為分子內(nèi)環(huán)氧基團(tuán) 的結(jié)構(gòu)，因此容易推進(jìn)陽離子固化，能夠在短時(shí)間內(nèi)進(jìn)行充分的固化。此外，可以獲得粘結(jié) 性強(qiáng)的固化性薄膜，還能夠根據(jù)分子結(jié)構(gòu)使Tg變低或變高，從而能夠調(diào)整固化物的Tg。進(jìn) 一步，在使環(huán)氧樹脂組合物包含具有所述3,4_環(huán)氧環(huán)己烯基結(jié)構(gòu)的環(huán)氧樹脂時(shí)，在只使用 光陽離子固化引發(fā)劑來作為陽離子固化引發(fā)劑的情況下，通過從芯體的上面層壓由該環(huán)氧 樹脂組合物制成的固化性薄膜并使其曝光固化，再進(jìn)行加熱后固化來形成包覆體，從而降 低光波導(dǎo)的波導(dǎo)損失。優(yōu)選的是，具有3,4-環(huán)氧環(huán)己烯基結(jié)構(gòu)的環(huán)氧樹脂相對于樹脂成分 總量的混合量在5質(zhì)量％至50質(zhì)量％的范圍內(nèi)。
[0063] 對于該具有3,4_環(huán)氧環(huán)己烯基結(jié)構(gòu)的環(huán)氧樹脂而言，可以使用3,4_環(huán)氧 環(huán)己基甲基-3'，4'-環(huán)氧環(huán)己基羧酸醋（3,4-epoxycyclohexenylmethyl_3'， 4' -epoxycyclohexene carboxylate)、e -己內(nèi)醋改性 3,4_ 環(huán)氧環(huán)己基甲基 _3 '， 4' -環(huán)氧環(huán)己基羧酸醋（e-caprolactone-modified 3,4-epoxycyclohexenylmethyl_3'， 4? -epoxycyclohexane carboxylate)等。
[0064] 包覆層形成用的環(huán)氧樹脂組合物在不阻礙本發(fā)明的構(gòu)思的范圍內(nèi)，還可以包括各 種環(huán)氧樹脂、各種氧雜環(huán)丁烷樹脂、各種丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯等具有反應(yīng)性雙鍵的化 合物、各種液狀或固體的橡膠狀物質(zhì)等，也可以包含敏化劑、表面調(diào)整劑（流平劑、消泡劑、 防裂劑（repellencyinhibitor))等。
[0065] 采用上述各組分的本實(shí)施方式的光波導(dǎo)用干膜例如可以通過如下方式制造。
[0066] 首先制備鍍敷貼緊層用的清漆（材料優(yōu)選使用如上所述的包覆層用光波導(dǎo)材 料）。對該清漆中混合規(guī)定尺寸的二氧化娃等固體微粒。進(jìn)一步，優(yōu)選在使用前對該清漆進(jìn) 行過濾。在過濾時(shí)例如可以使用孔徑10 ym左右的膜過濾器。由此可以去除凝集的粒子。
[0067] 將所獲得的混合物清漆涂布在載體膜2(例如，PET)上，通過干燥去除溶劑。由此 在載體膜上層疊固體狀的鍍敷貼緊層4。
[0068] 另外，此時(shí)形成的鍍敷貼緊層4的厚度很重要。在鍍敷貼緊層上通過鍍敷形成安 裝襯墊（mounting pad)并安裝光學(xué)元件，但如果鍍敷貼緊層太厚，則元件與鏡的距離變遠(yuǎn)， 會失去通過鍍敷形成線路的優(yōu)勢。此外，在光材料是紫外線固化型材料的情況下，如果鍍敷 貼緊層太厚則造成不能讓紫外線透過鍍敷貼緊層的問題。相反，如果鍍敷貼緊層太薄則不 能充分地粗化，有可能降低鍍敷貼緊性。因而，鍍敷貼緊層的厚度優(yōu)選在1 y m至10 y m，更 2 y m S 5 y m〇
[0069] 之后，利用如上所述的包覆層用光波導(dǎo)材料制備包覆層用清漆，并以所需厚度涂 布在鍍敷貼緊層4上。進(jìn)一步，使其干燥以便使溶劑從所涂布的清漆蒸發(fā)，獲得包覆層1。 最后，例如將0PP膜作為覆蓋膜3來貼合并完成（圖3 (a))。
[0070] 所獲得的干膜整體的厚度為10 ym至100 ym左右，可以用于光波導(dǎo)及/或光電復(fù) 合線路板的制造。
[0071] 本實(shí)施方式的干膜的圖案可制性、透明性和鍍敷貼緊性均為優(yōu)異，通過使用該干 膜能夠簡化制造工序，而且能縮短電路與光波導(dǎo)芯體的距離，因此也能抑制與芯片的結(jié)合 損失。
[0072](光波導(dǎo)及光電復(fù)合線路板的制造方法）
[0073] 通過使用所獲得的光波導(dǎo)用干膜，能夠制造優(yōu)異的光波導(dǎo)及/或光電復(fù)合線路 板。
[0074] 即，本實(shí)施方式所涉及的光電復(fù)合線路板的制造方法的特征在于，其至少包括：將 所述干膜層疊在形成有光波導(dǎo)的包覆體及芯體的基板上的層疊工序；使鍍敷貼緊層及未固 化的包覆層固化的固化工序；一并對鍍敷貼緊層及包覆層進(jìn)行顯影的顯影工序；使鍍敷貼 緊層的表面粗化的粗化工序；以及形成電路的線路形成工序。
[0075] 下面，參照圖3至圖5說明一實(shí)施方式。
[0076] 首先，作為本實(shí)施方式所涉及的光電復(fù)合線路板的制造的前工序，以印刷電路板、 玻璃基板、其它塑料基板為基底基板來進(jìn)行到光波導(dǎo)用芯體的圖案形成為止。具體而言，首 先制作包覆層用光波導(dǎo)材料和芯層用光波導(dǎo)材料。對于芯層用光波導(dǎo)材料而言，例如可以 使用日本專利公開公報(bào)特開2009-104084號等記載的材料。
[0077] 在基底基板5上粘貼包覆體用材料，按需要通過掩膜來照射紫外線等，進(jìn)行顯影 從而形成下包覆層7。在下包覆層7上粘貼芯體用材料，按需要通過掩膜來照射紫外線等能 量線，進(jìn)行顯影從而形成芯體6的圖案。
[0078] 從本實(shí)施方式所涉及的干膜剝下覆蓋膜3,以使該干膜的包覆層1與通過上述 方式獲得的已進(jìn)行到芯體的圖案形成為止的基板相接觸的方式將該干膜放置在該基板上 (圖3(b))。此時(shí)，例如可以利用真空層壓機(jī)或真空壓制機(jī)加壓加熱來進(jìn)行粘貼。
[0079] 然后，通過剝下載體膜2,獲得依次層疊基底基板5、已形成圖案的芯體6、覆蓋該 芯體6的未固化的包覆層1和鍍敷貼緊層4的基板（層疊工序）（圖3 (c))。
[0080] 接著，進(jìn)行包覆層材料的處理和鍍敷貼緊層材料的初次固化（固化工序）。
[0081] 鍍敷貼緊層材料及包覆層材料的初次固化例如為光固化（紫外線照射）（圖 4 (a))，但并不限定于此，也可以是熱固化。
[0082] 此外，如果使用包含與包覆層不同樹脂的樹脂組合物來作為鍍敷貼緊層材料的情 況下（即，不一并進(jìn)行初次固化的情況下），先處理包覆層材料和鍍敷貼緊層材料中的哪一 個都可以，但是在進(jìn)行圖案形成等需要顯影的處理的情況下，由于未固化的鍍敷貼緊層材 料的抗顯影性不充分，因此優(yōu)選在顯影前進(jìn)行鍍敷貼緊層材料的初次固化。
[0083] 接著，利用水性助焊劑清洗液（water-based flux cleaning agent)等顯影液，通 過超聲波清洗機(jī)大約在室溫至加溫（50°C左右）后的溫度下進(jìn)行顯影處理，從而去除未固 化部分的樹脂（顯影工序）（圖4 (b))。
[0084] 此時(shí)，在利用顯影液被去除的狀態(tài)的包覆層材料的上面也覆蓋有固化狀態(tài)的鍍敷 貼緊層材料。該鍍敷貼緊層材料通過顯影液的超聲波搖動被破碎去除，但如果鍍敷貼緊層 材料的厚度太大，則不能徹底去除。而在本實(shí)施方式中，由于鍍敷貼緊層的厚度為10 ym以 下，因此不成問題。
[0085] 接著，對于完成了包覆層材料的光熱處理、圖案形成和鍍敷貼緊層材料的初次固 化的基板，進(jìn)行鍍敷貼緊層表面的粗化處理（去除樹脂渣（desmearing))(圖4(c))(粗化 工序）。在該工序中，包含在鍍敷貼緊層中的固體微粒的粒子脫落，從而在鍍敷貼緊層上形 成錨定部。
[0086] 粗化處理例如通過浸漬到粗化液中來進(jìn)行。優(yōu)選的是粗化液的溫度為40°C至 90°C，浸漬時(shí)間為1分鐘至30分鐘。粗化液只要包含酸和氧化劑的雙方或一方就無特別限 定。例如，可以利用如高錳酸鉀等高錳酸鹽、重鉻酸鹽、臭氧、過氧化氫/硫酸或硝酸等氧化 劑等、或者它們的組合來進(jìn)行粗化處理。另外，也可以適當(dāng)?shù)馗淖兇只旱姆N類并階段性地 進(jìn)行粗化。例如，通過進(jìn)行膨脹工序、高錳酸處理工序、還原處理工序來對所述鍍敷貼緊層 進(jìn)行蝕刻，使固體微粒脫落，從而能夠在表面形成錨定結(jié)構(gòu)。
[0087] 進(jìn)一步，也可以組合使用由市場銷售的三種粗化液即安美特公司制的"Swelling Dip Securiganth P"、安美特公司制的"Concentrated Compound CP"、安美特公司制的 "Reduction Solution Securiganth P500"構(gòu)成的粗化液。在組合使用這三種粗化液的 情況下，首先將光基板浸漬于"Swelling Dip Securiganth P"中使樹脂膨脹，接著將所 述光基板浸漬于"Concentrated Compound CP"來使樹脂溶解，最后將所述光基板浸漬于 "Reduction Solution Securiganth P500"來使堿性狀態(tài)中和，從而能夠由粗化液進(jìn)行粗化 處理（去除樹脂渣）。
[0088] 之后，例如通過公知的加成法在如上所述被粗化處理的鍍敷貼緊層的表面上形成 外層線路（線路形成工序），從而能夠獲得光波導(dǎo)和電路復(fù)合化的光電復(fù)合線路板。加成法 包括全加成法和半加成法，本發(fā)明中使用其中哪一個方法來形成外層線路都可以。例如，在 利用半加成法的情況下，對整體上實(shí)施無電解鍍敷（圖5 (a))，并在不愿意形成線路的部分 形成抗鍍體10 (圖5 (b))。進(jìn)一步，在通過電解鍍銅處理形成鍍層11 (圖5 (c))后剝下抗鍍 體10,通過光刻（flash etching)來去除無電解鍍層（圖5(d))。
[0089] 另外，也可以根據(jù)需要形成通孔，通過鍍敷將該通孔與