的被轉(zhuǎn)印體的玻璃基板上有時產(chǎn)生變形等。作為上述玻璃粉末的優(yōu)選具體例，可舉出氧化鉛、氧化硼、氧化硅和氧化鉀(PbO—B203—Si02-CaO)類；氧化鋅、氧化硼和氧化硅(ZnO-B202-Si02)類；氧化鉛、氧化硼、氧化珪和氧化鋁(PbO-B203-Si02-A1203)類；氧化鉛、氧化鋅、氧化硼和氧化硅(PbO-ZnO-B203-Si02)類；氧化鉛、氧化鋅、氧化硼、氧化硅和氧化鈦(PbO-ZnO-B203-Si02-Ti02)類；氧化鉍、氧化硼和氧化珪(Bi203-B203-Si02)類等。上i^璃粉末的平均粒徑，優(yōu)選為0.5~2.5nm。另夕卜，也可以在上述玻璃粉末中混合例如氧化鋁、氧化鉻、氧化錳、氧化鈦、氧化鋯、氧化硅、氧化鈰和氧化鈷等無機氧化物來使用?；旌系臒o機氧化物的含量，優(yōu)選為無機粉體總量(玻璃粉末+無機氧化物)的40重量％以下。作為電極形成材料中使用的無;t^體，可舉出例如Ag、Au、Al、Ni、Ag-Pd合金、Cu、Cr和Co等。作為電阻元件形成材料中使用的無機粉體，可舉出例如Ru02等。作為熒光體形成材料中使用的無機粉體，可舉出例如Y203:En3+、Y2SiOs:Eu3+、Y3A15012:Eu3+、YV04:Eu3+、(Y、Gd)B03:Eu3+、Zn3(P04)2:Mn等紅色用熒光體；Zn2Si04:Mn、BaAl12019:Mn、BaMgAl14023:Mn、LaP04:(Ce、Tb)、Y3(A1、Ga)5012:Tb等綠色用熒光體Y2SiOs:Ce、BaMgAl10O17:Eu2+、BaMgAl14023:Eu2+、(Ca、Sr、Ba)10(P04)6C12:Eu2+、(Zn、Cd)S:Ag等藍色用熒光體等。作為濾色器形成材料中使用的無機粉體，可舉出例如Fe203、Pb304、CdS、CdSe、PbCr04、PbS04、Fe(N03)3等紅色用顏料；Cr203、TiO廣CoO-NiO-ZnO、CoO-CrO-Ti02-A1203、Co3(P04)2、CoO-ZnO等綠色用顏料；2(Al2Na2Si301()).Na2S4)、CoO-A1203等藍色用顏料，此外，作為色補正用的無機顏料，可舉出PbCr04-PbS04、PbCr04、PbCr04-PbO、CdS、Ti02-NiO-Sb203等黃色顏料；Pb(Cr-Mo-S)04等橙色顏料；Co3(P04)2等紫色顏料。構(gòu)成本發(fā)明的FPD部件形成用組合物的粘結(jié)樹脂(B)，含有具有聚氧化烯部的(甲基)丙烯酸類聚合物(B-1)。<聚合物(B-l)>本發(fā)明中使用的聚合物(B-1)為具有聚氧化烯部、且重均分子量(Mw)為10,000~50,000的(曱基)丙烯酸類聚合物。如果含有聚合物(B-1)，則可以使得本發(fā)明的轉(zhuǎn)印膜具有優(yōu)良的撓性和轉(zhuǎn)印性，其中，所述本發(fā)明的轉(zhuǎn)印膜具有由本發(fā)明的FPD部件形成用組合物獲得的含無機粉體的樹脂層。即，由于聚合物(B-l)作為增塑劑發(fā)揮功能，因此，即使將含無機粉體的樹脂膜折彎，樹脂層的表面也不會發(fā)生微小的龜裂(裂紋)，另外，即使將其巻繞成巻狀來保存，其保存穩(wěn)定性也是良好的。另外，通過使FPD部件形成用組合物含有聚合物(B-1)，可以提高含無機粉體的樹脂糊的熱分解性，在對含無機粉體的樹脂層進行焙燒后，無機層中殘留的氣泡數(shù)得以減少。而且，聚合物(B-l)在受熱時容易被分解除去，因此，將上述含無*體的樹脂層焙燒而獲得的無機層的功能不會降低。進而，如果含有聚合物(B-l),則含無機粉體的樹脂糊的^t性和保存穩(wěn)定性提高，含無機粉體的樹脂層以及將上述含無機粉體的樹脂層焙燒而獲得的無機層的表面平滑性提高。構(gòu)成本發(fā)明的粘結(jié)樹脂的聚合物(B-l)優(yōu)選含有來自具有聚氧化烯部的(甲基)丙烯酸酯化合物的結(jié)構(gòu)單元、來自沒有聚氧化烯部的(甲基)丙烯酸酯化合物的結(jié)構(gòu)單元以及來自芳香族乙烯基化合物的結(jié)構(gòu)單元。另外，聚合物(B-1)中，除了上述結(jié)構(gòu)單元以外，還可以^^有下述的來自其他共聚性單體的結(jié)構(gòu)單元。作為上述聚合物(B-1)，可舉出具有聚氧化烯部的(曱基)丙烯酸酯化合物(以下也稱為"特定(曱基)丙烯酸酯化合物")的均聚物；以及由上述特定(甲基)丙烯酸酯化合物與選自下述通式(2)表示的沒有聚氧化烯部的(甲基)丙烯酸酯化合物(以下也稱為"(甲基)丙烯酸酯化合物(1)")、芳香族乙烯基化合物和其他的共聚物單體中的至少1種形成的共聚物。RiH2C=C—COOR2…(2)式(2)中，Ri表示氫原子或者甲基，W表示一價的有機基團。以下分別說明形成構(gòu)成聚合物(B-1)的單元的化合物。在本發(fā)明的FPD部件形成用組合物中，聚合物(B-1)的優(yōu)選分子量，采用凝膠滲透色譜(GPC)測定的按聚苯乙烯換算的重均分子量(以下也簡稱為"重均分子量"或者"Mw")表示，為10,000~50，000，更優(yōu)選為20,000~40,000。特定(甲基)丙烯酸酯化合物作為屬于聚合物(B-1)的構(gòu)成成分的特定(甲基)丙烯酸酯化合物，可舉出聚乙二醇單(甲基)丙烯酸酯、乙氧基二甘醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、苯氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、壬基苯氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇單(甲基)丙烯酸酯、甲氧基聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯、乙氧基聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯以及壬基苯氧基聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯等。(甲基)丙烯酸酯化合物(1)作為屬于聚合物(B-1)的構(gòu)成成分的(甲基)丙烯酸酯化合物(1)，可舉出(曱基)丙烯酸烷基酯、(甲基)丙烯酸羥烷基酯、(甲基)丙烯酸苯氧基烷基酯、(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯、(甲基)丙烯酸環(huán)烷基酯、(甲基)丙烯酸縮水甘油酯、(甲基)丙烯酸千酯以及(甲基)丙烯酸四氫糠酯等。作為上述(甲基)丙烯酸烷基酯的例子，可舉出(甲基)丙烯酸曱酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(曱基)丙烯酸異丁酯、(曱基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸異戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(曱基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸乙基己酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙烯酸月桂基酯、(曱基)丙烯酸硬脂基酯以及(曱基)丙烯酸異硬脂基酯等。作為上述(曱基)丙烯酸羥烷基酯的例子，可舉出(曱基)丙烯酸羥乙酯、(曱基)丙烯酸2-羥丙酯、(甲基)丙烯酸3-羥丙酯、(甲基)丙烯酸2-羥丁酯、(甲基)丙烯酸3-羥丁酯以及(甲基)丙烯酸4-羥丁酯等。作為上述(甲基)丙烯酸苯氧基烷基酯的例子，可舉出(甲基)丙烯酸苯氧基乙酯以及(甲基)丙烯酸2-羥基-3-苯氧基丙酯等。作為上述(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯的例子，可舉出(甲基)丙烯酸2-甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸2-乙氧基乙酯、(甲基)丙烯酸2-丙氧基乙酯、(曱基)丙烯酸2-丁氧基乙酯以及(曱基)丙烯酸2-甲氧基丁酯等。作為上述(甲基)丙烯酸環(huán)烷基酯的例子，可舉出(甲基)丙烯酸環(huán)己酯、(甲基)丙烯酸4-丁基環(huán)己酯、(甲基)丙烯酸二(四氫雙環(huán)戊二烯基)酯、(曱基)丙烯酸二(二氫雙環(huán)戊二烯基)酯、(甲基)丙烯酸二環(huán)戊二烯基酯、(甲基)丙烯酸冰片酯、(甲基)丙烯酸異水片酯以及(曱基)丙烯酸三環(huán)癸酯等。作為(甲基)丙烯酸酯化合物(1)的優(yōu)選例子，可舉出(曱基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸乙基己酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸異癸酯以及(甲基)丙烯酸2-乙氧基乙酯等。芳香族乙烯基化合物作為屬于聚合物(B-l)的構(gòu)成成分的芳香族乙烯基化合物，只要是可與上述特定(甲基)丙烯酸酯化合物或者(甲基)丙烯酸酯化合物(l)共聚的化合物，就沒有特殊限制，可舉出例如，苯乙烯、a-曱基苯乙烯、乙烯基苯甲酸、乙烯基鄰苯二曱酸、乙烯基爺基甲基醚以及乙烯基甲苯等芳香族乙烯基化合物類；末端具有(甲基)丙烯?；木郾揭蚁┑?。它們可以單獨使用l種，也可以將2種以上組合使用。作為上述芳香族乙烯基化合物的優(yōu)選例子，可舉出乙烯基苯甲酸、乙烯基芐基曱基瞇、苯乙烯以及a-甲基苯乙烯。其他的共聚性單體上述聚合物(B-l)也可以與上述特定(曱基)丙烯酸酯化合物、(甲基)丙烯酸酯化合物(1)以及芳香族乙烯基化合物以外的共聚性單體(以下也稱為"其他的共聚性單體")反應(yīng)。作為其他的共聚性單體，可舉出丙烯酸氨基乙酯等不飽和羧酸氨基烷基酯類；乙酸乙烯基酯以及丙酸乙烯基酯等羧酸乙烯基酯類；(甲基)丙烯腈以及oc-氯代丙烯腈等丙烯腈化合物類；1，3—丁二烯以及異戊二烯等脂肪族共軛二烯類；(甲基)丙烯酸以及巴豆酸等不飽和一元羧酸；衣康酸、馬來酸以及富馬酸等不飽和二元羧酸；其他的不飽和羧酸；乙烯基節(jié)基甲基醚以及乙烯基縮水甘油基醚等乙烯基醚類；聚(甲基)丙烯酸甲酯、聚(甲基)丙烯酸丁酯以及聚硅酮等大分子單體類等。作為其他的共聚性單體的優(yōu)選例子，可舉出(甲基)丙烯酸、乙烯基苯甲酸、馬來酸以及乙烯基鄰苯二曱酸；乙烯基縮水甘油基醚、苯乙烯、丁二烯以及異戊二烯。聚合物(B-l)如上所述，作為聚合物(B-1)，可舉出上述特定(甲基)丙烯酸酯的均聚物；以及該特定(曱基)丙烯酸酯與選自(曱基)丙烯酸酯化合物(1)、芳香族乙烯基化合物和其他的共聚性單體中的至少1種形成的共聚物。作為上述共聚物的優(yōu)選具體例，可舉出上述特定(甲基)丙烯酸酯與上述(甲基)丙烯酸酯化合物(1)和芳香族乙烯基化合物類形成的共聚物。作為上述共聚物的組成比，相對于聚合物(B-l)100重量％，通常情況下，特定(甲基)丙烯酸酯為5~30重量％,(甲基)丙烯酸酯化合物(1)為30~50重量％，芳香族乙烯基化合物類為30~50重量%;更優(yōu)選特定(曱基)丙烯酸酯為10~25重量％，(甲基)丙烯酸酯化合物(1)為35~45重量％，芳香族乙烯基化合物類為35~45重量%。另外，當含有其他的共聚物單體時，相對于聚合物(B-1)IOO重量％，按照1~20重量％、更優(yōu)選5~15重量％的組成比含有其他的共聚物單體，可以進一步提高含無機粉體的樹脂轉(zhuǎn)印膜的撓性和轉(zhuǎn)印性，因此是優(yōu)選的。作為本發(fā)明中使用的聚合物(B-1),可舉出聚亞甲基二醇(曱基)丙烯酸酯-聚甲基丙烯酸丁酯共聚物、聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯-聚曱基丙烯酸丁酯共聚物、聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯-聚甲基丙烯酸丁酯共聚物、聚乙二醇聚(曱基)丙烯酸酯-曱基丙烯酸曱酯-甲基丙烯酸丁酯共聚物、聚乙二醇聚(曱基)丙烯酸酯-甲基丙烯酸甲酯-(甲基)丙烯酸丁酯-苯乙烯共聚物、聚乙二醇聚(甲基)丙烯酸酯-(甲基)丙烯酸-苯乙烯共聚物、聚丙二醇聚(曱基)丙烯酸酯-(甲基)丙烯酸2-乙氧基乙酯-苯乙烯共聚物、聚亞甲基二醇(曱基)丙烯酸酯-丙烯酸2-乙基己酯-苯乙烯共聚物、聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯—丙烯酸2-乙基己酯-苯乙烯共聚物以及聚丙二醇(曱基)丙烯酸酯—丙烯酸2—乙基己酯—苯乙烯共聚物等。聚合物(B-1)通過采用公知的方法，使上述特定(甲基)丙烯酸酯化合物以及根據(jù)需要的上述(甲基)丙烯酸酯化合物(1)、其他的共聚性單體進行聚合來獲得。應(yīng)予說明，聚合物(B-l)的分子量可以通過適當調(diào)節(jié)聚合引發(fā)劑的用量、聚合溫度以及聚合時間來進行調(diào)節(jié)。<聚合物(B-2)>本發(fā)明中使用的聚合物(B-2)，只要不是上述聚合物(B-1)，就可以不受特別限制地使用上述以外的樹脂。其中，優(yōu)選沒有聚氧化烯部的(甲基)丙烯酸酯聚合物(以下也簡稱為"丙烯酸類樹脂")。本發(fā)明的FPD部件形成用組合物，通過含有丙烯酸類樹脂作為聚合物(B-2)，由該FPD部件形成用組合物形成的含無機粉體的樹脂層可以對基板發(fā)揮優(yōu)良的(加熱)密合性。因此，將本發(fā)明的FPD部件形成用組合物涂布到支持膜上而制成的轉(zhuǎn)印膜，可以使含無機粉體的樹脂層顯示優(yōu)良的轉(zhuǎn)印性(對基板的加熱密合性)。作為上述丙烯酸類樹脂，優(yōu)選為具有適度的粘接性、能夠使無機粉體(A)粘結(jié)、并可以通過對含無機粉體的樹脂層進行焙燒處理(400~600"C)而完全被氧化除去的(共)聚合物。作為這類丙烯酸類樹脂，包括上述(甲基)丙烯酸酯化合物(1)的均聚物、含有2種以上的上述(曱基)丙烯酸酯化合物(1)的共聚物以及上述(曱基)丙烯酸酯化合物(1)與其他的共聚性單體形成的共聚物。作為上述聚合物(B-2)中使用的(甲基)丙烯酸酯化合物(1)，可以使用與作為上述聚合物(B-1)的結(jié)構(gòu)單元而使用的(甲基)丙烯酸酯化合物(1)同樣的化合物。可舉出例如，(甲基)丙烯酸烷基酯、(甲基)丙烯酸羥烷基酯、(甲基)丙烯酸苯氧基烷基酯、(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯、(甲基)丙烯酸環(huán)烷基酯、(甲基)丙烯酸節(jié)酯以及(甲基)丙烯酸四氫糠酯等。以下示出具體例。作為上述(甲基)丙烯酸烷基酯的例子，可舉出(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸異戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸乙基己酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙烯酸月桂基酯、(曱基)丙烯酸硬脂基酯以及(甲基)丙烯酸異硬脂基酯等。作為上述(甲基)丙烯酸鞋烷基酯的例子，可舉出(曱基)丙烯酸羥乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥丙酯、(甲基)丙烯酸3-羥丙酯、(甲基)丙烯酸2-羥丁酯、(曱基)丙烯酸3-羥丁酯以及(甲基)丙烯酸4-羥丁酯等。作為上述(甲基)丙烯酸苯氧基烷基酯的例子，可舉出(曱基)丙烯酸苯氧基乙酯以及(甲基)丙烯酸2-羥基-3-苯氧基丙酯等。作為上述(曱基)丙烯酸烷氧基烷基酯的例子，可舉出(甲基)丙烯酸2-甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸2-乙氧基乙酯、(曱基)丙烯酸2一丙氧基乙酯、(甲基)丙烯酸2-丁氧基乙酯以及(甲基)丙烯酸2-甲氧基丁酯等。作為上述(甲基)丙烯酸環(huán)烷基酯的例子，可舉出(甲基)丙烯酸環(huán)己酯、(甲基)丙烯酸4-丁基環(huán)己酯、(甲基)丙烯酸二(四氫雙環(huán)戊二烯基)酯、(甲基)丙烯酸二(二氫雙環(huán)戊二烯基)酯、(甲基)丙烯酸二環(huán)戊二烯基酯、(甲基)丙烯酸水片基酯、(曱基)丙烯酸異冰片基酯以及(甲基)丙烯酸三環(huán)癸酯等。其中，上述通式(2)中以W表示的基團，優(yōu)選為烷基或者含有氧化烯基的基團，作為(甲基)丙烯酸酯化合物，可特別優(yōu)選舉出(甲基)丙烯酸丁酯、(曱基)丙烯酸乙基己酯、(甲基)丙烯酸月桂基酯、(甲基)丙烯酸異癸酯以及(甲基)丙烯酸2-乙氧基乙酯。另外，作為上述其他的共聚性單體的例子，只要是可與上述(甲基)丙烯酸酯化合物(1)共聚的化合物就沒有特殊限制，可舉出(甲基)丙烯酸、乙烯基苯甲酸、馬來酸和乙烯基鄰苯二甲酸等不飽和羧酸類；乙烯基千基曱基醚、乙烯基縮水甘油基醚、苯乙烯、0C-甲基苯乙烯、丁二烯和異戊二烯等含有乙烯基的自由基聚合性化合物。在構(gòu)成本發(fā)明的FPD部件形成用組合物的聚合物(B-2)中，來自上述通式(2)表示的(甲基)丙烯酸酯化合物的共聚成分，通常為70重量％以上，優(yōu)選為90重量％以上。作為優(yōu)選的丙烯酸類樹脂的具體例，可舉出聚甲基丙烯酸曱酯、聚甲基丙烯酸丁酯、以及甲基丙烯酸甲酯-曱基丙烯酸丁酯共聚物、甲基丙烯酸丁酯—甲基丙烯酸2—乙基己酯—甲基丙烯酸2-羥丙酯共聚物等。構(gòu)成本發(fā)明的FPD部件形成用組合物的聚合物(B-2)的分子量，以按聚苯乙烯換算的重均分子量(Mw)表示，為4,000~300,000，優(yōu)選為10，000~200,000。<粘結(jié)樹脂(B)的配合量>上述粘結(jié)樹脂(B-2)，相對于無機粉體(A)100重量份，使用5~80重量份，優(yōu)選使用10~50重量份。當粘結(jié)樹脂(B-2)的量過小時，有時不能可靠地保持無機粉體粘結(jié)。另一方面，當粘結(jié)樹脂(B-2)的量過大時，焙燒工序有時需要較長的時間，或是所形成的燒結(jié)體(例如電介質(zhì)層)有時沒有足夠的強度、膜厚。聚合物(B-l)的用量，相對于無機粉體(A)100重量份，通常為0.01~50重量份，優(yōu)選為0.05~30重量份，更優(yōu)選為0.1~10重量份。如果聚合物(B-1)的量小于上述范圍，則有時含無機粉體的樹脂層在室溫下的操作性以及該含無機粉體的樹脂層的轉(zhuǎn)印性(對基板的加熱密合性)變差。另外，如果聚合物(B-1)的量高于上述范圍，則有時所形成的含無機粉體的樹脂層在轉(zhuǎn)印時的密合性以及轉(zhuǎn)印性變得過強，使支持膜變得難以剝離，并使具有該含無機粉體的樹脂層的轉(zhuǎn)印膜的操作性變差。本發(fā)明中使用的含有硅烷基的化合物(C)為下述式(1)表示的化合物,式(1)中，p表示3~20的整數(shù)，m表示1~3的整數(shù)，n表示1~3的整數(shù)，a表示l3的整數(shù)。即使含有含p值低于3的飽和烷基的(烷基)烷氧基硅烷，在得到的該含無機粉體的樹脂層中，有時不能體現(xiàn)充分的撓性。另一方面，含有p值超過20的飽和烷基的(烷基)烷氧基硅烷，由于分解溫度高，因此在該含無機粉體的樹脂層的焙燒工序中，在含有硅烷基的化合物(C)沒有完全被分解除去的階段，玻璃料發(fā)生熔融，在所形成的電介質(zhì)層中殘留一部分有機物質(zhì)，從而有時使電介質(zhì)層的光透射率降低。以下示出作為上述含有硅烷基的化合物(C)而使用的具體例。作為飽和烷基二甲基曱氧基硅烷類(a=l,m=l,n=l),可舉出例如，正丙基二甲基曱氧基硅烷、正丁基二曱基甲氧基硅烷、正癸基二甲基甲氧基硅烷、正十六烷基二甲基甲氧基硅烷以及正二十烷基二甲基甲氧基硅烷等。作為飽和烷基二乙基甲氧基硅烷類(a=l，m=l，n=2),可舉出例如，正丙基二乙基曱氧基硅烷、正丁基二乙基曱氧基硅烷、正癸基二乙基甲氧基硅烷、正十六烷基二乙基甲氧基珪烷、正二十烷基二乙基甲氧基硅烷等。作為飽和烷基二丙基甲氧基硅烷類(a=l，m=l，n=3)，可舉出例如，正丁基二丙基甲氧基硅烷、正癸基二丙基甲氧基硅烷、正十六烷基二丙基甲氧基硅烷、正二十烷基二丙基甲氧基硅烷等。作為飽和烷基二甲基乙氧基硅烷類(a=l，m=2，n=l)，可舉出例如，正丙基二甲基乙氧基硅烷、正丁基二甲基乙氧基硅烷、正癸基二曱基乙氧基硅烷、正十六烷基二甲基乙氧基硅烷、正二十烷基二甲基乙氧基硅烷等。作為飽和烷基二乙基乙氧基硅烷類(a=l,m=2，n=2)，可舉出例如，正丙基二乙基乙氧基硅烷、正丁基二乙基乙氧基硅烷、正癸基二乙基乙氧基硅烷、正十六烷基二乙基乙氧基硅烷、正二十烷基二乙基乙氧基硅烷等。作為飽和烷基二丙基乙氧基硅烷類(a=l，m=2，n=3)，可舉出例如，正丁基二丙基乙氧基硅烷、正癸基二丙基乙氧基硅烷、正十六烷基二丙基乙氧基珪烷、正二十烷基二丙基乙氧基硅烷等。作為飽和烷基二甲基丙氧基硅烷類(a=l，m=3，n=l),可舉出例如，正丙基二曱基丙氧基珪烷、正丁基二曱基丙氧基硅烷、正癸基二甲基丙氧基硅烷、正十六烷基二甲基丙氧基珪烷、正二十烷基二甲基丙氧基硅烷等。作為飽和烷基二乙基丙氧基珪烷類(a=l，m=3,n=2)，可舉出例如，正丙基二乙基丙氧基珪烷、正丁基二乙基丙氧基珪烷、正癸基二乙基丙氧基硅烷、正十六烷基二乙基丙氧基硅烷、正二十烷基二乙基丙氧基珪烷等。作為飽和烷基二丙基丙氧基硅烷類(a=l，m=3，n-3)，可舉出例如，正丁基二丙基丙氧基硅烷、正癸基二丙基丙氧基硅烷、正十六烷基二丙基丙氧基珪烷、正二十烷基二丙基丙氧基珪烷等。作為飽和烷基甲基二曱氧基硅烷類(a=2，m=l，n-l)，可舉出例如，正丙基甲基二甲氧基珪烷、正丁基甲基二甲氧基硅烷、正癸基甲基二曱氧基硅烷、正十六烷基甲基二甲氧基硅烷、正二十烷基甲基二甲氧基硅烷等。作為飽和烷基乙基二甲氧基硅烷類(a=2,m=l，n=2)，可舉出例如，正丙基乙基二甲氧基珪烷、正丁基乙基二甲氧基硅烷、正癸基乙基二甲氧基硅烷、正十六烷基乙基二曱氧基硅烷、正二十烷基乙基二甲氧基硅烷等。作為飽和烷基丙基二甲氧基硅烷類(a=2，m=l，n=3)，可舉出例如，正丁基丙基二甲氧基硅烷、正癸基丙基二曱氧基硅烷、正十六烷基丙基二甲氧基硅烷、正二十烷基丙基二甲氧基硅烷等。作為飽和烷基甲基二乙氧基硅烷類(a=2，m=2，n=1)，可舉出例如，正丙基甲基二乙氧基硅烷、正丁基曱基二乙氧基硅烷、正癸基甲基二乙氧基硅烷、正十六烷基甲基二乙氧基硅烷、正二十烷基甲基二乙氧基硅烷等。作為飽和烷基乙基二乙氧基硅烷類(a=2，m=2，n=2)，可舉出例如，正丙基乙基二乙氧基硅烷、正丁基乙基二乙氧基硅烷、正癸基乙基二乙氧基硅烷、正十六烷基乙基二乙氧基硅烷、正二十烷基乙基二乙氧基硅烷等。作為飽和烷基丙基二乙氧基硅烷類(a=2，m=2，n=3)，可舉出例如，正丁基丙基二乙氧基硅烷、正癸基丙基二乙氧基硅垸、正十六烷基丙基二乙氧基硅烷、正二十烷基丙基二乙氧基硅烷等。作為飽和烷基曱基二丙氧基硅烷類(a=2，m=3，n=1)，可舉出例如，正丙基甲基二丙氧基硅烷、正丁基曱基二丙氧基硅烷、正癸基甲基二丙氧基硅烷、正十六烷基曱基二丙氧基硅烷、正二十烷基曱基二丙氧基硅烷等。作為飽和烷基乙基二丙氧基硅烷類(a=2，m=3，n=2)，可舉出例如，正丙基乙基二丙氧基硅烷、正丁基乙基二丙氧基硅烷、正癸基乙基二丙氧基硅烷、正十六烷基乙基二丙氧基硅烷、正二十烷基乙基二丙氧基硅烷等。作為飽和烷基丙基二丙氧基硅烷類(a=2，m=3，n=3)，可舉出例如，正丁基丙基二丙氧基硅烷、正癸基丙基二丙氧基珪烷、正十六烷基丙基二丙氧基珪烷、正二十烷基丙基二丙氧基硅烷等。作為飽和烷基三甲氧基硅烷類(a=3，m=l)，可舉出例如，正丙基三曱氧基硅烷、正丁基三甲氧基硅烷、正癸基三甲氧基硅烷、正十六烷基三甲氧基硅烷、正二十烷基三曱氧基硅烷等。作為飽和烷基三乙氧基硅烷類((a=3，m-2)，可舉出例如，正丙基三乙氧基硅烷、正丁基三乙氧基硅烷、正癸基三乙氧基珪烷、正十六烷基三乙氧基珪烷、正二十烷基三乙氧基硅烷等。作為飽和烷基三丙氧基硅烷類(a=3，m=3),可舉出例如，正丙基三丙氧基硅烷、正丁基三丙氧基硅烷、正癸基三丙氧基硅烷、正十六烷基三丙氧基珪烷、正二十烷基三丙氧基珪烷等。作為本發(fā)明的含有硅烷基的化合物(C)的含有比例，相對于無機粉體(A)100重量份，優(yōu)選為0.01~10重量份，更優(yōu)選為0.1~5重量份。當含有硅烷基的化合物(C)的比例過小時，有時含無機粉體的樹脂層的表面平滑性降低，或?qū)⒑瑹o機粉體的樹脂層焙燒而獲得的燒結(jié)膜的透明性降低。另一方面，當該比例過大時，有時含無機粉體的樹脂組合物的保存穩(wěn)定性降低，得到的轉(zhuǎn)印膜的操作性降低。本發(fā)明的含無機粉體的樹脂層中，含有金屬醇鹽(D)。金屬醇鹽(D)可以與作為無機粉體(A)的玻璃粉末中所含有的羥基迅速反應(yīng)，接著高效率地與上述含有硅烷基的化合物(C)進行置換反應(yīng)。因此，呈現(xiàn)進一步提高玻璃粉末的分散性、以及提高所形成的膜形成材料層的表面平滑性的效果。由于含有硅烷基的化合物單獨與玻璃粉末的反應(yīng)不充分，因此不能期待分散性有很大程度的提高。作為本發(fā)明中使用的金屬醇鹽(D)，可舉出烷醇鈦、烷醇鋁、烷醇鎂等。其中，從反應(yīng)性方面考慮，特別優(yōu)選使用烷醇鈦。作為本發(fā)明中使用的金屬醇鹽的具體例，優(yōu)選可舉出下述式(3)表示的化合物。RsM(OR')t-s■,'(3)式(3)中，M為鋁、鈦或者鎂等金屬原子，R為碳原子數(shù)l8的一價有機基團，R'為碳原子數(shù)l6的烷基，t為M的化合價，s為0-t-l的整數(shù)。當存在多個R或者R，時，它們可以各自相同或不同。在上述式(3)中，作為碳原子數(shù)18的一價有機基團，可舉出例如，甲基、乙基、正丙基、異丙基、正丁基、異丁基、仲丁基、叔丁基、正己基、正庚基、正辛基、2-乙基己基等烷基；乙酰基、丙?；?、丁?；?、戊?；⒈郊柞；?、甲苯?；弱；?；乙酰氧基、丙酰氧基、丁酰氧基、戊酰氧基、苯曱酰氧基、甲苯酰氧基等酰氧基；乙烯基、烯丙基、環(huán)己基、苯基、縮水甘油基、(曱基)丙烯酰氧基、脲基、酰胺基、氟代乙酰胺基、異氰酸酯基等、以及這些基團中所含有的一部分或者全部的氫原子被卣素原子、取代或未取代的氨基、羥基、巰基、異氰酸酯基、環(huán)氧丙氧基、3,4-環(huán)氧基環(huán)己基、(曱基)丙烯酰氧基、脲基、銨鹽基等取代的基團。另外，作為R'的碳原子數(shù)l6的烷基，可舉出例如，甲基、乙基、正丙基、異丙基、正丁基、異丁基、仲丁基、叔丁基、正己基等。作為這類金屬醇鹽，可舉出例如，四曱醇鈦、四乙醇鈦、四異丙醇鈦、四丁醇鈦等烷醇鈦類；三甲醇鋁、三乙醇鋁、三異丙醇鋁、三丁醇鋁等烷醇鋁類；二甲醇鎂、二乙醇鎂等烷醇鎂類。這些金屬醇鹽可以單獨使用1種，或者將2種以上組合使用。作為本發(fā)明的FPD部件形成用組合物中金屬醇鹽(D)的含有比例，相對于無機粉體(A)100重量份，優(yōu)選為0.001~10重量份，更優(yōu)選為0.01~1重量份。如果金屬醇鹽(D)的比例過小，則有時不能充分發(fā)揮提高玻璃粉末分散性的效果、提高所形成的膜形成材料層中表面平滑性的效果。另一方面，如果該比例過大，則在保存本發(fā)明的FPD部件形成用組合物時，有時粘度隨時間而上升，或在金屬醇鹽(D)之間發(fā)生反應(yīng)，成為電介質(zhì)層的光透射率降低的原因。本發(fā)明的FPD部件形成用組合物，為了對轉(zhuǎn)印膜賦予良好的柔軟性，還可以含有塑性賦予物質(zhì)(E)作為上述粘結(jié)樹脂(B)的助劑。由含有塑性賦予物質(zhì)(E)的FPD部件形成用組合物形成的含無機粉體的樹脂層，具有充分的柔軟性。作為上述塑性賦予物質(zhì)(E),可舉出從下述通式(4)表示的化合物、下述通式(5)表示的化合物中選出的增塑劑、聚丙二醇、上述的(甲基)丙烯酸酯化合物等共聚性單體以及下述的溶劑等，其中，優(yōu)選沸點為150t:以上的物質(zhì)。這類塑性賦予物質(zhì)(E)可以單獨使用l種，也可以將2種以上組合使用。0HR3"hO—RH0—c-0IIt、/sH(4)(式(4)中，113和116各自獨立地表示碳原子數(shù)1~30的一價鏈式烴基，W和RS各自獨立地表示亞甲基或者碳原子數(shù)230的二價鏈式烴基。s為05的整數(shù)，t為l10的整數(shù))。在上述通式(4)中，113或者116表示的一價鏈式烴基，可以是直鏈狀或者支鏈狀的烷基(飽和基團)或者鏈烯基(不飽和基團)，鏈式烴基的碳原子數(shù)為130，優(yōu)選為2~20，更優(yōu)選為4~10。當鏈式烴基的碳原子數(shù)超出上述范圍時，有時在下述的溶劑中的溶解性降低，難以對含無機粉體的樹脂層賦予良好的柔軟性。114或者115表示的二價鏈式烴基為直鏈狀或者支鏈狀的亞烷基(飽和基團)或者亞鏈烯基(不飽和基團)。作為上述通式(4)表示的化合物的例子，可舉出己二酸二丁酯、己二酸二異丁酯、己二酸二-2-乙基己酯、壬二酸二-2-乙基己酯、癸二酸二丁酯以及己二酸二丁基二甘醇酯等?！猂'(5)式(5)中，117表示碳原子數(shù)1~30的一價鏈式烴基。在上述通式(5)中，If表示的一價鏈式烴基，為直鏈狀或者支鏈狀的烷基(飽和基團)或者鏈烯基(不飽和基團)，鏈式烴基的碳原子數(shù)為1~30，優(yōu)選為2~20，更優(yōu)選為10~18。c=ooH—CIHHHlcloc3作為上述通式(5)表示的化合物的例子，可舉出單月桂酸丙二醇酯和單油酸丙二醇酯等。當使用聚丙二醇作為塑性賦予物質(zhì)(E)時，該聚丙二醇按聚苯乙烯換算的重均分子量(Mw)優(yōu)選處于200~3,000的范圍，特別優(yōu)選處于300~2,000的范圍。如果Mw小于200，則有時難以在支持膜上形成膜強度大的含無機粉體的樹脂層，在將該含無機粉體的樹脂層從支持膜上轉(zhuǎn)印到玻璃基板上的工序中，將支持膜從被加熱粘接在玻璃基板上的該含無機粉體的樹脂層上剝離時，有時會引起該樹脂層的凝聚破壞。另一方面，如果Mw超過3,000，則有時得不到與作為被轉(zhuǎn)印體的玻璃基板的加熱密合性良好的含無機粉體的樹脂層。上述塑性賦予物質(zhì)(E)的用量，為從本發(fā)明的FPD部件形成用組合物中除去了溶劑之后的總成分的3重量°/。以上，優(yōu)選為4~15重量%。當塑性賦予物質(zhì)(E)的含量過小時，有時難以對所形成的轉(zhuǎn)印膜賦予良好的柔軟性。本發(fā)明的FPD部件形成用組合物通常含有溶劑。作為這類溶劑，優(yōu)選與無機粉體(A)的親合性以及對粘結(jié)樹脂(B)的溶解性良好，且能夠?qū)PD部件形成用組合物賦予適度的粘性，同時只要進行干燥處理就能容易地被蒸發(fā)除去的溶劑。另外，作為特別優(yōu)選的溶劑，可舉出標準沸點(1大氣壓下的沸點)為60~200X:的酮類、醇類以及酯類(以下將它們稱為"特定溶劑")。作為上述特定溶劑的例子，可舉出甲基乙基酮、二乙基酮、甲基丁基酮、二丙基酮以及環(huán)己酮等酮類；正戊醇、4-甲基-2-戊醇、環(huán)己醇以及二丙酮醇等醇類；乙二醇單甲基醚、乙二醇單乙基醚、乙二醇單丁基醚、丙二醇單甲基醚以及丙二醇單乙基醚等醚系醇類；乙酸正丁酯以及乙酸戊酯等飽和脂肪族單羧酸烷基酯類；乳酸乙酯和乳酸正丁酯等乳酸酯類甲基溶纖劑乙酸酯、乙基溶纖劑乙酸酯、丙二醇單甲基醚乙酸酯以<溶劑>及乙基3-乙氧基丙酸酯等瞇系酯類等。其中，優(yōu)選甲基丁基酮、環(huán)己酮、二丙酮醇、乙二醇單丁基醚、丙二醇單甲基醚、乳酸乙酯以及乙基3-乙氧基丙酸酯等。這些特定溶劑可以單獨使用1種，也可以將2種以上組合使用。另外，作為上述特定溶劑以外的可使用的溶劑，可舉出例如，松節(jié)油、乙基溶纖劑、甲基溶纖劑、松油醇、丁基卡必醇乙酸酯、丁基卡必醇、異丙醇以及節(jié)醇等。上述溶劑的用量，從將FPD部件形成用組合物的粘度維持在適宜的范圍內(nèi)的觀點考慮，相對于無機粉體(A)100重量份，為5~50重量份，優(yōu)選為1040重量份。另外，特定溶劑占全部溶劑的比例為50重量％以上，優(yōu)選為70重量％以上。另外，F(xiàn)PD部件形成用組合物的粘度通常優(yōu)選為2,000~200，000cps的范圍。本發(fā)明的FPD部件形成用組合物，也可以含有作為任意成分的分散劑、顯影促進劑、粘接助劑、抗光暈劑、流平劑、保存穩(wěn)定劑、消泡劑、抗氧化劑和/或鏈轉(zhuǎn)移劑等各種添加劑。(轉(zhuǎn)印膜)本發(fā)明的FPD部件形成用轉(zhuǎn)印膜(以下也簡稱為"轉(zhuǎn)印膜")，其特征在于，在支持膜上，具有由含無機粉體(A)、粘結(jié)樹脂(B)、含有硅烷基的化合物(C)以及金屬醇鹽(D)的FPD部件形成用組合物形成的含無機粉體的樹脂層。另外，上述FPD部件形成用組合物還可以含有塑性賦予物質(zhì)(E)。本發(fā)明的轉(zhuǎn)印膜，也可以是在支持膜上具有由抗蝕劑膜與上述含無機粉體的樹脂層形成的層合膜的轉(zhuǎn)印膜(層合型轉(zhuǎn)印膜)。另外，根據(jù)需要，在含無機粉體的樹脂層的表面上也可以具有保護膜。以下，具體地說明轉(zhuǎn)印膜的各構(gòu)成要素。(1)支持膜本發(fā)明的轉(zhuǎn)印膜具有支持含無機粉體的樹脂層的支持膜。該支持膜優(yōu)選是既具有耐熱性和耐溶劑性、又具有撓性的樹脂膜。通過使支持膜具有撓性，可以采用輥涂機或者刮板式涂布機等將FPD部件形成用組合物涂布到支持膜的表面上，可以將得到的轉(zhuǎn)印膜以巻繞成巻狀的狀態(tài)保存或者供給。作為形成支持膜的樹脂的例子，可舉出聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚酯、聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚酰亞胺、聚乙烯醇、聚氯乙烯、聚氟乙烯等含氟樹脂、尼龍以及纖維素等。支持膜的厚度為20~100nm。另外，優(yōu)選對支持膜的表面施以脫模處理，由此可以在向玻璃基板的轉(zhuǎn)印工序中，容易地進行支持膜的剝離操作。(2)保護膜在本發(fā)明的轉(zhuǎn)印膜中，為了保護含無機粉體的樹脂層的表面，也可以在該含無機粉體的樹脂層的表面上設(shè)置保護膜。該保護膜優(yōu)選為具有撓性的樹脂膜，由此，可以將得到的轉(zhuǎn)印膜以巻繞成巻狀的狀態(tài)保存或者供給。作為構(gòu)成保護膜樹脂的例子，可舉出聚對苯二甲酸乙二醇酯膜、聚乙烯膜以及聚乙烯醇類膜等。保護膜的厚度為20~100jim。另外，也可以對保護膜的表面施以脫模處理，優(yōu)選使得該保護膜與含無機粉體的樹脂層的密合性比與支持膜的密合性小。(3)含無機粉體的樹脂層含無機粉體的樹脂層(FPD部件形成用組合物層)，通常是通過將FPD部件形成用組合物涂布到支持膜上，使所獲的涂布膜干燥，將全部或者一部分的溶劑除去來形成的。作為將上述FPD部件形成用組合物涂布到支持膜上的方法，優(yōu)選是能夠以高效率形成膜厚均勻性好、且膜厚大(例如10nm以上)的涂膜的方法，具體地可舉出，采用輥涂機的涂布方法、采用刮板式涂布機的涂布方法、采用簾式淋涂機的涂布方法以及采用繞線棒涂布機的涂布方法等。含無機粉體的樹脂層的膜厚取決于所要形成的面板部件的高度，通常為10~300jnm。作為涂膜的干燥條件，例如為在50~150"C下干燥0.5~30分鐘左右，干燥后的溶劑的殘留比例(含無機粉體的樹脂層中的含有率)，通常為2重量°/。以內(nèi)。作為本發(fā)明的FPD的制造方法，可舉出下述方案。通過采用如下方法，從而在基板上形成作為面板部件的電介質(zhì)層的方法(FPD的制造方法(I))，該方法包含將本發(fā)明轉(zhuǎn)印膜的含無機粉體的樹脂層進行轉(zhuǎn)印的工序、以及將被轉(zhuǎn)印的含無機粉體的樹脂層進行焙燒的工序。通過采用如下方法，從而在基板上形成作為面板部件的從電介質(zhì)層、電極、隔壁、熒光體、電阻元件、濾色器以及黑色矩陣中選出的至少一種的方法(FPD的制造方法(II))，該方法包含將本發(fā)明的轉(zhuǎn)印膜的含無機粉體的樹脂層進行轉(zhuǎn)印的工序、在被轉(zhuǎn)印的含無機粉體的樹脂層上形成抗蝕劑圖案的工序、對含無機粉體的樹脂層進行蝕刻處理而形成與抗蝕劑圖案相對應(yīng)的圖案的工序、對該圖案進行焙燒處理的工序。通過采用如下方法，從而在基板上形成作為面板部件的從電介質(zhì)層、電極、隔壁、熒光體、電阻元件、濾色器以及黑色矩陣中選出的至少一種的方法(FPD的制造方法(III))，該方法包含以使含無機粉體的樹脂層與基板抵接的方式將層合型轉(zhuǎn)印膜的層合膜進行轉(zhuǎn)印的工序、對被轉(zhuǎn)印的層合膜中的抗蝕劑膜進行曝光處理而形成抗蝕劑圖案的潛影的工序、對抗蝕劑膜進行顯影處理而顯露出抗蝕劑圖案的工序、對含無機粉體的樹脂層進行蝕刻處理而形成與抗蝕劑圖案相對應(yīng)的圖案的工序、對該圖案進行焙燒處理的工序。[4]通過采用如下方法，從而在基板上形成作為面板部件的從電介質(zhì)層、電極、隔壁、熒光體、電阻元件、濾色器以及黑色矩陣中選出的至少一種的方法(FPD的制造方法(IV))，該方法包含將感光性轉(zhuǎn)印膜的含無機粉體的樹脂層進行轉(zhuǎn)印的工序、對被轉(zhuǎn)印的含無機粉體的樹脂層進行瀑光處理而形成圖案的潛影的工序、對該含無機粉體的樹脂層進行顯影處理而形成圖案的工序、對該圖案進行焙燒處理的工序。通過采用如下方法，從而在基板上形成作為面板部件的從電介質(zhì)層、電極、隔壁、熒光體、電阻元件、濾色器以及黑色矩陣中選出的至少一種的方法(V)，該方法包含將本發(fā)明的轉(zhuǎn)印膜的含無機粉體的樹脂層進行轉(zhuǎn)印的工序、對被轉(zhuǎn)印的含無機粉體的樹脂層進行焙燒而形成無機膜的工序、在該無機膜上形成抗蝕劑圖案的工序、對無機膜進行蝕刻處理而形成與抗蝕劑圖案相對應(yīng)的圖案的工序。以下說明本發(fā)明的FPD的制造方法(1)。〈FPD部件的制造方法(I)>以下示出上述FPD部件的制造方法(I)中的轉(zhuǎn)印工序的一例。(1)將巻繞成巻狀的狀態(tài)的轉(zhuǎn)印膜裁剪成與基板的面積相應(yīng)的大小。(2)根據(jù)需要將保護膜從裁成的轉(zhuǎn)印膜的含無機粉體的樹脂層表面上剝離后，以含無機粉體的樹脂層的表面與基板表面相抵接的方式使轉(zhuǎn)印膜與基板表面重合。(3)在與基板重合的轉(zhuǎn)印膜上移動加熱輥，從而使其熱壓合。(4)從通過熱壓合而固定在基板上的含無機粉體的樹脂層上剝離除去支持膜。通過如上所述的操作，支持膜上的含無機粉體的樹脂層被轉(zhuǎn)印到基板上。作為此時的轉(zhuǎn)印條件，例如，加熱輥的表面溫度為60~120X:,由加熱輥施加的輥壓為1~5kg/cm2以及加熱輥的移動速度為0.2~10.0m/分鐘。這種操作(轉(zhuǎn)印工序)可以通過層壓裝置來進行。應(yīng)予說明，也可以將基板預(yù)熱，作為預(yù)熱溫度，例如可以為40~100匸。轉(zhuǎn)印并形成在基板表面上的含無機粉體的樹脂層經(jīng)焙燒而成為無機燒結(jié)體(電介質(zhì)層)。作為焙燒方法，可舉出將已轉(zhuǎn)印并形成了含無機粉體的樹脂層的基板配置在高溫氣氛下的方法。通過焙燒處理，含無機粉體的樹脂層中所含有的有機物質(zhì)被分解除去，并使無機粉體熔融而燒結(jié)。作為焙燒溫度，根據(jù)基板的熔融溫度以及含無機粉體的樹脂層中的構(gòu)成物質(zhì)等而不同，例如為300~8001C，優(yōu)選為400~620匸。(實施例)以下基于實施例更具體地說明本發(fā)明，但本發(fā)明不受這些實施例的限定。應(yīng)予說明，以下的"份"表示"重量份"。<合成例1>將聚曱基丙烯酸乙二醇酯(以下也稱為"PEGMA")40份、丙烯酸2-乙基己酯(以下也稱為"EHA")40份、苯乙烯(以下也稱為"ST")20份以及N，N'—偶氮二異丁腈0.75份加入到帶有攪拌機的高壓釜中，在氮氣氣氛中于室溫下攪拌至均勻。攪拌后，在下使其聚合3小時，進而加入N，N'-偶氮二異丁腈0.25份，聚合1小時，在1001C下繼續(xù)進行l(wèi)小時聚合反應(yīng)后，冷卻至室溫，得到聚合物溶液。得到的聚合物溶液的聚合率為98%,從該聚合物溶液中析出的聚合物(B-l)(以下稱為"樹脂(1)")的Mw為30,000。結(jié)果示于表1。另外，在合成例1中，除了按照表l所示的量使用單體以外，其余與合成例1同樣地合成樹脂(2)~(5)。<合成例6>將PEGMA20份、EHA40份、ST40份以及N，N，-偶氮二異丁腈1.5份加入到帶有攪拌機的高壓釜中，在氮氣氣氛中于室溫下攪拌至均勻。攪拌后，在90X:下使其聚合3小時，進而加入N，N，-偶氮二異丁腈0.5份，聚合i小時，在ioox:下繼續(xù)進行i小時聚合反應(yīng)后，冷卻至室溫，得到聚合物溶液。得到的聚合物溶液的聚合率為96%，從該聚合物溶液中析出的樹脂(6)的Mw為lO，OOO。結(jié)果示于表l。<合成例7>將PEGMA20份、EHA40份、ST40份以及N，N'-偶氮二異丁腈0.5份加入到帶有攪拌機的高壓釜中，在氮氣氣氛中于室溫下攪拌至均勻。攪拌后，在75X:下使其聚合4小時，進而加入N，N，-偶氮二異丁腈o.25份，聚合2小時，在ioox:下繼續(xù)進行i小時聚合反應(yīng)后，冷卻至室溫，得到聚合物溶液。得到的聚合物溶液的聚合率為98%,從該聚合物溶液中析出的樹脂(7)的Mw為50,000。結(jié)果示于表l。表l聚合物(B-，)分子量單體PEGMAEHAST樹脂(1)3040加加(2)30352540(3)30303040(4)30253540(5)30204040(6)10204040(7)50204040(1)玻璃糊組合物(FPD部件形成用組合物)的配制將作為玻璃粉末(無機粉體(A))的具有氧化鉛70重量％、氧化硼10重量％以及氧化硅20重量％的組成的PbO—B203—Si02系的混合物(軟化點500X:)100份、作為粘結(jié)樹脂(B)的聚合物(B-l)10份和聚合物(B-2)20份、作為含有硅烷基的化合物(C)的正癸基三甲氧基硅烷(以下也稱為"nDTMS")5份、作為金屬醇鹽(D)的四異丙醇鈦(以下也稱為"TTiPO")l份、作為塑性賦予物質(zhì)(E)的壬二酸二(2-乙基己基)酯(以下也稱為"EHAz")3份以及作為溶劑的丙二醇單曱基醚35份用分散機進行混煉，從而配制粘度為3Pas的FPD部件形成用組合物。(2)轉(zhuǎn)印膜的制造以及評價(撓性和操作性)用刮板式涂布機，將上述(l)中配制的FPD部件形成用組合物涂布到預(yù)先經(jīng)過脫模處理的、由聚對苯二曱酸乙二醇酯(PET)形成的支持膜(寬400mm;長度30m;厚度38nm)上，將形成的涂膜在100"C下干燥5分鐘以除去溶劑，從而在支持膜上形成厚度50]Lim的含無機粉體的樹脂層。接著，在上述含無機粉體的樹脂層上，貼上預(yù)先經(jīng)過脫模處理的由PET形成的保護膜(寬400mm;長度30m;厚度25|im)，由此制造具有圖2所示結(jié)構(gòu)的本發(fā)明的轉(zhuǎn)印膜。得到的轉(zhuǎn)印膜具有柔軟性，可以容易地進行巻繞成巻狀的操作。另外，即使將該轉(zhuǎn)印膜折彎，含無機粉體的樹脂層的表面上也沒有產(chǎn)生裂紋(彎曲龜裂)，該樹脂層具有優(yōu)良的撓性。另外，將保護膜從該轉(zhuǎn)印膜上剝離，以含無機粉體的樹脂層表面與玻璃基板表面抵接的方式，在不加壓的情況下使該轉(zhuǎn)印膜與玻璃基板重合，然后，將該轉(zhuǎn)印膜從玻璃基板的表面剝離。其結(jié)果，上述樹脂層顯示出對玻璃基板適度的粘接性，而且，能夠在不引起該樹脂層凝聚破壞的情況下將轉(zhuǎn)印膜剝離，作為轉(zhuǎn)印膜的操作性良好。(3)含無機粉體的樹脂層的轉(zhuǎn)印將保護膜從上述(2)獲得的轉(zhuǎn)印膜上剝離后，以含無機粉體的樹脂層表面與20英寸面板用的玻璃基板表面(總線電極的固定面)抵接的方式，使該轉(zhuǎn)印膜與玻璃基板的表面重合，然后將該轉(zhuǎn)印膜用加熱輥熱壓合。作為壓合條件，使加熱輥的表面溫度為IIOX:，輥壓為3kg/cm2，加熱輥的移動速度為lm/分鐘。熱壓合處理結(jié)束后，將支持膜從固定(加熱粘合)在玻璃基板的表面的含無機粉體的樹脂層上剝離除去，從而完成該樹脂層的轉(zhuǎn)印。在該轉(zhuǎn)印工序中，將支持膜剝離時，沒有引起含無機粉體的樹脂層的凝聚破壞，該樹脂層具有足夠大的膜強度。而且，被轉(zhuǎn)印的含無機粉體的樹脂層對玻璃基板的表面具有良好的粘接性。結(jié)果示于表2。(4)含無機粉體的樹脂層的焙燒工序?qū)⑷缟纤龉潭?加熱粘合)在玻璃基板表面上的含無機粉體的樹脂在焙燒爐內(nèi)、在5卯n的溫度氣氛下進行20分鐘的焙燒處理。由此可以獲得在玻璃基板的表面上形成有厚度40jim的電介質(zhì)而成的面板部件。結(jié)果示于表2。<轉(zhuǎn)印膜的評價方法>以下示出本發(fā)明的轉(zhuǎn)印膜的評價方法。(1)撓性當將轉(zhuǎn)印膜折彎時，在含無機粉體的樹脂層的表面上沒有產(chǎn)生裂紋(彎曲龜裂)者評價為O，產(chǎn)生裂紋者評價為x。(2)殘留氣泡用透射型光學(xué)顯微鏡觀察焙燒后得到的無機層，測定在無機層中殘留的氣泡的平均直徑。殘留氣泡按照以下基準進行評價。A:小于5jimB:5pm以上、小于10nmC:10pm以上(3)表面平滑性使用非接觸三維形狀測定裝置(型號NH-3三鷹光器(林))，在測定范圍500nmx500pm、測定間距10nm的條件下進行測定，將10點平均粗糙度(Rz)作為表面粗糙度。表面粗糙度按照以下基準進行評價。〇小于0.01nmx:0.01pm以上實施例2~9在實施例1中，作為FPD部件形成用組合物，使用表2中記載的組合物，除此之外與實施例1同樣地進行，制備FPD部件形成用組合物以及轉(zhuǎn)印膜。結(jié)果示于表2。在實施例3中，除了沒有使用聚合物(B-l)以外，其余與實施例3同樣地進行，制備FPD部件形成用組合物以及轉(zhuǎn)印膜。結(jié)果示于表2。[比較例2]在實施例3中，除了沒有使用正癸基三曱氧基硅烷(含有硅烷基的化合物(C))以外，其余與實施例3同樣地進行，制備FPD部件形成用組合物以及轉(zhuǎn)印膜。結(jié)果示于表2。在實施例3中，除了沒有使用四異丙醇鈥(金屬醇鹽(D))以外，其余與實施例3同樣地進行，制備FPD部件形成用組合物以及轉(zhuǎn)印膜。結(jié)果示于表2。[表2<table>tableseeoriginaldocumentpage33</column></row><table>權(quán)利要求1.一種平板顯示器部件形成用組合物，其特征在于，含有(A)無機粉體、(B)粘結(jié)樹脂、(C)含有硅烷基的化合物、以及(D)金屬醇鹽，并且該粘結(jié)樹脂(B)中含有(B-1)(甲基)丙烯酸類聚合物，所述(B-1)(甲基)丙烯酸類聚合物具有聚氧化烯部，且重均分子量為10,000～50,000。2.根據(jù)權(quán)利要求l所述的平板顯示器部件形成用組合物，其特征在于，所述聚合物(B-1)含有來自具有聚氧化烯部的(曱基)丙烯酸酯化合物的結(jié)構(gòu)單元5~30重量％、來自沒有聚氧化烯部的(甲基)丙烯酸酯化合物的結(jié)構(gòu)單元30~50重量％、以及來自芳香族乙烯基化合物的結(jié)構(gòu)單元30~50重量％。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的平板顯示器部件形成用組合物，其特征在于，所述具有聚氧化烯部的(甲基)丙烯酸酯化合物為從聚乙二醇單(甲基)丙烯酸酯、乙fL^二甘醇(甲基)丙烯酸酯、曱氧基聚乙二醇(曱基)丙烯酸酯、苯氣基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、壬基苯ltj^聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇單(甲基)丙烯酸酯、甲氧基聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯、乙氧基聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯以及壬基苯氧基聚丙二醇(曱基)丙烯酸酯中選出的至少l種(曱基)丙烯酸酯化合物。4.根據(jù)權(quán)利要求1~3中任一項所述的平板顯示器部件形成用組合物，其特征在于，所述含有硅烷基的化合物(C)為下述式(1)表示的化合物pH2p+i式(1)中，p表示3~20的整數(shù)，m表示1~3的整數(shù)，n表示1~3的整數(shù)，a表示l3的整數(shù)。5.根據(jù)權(quán)利要求l~4中任一項所述的平板顯示器部件形成用組合物，其特征在于，所述金屬醇鹽(D)為從烷醇鈦、烷醇鋁以及烷醇鎂中選出的至少l種。6.根據(jù)權(quán)利要求l~5中任一項所述的平板顯示器部件形成用組合物，其特征在于，還含有塑性賦予物質(zhì)(E)。7.—種平板顯示器部件形成用轉(zhuǎn)印膜，其特征在于，在支持膜上，具有由權(quán)利要求1~6中任一項所述的平板顯示器部件形成用組合物制得的平板顯示器部件形成用組合物層。8.—種平板顯示器部件的制造方法，其特征在于，包含以下工序?qū)⒅С帜ど闲纬傻?、由?quán)利要求1~6中任一項所述的平板顯示器部件形成用組合物制得的平板顯示器部件形成用組合物層轉(zhuǎn)印到J^L上的工序；以及對該平板顯示器部件形成用組合物層進行焙燒處理的工序。9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的平板顯示器部件的制造方法，其特征在于，所述平板顯示器部件為電介質(zhì)或者隔壁。全文摘要本發(fā)明提供一種能夠形成焙燒后的透射率、反射率、表面平滑性以及膜厚均勻性高的FPD面板部件的FPD部件形成用組合物。另外，還提供一種撓性、轉(zhuǎn)印性和操作性均優(yōu)良、且具有由上述組合物形成的FPD部件形成用組合物層的轉(zhuǎn)印膜。另外，提供一種能夠形成透射率和反射率大、表面平滑性以及膜厚均勻性均優(yōu)良的FPD面板部件的FPD面板部件制造方法。本發(fā)明的FPD部件形成用組合物，含有(A)無機粉體、(B)粘結(jié)樹脂、(C)含有硅烷基的化合物、以及(D)金屬醇鹽，且該粘結(jié)樹脂(B)中含有(B-1)(甲基)丙烯酸類聚合物，所述(B-1)(甲基)丙烯酸類聚合物具有聚氧化烯部，重均分子量為10,000～50,000。文檔編號H01J9/02GK101450837SQ20081017651公開日2009年6月10日申請日期2008年11月7日優(yōu)先權(quán)日2007年12月7日發(fā)明者三田倫廣,井上靖健,菅原哲德,間嶋寬申請人:Jsr株式會社