技術總結(jié)
本實用新型公開了一種膜層切割裝置及膜層厚度測量系統(tǒng)，所述膜層切割裝置包括：支架結(jié)構(gòu)；安裝于支架結(jié)構(gòu)上的運動機構(gòu)；至少一個安裝于運動機構(gòu)上的切割件；與運動機構(gòu)連接且用于驅(qū)動運動機構(gòu)的驅(qū)動裝置。所述膜層厚度測量系統(tǒng)包括膜層厚度測量裝置、上述的膜層切割裝置，及位于膜層厚度測量裝置與膜層切割裝置之間的傳送裝置。本實用新型測量精準，不會給基板帶來污染，使得膜層的厚度得到準確的測量，可以對發(fā)光器件的微納尺寸膜層進行高效準確的去除。

技術研發(fā)人員：楊馳
受保護的技術使用者：納晶科技股份有限公司
文檔號碼：201621181944
技術研發(fā)日：2016.10.27
技術公布日：2017.05.10