鋼等金屬、玻璃、石英、娃以及樹脂等。
[0032]接著，如圖2的(a)中橫剖視圖所示，下包層1平坦?fàn)畹匦纬稍谏鲜龌_(tái)10的表面。作為該下包層1的形成材料，例如能夠舉出感光性樹脂、熱固化性樹脂等，能夠利用與該形成材料相應(yīng)的制造方法形成下包層1。下包層1的厚度例如被設(shè)定在1 μπι?100 μm的范圍內(nèi)。
[0033]然后，如圖2的(b)中橫剖視圖所示，將具有安裝用墊片4a的電路4例如通過半添加法形成于上述下包層1的表面。
[0034]而且，如圖2的(c)中橫剖視圖所示，以覆蓋上述電路4的方式在上述下包層1的表面涂覆溶劑的含有率為25重量％以上的、芯體形成用的感光性樹脂，而形成該感光性樹脂層2A。
[0035]然后，如圖2的(d)中橫剖視圖所示，使上述感光性樹脂層2A干燥。此時(shí)，上述感光性樹脂層2A所含有的溶劑蒸發(fā)，上述感光性樹脂層2A以恒定的比例變薄。因此，在電路4的周邊部，干燥過的感光性樹脂層2A的部分的表面處于傾斜狀態(tài)，在其影響下，電路4的局部(特別是角部)暴露出來。另外，因?yàn)榘惭b用墊片4a之間的間隔較窄(200 μπι以下)，所以在感光性樹脂的表面張力等的影響下，該部分的干燥過的感光性樹脂層2Α幾乎不變薄，表面的傾斜不變大。
[0036]之后，如圖2的(e)中橫剖視圖所示，通過光刻法將感光性樹脂層2A的處于安裝用墊片4a之間的部分形成為芯體2，上述感光性樹脂層2A的覆蓋電路4的除了安裝用墊片4a的中央部以外的部分的部分形成為芯體材料2a。芯體2的尺寸例如設(shè)定為高度、寬度均在5 μ m?100 μ m的范圍內(nèi)。
[0037]接著，如圖3的(a)中橫剖視圖所示，以覆蓋上述芯體2和芯體材料2a的方式在上述下包層1的表面涂覆上包層形成用的感光性樹脂，而形成該感光性樹脂層3A。在該實(shí)施方式中，作為上述上包層形成用的感光性樹脂，使用溶劑的含有率為25重量％以上的感光性樹脂。
[0038]接著，如圖3的(b)中橫剖視圖所示，使上述感光性樹脂層3A干燥。此時(shí)，雖然與芯體形成用的上述感光性樹脂層2A〔參照?qǐng)D2的(d)〕一樣，使上述感光性樹脂層3A所含有的溶劑蒸發(fā)，上述感光性樹脂層3A以恒定的比例變薄，但是因?yàn)樯鲜鲂倔w材料2a以傾斜狀形成于該感光性樹脂層3A的下層，所以該感光性樹脂層3A的表面的傾斜變緩，能夠成為已覆蓋了電路4的暴露部分的狀態(tài)。
[0039]之后，如圖3的(c)中橫剖視圖所示，通過光刻法將上述感光性樹脂層3A的覆蓋上述芯體2的部分形成為上包層3，將上述感光性樹脂層3A的覆蓋上述芯體材料2a的部分形成為上包層材料3a。由此，在上述電路4的安裝用墊片4a的周緣部，形成有由上述芯體材料2a和上包層材料3a構(gòu)成的層疊體6的內(nèi)周壁6a。另外，上包層3的厚度(膜厚)例如設(shè)定在1 μ m?50 μ m的范圍內(nèi)。
[0040]而且，如圖3的(d)中橫剖視圖所示，使光學(xué)元件5的電極5a的下端面與上述電路4的安裝用墊片4a的頂面抵接來安裝該光學(xué)元件5。此時(shí)，上述層疊體6的內(nèi)周壁6a〔參照?qǐng)D3的(c)〕成為用于定位上述光學(xué)元件5的電極5a的定位引導(dǎo)件，從而將該上述光學(xué)元件5的電極5a恰當(dāng)?shù)囟ㄎ挥诎惭b用墊片4a的中央部。因此，能夠?qū)鈱W(xué)元件5進(jìn)行高精度地定位。在該安裝狀態(tài)下，將光學(xué)元件5的中央部定位于上包層3的覆蓋芯體2的頂面的部分之上。
[0041]接著，如圖3的(e)中縱向剖視圖所示，從下包層1的背面將基臺(tái)10〔參照?qǐng)D3的(d)〕剝離后，通過切削刀刃或者激光加工等，從下包層1的背面?zhèn)惹械粜倔w2的規(guī)定部分，而形成相對(duì)于芯體2的軸傾斜了 45°的光反射面2a。該光反射面2a用于反射光來改變光路，使得能夠在芯體2和光學(xué)元件5之間進(jìn)行光傳播。如此，獲得了光電混載模塊。
[0042]另外，在上述實(shí)施方式中，也可以利用密封樹脂將上包層3和光學(xué)元件5之間的空隙密封。
[0043]接著，將實(shí)施例與以往例一起進(jìn)行說明。但是，本發(fā)明并不限于實(shí)施例。實(shí)施例
[0044]與上述實(shí)施方式一樣，制作出光電混載模塊〔參照?qǐng)D1的(a)、(b)〕。在這里，下包層的厚度為ΙΟμπκ芯體的厚度為12μπκ芯體的寬度為15μm、上包層的膜厚為2μm、銅制電路的厚度為10 μπι。另外，芯體材料的覆蓋該銅制電路的部分的膜厚為2 μπκ上包層材料的膜厚為2 μ m，芯體材料的處于該銅制電路和安裝用墊片之間的部分的膜厚為4 μ m、上包層材料的膜厚為4 μπι。
[0045]〔下包層〕
[0046]上述下包層的形成材料通過將2，2-雙(三氟甲基)_4，4-二氨基聯(lián)苯(TFMB)42質(zhì)量份、2，2-雙(3，4-二羧基苯基)六氟丙烷酐(6FDA)58質(zhì)量份、MM-500:30質(zhì)量份、NKS-4:2質(zhì)量份混合而制備
[0047]〔芯體(芯體材料)〕
[0048]上述芯體(芯體材料)的形成材料通過將鄰甲酚酚醛清漆縮水甘油醚(新日鐵住金化學(xué)株式會(huì)社制造、YDCN-700-10)50質(zhì)量份、雙苯氧基乙醇芴二縮水甘油醚(OsakaGas Chemicals C0., Ltd.制造、0GS0L EG) 50 質(zhì)量份、光產(chǎn)酸劑(ADEKA CORPORAT1N 制造、SP170) 1質(zhì)量份、乳酸乙酯(武藏野化學(xué)研究所株式會(huì)社制造)50質(zhì)量份混合而制備。
[0049]〔上包層(上包層材料)〕
[0050]上述上包層(上包層材料)的形成材料通過將脂肪族改性環(huán)氧樹脂(DIC株式會(huì)社制造、EPICL0NEXA-4816)50質(zhì)量份、脂環(huán)式二官能環(huán)氧樹脂(Daicel ChemicalIndustries, Ltd.制造、CELL0XIDE2021P) 30 質(zhì)量份、聚碳酸酯二醇(Daicel ChemicalIndustries, Ltd.制造、PLACCEL CD205PL) 20 質(zhì)量份、光產(chǎn)酸劑(ADEKA CORPORAT1N 制造、SP170)2質(zhì)量份、乳酸乙酯(武藏野化學(xué)研究所株式會(huì)社制造)40質(zhì)量份混合而制備。
[0051]〔以往例1〕
[0052]制作出圖4所示的以往的光電混載模塊。覆蓋層是由感光性聚酰亞胺樹脂制成，其膜厚為4 μπι。除此以外的部分與上述實(shí)施例相同。
[0053]〔以往例2〕
[0054]制作出圖5所示的以往的光電混載模塊。上包層的覆蓋電路這部分的局部的膜厚為4 μπι。除此以外的部分與上述實(shí)施例相同。
[0055]〔電路被覆蓋部分的截面的膜厚評(píng)價(jià)〕
[0056]與電路垂直地切出上述實(shí)施例和以往例1、2的光電混載模塊的截面，以確認(rèn)電路是否暴露出來。其結(jié)果，上述實(shí)施例中的電路未暴露出來，以往例1、2中的電路的角部暴露出來。根據(jù)該結(jié)果能夠明確，實(shí)施例與以往例1、2相比，電路的可靠性更優(yōu)異。
[0057]另外，在上述上包層(上包層材料)的形成材料中，即使乳酸乙酯為15重量份，也與上述實(shí)施例一樣，電路未暴露出來。
[0058]另外，即使在上述芯體(芯體材料)的形成材料中，乳酸乙酯為25重量份，在上述上包層(上包層材料)的形成材料中，乳酸乙酯為25重量份，也與上述實(shí)施例一樣，電路未暴露出來。
[0059]在上述實(shí)施例中，示出了本發(fā)明的具體形態(tài)，但是上述實(shí)施例只是例示，不能做限定性的解釋。意圖在于對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員而言顯而易見的各種變形均在本發(fā)明的范圍內(nèi)。
[0060]產(chǎn)業(yè)h的可利用件
[0061]本發(fā)明的光電混載模塊能夠應(yīng)用于即使使用溶劑的含有率較高的感光性樹脂并利用光刻法覆蓋電路、也能夠恰當(dāng)?shù)馗采w該電路且其自身具有撓性的情況。
[0062]附圖標(biāo)iP,說曰月
[0063]W光波導(dǎo)路
[0064]A與電路對(duì)應(yīng)的部分
[0065]B與下包層的處于安裝用墊片和電路之間的部分對(duì)應(yīng)的部分
[0066]1下包層
[0067]2 芯體
[0068]3上包層
[0069]4 電路
[0070]4a安裝用墊片
[0071]5光學(xué)元件
[0072]5a 電極
[0073]6層疊體
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種光電混載模塊，其具有:光波導(dǎo)路；電路，其具有直接形成于該光波導(dǎo)路的安裝用墊片；光學(xué)元件，其安裝于該安裝用墊片，所述光波導(dǎo)路具有下包層、突出設(shè)置于該下包層的表面的線狀的光路用的芯體以及覆蓋該芯體的上包層，所述光學(xué)元件被定位于上包層的覆蓋所述光路用的芯體的頂面的部分之上的規(guī)定位置，該光電混載模塊的特征在于， 所述電路形成于所述下包層的表面的除芯體形成部分以外的表面部分，電路中的除了所述安裝用墊片以外的部分和所述下包層的表面中的除電路形成部分以外的表面部分被由所述芯體的局部和所述上包層的局部構(gòu)成的層疊體覆蓋，所述層疊體的表面的與下包層的處于所述安裝用墊片和所述電路之間的部分對(duì)應(yīng)的部分相對(duì)于所述下包層的表面的高度位置比所述層疊體的表面的與所述電路對(duì)應(yīng)的部分相對(duì)于所述下包層的表面的高度位置低。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光電混載模塊，其中， 所述安裝用墊片的周緣部被所述層疊體覆蓋，所述層疊體的處于所述安裝用墊片的周緣部的內(nèi)周壁成為用于對(duì)光學(xué)元件的電極進(jìn)行定位的定位引導(dǎo)件，利用所述定位引導(dǎo)件將所述光學(xué)元件的電極定位在所述安裝用墊片的中央部。
【專利摘要】本發(fā)明提供一種光電混載模塊，該光電混載模塊即使使用溶劑的含有率較高的感光性樹脂且利用光刻法覆蓋電路，也能夠恰當(dāng)?shù)馗采w該電路，并且自身具有撓性。該光電混載模塊在光波導(dǎo)路(W)的下包層(1)的表面形成有光路用的線狀芯體(2)和具有安裝用墊片(4a)的電路(4)。另外，以使光學(xué)元件(5)的電極(5a)與該安裝用墊片(4a)抵接的狀態(tài)將光學(xué)元件(5)安裝于安裝用墊片(4a)。利用由芯體(2)的局部和上包層(3)的局部構(gòu)成的層疊體(6)覆蓋電路(4)中的除了安裝用墊片(4a)以外的部分和下包層(1)的表面中的除電路形成部分以外的表面部分，該層疊體(6)的表面的與下包層的處于安裝用墊片(4a)和電路(4)之間的部分對(duì)應(yīng)的部分(B)的高度位置比該層疊體(6)的表面的與電路(4)對(duì)應(yīng)的部分(A)的高度位置低。
【IPC分類】G02B6/42, G02B6/122
【公開號(hào)】CN105393150
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201480039356
【發(fā)明人】田中直幸, 石丸康人, 柴田直樹, 辻田雄一
【申請(qǐng)人】日東電工株式會(huì)社
【公開日】2016年3月9日
【申請(qǐng)日】2014年7月3日
【公告號(hào)】EP3015886A1, US20160178863, WO2015025623A1