1.一種免焊接高頻高聲壓蜂鳴器，包括上殼體、下殼體，上殼體與下殼體可拆卸連接，上、下殼體所形成的空腔內(nèi)從上到下依次設(shè)有質(zhì)量片、振膜片、磁環(huán)、設(shè)置有鐵芯的線圈和線路板；其特征在于，所述上殼體外側(cè)面上設(shè)有臺(tái)階部；所述臺(tái)階部外側(cè)面設(shè)有至少兩個(gè)上嵌件，下殼體外側(cè)面設(shè)有可與上嵌件插接的下嵌件；所述上、下嵌件內(nèi)分別設(shè)有上插孔和下插孔，該上、下插孔連通，且上、下插孔內(nèi)設(shè)有可在上、下插孔內(nèi)移動(dòng)的塞子；所述下嵌件下側(cè)設(shè)有若干開(kāi)槽，該開(kāi)槽之間的下嵌件側(cè)面形成彈性卡爪；所述上殼體與下殼體之間通過(guò)若干卡扣裝置連接；所述線路板上相對(duì)設(shè)置有兩組貼片部件，該貼片部件包括插針和焊接部；所述線圈上與貼片部件對(duì)應(yīng)位置處均設(shè)有讓位部。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種免焊接高頻高聲壓蜂鳴器，其特征在于，所述上、下嵌件均為圓柱形。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種免焊接高頻高聲壓蜂鳴器，其特征在于，所述上嵌件底端靠近上插孔的內(nèi)側(cè)設(shè)有第一環(huán)形凸緣，使上嵌件底端遠(yuǎn)離上插孔的外側(cè)形成卡槽；所述下嵌件頂端遠(yuǎn)離下插孔的外側(cè)設(shè)有與卡槽配合使用的第二環(huán)形凸緣。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種免焊接高頻高聲壓蜂鳴器，其特征在于，所述第二環(huán)形凸緣與卡槽過(guò)盈配合。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種免焊接高頻高聲壓蜂鳴器，其特征在于，所述臺(tái)階部下側(cè)面設(shè)有環(huán)形凹槽；所述下殼體頂面設(shè)有與環(huán)形凹槽配合使用的第三環(huán)形凸緣。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種免焊接高頻高聲壓蜂鳴器，其特征在于，所述卡扣裝置包括凸出于上殼體側(cè)面的卡緣，該卡緣中央設(shè)有卡槽；所述下殼體外側(cè)面上設(shè)有可插入卡槽的卡扣。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種免焊接高頻高聲壓蜂鳴器，其特征在于，所述質(zhì)量片厚度為0.16-0.20mm。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種免焊接高頻高聲壓蜂鳴器，其特征在于，所述質(zhì)量片厚度為0.18mm。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種免焊接高頻高聲壓蜂鳴器，其特征在于，所述振膜片與鐵芯之間的間隙為0.36-0.38mm；所述腔體高5.8-6.8mm。
10.一種免焊接高頻高聲壓蜂鳴器的生產(chǎn)方法，其特征在于，包括以下步驟：步驟1：繞線，對(duì)鐵芯進(jìn)行繞線形成線圈；
步驟2：套工裝，將下殼體放置在流轉(zhuǎn)工裝上；
步驟3：膠線路板上線路板，用點(diǎn)膠機(jī)在下殼體上打膠后將線路板安裝在下殼體內(nèi)；
步驟4：膠線圈上線圈，用點(diǎn)膠機(jī)在線路板上打膠將步驟1中的線圈膠粘在線路板上；
步驟5：微點(diǎn)焊，將導(dǎo)線點(diǎn)焊在線路板的焊接部上；
步驟6：測(cè)極性，檢測(cè)導(dǎo)線電極的極性；
步驟7：膠磁環(huán)上磁環(huán)，在鐵芯上面打一層膠，將磁環(huán)粘接在鐵芯上；
步驟8：排盒，下殼體放置到周轉(zhuǎn)盒中后進(jìn)入下一道工序；
步驟9：膠水固化；
步驟10：轉(zhuǎn)磁，對(duì)下殼體進(jìn)行轉(zhuǎn)磁；
步驟11：清磁，對(duì)下殼體進(jìn)行清磁；
步驟12：量間隙，測(cè)量鐵芯頂端到磁環(huán)上放置膜片臺(tái)階的距離；
步驟13：裝配，將上、下殼體組裝到一起時(shí)，并將膜片和質(zhì)量片點(diǎn)焊在一起；
步驟14：測(cè)試，檢測(cè)裝配后產(chǎn)品的電阻、聲壓、電流；
步驟15：完成裝配。