光電混載組件的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及通過將由電路基板和光波導路層疊而成的光電混載單元以及安裝有光元件的光元件單元以能夠進行光傳播的方式相結(jié)合而構(gòu)成的光電混載組件。
【背景技術(shù)】
[0002]在最近的電子設(shè)備等中,隨著傳輸信息量的增加,除了采用電布線以外,還采用用于傳輸光信號的光布線。即,將包括光電混載單元和光元件單元這二者的光電混載組件在所述電子設(shè)備等中,其中,該光電混載單元是在形成有電布線的電路基板上層疊作為光布線的光波導路而構(gòu)成的,該光元件單元是安裝有用于將電信號轉(zhuǎn)換成光信號的發(fā)光元件、用于將光信號轉(zhuǎn)換成電信號的受光元件等光元件而形成的。
[0003]在所述光電混載組件中,需要使自所述發(fā)光元件發(fā)出的光入射到所述光波導路的芯(光布線)的一端面(光入口),并使所述受光元件接收自所述芯的另一端面(光出口)射出的光。為此,需要將所述光元件(發(fā)光元件、受光元件)、芯以能夠進行光傳播的方式進行對位。
[0004]因此,以往提出了能夠簡單地實現(xiàn)所述光元件與芯之間的對位的方法(例如,參照專利文獻I)。該方法如下:將形成有對位用孔部的對位構(gòu)件安裝于光波導路的端部,將用于與所述孔部相嵌合的對位用銷形成在光元件單元上,將所述對位構(gòu)件的孔部與所述光元件單元的銷相嵌合,從而自動地將光波導路的芯和光元件以能夠進行光傳播的方式對位。
[0005]專利文獻1:日本特開2009 - 223063號公報
【發(fā)明內(nèi)容】
_6] 發(fā)明要解決的問題
[0007]然而,上述方法雖然能夠簡單地實現(xiàn)對位,但有時不能適當?shù)剡M行光傳播。即,在上述方法中,需要將對位構(gòu)件安裝于光波導路,此時,存在在這些對位構(gòu)件與光波導路之間發(fā)生錯位的情況。當發(fā)生該錯位時,即便將所述對位構(gòu)件的孔部與所述光元件單元的銷相嵌合,也不能將光波導路的芯和所述光元件單元的光元件對位,從而無法進行適當?shù)墓鈧鞑ァ?br>[0008]本發(fā)明是鑒于這樣的情況而做出的,其目的在于,提供一種能夠簡單且準確地進行光電混載組件的光波導路的芯與光元件單元的光元件之間的對位的光電混載組件。
[0009]用于解決問題的方案
[0010]為了實現(xiàn)所述目的,本發(fā)明提供一種光電混載組件,其是將光元件單元和光電混載單元以能夠進行光傳播的方式相結(jié)合而成的,在該光元件單元中安裝有光元件,該光電混載單元由電路基板和光波導路層疊而成,其中,所述光元件單元具有相對于所述光元件定位形成于規(guī)定位置的對位用突部,所述光電混載單元具有相對于所述光波導路的光路用芯的端面定位形成于規(guī)定位置的、供所述對位用突部嵌合的嵌合孔,所述光元件單元與所述光電混載單元之間的結(jié)合是以使所述光元件單元的對位用突部嵌合于所述光電混載單元的所述嵌合孔中的狀態(tài)實現(xiàn)的,通過該結(jié)合來使所述光元件和所述光路用芯成為以能夠進行光傳播的方式進行了對位的狀態(tài)。
[0011]發(fā)明的效果
[0012]本發(fā)明的光電混載組件是在使光元件單元的對位用突部與光電混載單元的嵌合孔相嵌合的狀態(tài)下使該光元件單元和該光電混載單元相結(jié)合而構(gòu)成的。其中,在所述光元件單元中,光元件和對位用突部成為彼此定位了的位置關(guān)系。另外,在所述光電混載單元中,芯的端面和對位用突部嵌合用的嵌合孔成為彼此定位了的位置關(guān)系。因此,在所述光元件單元和光電混載單元完成結(jié)合的狀態(tài)下,所述對位用突部嵌合于所述嵌合孔,因此,所述光元件單元的光元件和所述光電混載單元的芯自動成為以能夠進行光傳播的方式進行了對位的狀態(tài)。即,本發(fā)明的光電混載組件構(gòu)成為,通過使光元件單元的對位用突部嵌合于光電混載單元的嵌合孔相這樣的簡單作業(yè),能夠使芯和光元件準確對位,從而能夠進行適當?shù)墓鈧鞑ァ?br>【附圖說明】
[0013]圖1示意性地表示本發(fā)明的光電混載組件的第一實施方式,圖1的(a)是該光電混載組件的俯視圖,圖1的(b)是該光電混載組件的縱剖視圖。
[0014]圖2示意性地表示構(gòu)成所述光電混載組件的連接器,圖2的(a)是該連接器的俯視圖,圖2的(b)是該連接器的縱剖視圖。
[0015]圖3示意性地表示構(gòu)成所述光電混載組件的光電混載單元,圖3的(a)是該光電混載單元的縱剖視圖,圖3的(b)是該光電混載單元的仰視圖。
[0016]圖4是示意性表示構(gòu)成所述光電混載組件的電路板(board)的縱剖視圖。
[0017]圖5的(a)至圖5的(C)是示意性表示所述連接器的制作工序的說明圖。
[0018]圖6的(a)至圖6的(e)是示意性表示所述光電混載單元的制作工序的說明圖。
[0019]圖7的(a)至圖7的(b)是不意性表不所述電路板的制作工序的說明圖。
[0020]圖8是示意性表示本發(fā)明的光電混載組件的第二實施方式的縱剖視圖。
[0021]圖9是示意性表示本發(fā)明的光電混載組件的第三實施方式的縱剖視圖。
[0022]圖10是示意性表示所述光電混載單元的嵌合孔的第一變形例的放大縱剖視圖。
[0023]圖11是示意性表示所述光電混載單元的嵌合孔的第二變形例的放大縱剖視圖。
[0024]圖12的(a)是示意性表示所述光電混載單元的嵌合孔的第三變形例的放大縱剖視圖,圖12的(b)是示意性表示所述光電混載單元的嵌合孔的第4變形例的放大縱剖視圖。
【具體實施方式】
[0025]下面,根據(jù)附圖來詳細說明本發(fā)明的實施方式。
[0026]圖1的(a)是示意性表示本發(fā)明的光電混載組件的第一實施方式的俯視圖,圖1的(b)是該光電混載組件的縱剖視圖。此外,在圖1的(a)中,為了使結(jié)構(gòu)要素的配置等清楚,僅圖示了一部分的結(jié)構(gòu)。該實施方式的光電混載組件是通過以下方式構(gòu)成的:分別制作具有對位用突部Ia的連接器(光元件單元)1、具有用于供該對位用突部Ia嵌合的嵌合孔2a的光電混載單元2、以及供所述連接器I安裝的電路板3,將所述連接器I的對位用突部Ia嵌合于所述光電混載單元2的嵌合孔2a,在該狀態(tài)下將所述連接器I安裝于所述電路板3,由此將所述連接器1、所述光電混載單元2以及所述電路板3結(jié)合而使它們一體化。
[0027]其中,在光元件13以相對于對位用突部Ia定位于規(guī)定位置的方式安裝于所述連接器I。另外,在所述光電混載單元2中,光波導路W的芯25的一端面(光透過面)相對于嵌合孔2a定位形成于規(guī)定位置。因此,在所述光電混載組件中,通過所述對位用突部Ia與所述嵌合孔2a之間的嵌合(所述連接器I與所述光電混載單元2之間的結(jié)合)來對光元件13和芯25的一端面自動且準確地進行對位,從而使光元件13和芯25的一端面以能夠進行光傳播的方式相面對。此外,不需要對所述電路板3與所述連接器I之間高精度地進行對位。
[0028]更詳細地說,如表示所述連接器I的俯視圖的圖2的(a)和表示所述連接器I的縱剖視圖的圖2的(b)所示,所述連接器I包括連接器主體11、形成于該連接器主體11的電布線12、以及與該電布線12電連接的光元件13。并且,所述連接器主體11具有供所述光電混載單元2的一端部插入的凹部11b,在該凹部Ilb的里側(cè)壁面安裝有光元件13,在該凹部Ilb的一個側(cè)壁面(在圖2的(b)中為下表面)上形成有兩個圓柱狀的所述對位用突部Ia0
[0029]如表示所述光電混載單元2的縱剖視圖的圖3的(a)和表示所述光電混載單元2的仰視圖的圖3的(b)所示,所述光電混載單元2是由電路基板E(在圖3的(b)中為下側(cè)部分)和光波導路W(在圖3的(b)中為上側(cè)部分)層疊而成的。其中,電路基板E