專利名稱：一種led等距、散熱增光器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種LED等距、散熱增光器。
技術(shù)背景LED是目前最新型的固體光源。它的主要特征是功率小、效率高、 安全性好、壽命長、應(yīng)用范圍廣。不久將會(huì)由被動(dòng)光源逐漸成為主光源 而取代現(xiàn)有的高耗能的光源，成為21世紀(jì)的主體光源?，F(xiàn)有LED的致命 弱點(diǎn)是因?yàn)樯岷托酒庋b等技術(shù)瓶頸導(dǎo)致加速了光衰等問題，所以滿 足不了目前節(jié)能降耗的急需，還遠(yuǎn)遠(yuǎn)不能從被動(dòng)光源成為主光源。據(jù)LED 專家研究指出LED的使用壽命和光衰與工作溫度指數(shù)有非常致命的關(guān)系。 例如當(dāng)LED在攝氏零上30度左右的環(huán)境下工作，它的壽命是可達(dá)到10 萬小時(shí)，而在80度至90度左右的溫度環(huán)境下工作，它的使用壽命會(huì)減 少到7000小時(shí)以下(指光衰壽命)。因?yàn)槭軣嵯拗?，通常采取降低電流A 數(shù)來控制其熱量，這樣一來它的發(fā)光效率就會(huì)大打折扣，所以散熱問題 已成為目前世界共同突破的課題。因此，人們一直在努力尋求和研究解 決散熱效果好、發(fā)光效率高的技術(shù)方案，以滿足人們的迫切需求。發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是提供一種散熱效果好、發(fā)光效率高、使用壽命 長、可高亮度遠(yuǎn)距離照射的LED等距、散熱增光器。 本實(shí)用新型的目的通過以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)。一種LED等距、散熱增光器，其特征在于所述LED等距、散熱增 光器包括LED芯片、高腳銅板封裝、線路板、等距散熱基板與反射增光 器，LED芯片等距陣列分布在線路板上，LED芯片位于反射增光器內(nèi)。所述LED芯片植于一方形花邊的板塊上，板塊上的四腳懸空支撐固 定在線路板上。所述反射增光器為一種蜂窩式金字塔狀上圓下方的反射增光器，LED芯片置反射增光器的三分之一處。本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有以下優(yōu)點(diǎn)。①LED芯片科學(xué)等距離陣列分布，可使LED芯片發(fā)光相互搭接，不 僅可使照射面積擴(kuò)大，而且照射面積內(nèi)光強(qiáng)均勻性好； ② LED芯片上的反射增光器使光反射后混光射出，使光效平均、角 度廣、定向照射光更強(qiáng)，大大提高了光的亮度；③ LED芯片通過四支撐腳懸空安裝，可使列陣LED芯片產(chǎn)生的熱量 得以快速散發(fā)，顯著地提高了LED的散熱效果；④ 銅基板與金屬散熱板之間設(shè)置的專用導(dǎo)熱材料減小了傳導(dǎo)散熱熱 阻，提高快速導(dǎo)熱效果；⑤ 銅基板背面覆蓋的銅薄使LED芯片散熱均勻；⑥ 由于LED芯片表面涂附有特制的防衰減高效熒光粉，使LED發(fā)出 的光亮度更高、視覺效果更好、光衰減到最小。


圖1為本實(shí)用新型LED等距、散熱增光器的裝配結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型LED等距、散熱增光器作進(jìn)一步詳細(xì)描述。如圖1所示，本實(shí)用新型所述的LED等距、散熱增光器主要由若干 個(gè)LED芯片1、線路板2與帶散熱翅片的金屬散熱板3組成。每個(gè)LED芯 片植于一方形板塊4內(nèi)，LED芯片上涂附熒光粉，LED芯片與熒光粉都是 根據(jù)使用要求進(jìn)行特制，方形板塊通過四只銅制支撐腳懸空安裝在線路 板上，其中兩支撐腳為LED芯片的正極與負(fù)極。采用四只支撐腳且懸空 安裝線路板上有利于LED芯片通過支撐腳傳遞熱量且可以快速散熱。每 個(gè)LED芯片設(shè)有一反射增光器5，反射增光器為一反射罩，反射罩為蜂窩 式金字塔狀，LED芯片放置在反射罩內(nèi)的三分之一處，放置在該位置處， 有利于LED芯片發(fā)出的光通過反射罩反射出去，射程遠(yuǎn)且亮度高。所有 LED芯片在橫向與縱向方向均等距離陣列排布在線路板上，線路板采用金 屬銅材料制作的銅基板，銅基板與金屬散熱板之間設(shè)置導(dǎo)熱材料6。金屬 銅具有較好的熱傳導(dǎo)性，LED芯片散發(fā)的熱量通過銅基板可以快速地傳遞 到導(dǎo)熱材料上，然后再通過金屬散熱板散發(fā)出去。LED光源可以作為一獨(dú) 立模塊，根據(jù)使用面積要求進(jìn)行無限制地排列，無限制地應(yīng)用到各個(gè)照 明領(lǐng)域。
權(quán)利要求1、一種LED等距、散熱增光器，其特征在于所述LED等距、散熱增光器包括LED芯片、高腳銅板封裝、線路板、等距散熱基板與反射增光器，LED芯片等距陣列分布在線路板上，LED芯片位于反射增光器內(nèi)。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED等距、散熱增光器，其特征在于:所 述LED芯片植于一方形花邊的板塊上，板塊上的四腳懸空支撐固定在線 路板上。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED等距、散熱增光器，其特征在于-所述反射增光器為一種蜂窩式金字塔狀上圓下方的反射增光器，LED芯 片置反射增光器的三分之一處。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種LED等距、散熱增光器，其特征在于所述LED等距、散熱增光器包括LED芯片、高腳銅板封裝、線路板、等距散熱基板與反射增光器，LED芯片等距陣列分布在線路板上，LED芯片位于反射增光器內(nèi)。所述LED芯片植于一方形花邊的板塊上，板塊上的四腳懸空支撐固定在線路板上。所述反射增光器為一種蜂窩式金字塔狀上圓下方的反射增光器，LED芯片置反射增光器的三分之一處。本實(shí)用新型具有散熱效果好、發(fā)光效率高、使用壽命長、可高亮度遠(yuǎn)距離照射的優(yōu)點(diǎn)。
文檔編號(hào)F21V29/00GK201050763SQ20072004869
公開日2008年4月23日 申請(qǐng)日期2007年2月14日 優(yōu)先權(quán)日2007年2月14日
發(fā)明者曹迴亞 申請(qǐng)人:趙群林;曹迴亞