本申請涉及光通信，具體地涉及一種光模塊。

背景技術(shù)：

1、隨著云計算、人工智能等技術(shù)應(yīng)用的不斷拓展，流量數(shù)據(jù)呈現(xiàn)爆發(fā)式增長，數(shù)據(jù)中心成為不可或缺的基礎(chǔ)通信設(shè)施。為滿足海量數(shù)據(jù)的高速傳輸，光通信技術(shù)不可或缺，而光模塊是實現(xiàn)光電信號相互轉(zhuǎn)換的工具，是實現(xiàn)光通信的關(guān)鍵器件。數(shù)據(jù)流量的急劇增長，對光模塊的傳輸速率要求也越來越高。

2、當(dāng)前，高速傳輸市場已從100g、400g更新迭代至800g。為了實現(xiàn)800g的傳輸速率，一方面可以增加光模塊內(nèi)信號傳輸?shù)耐ǖ罃?shù)量，另一方面可將單通道的傳輸速率需從以往的50g提升到100g或200g，為此，光模塊所采用的信號處理芯片需要具備更高的集成度。然而高集成度信號處理芯片工作過程中發(fā)熱嚴(yán)重，溫度過高會導(dǎo)致其性能變差甚至損壞，同時局部的高溫也會影響光模塊內(nèi)整個溫度分布，進(jìn)而對其他電芯片、光器件產(chǎn)生影響。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、為克服上述缺點，本申請的目的在于：提供一種光模塊，該光模塊中散熱組件可以對裸芯片進(jìn)行高效的散熱，且在熱量傳輸過程中不會對裸芯片產(chǎn)生硬壓力。

2、為了達(dá)到以上目的，本申請采用如下技術(shù)方案：

3、一種光模塊，該光模塊包括：

4、殼體，所述殼體內(nèi)配置有空腔結(jié)構(gòu)；

5、電路板，設(shè)置在所述空腔結(jié)構(gòu)內(nèi)，所述電路板上配置有裸芯片；

6、散熱組件，設(shè)置在所述裸芯片與所述殼體之間，所述散熱組件包括散熱支架和第一導(dǎo)熱層，所述散熱支架罩設(shè)在所述裸芯片上，所述散熱支架上配置有鏤空區(qū)，所述第一導(dǎo)熱層填充于所述鏤空區(qū)且附著于所述裸芯片遠(yuǎn)離所述電路板的一側(cè)表面。

7、在一實施方式中，所述散熱支架包括基板以及連接于基板四周的側(cè)板，所述鏤空區(qū)位于所述基板上；

8、所述裸芯片在所述電路板上的正投影位于所述基板在所述電路板上的正投影范圍之內(nèi)，且裸芯片的投影面積小于基板外輪廓的投影面積。

9、在一實施方式中，所述基板在第一方向與所述裸芯片之間具有預(yù)設(shè)間隙；

10、所述鏤空區(qū)在所述電路板上的正投影位于所述裸芯片在所述電路板上的正投影中。

11、在一實施方式中，所述第一導(dǎo)熱層呈半固態(tài)膏狀/膠狀，所述第一導(dǎo)熱層的熱導(dǎo)率不低于14w/(m*k)。

12、在一實施方式中，還包括：

13、第二導(dǎo)熱層，疊加設(shè)置在所述第一導(dǎo)熱層遠(yuǎn)離所述裸芯片的一側(cè)，且所述第二導(dǎo)熱層覆蓋在所述散熱支架的頂部；

14、所述第二導(dǎo)熱層為可固化導(dǎo)熱凝膠層，所述第二導(dǎo)熱層的熱導(dǎo)率不低于9w/(m*k)。

15、在一實施方式中，還包括：

16、第三導(dǎo)熱層，設(shè)置在所述第二導(dǎo)熱層遠(yuǎn)離所述第一導(dǎo)熱層的一側(cè)，所述第三導(dǎo)熱層為金屬導(dǎo)熱層；

17、所述殼體靠近所述裸芯片的一側(cè)與所述第三導(dǎo)熱層抵接，

18、或者所述殼體靠近所述裸芯片的一側(cè)與所述第三導(dǎo)熱層一體成型。

19、在一實施方式中，所述裸芯片為數(shù)字信號處理器。

20、在一實施方式中，所述殼體包括第一殼體和第二殼體，所述第一殼體與第二殼體拼裝后形成空腔結(jié)構(gòu)；

21、所述裸芯片設(shè)置在所述電路板對應(yīng)第一殼體的一側(cè)表面，散熱組件設(shè)置在所述裸芯片與所述第一殼體之間；

22、或者所述裸芯片設(shè)置在所述電路板對應(yīng)第二殼體的一側(cè)表面，散熱組件設(shè)置在所述裸芯片與所述第二殼體之間。

23、在一實施方式中，所述光模塊還包括：

24、光發(fā)射組件，所述光發(fā)射組件與所述裸芯片之間通過所述電路板電連接，所述裸芯片用于向所述光發(fā)射組件傳輸發(fā)射端高頻電信號；

25、光接收組件，所述光接收組件與所述裸芯片之間通過所述電路板電連接，所述裸芯片用于接收來自所述光接收組件的接收端高頻電信號。

26、在一實施方式中，所述裸芯片包括：

27、四路發(fā)射輸出口，每路所述發(fā)射輸出口具有200gbps的傳輸速率；

28、和四路接收輸入口，每路所述接收輸入口具有200gbps的傳輸速率

29、有益效果

30、本申請中通過在裸芯片的上方設(shè)置散熱組件，可以有效的將裸芯片在工作過程中產(chǎn)生的熱量傳輸出去。通過散熱支架罩設(shè)在裸芯片上，不會對裸芯片產(chǎn)生硬壓力，第一導(dǎo)熱層附著于在裸芯片上，可以有效的傳輸裸芯片在工作過程中產(chǎn)生的熱量，同時通過在第一導(dǎo)熱層上疊加設(shè)置第二散熱層和第三散熱層，有利于快速將裸芯片在工作過程中產(chǎn)生的熱量傳輸至殼體外部，從而提高光模塊的使用壽命。

技術(shù)特征：

1.一種光模塊，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光模塊，其特征在于，

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的光模塊，其特征在于，

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光模塊，其特征在于，

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光模塊，其特征在于，還包括：

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的光模塊，其特征在于，還包括：

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光模塊，其特征在于，

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光模塊，其特征在于，

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光模塊，其特征在于，

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光模塊，其特征在于，

技術(shù)總結(jié)
本申請公開一種光模塊，該光模塊包括殼體、電路板和散熱組件，殼體內(nèi)配置有空腔結(jié)構(gòu)；電路板設(shè)置在空腔結(jié)構(gòu)內(nèi)，電路板上配置有裸芯片，散熱組件設(shè)置在裸芯片與殼體之間，散熱組件包括散熱支架和第一導(dǎo)熱層，散熱支架罩設(shè)在裸芯片上，散熱支架上配置有鏤空區(qū)，第一導(dǎo)熱層填充于鏤空區(qū)且附著于裸芯片遠(yuǎn)離電路板的一側(cè)表面，本申請通過設(shè)置散熱組件，可以有效傳輸裸芯片在工作過程中產(chǎn)生的熱量，通過散熱支架罩設(shè)在裸芯片上，不會對裸芯片產(chǎn)生硬壓力，第一導(dǎo)熱層附著于在裸芯片上，可以有效的傳輸裸芯片在工作過程中產(chǎn)生的熱量，從而提高光模塊的使用壽命。

技術(shù)研發(fā)人員：鞠勇,尤炎炎,洪小剛
受保護的技術(shù)使用者：光彩芯辰（浙江）科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240517
技術(shù)公布日：2024/12/19