一種配向膜印刷板的制備方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及到顯示裝置的制作技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及到一種配向膜印刷板的制備方 法。
【背景技術(shù)】
[0002] 傳統(tǒng)的配向膜印刷板采用單一的聚胺脂丙烯酸樹脂，曝光時雖然采用正反兩面曝 光以加強配向膜印刷板的強度和韌性，但由于近來PI液中極性溶劑的成分越來越高，聚胺 脂丙烯酸樹脂在強極性溶劑下發(fā)生溶脹，PI轉(zhuǎn)印時配向膜印刷板樹脂成分脫落與基板，形 成異物。為了提高配向膜印刷板在與強極性PI搭配使用時的耐受能力，提高配向膜印刷板 樹脂的交聯(lián)強度是最為有效的方法。傳統(tǒng)的配向膜印刷板材料主要為PUA樹脂，全部依靠 曝光形成交聯(lián)結(jié)果。受限于PUA樹脂的本向特性及UV交聯(lián)的特性，碳碳雙鍵的反應(yīng)率一般 為80%左右。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003] 本發(fā)明提供了一種配向膜印刷板的制備方法，用于提高配向膜印刷板的在與強極 性PI搭配使用時的耐受能力。
[0004] 本發(fā)明提供了一種配向膜印刷板的制備方法，該方法包括以下步驟：
[0005] 將40?70質(zhì)量份配向膜印刷板樹脂K11、10?20質(zhì)量份的環(huán)氧丙烯酸樹脂、10? 20質(zhì)量份的光引發(fā)劑、20?30質(zhì)量份的過氧化物引發(fā)劑混合后涂布在聚對苯二甲酸乙二 醋樹脂基板表面；
[0006] 通過紫外線進行曝光顯影；
[0007] 對曝光顯影后的基板進行熱固化加工。
[0008] 在上述技術(shù)方案中，在配向膜印刷板制備的過程中，通過加入過氧化物引發(fā)劑，在 配向膜印刷板曝光的同時加入熱固化工藝，將碳碳雙鍵反應(yīng)率提高至95%左右，提高配向 膜印刷板對強極性PI的耐受能力，改善異物。
[0009] 優(yōu)選的，在完成熱固化加工后，還包括對基板進行清洗。
[0010] 優(yōu)選的，所述對基板進行清洗具體為：使用N，N-二甲基甲酰胺清洗液對基板進行 清洗。
[0011] 優(yōu)選的，所述通過紫外線進行曝光顯影具體為：
[0012] 使用波長為265nm或者350nm、照度為7J的紫外線光進行曝光照射。
[0013] 優(yōu)選的，所述光引發(fā)劑為在350?400nm之前的光引發(fā)劑。
[0014] 優(yōu)選的，所述光引發(fā)劑為819號光引發(fā)劑。
[0015] 優(yōu)選的，所述過氧化物引發(fā)劑為過氧化苯甲?；蜻^氧化甲乙酮。
[0016] 優(yōu)選的，所述熱固化加工的條件為：150°C*2hr。
[0017] 優(yōu)選的，將40?70質(zhì)量份配向膜印刷板樹脂、10?20質(zhì)量份的環(huán)氧丙烯酸樹脂、 10?20質(zhì)量份的光引發(fā)劑、20?30質(zhì)量份的過氧化物引發(fā)劑混合后涂布在聚對苯二甲酸 乙-醋樹脂基板表面具體為：
[0018] 將50質(zhì)量分數(shù)的配向膜印刷板樹脂、10質(zhì)量分數(shù)的環(huán)氧丙烯酸樹脂、10質(zhì)量分數(shù) 的光引發(fā)劑、及30質(zhì)量分數(shù)的過氧化物引發(fā)劑混合后涂布在聚對苯二甲酸乙二酯樹脂基 板表面。
【附圖說明】
[0019] 圖1為本發(fā)明實施例提供的配向膜印刷板的制備方法的流程圖；
[0020] 圖2為本發(fā)明實施例提供的配向膜印刷板雙鍵轉(zhuǎn)化率對比圖；
[0021] 圖3為本發(fā)明實施例提供的配向膜印刷板的異物發(fā)生率對比圖。
【具體實施方式】
[0022] 為了提高配向膜印刷板的在與強極性PI搭配使用時的耐受能力。并降低異物的 形成率，本發(fā)明實施例提供了一種配向膜印刷板的制備方法，在本方法中，通過采用紫外線 曝光及高溫加熱的制備方法增加了配向膜印刷板的碳碳雙鍵的結(jié)合率，進而提高了配向膜 印刷板的在與強極性PI搭配使用時的耐受能力。并降低異物的形成率。為使本發(fā)明的目 的、技術(shù)方案和優(yōu)點更加清楚，以下以非限制性的實施例為例對本發(fā)明作進一步詳細說明。
[0023] 如圖1所示，圖1為本發(fā)明實施例提供的配向膜印刷板的制備方法的流程圖。
[0024] 本發(fā)明實施例提供了一種配向膜印刷板的制備方法，該方法包括以下步驟：
[0025] 將40?70質(zhì)量份配向膜印刷板樹脂K11、10?20質(zhì)量份的環(huán)氧丙烯酸樹脂、10? 20質(zhì)量份的光引發(fā)劑、20?30質(zhì)量份的過氧化物引發(fā)劑混合后涂布在聚對苯二甲酸乙二 醋樹脂基板表面；
[0026] 通過紫外線進行曝光顯影；
[0027] 對曝光顯影后的基板進行熱固化加工。
[0028] 在上述實施例中，在配向膜印刷板制備的過程中，通過加入過氧化物引發(fā)劑，在配 向膜印刷板曝光的同時加入熱固化工藝，將碳碳雙鍵反應(yīng)率提高至95%左右，提高配向膜 印刷板對強極性PI的耐受能力，改善異物。
[0029] 為了方便對本實施例提供的配向膜印刷板的制備方法的理解，下面結(jié)合附圖1對 其進行詳細的說明。
[0030] 步驟一、將40?70質(zhì)量份配向膜印刷板樹脂K11、10?20質(zhì)量份的環(huán)氧丙烯酸 樹脂、10?20質(zhì)量份的光引發(fā)劑、20?30質(zhì)量份的過氧化物引發(fā)劑混合后涂布在聚對苯 二甲酸乙二酯樹脂基板表面。
[0031] 具體的，該成分的比例可以選用不同的成分，配向膜印刷板樹脂K11 (主要成分為 PUA樹脂）的質(zhì)量分數(shù)可以為40、50、60、70等任意介于40?70之間的質(zhì)量分數(shù)，環(huán)氧丙烯 酸樹脂可以為1〇、15、20等任意介于10?20之間的質(zhì)量分數(shù)、光引發(fā)劑可以為10、15、20 等任意介于10?20之間的質(zhì)量分數(shù)、過氧化物引發(fā)劑可以為20、25、30等任意介于20? 30之間的質(zhì)量分數(shù)，較佳的，上述成分的質(zhì)量分數(shù)為：50質(zhì)量分數(shù)的配向膜印刷板樹脂、10 質(zhì)量分數(shù)的環(huán)氧丙烯酸樹脂、10質(zhì)量分數(shù)的光引發(fā)劑、及30質(zhì)量分數(shù)的過氧化物引發(fā)劑混 合后涂布在聚對苯二甲酸乙二酯樹脂基板表面，真空環(huán)境中2?3hr待有機溶劑揮發(fā)。
[0032] 其中的環(huán)氧丙烯酸樹脂為下面所述單體
【主權(quán)項】
1. 一種配向膜印刷板的制備方法，其特征在于，包括w下步驟： 將40?70質(zhì)量份配向膜印刷板樹脂K11、10?20質(zhì)量份的環(huán)氧丙帰酸樹脂、10?20 質(zhì)量份的光引發(fā)劑、20?30質(zhì)量份的過氧化物引發(fā)劑混合后涂布在聚對苯二甲酸己二醋 樹脂基板表面； 通過紫外線進行曝光顯影； 對曝光顯影后的基板進行熱固化加工。
2. 如權(quán)利要求1所述的配向膜印刷板的制備方法，其特征在于，在完成熱固化加工后， 還包括對基板進行清洗。
3. 如權(quán)利要求2所述的配向膜印刷板的制備方法，其特征在于，所述對基板進行清洗 具體為：使用N，N-二甲基甲醜胺清洗液對基板進行清洗。
4. 如權(quán)利要求1所述的配向膜印刷板的制備方法，其特征在于，所述通過紫外線進行 曝光顯影具體為： 使用波長為265nm或者350nm、照度為7J的紫外線光進行曝光照射。
5. 如權(quán)利要求1所述的配向膜印刷板的制備方法，其特征在于，所述光引發(fā)劑為在 350?400皿之前的光引發(fā)劑。
6. 如權(quán)利要求5所述的配向膜印刷板的制備方法，其特征在于，所述光引發(fā)劑為819號 光引發(fā)劑。
7. 如權(quán)利要求1?5任一項所述的配向膜印刷板的制備方法，其特征在于，所述過氧化 物引發(fā)劑為過氧化苯甲醜或過氧化甲己麗。
8. 如權(quán)利要求6所述的配向膜印刷板的制備方法，其特征在于，所述熱固化加工的條 件為；15(TC *2虹。
9. 如權(quán)利要求6所述的配向膜印刷板的制備方法，其特征在于，將40?70質(zhì)量份配向 膜印刷板樹脂、10?20質(zhì)量份的環(huán)氧丙帰酸樹脂、10?20質(zhì)量份的光引發(fā)劑、20?30質(zhì) 量份的過氧化物引發(fā)劑混合后涂布在聚對苯二甲酸己二醋樹脂基板表面具體為： 將50質(zhì)量分數(shù)的配向膜印刷板樹脂、10質(zhì)量分數(shù)的環(huán)氧丙帰酸樹脂、10質(zhì)量分數(shù)的光 引發(fā)劑、及30質(zhì)量分數(shù)的過氧化物引發(fā)劑混合后涂布在聚對苯二甲酸己二醋樹脂基板表 面。
【專利摘要】本發(fā)明涉及到顯示裝置的制作技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及到一種配向膜印刷板的制備方法。該方法包括以下步驟：將40～70質(zhì)量份配向膜印刷板樹脂K11、10～20質(zhì)量份的環(huán)氧丙烯酸樹脂、10～20質(zhì)量份的光引發(fā)劑、20～30質(zhì)量份的過氧化物引發(fā)劑混合后涂布在聚對苯二甲酸乙二酯樹脂基板表面；通過紫外線進行曝光顯影；對曝光顯影后的基板進行熱固化加工。在上述技術(shù)方案中，在配向膜印刷板制備的過程中，通過加入過氧化物引發(fā)劑，在配向膜印刷板曝光的同時加入熱固化工藝，將碳碳雙鍵反應(yīng)率提高至95％左右，提高配向膜印刷板對強極性PI的耐受能力，改善異物。
【IPC分類】G03F7-004, G02F1-1337
【公開號】CN104536210
【申請?zhí)枴緾N201510055765
【發(fā)明人】李鴻鵬
【申請人】京東方科技集團股份有限公司, 北京京東方光電科技有限公司
【公開日】2015年4月22日
【申請日】2015年2月3日