本發(fā)明屬于顯示技術領域，具體涉及一種陣列基板及顯示裝置。

背景技術：

圖1示意出現有的陣列基板的周邊區(qū)域的結構，其包括驅動芯片、信號連接線、用于與柔性線路板綁定的第一焊盤，其中，所述驅動芯片上具有多個第二焊盤，所述信號連接線的第一端覆蓋在所述第一焊盤所在位置的上方，且在與第一焊盤對應的位置具有第一通孔，信號連接線的第二端覆蓋在第二焊盤所在位置的上方，且在與第二焊盤對應的位置具有第二通孔。

由于驅動芯片上的第二焊盤的面積較小，出于將低阻抗考慮，因此，通常將信號連接線的第二端設計成比第一端細的結構，從而導致在信號連接線的第二端容易產生esd(靜電釋放)，進而造成信號連接線的第二端燒毀，造成陣列基板不良。

技術實現要素：

本發(fā)明旨在至少解決現有技術中存在的技術問題之一，提供一種防止esd燒毀信號連接線第二端的陣列基板及顯示裝置。

解決本發(fā)明技術問題所采用的技術方案是一種陣列基板，其包括驅動芯片、信號連接線，其中，所述信號連接線的第一端覆蓋在與外圍電路板對應的第一焊盤所在位置的上方，且在與所述第一焊盤對應的位置具有第一通孔；所述信號連接線的第二端覆蓋在與所述驅動芯片對應的第二焊盤所在位置的上方，且在與所述第二焊盤對應的位置具有第二通孔；其中，所述陣列基板上還設置靜電引出單元，所述靜電引出單元與所述信號連接線的第二端連接。

優(yōu)選的是，所述靜電引出單元的遠離所述信號連接線的一端比所述信號連接線的第一端細。

優(yōu)選的是，所述靜電引出單元的遠離所述信號連接線的一端比所述信號連接線的第二端細。

優(yōu)選的是，所述靜電引出單元與所述信號連接線為一體成型結構。

優(yōu)選的是，所述靜電引出單元上設置有多個第三通孔。

優(yōu)選的是，所述靜電引出單元和所述信號連接線的材料為ito。

優(yōu)選的是，所述外圍電路板是柔性線路板。

優(yōu)選的是，所述靜電引出單元形狀尖角狀。

優(yōu)選的是，所述驅動芯片為源極驅動芯片和/或柵極驅動芯片。

解決本發(fā)明技術問題所采用的技術方案是一種顯示裝置，其包括上述的陣列基板。

本發(fā)明具有如下有益效果：

由于在本發(fā)明的陣列基板上增加了與信號連接線第二端連接的靜電引出單元，因此可以將陣列基板的生產工藝中所產生的電荷轉移到靜電引出單元，從而避免在信號連接線的第二端產生esd而燒毀信號連接線，造成陣列基板不良的問題。

附圖說明

圖1為現有的陣列基板的周邊區(qū)域的示意圖；

圖2為本發(fā)明的實施例1的周邊區(qū)域的示意圖。

其中附圖標記為：1、信號連接線；11、第一通孔；12、第二通孔；2、第一焊盤；3、驅動芯片；31、第二焊盤；4、靜電引出單元。

具體實施方式

為使本領域技術人員更好地理解本發(fā)明的技術方案，下面結合附圖和具體實施方式對本發(fā)明作進一步詳細描述。

實施例1：

如圖2所示，本實施例提供一種陣列基板，在陣列基板的周邊區(qū)域設置有驅動芯片3、信號連接線1，其中，所述信號連接線1的第一端覆蓋在與外圍電路板對應的第一焊盤2所在位置的上方，且在與所述第一焊盤2對應的位置具有第一通孔11；所述信號連接線1的第二端覆蓋在與所述驅動芯片3對應的所述第二焊盤31所在位置的上方，且在與所述第二焊盤31對應的位置具有第二通孔12；特別的是，本實施例中的陣列基板上還設置靜電引出單元4，所述靜電引出單元4與所述信號連接線1的第二端連接。

由于現有技術中信號連接線1的第二端比第一端要細，也即信號連接線1與驅動芯片3連接的一端比與第一焊盤2連接的一端要細，因此，造成在陣列基板的生產工藝中所產生的電荷，大部分積累在信號連接線1的第二端上，從而導致在信號連接線1的第二端容易產生esd(靜電釋放)，進而造成信號連接線1的第二端燒毀。而在本實施例的陣列基板上增加了與信號連接線1第二端連接的靜電引出單元4，信號連接線1的第二端和驅動芯片依舊在原焊盤pad的連通位置連接，靜電引出單元4不和驅動芯片連接，因此可以將陣列基板的生產工藝中所產生的電荷轉移到靜電引出單元4，從而避免在信號連接線1的第二端產生esd而燒毀信號連接線1，造成陣列基板不良的問題。

其中，本實施例中的靜電引出單元4與信號連接線1為一體成型結構，且靜電引出單元4的遠離信號連接線1的一端比所述信號連接線1的第一端細。

之所以如此設置是因為，可以將信號連接線1與靜電引出單元4在一次構圖工藝中制備，從而可以降低成本，同時可以增加產能。

其中，靜電引出單元4的形狀可以為尖角狀，當然也不局限于該種形狀，只要保證靜電引出單元4的遠離信號連接線1的一端比所述信號連接線1的第一端細即可。

其中，在一個優(yōu)選實現中，靜電引出單元4的遠離信號連接線1的一端比所述信號連接線1的第二端細。在該結構下，通過將尖端轉移保護關鍵位置免受損傷。

其中，在所述靜電引出單元4上設置有多個第三通孔41。

之所以設置第三通孔41的目的是為了使尖端和與其相連的信號連接線1的第二端的膜層保持一致，確保此靜電引出單元4能夠將信號連接線1的第二端上的第二通孔12處的靜電完全導出。

其中，驅動芯片3包括源極驅動芯片3和/或柵極驅動芯片3。此時，信號連接線1可以將源極驅動芯片3與柔性線路板連接；或者將柵極驅動芯片3與柔性線路板連接；亦或者將柵極驅動芯片3與源極驅動芯片3連接，以及將源極驅動芯片3連接柔性線路板，以使得源極驅動芯片3為柵極驅動芯片3提供高低電平信號。

實施例2：

本實施例提供一種顯示裝置，其包括實施例1中陣列基板。由于實施例1中的陣列基板上增加了與信號連接線1第二端連接的靜電引出單元4，因此可以將陣列基板的生產工藝中所產生的電荷轉移到靜電引出單元4，從而避免在信號連接線1的第二端產生esd而燒毀信號連接線1，造成顯示裝置不良的問題。

該顯示裝置可以為：手機、平板電腦、電視機、顯示器、筆記本電腦、數碼相框、導航儀等任何具有顯示功能的產品或部件。

當然，本實施例的顯示裝置中還可以包括其他常規(guī)結構，如電源單元、顯示驅動單元等。

可以理解的是，以上實施方式僅僅是為了說明本發(fā)明的原理而采用的示例性實施方式，然而本發(fā)明并不局限于此。對于本領域內的普通技術人員而言，在不脫離本發(fā)明的精神和實質的情況下，可以做出各種變型和改進，這些變型和改進也視為本發(fā)明的保護范圍。

技術特征：

技術總結
本發(fā)明提供一種陣列基板及顯示裝置，屬于顯示技術領域。本發(fā)明的陣列基板，其包括驅動芯片、信號連接線，其中，所述信號連接線的第一端覆蓋在與外圍電路板對應的第一焊盤所在位置的上方，且在與所述第一焊盤對應的位置具有第一通孔；所述信號連接線的第二端覆蓋在與所述驅動芯片對應的第二焊盤所在位置的上方，且在與所述第二焊盤對應的位置具有第二通孔；所述陣列基板上還設置靜電引出單元，所述靜電引出單元與所述信號連接線的第二端連接。本發(fā)明的技術方案可以將陣列基板的生產工藝中所產生的電荷轉移到靜電引出單元，從而避免在信號連接線的第二端產生ESD而燒毀信號連接線，造成陣列基板不良的問題。

技術研發(fā)人員：張鄭欣;徐帥;王智勇;蘇海飛
受保護的技術使用者：京東方科技集團股份有限公司;北京京東方光電科技有限公司
技術研發(fā)日：2017.06.01
技術公布日：2017.07.21