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一種具有抗撕裂功能的PS擴(kuò)散板的制作方法

文檔序號(hào):40386151發(fā)布日期:2024-12-20 12:08閱讀:6來(lái)源:國(guó)知局
一種具有抗撕裂功能的PS擴(kuò)散板的制作方法

本技術(shù)涉及擴(kuò)散板,具體為一種具有抗撕裂功能的ps擴(kuò)散板。


背景技術(shù):

1、ps擴(kuò)散板是ps(聚苯乙烯)板材種類(lèi)中一種帶有光擴(kuò)散性質(zhì)的材料,是亞克力(pmma)、pc、pp、ps等材質(zhì)擴(kuò)散板類(lèi)別中的一種,具有一定霧度、透光率,折射率等塑料板材的光學(xué)特征,能有效的將點(diǎn)或線光源轉(zhuǎn)化為柔和、均勻的面光源,在達(dá)到良好的透光率的前提下,同時(shí)具有良好的光源點(diǎn)陣遮蔽性,以及價(jià)格相對(duì)比較實(shí)惠,因而被廣泛應(yīng)用。

2、但是現(xiàn)在的擴(kuò)散板都存在一種弊端,由于材料層之間采用膠粘劑比如環(huán)氧樹(shù)脂類(lèi)膠粘劑粘接固定,使得其抗撕拉性能比較差,且側(cè)邊容易起毛刺,在實(shí)際使用時(shí)極易給用戶(hù)帶來(lái)不便。


技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足,本實(shí)用新型提供了一種具有抗撕裂功能的ps擴(kuò)散板,解決了抗撕拉性能比較差,且側(cè)邊容易起毛刺,在實(shí)際使用時(shí)極易給用戶(hù)帶來(lái)不便的問(wèn)題。

2、為實(shí)現(xiàn)以上目的,本實(shí)用新型通過(guò)以下技術(shù)方案予以實(shí)現(xiàn):一種具有抗撕裂功能的ps擴(kuò)散板包括圍框,所述圍框的下表面為中空結(jié)構(gòu),所述圍框的前后兩側(cè)均開(kāi)設(shè)有通孔,所述圍框的內(nèi)側(cè)壁固定安裝有擴(kuò)散板主體,所述擴(kuò)散板主體的下表面兩側(cè)均設(shè)有承載部,所述擴(kuò)散板主體的一側(cè)表面中部設(shè)有橫載部,所述擴(kuò)散板主體與圍框之間設(shè)有空腔,所述擴(kuò)散板主體的表面設(shè)有下抗撕裂板,所述下抗撕裂板與橫載部之間設(shè)有粘結(jié)劑,所述下抗撕裂板的上表面設(shè)有副板,所述副板的上表面設(shè)有散熱孔,所述副板的上表面設(shè)有上抗撕裂板,所述上抗撕裂板放置在圍框的中空結(jié)構(gòu)內(nèi)。

3、可選的,所述上抗撕裂板與下抗撕裂板由若干層超薄玻纖布膠接固定而成,所述擴(kuò)散板主體的一側(cè)底部承載部活動(dòng)卡接有連接板,所述連接板的一側(cè)設(shè)有拱形部。

4、可選的,所述拱形部活動(dòng)套接在承載部的表面,所述連接板的數(shù)量為兩個(gè),并呈鏡像對(duì)稱(chēng)分布。

5、可選的,所述連接板的一側(cè)表面頂部設(shè)有延伸部,所述延伸部與圍框的一側(cè)通孔相適配,所述連接板一側(cè)的拱形部為彈性結(jié)構(gòu),通過(guò)連接后的圍框會(huì)與擴(kuò)散板主體進(jìn)行連接,其壓縮拱形部使兩側(cè)角度與承載部相適配,隨后將拱形部塞入后,兩側(cè)的邊框彈性恢復(fù)并抵緊承載部?jī)?nèi)頂壁與內(nèi)底壁上進(jìn)行卡接固定,此時(shí)可將擴(kuò)散板主體放入上抗撕裂板和下抗撕裂板之間,可對(duì)擴(kuò)散板主體進(jìn)行防護(hù)與固定。

6、可選的,所述拱形部的頂部與底部均與承載部的內(nèi)頂壁與內(nèi)底壁相抵接連接,所述副板表面的散熱孔的數(shù)量為若干個(gè),并呈矩形陣列的形式均勻分布。

7、可選的,所述粘結(jié)劑采用聚酰亞胺膠粘劑,所述擴(kuò)散板主體的兩側(cè)均與連接板呈密封結(jié)構(gòu)。

8、可選的,所述下抗撕裂板、副板與上抗撕裂板呈依次堆疊的形式,并垂直放置在圍框的中空結(jié)構(gòu)內(nèi),通過(guò)上抗撕裂板和下抗撕裂板對(duì)擴(kuò)散板主體進(jìn)行保護(hù),并通過(guò)副板表面的散熱孔提高擴(kuò)散板主體的導(dǎo)熱性能。

9、本實(shí)用新型提供了一種具有抗撕裂功能的ps擴(kuò)散板,具備以下有益效果:

10、通過(guò)連接后的圍框會(huì)與擴(kuò)散板主體進(jìn)行連接,其壓縮拱形部使兩側(cè)角度與承載部相適配,隨后將拱形部塞入后,兩側(cè)的邊框彈性恢復(fù)并抵緊承載部?jī)?nèi)頂壁與內(nèi)底壁上進(jìn)行卡接固定,此時(shí)可將擴(kuò)散板主體放入上抗撕裂板和下抗撕裂板之間,可對(duì)擴(kuò)散板主體進(jìn)行防護(hù)與固定,并通過(guò)上抗撕裂板和下抗撕裂板對(duì)擴(kuò)散板主體進(jìn)行保護(hù),而副板表面的散熱孔提高擴(kuò)散板主體的導(dǎo)熱性能。



技術(shù)特征:

1.一種具有抗撕裂功能的ps擴(kuò)散板,包括圍框(1),其特征在于:所述圍框(1)的下表面為中空結(jié)構(gòu),所述圍框(1)的前后兩側(cè)均開(kāi)設(shè)有通孔,所述圍框(1)的內(nèi)側(cè)壁固定安裝有擴(kuò)散板主體(2),所述擴(kuò)散板主體(2)的下表面兩側(cè)均設(shè)有承載部(21),所述擴(kuò)散板主體(2)的一側(cè)表面中部設(shè)有橫載部(22),所述擴(kuò)散板主體(2)與圍框(1)之間設(shè)有空腔,所述擴(kuò)散板主體(2)的表面設(shè)有下抗撕裂板(3),所述下抗撕裂板(3)與橫載部(22)之間設(shè)有粘結(jié)劑,所述下抗撕裂板(3)上表面設(shè)有副板(4),所述副板(4)的上表面設(shè)有散熱孔(5),所述副板(4)的上表面設(shè)有上抗撕裂板(6),所述上抗撕裂板(6)放置在圍框(1)的中空結(jié)構(gòu)內(nèi)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種具有抗撕裂功能的ps擴(kuò)散板,其特征在于:所述上抗撕裂板(6)與下抗撕裂板(3)由若干層超薄玻纖布膠接固定而成,所述擴(kuò)散板主體(2)的一側(cè)底部承載部(21)活動(dòng)卡接有連接板(7),所述連接板(7)的一側(cè)設(shè)有拱形部(71)。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種具有抗撕裂功能的ps擴(kuò)散板,其特征在于:所述拱形部(71)活動(dòng)套接在承載部(21)的表面,所述連接板(7)的數(shù)量為兩個(gè),并呈鏡像對(duì)稱(chēng)分布。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種具有抗撕裂功能的ps擴(kuò)散板,其特征在于:所述連接板(7)的一側(cè)表面頂部設(shè)有延伸部(72),所述延伸部(72)與圍框(1)的一側(cè)通孔相適配,所述連接板(7)一側(cè)的拱形部(71)為彈性結(jié)構(gòu)。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種具有抗撕裂功能的ps擴(kuò)散板,其特征在于:所述拱形部(71)的頂部與底部均與承載部(21)的內(nèi)頂壁與內(nèi)底壁相抵接連接,所述副板(4)表面的散熱孔(5)的數(shù)量為若干個(gè),并呈矩形陣列的形式均勻分布。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種具有抗撕裂功能的ps擴(kuò)散板,其特征在于:所述粘結(jié)劑采用聚酰亞胺膠粘劑,所述擴(kuò)散板主體(2)的兩側(cè)均與連接板(7)呈密封結(jié)構(gòu)。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種具有抗撕裂功能的ps擴(kuò)散板,其特征在于:所述下抗撕裂板(3)、副板(4)與上抗撕裂板(6)呈依次堆疊的形式,并垂直放置在圍框(1)的中空結(jié)構(gòu)內(nèi)。


技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)公開(kāi)了一種具有抗撕裂功能的PS擴(kuò)散板,涉及擴(kuò)散板技術(shù)領(lǐng)域,具體,包括圍框,所述圍框的下表面為中空結(jié)構(gòu),圍框的前后兩側(cè)均開(kāi)設(shè)有通孔,圍框的內(nèi)側(cè)壁固定安裝有擴(kuò)散板主體,擴(kuò)散板主體的下表面兩側(cè)均設(shè)有承載部,擴(kuò)散板主體的一側(cè)表面中部設(shè)有橫載部,通過(guò)連接后的圍框會(huì)與擴(kuò)散板主體進(jìn)行連接,其壓縮拱形部使兩側(cè)角度與承載部相適配,隨后將拱形部塞入后,兩側(cè)的邊框彈性恢復(fù)并抵緊承載部?jī)?nèi)頂壁與內(nèi)底壁上進(jìn)行卡接固定,此時(shí)可將擴(kuò)散板主體放入上抗撕裂板和下抗撕裂板之間,可對(duì)擴(kuò)散板主體進(jìn)行防護(hù)與固定,并通過(guò)上抗撕裂板和下抗撕裂板對(duì)擴(kuò)散板主體進(jìn)行保護(hù),而副板表面的散熱孔提高擴(kuò)散板主體的導(dǎo)熱性能。

技術(shù)研發(fā)人員:王偉鋒,孟榮豐,沈鑫
受保護(hù)的技術(shù)使用者:嘉興市創(chuàng)杰電子科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日:20240516
技術(shù)公布日:2024/12/19
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