本實用新型涉及網絡連接設備領域，具體涉及網絡連接配件，特別涉及便于安裝連接器外殼的SFP網絡連接器。

背景技術：

SFP模塊（體積比GBIC模塊減少一半，可以在相同面板上配置多出一倍以上的端口數量。由于SFP模塊在功能上與GBIC基本一致，也被有些交換機廠商稱為小型化GBIC（Mini-GBIC）。

SFP產品，由籠子（外殼）、光纖連接器和導光柱組成，焊腳方式都采用魚眼結構。

現有SFP產品的外殼均采用激光焊接，而且焊接后表面不平整不光滑，導致整體難組裝，當一個焊點不良時，整個外殼均由于不良而報廢，另外還需要增加激光焊接的工序，增加焊接設備資金的投入，從而增加產品的制作成本。

技術實現要素：

本實用新型的目的是解決以上缺陷，提供便于安裝連接器外殼的SFP網絡連接器，其便于組裝，同時可降低產品不良率。

本實用新型的目的是通過以下方式實現的：

便于安裝連接器外殼的SFP網絡連接器，包括連接器外殼及設置于連接器外殼內部的光纖連接器，連接器外殼的底面設有若干根用于進行定位安裝的插腳，連接器外殼的內部設有用于配對安裝光纖連接器的方形空腔，光纖連接器安裝在方形空腔的后端，方形空腔的前端設有用于配對插入光纖模塊的連接開口，使光纖模塊插入后與光纖連接器進行配對連接，方形空腔內還設置有LED導光柱，LED導光柱從方形空腔的前端延伸至后端，所述連接器外殼由底殼板、頂殼板、后殼板、前彈片和三塊以上的隔片構成，隔片用于連接底殼板、頂殼板、后殼板及前彈片，隔片的頂面設有兩個以上的上卡牙，頂殼板上設有與上卡牙位置配對的上卡口，上卡牙配對穿入上卡口內，并向下折彎從而壓緊頂殼板，隔片的底面設有兩個以上的下卡牙，底殼板上設有與下卡牙位置配對的下卡口，下卡牙配對穿入下卡口內，并向上折彎從而壓緊底殼板，隔片的后側面設有兩個以上的后卡牙，后殼板上設有與后卡牙位置配對的后卡口，后卡牙配對穿入后卡口內，并向前折彎從而壓緊后殼板，底殼板、頂殼板、后殼和隔片配對組合卡緊后使連接器外殼形成方形結構，前彈片設置于連接器外殼的前端開口，前彈片包括第一彈片和第二彈片，第一彈片位于頂殼板的前端，第二彈片位于底殼板的前端，隔片前端的頂部設有上卡扣，隔片前端的底部設有下卡扣，第一彈片上設有與上卡扣位置配對的上缺口，上卡扣配對卡入上缺口內，從而卡緊第一彈片，第二彈片上設有與下卡扣位置配對的下缺口，下卡扣配對卡入下缺口內，從而卡緊第二彈片。

上述說明中，作為優(yōu)選的方案，LED導光柱由左導光柱和右導光柱組合構成，左導光柱及右導光柱的后端均設有LED燈珠，左導光柱的前端右側面設有往右凸起的連接柱，右導光柱的前端左側面設有往內凹陷的連接孔，連接柱與連接孔的位置相對應，連接柱用于配對插入連接孔內，從而使左導光柱與右導光柱實現緊配連接。

上述說明中，作為優(yōu)選的方案，左導光柱及右導光柱的前端頂部均設有垂直往上凸起的上支撐塊，左導光柱及右導光柱的前端底部均設有垂直往下凸起的下支撐塊，方形空腔的前端設有用于固定LED導光柱的定位平臺，定位平臺的上頂面設有用于配對卡入上支撐塊的上凹槽，定位平臺的下底面設有用于配對卡入下支撐塊的下凹槽，LED導光柱直接從方形空腔的后端插入，從而快速配對卡緊至定位平臺內。

上述說明中，作為優(yōu)選的方案，所述上支撐塊的頂面為上平整面，上支撐塊的前端設有與上平整面連接的上斜面，上斜面用于輔助快速滑入上凹槽，下支撐塊的底面為下平整面，下支撐塊的前端設有與下平整面連接的下斜面，下斜面用于輔助快速滑入下凹槽。

本實用新型所產生的有益效果是：上卡牙配對穿入上卡口內，并向下折彎從而壓緊頂殼板，下卡牙配對穿入下卡口內，并向上折彎從而壓緊底殼板，后卡牙配對穿入后卡口內，并向前折彎從而壓緊后殼板，底殼板、頂殼板、后殼和隔片配對組合卡緊后使連接器外殼形成方形結構，另外，卡扣配對卡入上缺口內，從而卡緊第一彈片，下卡扣配對卡入下缺口內，從而卡緊第二彈片，連接器外殼整體直接通過卡扣的方式進行組裝，便于組裝，只要卡位裝好即完成，無需再用治具固定，節(jié)省了人工成本，節(jié)約焊接設備資金的投入，同時，降低了操作人員對設備掌握的技術難度，更利于產品的組裝作業(yè)，從而為大批量生產，降低制造加工費，達到降低成本的目的，提升了產品品質。

附圖說明

圖1為本實用新型實施例的組合狀態(tài)示意圖；

圖2為本實用新型實施例的部分結構分解示意圖；

圖3為本實用新型實施例中LED導光柱的立體結構示意；

圖4為本實用新型實施例中隔片與第二彈片連接狀態(tài)示意圖；

圖5為圖4為的局部放大示意圖；

圖中，1為連接器外殼，2為LED導光柱，3為光纖連接器，4為插腳，5為隔片，6為左導光柱，7為右導光柱，8為頂殼板，9為底殼板，10為后殼板，11為第一彈片，12為第二彈片，13為上卡牙，14為下卡牙，15為后卡牙，16為上卡扣，17為下卡扣，18為下缺口，19為上支撐塊，20為下支撐塊。

具體實施方式

下面結合附圖與具體實施方式對本實用新型作進一步詳細描述。

本實施例，參照圖1～圖5，其具體實施的便于安裝連接器外殼的SFP網絡連接器包括連接器外殼1及設置于連接器外殼1內部的光纖連接器3，連接器外殼1的底面設有若干根用于進行定位安裝的插腳4，連接器外殼1的內部設有用于配對安裝光纖連接器3的方形空腔，光纖連接器3安裝在方形空腔的后端，方形空腔的前端設有用于配對插入光纖模塊的連接開口，使光纖模塊插入后與光纖連接器3進行配對連接，方形空腔內還設置有LED導光柱2，LED導光柱2從方形空腔的前端延伸至后端。

連接器外殼1由底殼板9、頂殼板8、后殼板10、前彈片和三塊以上的隔片5構成，隔片5用于連接底殼板9、頂殼板8、后殼板10及前彈片，隔片5的頂面設有兩個以上的上卡牙13，頂殼板8上設有與上卡牙13位置配對的上卡口，上卡牙13配對穿入上卡口內，并向下折彎從而壓緊頂殼板8，隔片5的底面設有兩個以上的下卡牙14，底殼板9上設有與下卡牙14位置配對的下卡口，下卡牙14配對穿入下卡口內，并向上折彎從而壓緊底殼板9，隔片5的后側面設有兩個以上的后卡牙15，后殼板10上設有與后卡牙15位置配對的后卡口，后卡牙15配對穿入后卡口內，并向前折彎從而壓緊后殼板10，底殼板9、頂殼板8、后殼和隔片5配對組合卡緊后使連接器外殼1形成方形結構。

如圖4所示，前彈片設置于連接器外殼1的前端開口，前彈片包括第一彈片11和第二彈片12，第一彈片11位于頂殼板8的前端，第二彈片12位于底殼板9的前端，隔片5前端的頂部設有上卡扣16，隔片5前端的底部設有下卡扣17，第一彈片11上設有與上卡扣16位置配對的上缺口，上卡扣16配對卡入上缺口內，從而卡緊第一彈片11，第二彈片12上設有與下卡扣17位置配對的下缺口18，下卡扣17配對卡入下缺口18內，從而卡緊第二彈片12。

如圖3所示，LED導光柱2由左導光柱6和右導光柱7組合構成，左導光柱6及右導光柱7的后端均設有LED燈珠，左導光柱6的前端右側面設有往右凸起的連接柱，右導光柱7的前端左側面設有往內凹陷的連接孔，連接柱與連接孔的位置相對應，連接柱用于配對插入連接孔內，從而使左導光柱6與右導光柱7實現緊配連接。左導光柱6及右導光柱7的前端頂部均設有垂直往上凸起的上支撐塊19，左導光柱6及右導光柱7的前端底部均設有垂直往下凸起的下支撐塊20，方形空腔的前端設有用于固定LED導光柱2的定位平臺，定位平臺的上頂面設有用于配對卡入上支撐塊19的上凹槽，定位平臺的下底面設有用于配對卡入下支撐塊20的下凹槽，LED導光柱2直接從方形空腔的后端插入，從而快速配對卡緊至定位平臺內。上支撐塊19的頂面為上平整面，上支撐塊19的前端設有與上平整面連接的上斜面，上斜面用于輔助快速滑入上凹槽，下支撐塊20的底面為下平整面，下支撐塊20的前端設有與下平整面連接的下斜面，下斜面用于輔助快速滑入下凹槽。

上卡牙13配對穿入上卡口內，并向下折彎從而壓緊頂殼板8，下卡牙14配對穿入下卡口內，并向上折彎從而壓緊底殼板9，后卡牙15配對穿入后卡口內，并向前折彎從而壓緊后殼板10，底殼板9、頂殼板8、后殼和隔片5配對組合卡緊后使連接器外殼1形成方形結構，另外，卡扣配對卡入上缺口內，從而卡緊第一彈片11，下卡扣17配對卡入下缺口18內，從而卡緊第二彈片12，連接器外殼1整體直接通過卡扣的方式進行組裝，便于組裝，只要卡位裝好即完成，無需再用治具固定，節(jié)省了人工成本，節(jié)約焊接設備資金的投入，同時，降低了操作人員對設備掌握的技術難度，更利于產品的組裝作業(yè)，從而為大批量生產，降低制造加工費，達到降低成本的目的，提升了產品品質。

以上內容是結合具體的優(yōu)選實施例對本實用新型所作的進一步詳細說明，不能認定本實用新型的具體實施只局限于這些說明。對于本實用新型所屬技術領域的普通技術人員來說，在不脫離本實用新型構思的前提下，還可以做出若干簡單推演或替換，都應視為本實用新型的保護范圍。