專利名稱：一種柔性彩虹管裝飾燈的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種裝飾用燈具的結(jié)構(gòu)，尤其涉及一種使用LED制成的裝 飾燈的結(jié)構(gòu)。貫漢不柔性彩虹管裝飾燈是由LED (發(fā)光二極管)為主體制成的燈具。傳統(tǒng)LED柔 性彩虹管裝飾燈生產(chǎn)工藝比較復(fù)雜， 一般由三層結(jié)構(gòu)組成，內(nèi)芯、中層、外包， 以銅絞線為導(dǎo)電體制成軟體芯線，若干低壓弱電流LED燈泡及電阻依次串連于 芯線形成內(nèi)電路結(jié)構(gòu)，內(nèi)電路結(jié)構(gòu)置于"工"字形內(nèi)芯的兩側(cè)空間中，當(dāng)包裹 中層時(shí)內(nèi)芯中的內(nèi)電路結(jié)構(gòu)會(huì)跟中層的橡塑材料粘合，不便于修理，而且如果 彎曲過(guò)大由于拉力會(huì)使內(nèi)電路結(jié)構(gòu)連接的導(dǎo)線拉斷，造成短路。發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型提供一種柔性彩虹管裝飾燈，其目的解決現(xiàn)有技術(shù)存在的缺點(diǎn)， 提供一種工藝簡(jiǎn)單，并彎曲的角度最大也不會(huì)造成電路連接線的拉斷情況的柔 性彩虹管裝飾燈。本實(shí)用新型解決其技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是-一種柔性彩虹管裝飾燈，包括若干低壓弱電流LED燈泡及電阻依次串連于 芯線形成的內(nèi)電路結(jié)構(gòu)，其特征在于內(nèi)芯中設(shè)有"Q"型空腔，內(nèi)電路結(jié)構(gòu)
容置在"Q"型空腔上半部分的"O"型腔內(nèi)，內(nèi)芯外包裹有外包層。上述技術(shù)方案的有益之處在于除內(nèi)電路結(jié)構(gòu)外，只具有內(nèi)芯和外包層兩 層結(jié)構(gòu)，比較現(xiàn)有技術(shù)結(jié)構(gòu)及生產(chǎn)工藝簡(jiǎn)單，在內(nèi)芯外包裹外包層時(shí)，內(nèi)電路結(jié)構(gòu)由于置于內(nèi)芯的"Q "型空腔上半部分的"O"型腔內(nèi)，與外包層間隔開(kāi)來(lái)，不會(huì)發(fā)生粘合，因此可以很方便地將內(nèi)電路結(jié)構(gòu)從內(nèi)芯中取出進(jìn)行修理，并且 彎曲的角度再大，內(nèi)電路結(jié)構(gòu)也不會(huì)受到外包層的拉扯而斷裂。


以下結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步說(shuō)明。 圖l是本實(shí)用新型內(nèi)電路結(jié)構(gòu)示意圖圖2是本實(shí)用新型內(nèi)芯和外包層結(jié)構(gòu)示意圖具體實(shí)施方式
如圖1所示的本實(shí)用新型內(nèi)電路結(jié)構(gòu)，其與現(xiàn)有技術(shù)一樣，內(nèi)電路結(jié)構(gòu)1 由若干低壓弱電流LED燈泡11及若干電阻12依次串連于銅絞線制成的軟體芯 線10形成，本圖1為多路式內(nèi)電路結(jié)構(gòu)即4條軟體芯線10并聯(lián)形成內(nèi)電路結(jié) 構(gòu)1，以達(dá)到變幻多種色彩的效果，內(nèi)電路結(jié)構(gòu)1的末端串聯(lián)有控制IC2，控制 IC2連接到電源。圖2所示內(nèi)芯2為不透明白色橡塑膠料材質(zhì)，內(nèi)芯2具有"Q "型空腔21 ， 內(nèi)電路結(jié)構(gòu)1即容置于該"Q "型空腔21上半部分的"O"型腔210內(nèi)，外包 層3為半透明乳白橡塑膠料材質(zhì)，包裹在內(nèi)芯2外而形成柔性彩虹管裝飾燈4。 外包層3具有的空腔31為安裝柔性彩虹管裝飾燈4所用。
權(quán)利要求1.一種柔性彩虹管裝飾燈，包括若干低壓弱電流LED燈泡及電阻依次串連于芯線形成的內(nèi)電路結(jié)構(gòu)，其特征在于內(nèi)芯中設(shè)有“Ω”型空腔，內(nèi)電路結(jié)構(gòu)容置在“Ω”型空腔上半部分的“O”型腔內(nèi)，內(nèi)芯外包裹有外包層。
專利摘要本實(shí)用新型提供一種柔性彩虹管裝飾燈，包括若干低壓弱電流LED燈泡及電阻依次串連于芯線形成的內(nèi)電路結(jié)構(gòu)，其特征在于內(nèi)芯中設(shè)有“Ω”型空腔，內(nèi)電路結(jié)構(gòu)容置在“Ω”型空腔上半部分的“○”型腔內(nèi)，內(nèi)芯外包裹有外包層。上述技術(shù)方案的有益之處在于除內(nèi)電路結(jié)構(gòu)外，只具有內(nèi)芯和外包層兩層結(jié)構(gòu)，比較現(xiàn)有技術(shù)結(jié)構(gòu)及生產(chǎn)工藝簡(jiǎn)單，在內(nèi)芯外包裹外包層時(shí)，內(nèi)電路結(jié)構(gòu)由于置于內(nèi)芯的“Ω”型空腔上半部分的“○”型腔內(nèi)，與外包層間隔開(kāi)來(lái)，不會(huì)發(fā)生粘合，因此可以很方便地將內(nèi)電路結(jié)構(gòu)從內(nèi)芯中取出進(jìn)行修理，并且彎曲的角度再大，內(nèi)電路結(jié)構(gòu)也不會(huì)受到外包層的拉扯而斷裂。
文檔編號(hào)F21V15/02GK201028355SQ200720141199
公開(kāi)日2008年2月27日 申請(qǐng)日期2007年3月29日 優(yōu)先權(quán)日2007年3月29日
發(fā)明者陶正平 申請(qǐng)人:臺(tái)州市大地?zé)麸椨邢薰?br>