一種雙通道的cwdm收發(fā)一體光電模塊的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明屬于光通信技術(shù)領(lǐng)域，尤其設(shè)及一種雙通道的CWDM收發(fā)一體光電模塊。
【背景技術(shù)】
[0002] 實(shí)現(xiàn)光電，電光的轉(zhuǎn)換過(guò)功能。Compact SFP光模塊主要應(yīng)用于W太網(wǎng)、SONET系統(tǒng) 傳輸。隨著網(wǎng)絡(luò)業(yè)務(wù)的快速增長(zhǎng)，網(wǎng)絡(luò)對(duì)帶寬及系統(tǒng)集成度的要求越來(lái)越高，原有的系統(tǒng)已 不能滿足數(shù)據(jù)量增長(zhǎng)的要求，運(yùn)種高集成度的Compact SFP模塊可W成倍的提高原有的SFP 面板空間，提高了端口利用率，提高了數(shù)據(jù)吞吐量，降低了網(wǎng)絡(luò)設(shè)備成本。
[0003] 依據(jù)的標(biāo)準(zhǔn)、法律法規(guī)及技術(shù)協(xié)議的主要內(nèi)容：l.Compact SFP MSA協(xié)議;2.SFF-8472_Revl 1.3協(xié)議；3. Telcordia GR468-C0RE;4.R細(xì)S。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004] 本發(fā)明的目的在于提供一種雙通道的CWDM收發(fā)一體光電模塊，旨在解決SFP成本 高、集成度低、單纖單向的技術(shù)問(wèn)題。
[0005] 本發(fā)明是運(yùn)樣實(shí)現(xiàn)的，一種雙通道的CWDM收發(fā)一體光電模塊，所述CWDM收發(fā)一體 光電模塊包括底座，與所述底座連接的底座裝配件，設(shè)于底座上的光電轉(zhuǎn)換器及電光轉(zhuǎn)換 器，設(shè)于所述底座裝配件上的PCB電路板，所述光電轉(zhuǎn)換器及電光轉(zhuǎn)換器分別連接所述PCB 電路板，壓塊將所述光電轉(zhuǎn)換器及電光轉(zhuǎn)換器壓固在所述底座上，上蓋蓋于所述壓座的頂 面，SFP防塵塞穿過(guò)所述底座套設(shè)于所述光電轉(zhuǎn)換器及電光轉(zhuǎn)換器上，第一飯金罩蓋于所述 底座和底座裝配件上。
[0006] 本發(fā)明的進(jìn)一步技術(shù)方案是:所述CWDM收發(fā)一體光電模塊還包括滑塊及彈黃，所 述滑塊設(shè)于所述底座上，所述彈黃一端連接所述滑塊，所述彈黃的另一端與所述底座上的T 型凸起接觸，所述滑塊及彈黃罩于所述上蓋下。
[0007] 本發(fā)明的進(jìn)一步技術(shù)方案是:所述CWDM收發(fā)一體光電模塊還包括拉手，所述拉手 設(shè)于所述底座上，所述拉手的手柄設(shè)有包膠。
[000引本發(fā)明的進(jìn)一步技術(shù)方案是:所述CWDM收發(fā)一體光電模塊還包括第二飯金罩及標(biāo) 簽板，所述第二飯金罩設(shè)于所述底座裝配件上，所述標(biāo)簽板設(shè)于所述第二飯金罩上。
[0009] 本發(fā)明的進(jìn)一步技術(shù)方案是:所述PCB電路板上設(shè)有FPC、微處理器、通訊接口、LD 調(diào)制電流單元及LD偏置電流單元及接收運(yùn)算放大器，所述FPC的輸出端經(jīng)所述接收運(yùn)算放 大器連接所述微處理器的輸入端，所述微處理器的輸出端連接所述FPC的輸入端，所述微處 理器的連接所述LD調(diào)制電流的控制端，所述偏置電流的輸出端連接所述LD調(diào)制電流的輸入 玉山 乂而。
[0010] 本發(fā)明的進(jìn)一步技術(shù)方案是:所述PCB電路板與所述底座裝配件之間設(shè)有導(dǎo)熱秒 膠。
[0011] 本發(fā)明的進(jìn)一步技術(shù)方案是:所述彈黃為兩根，兩根彈黃分別設(shè)于所述滑塊的兩 側(cè)。
[0012] 本發(fā)明的進(jìn)一步技術(shù)方案是:所述壓塊通過(guò)螺釘固定于所述底座上。
[0013] 本發(fā)明的進(jìn)一步技術(shù)方案是:所述上蓋通過(guò)兩個(gè)螺釘設(shè)于所述底座上。
[0014] 本發(fā)明的進(jìn)一步技術(shù)方案是:所述第一飯金罩與所述底座及底座裝配件采用卡合 連接。
[0015] 本發(fā)明的有益效果是:產(chǎn)品在設(shè)計(jì)方面更加簡(jiǎn)化，性能穩(wěn)定可靠，并且功耗低，增 加了數(shù)據(jù)吞吐量，在相同尺寸的面板上帶寬倍增，靈活與有效的組網(wǎng)方式，降低了網(wǎng)絡(luò)建設(shè) 與維護(hù)成本;該結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、成本低廉、節(jié)能環(huán)保。
【附圖說(shuō)明】
[0016] 圖1是本發(fā)明實(shí)施例提供的雙通道的CWDM收發(fā)一體光電模塊的分解圖。
[0017] 圖2是本發(fā)明實(shí)施例提供的電光轉(zhuǎn)換單元原理框圖。
[0018] 圖3是本發(fā)明實(shí)施例提供的光電轉(zhuǎn)換原理框圖。
[0019]圖4是本發(fā)明實(shí)施例提供的1C管腳定義示意圖。
[0020]圖5是本發(fā)明實(shí)施例提供的雙通道的CWDM收發(fā)一體光電模塊整體結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0021 ]圖1-5示出了本發(fā)明提供的一種雙通道的CWDM收發(fā)一體光電模塊，所述CWDM收發(fā) 一體光電模塊包括底座3,與所述底座3連接的底座裝配件14,設(shè)于底座3上的光電轉(zhuǎn)換器及 電光轉(zhuǎn)換器，設(shè)于所述底座裝配件14上的PCB電路板13,所述光電轉(zhuǎn)換器及電光轉(zhuǎn)換器分別 連接所述PCB電路板13,壓塊10將所述光電轉(zhuǎn)換器及電光轉(zhuǎn)換器壓固在所述底座3上，上蓋8 蓋于所述壓座的頂面，SFP防塵塞7穿過(guò)所述底座3套設(shè)于所述光電轉(zhuǎn)換器及電光轉(zhuǎn)換器上， 第一飯金罩12蓋于所述底座3和底座裝配件14上。
[0022] 所述CWDM收發(fā)一體光電模塊還包括滑塊及彈黃，所述滑塊5設(shè)于所述底座3上，所 述彈黃4 一端連接所述滑塊5,所述彈黃4的另一端與所述底座3上的T型凸起接觸，所述滑塊 5及彈黃4罩于所述上蓋8下。
[0023] 所述CWDM收發(fā)一體光電模塊還包括拉手6,所述拉手6設(shè)于所述底座3上，所述拉手 6的手柄設(shè)有包膠。
[0024] 所述CWDM收發(fā)一體光電模塊還包括第二飯金罩2及標(biāo)簽板1，所述第二飯金罩2設(shè) 于所述底座裝配件14上，所述標(biāo)簽板1設(shè)于所述第二飯金罩2上。
[0025] 所述PCB電路板13上設(shè)有FPC、微處理器、通訊接口、LD調(diào)制電流單元及LD偏置電流 單元及接收運(yùn)算放大器，所述FPC的輸出端經(jīng)所述接收運(yùn)算放大器連接所述微處理器的輸 入端，所述微處理器的輸出端連接所述FPC的輸入端，所述微處理器的連接所述LD調(diào)制電流 的控制端，所述偏置電流的輸出端連接所述LD調(diào)制電流的輸入端。
[00%] 所述PCB電路板13與所述底座裝配件14之間設(shè)有導(dǎo)熱秒膠16、17,所述微處理器上 設(shè)有導(dǎo)熱秒膠15。
[0027] 所述彈黃4為兩根，兩根彈黃4分別設(shè)于所述滑塊5的兩側(cè)。
[0028] 所述壓塊10通過(guò)螺釘固定于所述底座3上。
[0029] 所述上蓋8通過(guò)兩個(gè)螺釘9設(shè)于所述底座3上。
[0030] 所述第一飯金罩12與所述底座及底座裝配件采用卡合連接。
[0031] Compact SFP 1.25G 1490&1550皿CWDM模塊主要包括電光轉(zhuǎn)換部分、光電轉(zhuǎn)換和 數(shù)字診斷部分。其中，局端數(shù)據(jù)經(jīng)處理后送至模塊的電光轉(zhuǎn)換裝置，通過(guò)調(diào)制使用CWDM激光 器禪合入光纖，再通過(guò)CWDM波分復(fù)用進(jìn)行合波，把多路不同波長(zhǎng)的光信號(hào)禪合到一根光纖 中進(jìn)行傳輸，各信號(hào)在功率上是相互疊加，在頻譜上是分開(kāi)的，接收端通過(guò)解復(fù)用器把不同 波長(zhǎng)的光信號(hào)給到光電二極管轉(zhuǎn)換成電信號(hào)，經(jīng)二級(jí)運(yùn)算放大器放大及處理后送至用戶 端。每只Compact SFP 1.25G 1490&1550皿CWDM模塊中有兩個(gè)通道，每一個(gè)通道實(shí)現(xiàn)了收 發(fā)一體的功能，整只模塊中包括兩種不同的發(fā)射波長(zhǎng)，兩種不同的接收波長(zhǎng)，通常同一個(gè)通 道中的發(fā)射波長(zhǎng)與接收波長(zhǎng)間距等于60nm。
[0032] Compact SFP 1.25G 1490&1550nm CWDM模塊由高集成度電路部分、光電器件Mini B0SA部分與外殼結(jié)構(gòu)部分組成。
[0033] 集成電路部分由上圖（13)、（15)組成，包括PCB印刷電路板、FPC與集成1C。集成電 路提供電氣通訊接口、LD偏置電流、LD調(diào)制電流、接收運(yùn)算放大器W及一些狀態(tài)功能判別單 元，F(xiàn)PC是PCBA與光器件B0SA的電氣連接作用，并提供了PINTIA同外殼接觸絕緣保護(hù)。集成 1C實(shí)現(xiàn)工作電壓、工作溫度、發(fā)射光功率、偏置電流、接收光功率DDM監(jiān)控功能，同時(shí)具有溫 度補(bǔ)償功能，通過(guò)查找表使消光比在0~70°C輸出一個(gè)較恒定的值，對(duì)A0、B0、A2、B2可進(jìn)行 寫保護(hù)操作。
[0034] 光電器件Mini B0SA由圖1中所示。
[0035] 它主要包括LD激光器、PINTIA光探測(cè)器、基座管殼、濾光片、LC適配器等。光電器件 Mini B0SA特點(diǎn)尺寸小、集成度高、性能穩(wěn)定，是實(shí)現(xiàn)光/電與電/光轉(zhuǎn)換的核屯、部件。LD激光 器實(shí)現(xiàn)電/光轉(zhuǎn)換功能，把帶有調(diào)制信號(hào)的電信號(hào)轉(zhuǎn)換為光信號(hào)，然后經(jīng)45°濾光片進(jìn)行透 射，把透射的光信號(hào)禪合到LC插忍適配器中進(jìn)行傳輸。PINTIA光探測(cè)器實(shí)現(xiàn)光/電轉(zhuǎn)換功 能，LC插忍適配器把禪合進(jìn)來(lái)的對(duì)應(yīng)波長(zhǎng)光信號(hào)通過(guò)45°濾光片進(jìn)行全反射，再經(jīng)過(guò)0°濾光 片對(duì)波長(zhǎng)信號(hào)進(jìn)行過(guò)濾，然后通過(guò)PD探測(cè)器把光信號(hào)轉(zhuǎn)換為電信號(hào)并進(jìn)行前級(jí)放大?；?管