本實(shí)用新型屬于隔膜材料領(lǐng)域，涉及一種聲學(xué)隔膜，具體涉及一種高信噪比聲學(xué)隔膜。

背景技術(shù)：

信噪比，又稱為訊噪比，是指一個(gè)電子設(shè)備或者電子系統(tǒng)中信號(hào)與噪聲的比例。這里面的信號(hào)指的是來(lái)自設(shè)備外部需要通過(guò)這臺(tái)設(shè)備進(jìn)行處理的電子信號(hào)，噪聲是指經(jīng)過(guò)該設(shè)備后產(chǎn)生的原信號(hào)中并不存在的無(wú)規(guī)則的額外信號(hào)（或信息），并且該種信號(hào)并不隨原信號(hào)的變化而變化。信噪比是度量通信系統(tǒng)通信質(zhì)量可靠性的一個(gè)主要技術(shù)指標(biāo)。根據(jù)通信中不同的需要，有不同的表達(dá)方式。在調(diào)制信號(hào)傳輸中，信噪比一般是指信道輸出端，即接收機(jī)輸入端的載波信號(hào)平均功率與信道中的噪聲平均功率的比值，可稱為載噪比。隨著電子設(shè)備的普及，使用者對(duì)其信噪比的要求越來(lái)越高。而提高電子設(shè)備的信噪比除了通常結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、信號(hào)過(guò)濾等手段外，還可以借助于聲學(xué)隔膜。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型目的是為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足而提供一種高信噪比聲學(xué)隔膜。

為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是：一種高信噪比聲學(xué)隔膜，它包括基材層、形成在所述基材層任一表面邊緣的熱熔壓敏膠圈、形成在所述基材層表面且位于所述熱熔壓敏膠圈內(nèi)的多孔材料層、覆設(shè)于所述熱熔壓敏膠圈和所述多孔材料層表面的中隔層、連續(xù)形成在所述中隔層另一表面上的多道凸起條、填充在所述凸起條之間的填料以及覆設(shè)于所述凸起條和所述填料上的表層。

優(yōu)化地，所述基材層、所述中隔層和所述表層的材質(zhì)相互獨(dú)立地為PET。

優(yōu)化地，所述多孔材料層的材質(zhì)為玻璃纖維。

由于上述技術(shù)方案運(yùn)用，本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有下列優(yōu)點(diǎn)：本實(shí)用新型高信噪比聲學(xué)隔膜，通過(guò)在基材層表現(xiàn)形成多孔材料層，并且在凸起條之間填充填料，這樣能夠有效過(guò)濾信號(hào)中的噪聲，從而提高信噪比，提高聲波信號(hào)質(zhì)量。

附圖說(shuō)明

附圖1為本實(shí)用新型高信噪比聲學(xué)隔膜的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖所示的實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步描述。

如圖1所示的高信噪比聲學(xué)隔膜，它包括基材層1、多孔材料層3、中隔層4和表層7等。

其中，熱熔壓敏膠圈2形成在基材層1的任一表面邊緣，多孔材料層3形成在基材層1的表面且位于熱熔壓敏膠圈2內(nèi)。中隔層4覆設(shè)在熱熔壓敏膠圈2和多孔材料層3的表面上。凸起條5有多道，它們連續(xù)形成在中隔層4的另一表面上；填料6填充在凸起條5之間，它是橡膠吸波材料。表層7覆設(shè)在凸起條5和填料6上。在本實(shí)施例中，基材層1、中隔層4和表層7的材質(zhì)相互獨(dú)立地為PET。多孔材料層3的材質(zhì)為玻璃纖維。

上述實(shí)施例只為說(shuō)明本實(shí)用新型的技術(shù)構(gòu)思及特點(diǎn)，其目的在于讓熟悉此項(xiàng)技術(shù)的人士能夠了解本實(shí)用新型的內(nèi)容并據(jù)以實(shí)施，并不能以此限制本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。凡根據(jù)本實(shí)用新型精神實(shí)質(zhì)所作的等效變化或修飾，都應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。