本發(fā)明涉及光刻技術(shù),尤其涉及一種基于粒子群優(yōu)化算法的晶圓曝光路徑規(guī)劃方法。
背景技術(shù):
光刻技術(shù)是極大規(guī)模集成電路中最為關(guān)鍵的技術(shù)之一,而光刻機(jī)是光刻技術(shù)的核心裝備。評(píng)價(jià)光刻機(jī)有三大性能指標(biāo):分辨率、套刻精度和產(chǎn)率,其中,光刻機(jī)的產(chǎn)率受到晶圓曝光時(shí)間的制約。在步進(jìn)掃描式光刻機(jī)的曝光過程中,曝光系統(tǒng)每次曝光的面積是有限的,因此在曝光時(shí)需要將晶圓劃分為多個(gè)曝光單元進(jìn)行曝光。
步進(jìn)掃描式光刻機(jī)中單晶圓曝光流程包括上下片、調(diào)平調(diào)焦、對(duì)準(zhǔn)和曝光這幾個(gè)階段。光刻機(jī)的性能參數(shù)決定了上下片、調(diào)平調(diào)焦和對(duì)準(zhǔn)時(shí)間均為常數(shù),而曝光時(shí)間則由工件臺(tái)的步進(jìn)準(zhǔn)備時(shí)間和掃描曝光時(shí)間決定,合理的規(guī)劃晶圓曝光場(chǎng)的曝光次序能夠減少曝光流程總時(shí)間,從而提高產(chǎn)率。
現(xiàn)階段,光刻機(jī)主要采用“s”型曝光路徑進(jìn)行晶圓曝光。近年來,多種算法被用于晶圓曝光路徑規(guī)劃,例如:模擬退火算法、蟻群算法、遍歷優(yōu)化算法等等。何樂等人提出了一種基于模擬退火算法的晶圓曝光路徑規(guī)劃方法(在先技術(shù)[1]:何樂,姚名.一種晶圓曝光路徑優(yōu)化方法:cn101004556a[p].2007),通過模擬退火算法以一定概率接受比現(xiàn)有路線更差的路線,從而有利于跳出局部最優(yōu)解。但該方法所得優(yōu)化的結(jié)果質(zhì)量取決于初始解以及冷卻進(jìn)度表的選取,需要一定的光刻先驗(yàn)知識(shí)。姚名等人提出了一種基于遍歷優(yōu)化算法的晶圓曝光路徑規(guī)劃方法(在先技術(shù)[2]:姚名,何樂,陳敏等.凸點(diǎn)光刻機(jī)的曝光方法:cn101086627a[p].2007),該方法通過開環(huán)式列規(guī)約法處理,將只適用于閉環(huán)旅行商問題的遍歷優(yōu)化算法運(yùn)用到晶圓曝光路徑規(guī)劃中。但該方法未考慮晶圓在上片之后步進(jìn)到調(diào)平調(diào)焦標(biāo)記和對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記處所需時(shí)間消耗,而且遍歷優(yōu)化算法時(shí)間復(fù)雜度高,在曝光場(chǎng)較多時(shí),優(yōu)化耗時(shí)長(zhǎng)。羅鳴等人提出了一種基于蟻群算法的自調(diào)整式曝光路徑規(guī)劃方法(在先技術(shù)[3]:張俊,羅鳴.自調(diào)整式曝光路徑規(guī)劃方法:cn101526752b[p].2011),該方法通過蟻群算法對(duì)某一曝光場(chǎng)分布下的曝光路徑進(jìn)行規(guī)劃并保存,當(dāng)相同曝光場(chǎng)分布的晶圓再次曝光時(shí),通過直接讀取之前的路徑規(guī)劃結(jié)果可免去重復(fù)規(guī)劃路徑的時(shí)間消耗。但蟻群算法容易陷入局部最優(yōu)解,使搜索停滯。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:
本發(fā)明目的在于克服上述在先技術(shù)的不足,提供一種基于粒子群優(yōu)化算法的晶圓曝光路徑規(guī)劃方法,通過將晶圓曝光場(chǎng)進(jìn)行編號(hào),以晶圓曝光場(chǎng)的曝光次序?yàn)榱W樱云毓饴窂娇傞L(zhǎng)度為目標(biāo)函數(shù),利用引入交叉算子和變異算子的粒子群優(yōu)化算法,通過更新粒子的速度和位置信息來對(duì)曝光路徑總長(zhǎng)度進(jìn)行優(yōu)化。本發(fā)明能有效縮短晶圓曝光流程總時(shí)間,從而提高光刻機(jī)產(chǎn)率,具有原理簡(jiǎn)單、魯棒性強(qiáng)、收斂性強(qiáng)的優(yōu)點(diǎn)。
本發(fā)明的技術(shù)解決方案如下:
一種基于粒子群優(yōu)化算法的晶圓曝光路徑規(guī)劃方法,其特征在于,該方法包括如下步驟:
①獲取晶圓表面曝光場(chǎng)、調(diào)平調(diào)焦標(biāo)記與對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記的分布數(shù)據(jù);設(shè)置曝光場(chǎng)總數(shù)為m,并對(duì)各曝光場(chǎng)按照一定次序用1~m進(jìn)行編號(hào),計(jì)算各曝光場(chǎng)中心坐標(biāo);
②規(guī)劃調(diào)平調(diào)焦及對(duì)準(zhǔn)路徑:依次遍歷調(diào)平調(diào)焦標(biāo)后再依次遍歷對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記,其中以最后經(jīng)過的對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記為曝光起始點(diǎn)位置a(x,y);
③設(shè)置晶圓曝光路線初始參數(shù):以晶圓曝光場(chǎng)的曝光次序?yàn)榱W?,初始化粒子群?guī)模n、加速系數(shù)c1和c2;隨機(jī)生成n個(gè)初始路徑,即各粒子的初始排序
其中i(1≤i≤n)為粒子編號(hào),j(1≤j≤m)為該粒子第j個(gè)曝光場(chǎng)編號(hào),d為迭代次數(shù),
其中ωmax為慣性權(quán)重最大值,ωmin為慣性權(quán)重最小值;
④根據(jù)初始路徑計(jì)算初始函數(shù)適應(yīng)值,即各路徑長(zhǎng)度:
其中
⑤對(duì)粒子
⑥計(jì)算第d次更新后粒子
其中
⑦計(jì)算第d次更新后每個(gè)粒子的個(gè)體最優(yōu)排序:
else
式中
⑧計(jì)算第d次更新后群體的全局最優(yōu)排序:
else
gbest(d+1)=gbest(d),
glbest(d+1)=glbest(d),
式中g(shù)best(d)為第d-1次更新后的全局最優(yōu)值,gbest(d+1)為第d次更新后的全局最優(yōu)值,glbest(d)為第d-1次更新后的全局最優(yōu)排序,glbest(d+1)為第d次更新后的全局最優(yōu)排序。
⑨如果d大于dmax,則進(jìn)入步驟⑩;否則,則更新迭代次數(shù)
d=d+1,
并更新慣性權(quán)重
返回步驟⑤;
⑩終止優(yōu)化,gbest(d+1)為全局極值,輸出glbest(d+1)所表示的信息為最優(yōu)規(guī)劃路徑。
所述的步驟⑤更新操作包含以下步驟:
步驟5.1生成一個(gè)隨機(jī)數(shù)r1(0<r1<1),若c1≥r1,則對(duì)粒子
步驟5.2生成一個(gè)隨機(jī)數(shù)r2(0<r2<1),若c2≥r2,則對(duì)粒子
步驟5.3生成一個(gè)隨機(jī)數(shù)r3(0<r3<1),若ω≥r3,則對(duì)粒子
本發(fā)明與在先技術(shù)相比,具有如下優(yōu)點(diǎn):
1.與在先技術(shù)[1]相比,本發(fā)明所述的方法原理簡(jiǎn)單,所需設(shè)置的參數(shù)少,易于實(shí)現(xiàn);
2.與在先技術(shù)[2]相比,本發(fā)明所述的方法考慮了晶圓在上片之后步進(jìn)到調(diào)平調(diào)焦標(biāo)記和對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記處所需時(shí)間消耗,而且時(shí)間復(fù)雜度更低;
3.與在先技術(shù)[3]相比,本發(fā)明以一定概率接受比原路徑更差的路徑,更容易跳出局部最優(yōu)解,從而得到全局最優(yōu)路徑規(guī)劃。
附圖說明
圖1為本發(fā)明基于粒子群優(yōu)化算法的晶圓曝光路徑規(guī)劃流程圖。
圖2為本發(fā)明第一個(gè)實(shí)施例中晶圓初始曝光路徑示意圖;
圖3為本發(fā)明第一個(gè)實(shí)施例中優(yōu)化后的晶圓曝光路徑示意圖;
圖4為本發(fā)明第二個(gè)實(shí)施例中晶圓初始曝光路徑示意圖;
圖5為本發(fā)明第二個(gè)實(shí)施例中優(yōu)化后的晶圓曝光路徑示意圖;
圖中:○表示調(diào)平調(diào)焦標(biāo)記,×表示對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記,虛線表示調(diào)平調(diào)焦及對(duì)準(zhǔn)路徑
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合實(shí)施例和附圖對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步說明,但不應(yīng)以實(shí)施例限制本發(fā)明的保護(hù)范圍。
先請(qǐng)參閱圖1,圖1為本發(fā)明基于粒子群優(yōu)化算法的晶圓曝光路徑規(guī)劃流程圖。
在本發(fā)明的實(shí)施例1中,圖2為晶圓初始曝光路徑示意圖:
獲取晶圓表面曝光場(chǎng)、調(diào)平調(diào)焦標(biāo)記與對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記的分布數(shù)據(jù),計(jì)算各曝光場(chǎng)中心坐標(biāo):假設(shè)晶圓包含三個(gè)調(diào)平調(diào)焦標(biāo)記和兩個(gè)對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記,假設(shè)晶圓直徑為200mm,將其劃分為46個(gè)22mm*32mm的曝光場(chǎng),即曝光場(chǎng)總數(shù)m=46,對(duì)曝光場(chǎng)按照從左到右、從上到下的順序用1~46號(hào)進(jìn)行編號(hào)。以晶圓中心為原點(diǎn),可以方便的計(jì)算出各曝光場(chǎng)中心坐標(biāo)。
規(guī)劃調(diào)平調(diào)焦及對(duì)準(zhǔn)路徑:在依次遍歷三個(gè)調(diào)平調(diào)焦標(biāo)記及兩個(gè)對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記后形成調(diào)平調(diào)焦及對(duì)準(zhǔn)路徑,其中對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記a點(diǎn)為調(diào)平調(diào)焦及對(duì)準(zhǔn)路徑的終點(diǎn),也是曝光路徑起始點(diǎn)。
設(shè)置曝光路徑初始參數(shù):以晶圓曝光場(chǎng)的曝光次序?yàn)榱W?,初始化粒子群?guī)模n=500,隨機(jī)生成500個(gè)初始路徑(1~46的排序),令加速系數(shù)c1=0.5、c2=0.7,設(shè)置最大迭代次數(shù)dmax=100,定義慣性權(quán)重最大值ωmax=0.9,慣性權(quán)重最小值ωmin=0.4,則慣性權(quán)重為
按照如圖2所示的初始路徑進(jìn)行曝光,其初始總行程約為1575.18mm。
然后對(duì)上述路徑帶入粒子群算法中進(jìn)行尋優(yōu),得到如圖3所示的優(yōu)化后的晶圓曝光路徑示意圖,優(yōu)化路徑總行程約為1471.26mm,較初始路徑縮短了6.60%。
在本發(fā)明的實(shí)施例2中,圖4為晶圓初始曝光路徑示意圖,參照?qǐng)D1:
獲取晶圓表面曝光場(chǎng)、調(diào)平調(diào)焦標(biāo)記與對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記的分布數(shù)據(jù),計(jì)算各曝光場(chǎng)中心坐標(biāo):假設(shè)晶圓包含三個(gè)調(diào)平調(diào)焦標(biāo)記和兩個(gè)對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記,假設(shè)晶圓直徑為300mm,將其劃分為112個(gè)22mm*32mm的曝光場(chǎng),即曝光場(chǎng)總數(shù)m=112,對(duì)曝光場(chǎng)按照從左到右、從上到下的順序用1~112號(hào)進(jìn)行編號(hào)。以晶圓中心為原點(diǎn),可以方便的計(jì)算出各曝光場(chǎng)中心坐標(biāo)。
規(guī)劃調(diào)平調(diào)焦及對(duì)準(zhǔn)路徑:在依次遍歷三個(gè)調(diào)平調(diào)焦標(biāo)記及兩個(gè)對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記后形成調(diào)平調(diào)焦及對(duì)準(zhǔn)路徑,其中對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記a點(diǎn)為調(diào)平調(diào)焦及對(duì)準(zhǔn)路徑的終點(diǎn),也是曝光路徑起始點(diǎn)。
設(shè)置曝光路徑初始參數(shù):以晶圓曝光場(chǎng)的曝光次序?yàn)榱W?,初始化粒子群?guī)模n=500,隨機(jī)生成500個(gè)初始路徑(1~112的排序),令加速系數(shù)c1=0.5、c2=0.7,設(shè)置最大迭代次數(shù)dmax=200,定義慣性權(quán)重最大值ωmax=0.9,慣性權(quán)重最小值ωmin=0.4,則慣性權(quán)重為
按照如圖4所示的初始路徑進(jìn)行曝光,其初始總行程約為3416.31mm。
然后對(duì)上述路徑帶入粒子群算法中進(jìn)行尋優(yōu),得到如圖5所示的優(yōu)化后的晶圓曝光路徑示意圖,優(yōu)化路徑總行程約為3231.18mm,較初始路徑縮短了5.42%。