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彩膜修復(fù)機(jī)及彩膜修復(fù)方法

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彩膜修復(fù)機(jī)及彩膜修復(fù)方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及液晶顯示領(lǐng)域,尤其涉及一種彩膜修復(fù)機(jī)及彩膜修復(fù)方法。
【背景技術(shù)】
[0002]彩膜基板是液晶顯示裝置中重要的一部分,其用于實(shí)現(xiàn)液晶顯示裝置的彩色顯示。在彩膜基板的制程中,經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)諸如突起、油污、漏出等各種缺陷,影響彩膜基板的平整度或光學(xué)品質(zhì),因此,通常需要采用彩膜修復(fù)機(jī)對(duì)所述缺陷進(jìn)行修復(fù),在這過(guò)程中,通常需要通過(guò)感測(cè)器對(duì)各個(gè)缺陷的高度進(jìn)行測(cè)量例如,在突起缺陷中,需要對(duì)所述突起進(jìn)行高度測(cè)量,如果高度超出制程要求,則需要對(duì)其進(jìn)行研磨,然后再次用感測(cè)器測(cè)量高度(通常簡(jiǎn)稱為“測(cè)高”),若不符合要求,則再次研磨,如此循環(huán),直至缺陷的高度在制程要求范圍內(nèi)。在對(duì)高度進(jìn)行測(cè)量時(shí),所述感測(cè)器與彩膜基板直接接觸,而如果缺陷為油污時(shí),感測(cè)器在反復(fù)地測(cè)量過(guò)程中,不可避免會(huì)沾到油污,從而在下一次測(cè)高時(shí)污染別的彩膜基板或者彩膜基板的其他部位,造成二次污染,并且難以及時(shí)發(fā)現(xiàn),使污染不斷地?cái)U(kuò)大;同時(shí),由于感測(cè)器上沾染了油污,會(huì)影響下一次測(cè)高的準(zhǔn)確性。可見,感測(cè)器一旦沾上了油污,就容易造成大批量不良品,會(huì)造成極大損失。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題在于,提供一種彩膜修復(fù)機(jī),其可以清除感測(cè)模塊的污漬,從而避免感測(cè)模塊與彩膜基板再次接觸時(shí)引起二次污染,同時(shí)保證測(cè)高的準(zhǔn)確性。
[0004]本發(fā)明還提供一種彩膜修復(fù)方法。
[0005]為了解決上述技術(shù)問(wèn)題,本發(fā)明提供如下技術(shù)方案:
[0006]—方面,本發(fā)明提供一種彩膜修復(fù)機(jī),包括驅(qū)動(dòng)裝置、第一感測(cè)器、第二感測(cè)器、研磨裝置和清潔裝置,所述驅(qū)動(dòng)裝置用于控制所述第一感測(cè)器、所述第二感測(cè)器及所述研磨裝置的位移,所述第一感測(cè)器和所述第二感測(cè)器靠近所述研磨裝置而設(shè)置,所述研磨裝置能夠相對(duì)于所述第一感測(cè)器和所述第二感測(cè)器上下運(yùn)動(dòng),所述第一感測(cè)器、所述第二感測(cè)器與所述研磨裝置相互配合對(duì)所述彩膜基板進(jìn)行修復(fù),所述清潔裝置用于清潔所述第一感測(cè)器和所述第二感測(cè)器。
[0007]其中,所述清潔裝置包括清洗單元和干燥單元,所述清洗單元用于清洗所述第一感測(cè)器和所述第二感測(cè)器,所述干燥單元用于干燥清洗后的所述第一感測(cè)器和所述第二感測(cè)器。
[0008]其中,所述清洗單元為超聲波清洗槽。
[0009]其中,所述干燥單元包括凈化氣罐和噴嘴,所述凈化氣罐裝有凈化氣體,所述凈化氣罐與所述噴嘴相連,使所述凈化氣體能夠經(jīng)由所述噴嘴噴出。
[0010]其中,所述凈化氣體為凈化壓縮空氣。
[0011 ] 其中,所述彩膜修復(fù)機(jī)還包括校正裝置,用于校正所述第一感測(cè)器和所述第二感測(cè)器,使所述第一感測(cè)器和所述第二感測(cè)器處于同一水平面。
[0012]另一方面,本發(fā)明還提供一種彩膜修復(fù)方法,其特征在于,包括如下步驟:
[0013]驅(qū)動(dòng)裝置控制第一感測(cè)器、第二感測(cè)器和研磨裝置移到彩膜基板的缺陷的上方;
[0014]所述驅(qū)動(dòng)裝置控制所述第一感測(cè)器下降至所述缺陷的表面,所述第一感測(cè)器測(cè)量所述缺陷的高度;
[0015]若所述高度值不符合制程要求,則所述研磨裝置下降至所述缺陷的表面,并對(duì)所述缺陷進(jìn)行研磨;
[0016]所述驅(qū)動(dòng)裝置控制所述第二感測(cè)器下降至研磨后所述缺陷的表面,所述第二感測(cè)器測(cè)量研磨后所述缺陷的高度;
[0017]若研磨后所述缺陷的高度符合制程的要求,則清潔裝置對(duì)所述第一感測(cè)器和所述第二感測(cè)器進(jìn)行清潔。
[0018]其中,所述清潔裝置包括清洗單元和干燥單元,所述清洗單元用于清洗所述第一感測(cè)器和所述第二感測(cè)器,所述干燥單元用于干燥清洗后的所述第一感測(cè)器和所述第二感測(cè)器。
[0019]其中,在所述步驟“所述驅(qū)動(dòng)裝置控制所述第一感測(cè)器下降至所述缺陷的表面,所述第一感測(cè)器測(cè)量所述缺陷的高度”和所述步驟“若所述高度值不符合制程要求,則所述研磨裝置下降,并對(duì)所述缺陷進(jìn)行研磨”之間,所述彩膜修復(fù)方法還包括:
[0020]所述第一感測(cè)器將所述缺陷的高度值反饋到主機(jī),所述主機(jī)判斷所述缺陷的高度值是否符合制程要求;
[0021]若所述缺陷的高度值符合制程要求,則所述驅(qū)動(dòng)模塊控制所述第一感測(cè)器、所述第二感測(cè)器和所述研磨裝置移動(dòng)至所述彩膜基板的下一個(gè)缺陷。
[0022]其中,所述步驟“清潔裝置對(duì)所述第一感測(cè)器和所述第二感測(cè)器進(jìn)行清潔”具體包括如下步驟:
[0023]所述驅(qū)動(dòng)裝置控制所述第一感測(cè)器和所述第二感測(cè)器移到超聲波清洗槽進(jìn)行清洗;
[0024]清洗完畢后,所述驅(qū)動(dòng)裝置控制所述第一感測(cè)器和所述第二感測(cè)器上升至連接有凈化氣罐的噴嘴處,所述噴嘴噴出凈化氣體對(duì)清洗后的所述第一感測(cè)器和所述第二感測(cè)器進(jìn)行干燥。
[0025]與現(xiàn)有技術(shù)相比,本發(fā)明的技術(shù)方案具有以下有益效果:本發(fā)明設(shè)置了清潔裝置,對(duì)所述感測(cè)模塊進(jìn)行清洗,避免有油污的感測(cè)模塊再次與彩膜基板接觸所引起的二次污染,同時(shí)避免油污影響感測(cè)器測(cè)量高度的準(zhǔn)確性。
【附圖說(shuō)明】
[0026]為了更清楚地說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案,下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例,對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講,在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下,還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0027]圖1是本發(fā)明的實(shí)施例中彩膜修復(fù)機(jī)的結(jié)構(gòu)示意圖;
[0028]圖2是本發(fā)明的實(shí)施例中彩膜修復(fù)方法的流程圖;
[0029]圖3至圖7分別是本發(fā)明實(shí)施例中的彩膜修復(fù)方法中步驟SlOl至步驟S105所對(duì)應(yīng)的運(yùn)行狀態(tài)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0030]下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖,對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚地描述。
[0031]請(qǐng)參閱圖1和圖3,圖1是本發(fā)明實(shí)施例中彩膜修復(fù)機(jī)的結(jié)構(gòu)示意圖,圖2是本發(fā)明實(shí)施例中彩膜修復(fù)機(jī)在工作過(guò)程中的一個(gè)運(yùn)行狀態(tài)示意圖。所述彩膜修復(fù)機(jī)包括驅(qū)動(dòng)裝置10、第一感測(cè)器21、第二感測(cè)器22和研磨裝置30。所述驅(qū)動(dòng)裝置10與所述第一感測(cè)器21、第二感測(cè)器22及所述研磨裝置30連接,用于控制第一感測(cè)器21、第二感測(cè)器22和研磨裝置30的位移,所述第一感測(cè)器21、第二感測(cè)器22與所述研磨裝置30配合對(duì)彩膜基板60進(jìn)行修復(fù),所述彩膜修復(fù)機(jī)還包括清潔裝置40,所述清潔裝置40用于清潔第一感測(cè)器21及第二感測(cè)器22。
[0032]具體地,請(qǐng)參閱圖2到圖6,圖2到圖6是本發(fā)明實(shí)施例中的彩膜修復(fù)機(jī)在工作過(guò)程中的運(yùn)行狀態(tài)示意圖。當(dāng)主機(jī)或光學(xué)檢測(cè)器件(圖中未示出)檢測(cè)到彩膜基板60有缺陷70時(shí),驅(qū)動(dòng)裝置10控制第一感測(cè)器21、第二感測(cè)器22和研磨裝置30移動(dòng)到所述缺陷70的上方,驅(qū)動(dòng)裝置10控制第一感測(cè)器21下降,與所述缺陷70的表面接觸,并感測(cè)其高度,將所感測(cè)到的高度數(shù)值反饋給主機(jī)后,主機(jī)命令驅(qū)動(dòng)裝置10將研磨裝置30下降,對(duì)所述缺陷70進(jìn)行研磨,研磨結(jié)束后,第二感測(cè)器22再次對(duì)所述突起缺陷進(jìn)行測(cè)量,若所測(cè)得的高度仍然超出制程要求,下降研磨裝置30,以繼續(xù)進(jìn)行研磨,若所測(cè)得的高度已達(dá)到制程要求,則所述驅(qū)動(dòng)裝置10將研磨裝置30移走,并將第一感測(cè)器21、第二感測(cè)器22移動(dòng)到清潔裝置40,進(jìn)行清洗。具體地,所述清潔裝置40包括清洗單元41和干燥單元42,干燥單元42設(shè)置于清洗單元41的側(cè)壁,并位于清洗單元41的側(cè)上方,所述第一感測(cè)器21及第二感測(cè)器22在清洗單元41中清洗后,上升至所述干燥單元42處,干燥單元42對(duì)其進(jìn)行干燥,干燥單元42可以轉(zhuǎn)動(dòng),從而可以從不同方向?qū)Φ谝桓袦y(cè)器21及第二感測(cè)器22進(jìn)行干燥。如此,第一感測(cè)器21及第二感測(cè)器22不會(huì)因?yàn)樵诟袦y(cè)高度的過(guò)程中沾上油污而影響其在下一次感測(cè)高度時(shí)的精度,同時(shí)避免了對(duì)彩膜基板的其他部位或者對(duì)另外的彩膜基板造成二次污染。
[0033]在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式中,第一感測(cè)器21及第二感測(cè)器22可以是電感式傳感器,電容式傳感器,光電式傳感器,超聲波式傳感器或霍爾式位移傳感器。
[0034]在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式中,所述清洗單元41為超聲波清洗槽,所述干燥單元42包括噴嘴和凈化氣罐,所述凈化氣罐內(nèi)裝有凈化氣體,所述凈化氣罐與所述噴嘴連接,為噴嘴提供凈化氣體,凈化氣體從噴嘴中噴出,用以干燥第一感測(cè)器21及第二感測(cè)器22,凈化氣體可以是凈化壓縮空氣。所述噴嘴可以轉(zhuǎn)動(dòng),從而可以改變凈化氣體的噴出方向。
[0035]在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式中,所述驅(qū)動(dòng)裝置10可以包括驅(qū)動(dòng)單元和機(jī)械手,所述機(jī)械手連接于所述驅(qū)動(dòng)單元,所述驅(qū)動(dòng)單元為所述機(jī)械手提供傳動(dòng)動(dòng)力,所述機(jī)械手與所述第一感測(cè)器21、第二感測(cè)器22及研磨裝置30相接,并可以帶動(dòng)所一感測(cè)器21、第二感測(cè)器22及研磨裝置30移動(dòng),以及調(diào)整所述第一感測(cè)器21、第二感測(cè)器22及研磨裝置30的高度。
[0036]本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施方式中提供一種彩膜修復(fù)機(jī),所述彩膜修復(fù)機(jī)還包括校正裝置50,用于校正所述第一感測(cè)器21及所述第二感測(cè)器22,使所述第一感測(cè)器21和所述第二感測(cè)器22處于同一水平面。當(dāng)主機(jī)或光學(xué)檢測(cè)器件(圖未示出)檢測(cè)到彩膜基板60有缺陷70時(shí),驅(qū)動(dòng)裝置10帶動(dòng)第
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