一種運送多個基板依次通過曝光機的方法和系統(tǒng)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及用于PCB制造系統(tǒng)中的基板傳送方法和系統(tǒng)，更具體地講，涉及一種運送多個基板依次通過曝光機的方法和系統(tǒng)。
【背景技術(shù)】
[0002]曝光是印刷電路板即PCB制造過程中重要的一環(huán)，其主要目的是使基板表面涂覆的光致抗蝕物質(zhì)(或稱可固化光聚合物)部分固化，以形成與電路圖像相對應(yīng)的保護膜。從而，為PCB制造中后續(xù)的顯影、蝕刻等做好準備。電路圖像(或稱線路圖像)設(shè)于曝光機中，或載于底片，或由機器直接生成。
[0003]同申請人的在先中國專利2009101491673 (公告號CN101794076B)介紹了一種基板自動傳送系統(tǒng)，在該系統(tǒng)中，基板在氣膜上被送入曝光機，接著，曝光機進行抽真空和曝光的動作，然后，將曝光后的基板在氣膜上送出曝光機。由于需要抽真空和再次形成氣膜，故PCB生產(chǎn)效率的提高受到較大制約。
[0004]現(xiàn)有技術(shù)文獻CN103838078A介紹了用光工具116即載有電路圖像的底片對單個基板的局部進行密封和曝光的方法。在該方法中，由于僅對單個基板的局部進行曝光，對整個基板曝光則需要多個局部曝光，由于每個局部曝光均有一定的耗時，因而生產(chǎn)效率的提高依然受到限制。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明的主要目的之一是提供一種生產(chǎn)效率較之現(xiàn)有技術(shù)有極大提高的運送多個基板依次通過曝光機的方法。本發(fā)明的另一個主要目的是提供一種應(yīng)用本發(fā)明的方法的系統(tǒng)。
[0006]為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的方法包括:
將所述的多個基板依次涂覆濕式光致抗蝕物質(zhì)；將涂覆的基板依次送入由一對聚酯薄膜所形成的封裝承運區(qū)，于所述封裝承運區(qū)的起點，所述的薄膜被施加到基板的兩面上，以對所述基板進行封裝；封裝后的基板被所述聚酯薄膜依次運至曝光機進行曝光；曝光后的基板于所述封裝承運區(qū)的終點依次被脫掉所述聚酯薄膜。
[0007]應(yīng)用本發(fā)明方法的系統(tǒng)包括:
涂料裝置，用于給基板涂覆濕式光致抗蝕物質(zhì)；加膜裝置，用于給涂覆的基板施加一對聚酯薄膜，以對所述基板進行封裝；脫膜裝置，用于給曝光后的基板脫掉所述聚酯薄膜；其中，所述聚酯薄膜在加膜裝置和脫膜裝置之間定義了一個用于封裝輸送基板的封裝承運區(qū)，所述封裝承運區(qū)穿過所述曝光機。
[0008]由于一對聚酯薄膜所形成的封裝承運區(qū)的存在，基板在封裝的狀態(tài)下被運輸和進出曝光機，無需進行抽真空的作業(yè)。基板被封裝意味著基板上的光致抗蝕物質(zhì)與聚酯薄膜之間，或者說光致抗蝕薄膜層沒有空氣或氧氣，這個無氧氣的狀態(tài)將極大的提高曝光速度、縮短曝光時間。
[0009]又，封裝承運區(qū)的起點，在曝光機的入口前，封裝承運區(qū)的終點在曝光機的出口之后，即封裝承運區(qū)穿過曝光機，對于特定的基板，是采用加膜-曝光-脫膜的過程，但對于多個基板批處理來看，當某個基板在進行加膜動作，其他的基板可同時進行進出曝光機、脫膜等動作。優(yōu)選地，封裝承運區(qū)可同時封裝運輸兩個及兩個以上的基板?；蛘?，當一個基板處于所述曝光機曝光時，其前一個基板已經(jīng)到達脫膜裝置或者其后一個基板已經(jīng)到達加膜裝置，這些亦均極大地提高生產(chǎn)效率。
[0010]優(yōu)選地，封裝承運區(qū)沿水平延伸，這樣便于生產(chǎn)自動化的流水作業(yè)。
[0011]又，該聚酯薄膜具有雙重功能，其一為封裝功能，其一為運輸功能，因此既可以適用于剛性板，又可以適用于柔性板，且能應(yīng)用于目前自動化生產(chǎn)中的幾乎所有曝光機，只要曝光機具有對位裝置即可，無需對原有的曝光機進行改裝。故本發(fā)明的方法和系統(tǒng)有優(yōu)良的通用性。聚酯薄膜的厚度優(yōu)選為15至35微米，最佳為約25微米，這樣，既可以保持薄膜良好的透光性，又可以獲得較佳的機械強度。
[0012]此外，由于封裝聚酯薄膜的存在，濕式光致抗蝕物質(zhì)可以涂覆的非常薄，優(yōu)選的厚度為5至35微米。這樣，后續(xù)顯影中要使用的顯影藥水也相對減少；且，整個曝光系統(tǒng)的構(gòu)造相對簡單，這些都較大地降低了生產(chǎn)成本。
[0013]作為本發(fā)明的系統(tǒng)的進一步改進，加膜裝置和曝光機之間設(shè)有輔助運送裝置。該輔助運送裝置能夠使被封裝的基板以平整的姿態(tài)進入曝光機。
【附圖說明】
[0014]以下結(jié)合附圖對本發(fā)明進行進一步說明。
[0015]圖1是本發(fā)明的系統(tǒng)的實施例一的示意圖；
圖2是本發(fā)明的系統(tǒng)的實施例二的示意圖。
【具體實施方式】
[0016]以下描述用于使本領(lǐng)域技術(shù)人員再現(xiàn)和利用本發(fā)明，并利用本發(fā)明人所述的實施例來實施本發(fā)明。本發(fā)明有各式各樣的、對于本領(lǐng)域技術(shù)人員來說很明顯的變形。任何這些變形、等同替換及代替均在本發(fā)明的發(fā)明思想和范圍之內(nèi)。
[0017]鑒于本發(fā)明的方法應(yīng)用在本發(fā)明的系統(tǒng)中，而本發(fā)明的系統(tǒng)是實施本發(fā)明的方法的客觀環(huán)境。故以下介紹時，先談本發(fā)明的系統(tǒng)。
[0018]需要說明的是，在以下實施例中，相同標號的部件代表功能相同的部件。
[0019]圖1是本發(fā)明的系統(tǒng)的實施例一的示意圖。該系統(tǒng)用于運送多個基板100，200, 300, 400等依次通過曝光機4。該系統(tǒng)包括:涂料裝置1，用于給基板涂覆濕式光致抗蝕物質(zhì)(未圖示);加膜裝置2，用于給涂好的基板施加一對聚酯薄膜10和20，以對基板進行封裝；輔助運送裝置3，其能夠使被封裝的基板以平整的姿態(tài)進入曝光機4 ;脫膜裝置5，用于給曝光后的基板脫掉所述聚酯薄膜10和20。脫膜后的基板將被傳送至顯影裝置6進行顯影。
[0020]涂料裝置I包括一對涂料輥11和12，其分別給基板的兩個面涂覆濕式光致抗蝕物質(zhì)。濕式光致抗蝕物質(zhì)涂覆的厚度為5至35微米，既可降低生產(chǎn)成本，又可縮短曝光時間。
[0021]加膜裝置2包括一對入口壓力輥21和22，其用于分別將聚酯薄膜20和10施加到基板的兩個面。入口壓力輥21和22最好是彈性橡膠輥或其他彈性體，兩輥之間的距離以能夠?qū)鍖嵤┯行У姆庋b即可，較好的是，兩輥之間彈性接觸。加膜裝置2還包括一對供膜輥23和24，其分別供應(yīng)聚酯薄膜20和10。
[0022]曝光機4包括兩個曝光單元41和42，其分別給基板的兩個面曝光。
[0023]與加膜裝置2同步運動的脫膜裝置5包括一對出口壓力輥51、52，和一對收帶輥53,54ο出口壓