本發(fā)明涉及平面顯示器制造技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種薄膜晶體管顯示面板的制造方法。

背景技術(shù)：

傳統(tǒng)的薄膜晶體管顯示面板一般包括彩膜基板、液晶層、薄膜晶體管陣列基板、背光模組。所述彩膜基板、所述薄膜晶體管陣列基板、所述背光模組疊加組合為一體，所述液晶層設(shè)置于所述彩膜基板和所述薄膜晶體管陣列基板之間。

其中，所述薄膜晶體管陣列基板一般包括多個薄膜晶體管開關(guān)。

相鄰兩個薄膜晶體管開關(guān)的結(jié)構(gòu)相同，上述傳統(tǒng)的薄膜晶體管顯示面板無法提供顯示效果更優(yōu)的圖像。

故，有必要提出一種新的技術(shù)方案，以解決上述技術(shù)問題。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于提供一種薄膜晶體管顯示面板的制造方法，其能提供顯示效果更優(yōu)的圖像。

為解決上述問題，本發(fā)明的技術(shù)方案如下：

一種薄膜晶體管顯示面板的制造方法，所述方法包括以下步驟：A、形成彩膜基板；B、形成薄膜晶體管陣列基板，所述薄膜晶體管陣列基板包括第二基板、掃描線組合、第一絕緣層、數(shù)據(jù)線組合、第二絕緣層、像素、第二配向膜層，所述像素包括薄膜晶體管開關(guān)和像素電極；C、將所述彩膜基板、所述薄膜晶體管陣列基板疊加組合為一體；D、將液晶層設(shè)置于所述彩膜基板和所述薄膜晶體管陣列基板之間；E、在所述彩膜基板背向所述液晶層的一面和所述薄膜晶體管陣列基板背向所述液晶層的一面分別設(shè)置第一偏光板和第二偏光板；F、形成所述背光模組；G、將所述背光模組設(shè)置在所述第二偏光板背向所述薄膜晶體管陣列基板的一面；所述步驟B包括：b1、在所述第二基板上設(shè)置所述掃描線組合，所述掃描線組合包括至少兩掃描線；b2、在所述第二基板上設(shè)置所述薄膜晶體管開關(guān)，所述薄膜晶體管開關(guān)包括柵極、半導(dǎo)體層、源極、漏極，所述柵極設(shè)置在所述第二基板上，所述柵極與所述掃描線相連，所述半導(dǎo)體層包括非晶硅、多晶硅、銦鎵鋅氧化物中的至少一種，所述薄膜晶體管開關(guān)的結(jié)構(gòu)為頂柵結(jié)構(gòu)或底柵結(jié)構(gòu)，相鄰兩個所述像素的所述薄膜晶體管開關(guān)的結(jié)構(gòu)分別為頂柵結(jié)構(gòu)、底柵結(jié)構(gòu)；b3、在所述第二基板上設(shè)置所述數(shù)據(jù)線組合，所述數(shù)據(jù)線組合包括至少兩數(shù)據(jù)線；b4、在所述第二基板上設(shè)置所述像素電極；b5、在所述第二基板上設(shè)置所述第二配向膜層。

在上述薄膜晶體管顯示面板的制造方法中，在所述薄膜晶體管開關(guān)的結(jié)構(gòu)為頂柵結(jié)構(gòu)的情況下，在垂直于所述第二基板并且自所述第二基板指向所述像素電極的方向上，所述柵極所在的層別位于所述源極和/或所述漏極所在的層別的上方。

在上述薄膜晶體管顯示面板的制造方法中，在所述薄膜晶體管開關(guān)的結(jié)構(gòu)為底柵結(jié)構(gòu)的情況下，在垂直于所述第二基板并且自所述第二基板指向所述像素電極的方向上，所述柵極所在的層別位于所述源極和/或所述漏極所在的層別的下方。

在上述薄膜晶體管顯示面板的制造方法中，所述步驟B還包括：b6、將時序控制器與掃描驅(qū)動器和數(shù)據(jù)驅(qū)動器電性連接；b7、將所述掃描驅(qū)動器和所述數(shù)據(jù)驅(qū)動器與所述薄膜晶體管陣列基板電性連接。

在上述薄膜晶體管顯示面板的制造方法中，所述掃描驅(qū)動器包括第一驅(qū)動芯片組合、第一控制芯片，所述第一驅(qū)動芯片組合包括至少兩第一驅(qū)動芯片，所述第一驅(qū)動芯片與所述第一控制芯片電性連接，所述第一驅(qū)動芯片用于生成掃描信號；所述步驟B還包括：b8、將所述掃描線與所述第一驅(qū)動芯片電性連接；b9、將所述第一控制芯片與所述時序控制器電性連接。

在上述薄膜晶體管顯示面板的制造方法中，所述數(shù)據(jù)驅(qū)動器包括第二驅(qū)動芯片組合、第二控制芯片；所述第二驅(qū)動芯片組合包括至少兩第二驅(qū)動芯片，所述第二驅(qū)動芯片用于生成數(shù)據(jù)信號，所述第二驅(qū)動芯片與所述第二控制芯片電性連接；所述步驟B還包括：b10、將所述數(shù)據(jù)線與所述第二驅(qū)動芯片電性連接；b11、將所述第二控制芯片與所述時序控制器電性連接。

在上述薄膜晶體管顯示面板的制造方法中，所述薄膜晶體管陣列基板包括像素行組合，所述像素行組合包括至少兩像素行，所述像素行包括至少兩像素。

在上述薄膜晶體管顯示面板的制造方法中，所述掃描線與所述像素行中的所述像素電性連接。

在上述薄膜晶體管顯示面板的制造方法中，所述薄膜晶體管陣列基板還包括像素列組合，所述像素列組合包括至少兩像素列，所述像素列包括至少兩所述像素。

在上述薄膜晶體管顯示面板的制造方法中，所述數(shù)據(jù)線與所述數(shù)據(jù)列中的所述像素電性連接。

相對現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明能提供顯示效果更優(yōu)的圖像。

附圖說明

圖1為本發(fā)明的薄膜晶體管顯示面板的制造方法的流程圖。

圖2為圖1中形成薄膜晶體管陣列基板的步驟的流程圖。

具體實施方式

參考圖1和圖2，圖1為本發(fā)明的薄膜晶體管顯示面板的制造方法的流程圖，圖2為圖1中形成薄膜晶體管陣列基板的步驟的流程圖。

所述薄膜晶體管顯示面板包括第一偏光板、第二偏光板、彩膜基板、液晶層、薄膜晶體管陣列基板、背光模組和控制電路，所述控制電路與所述背光模組、所述彩膜基板和所述薄膜晶體管陣列基板電性連接。

本發(fā)明的薄膜晶體管顯示面板的制造方法包括以下步驟：

A（101）、形成所述彩膜基板，其中，所述彩膜基板包括第一基板、彩膜層、黑色矩陣層、共通電極層、間隔子組合層、第一配向膜層，所述彩膜層包括紅色色阻塊、綠色色阻塊、藍色色阻塊、白色色阻塊。

B（102）、形成所述薄膜晶體管陣列基板。

C（103）、將所述彩膜基板、所述薄膜晶體管陣列基板疊加組合為一體。

D（104）、將所述液晶層設(shè)置于所述彩膜基板和所述薄膜晶體管陣列基板之間。

E（105）、在所述彩膜基板背向所述液晶層的一面和所述薄膜晶體管陣列基板背向所述液晶層的一面分別設(shè)置所述第一偏光板和所述第二偏光板。

F（106）、形成所述背光模組，其中，所述背光模組包括光源、導(dǎo)光板、反射板、散射板，所述光源設(shè)置于所述導(dǎo)光板的一側(cè)邊上，所述背光模組用于向由所述第一偏光板、所述彩膜基板、所述液晶層、所述薄膜晶體管陣列基板和所述第二偏光板所組成的整體照射光線。

G（107）、將所述背光模組設(shè)置在所述第二偏光板背向所述薄膜晶體管陣列基板的一面。

將所述控制電路與所述背光模組、所述彩膜基板和所述薄膜晶體管陣列基板電性連接。

其中，所述形成所述彩膜基板的步驟包括：

在所述第一基板上設(shè)置所述黑色矩陣層，其中，所述黑色矩陣層包括至少四遮光條。

在所述遮光條背向所述第一基板的一面上設(shè)置卡設(shè)槽。

在所述第一基板和所述黑色矩陣層上設(shè)置所述彩膜層。

在所述彩膜層上依次設(shè)置所述共通電極層、所述間隔子組合層、所述第一配向膜層。

其中，所述在所述第一基板和所述黑色矩陣層上設(shè)置所述彩膜層的步驟包括：

將所述紅色色阻塊與所述綠色色阻塊交疊于所述黑色矩陣層上，并構(gòu)成第一擋光塊，所述第一擋光塊用于與所述黑色矩陣層共同阻擋所述紅色色阻塊與所述綠色色阻塊射向彼此的光線；

將所述綠色色阻塊與所述藍色色阻塊交疊于所述黑色矩陣層上，并構(gòu)成第二擋光塊，所述第二擋光塊用于與所述黑色矩陣層共同阻擋所述綠色色阻塊與所述藍色色阻塊射向彼此的光線；

將所述藍色色阻塊與所述白色色阻塊交疊于所述黑色矩陣層上，并構(gòu)成第三擋光塊，所述第三擋光塊用于與所述黑色矩陣層共同阻擋所述藍色色阻塊與所述白色色阻塊射向彼此的光線；

將所述白色色阻塊與所述紅色色阻塊交疊于所述黑色矩陣層上，并構(gòu)成第四擋光塊，所述第四擋光塊用于與所述黑色矩陣層共同阻擋所述白色色阻塊與所述紅色色阻塊射向彼此的光線；

所述第一擋光塊、所述第二擋光塊、所述第三擋光塊、所述第四擋光塊均設(shè)置有卡設(shè)凸條，所述卡設(shè)凸條與所述卡設(shè)槽相卡設(shè)。

所述卡設(shè)槽的橫截面的形狀和面積分別與所述卡設(shè)凸條的橫截面的形狀和面積對應(yīng)。

所述卡設(shè)槽和所述卡設(shè)凸條均為曲線狀。所述在所述遮光條背向所述第一基板的一面上設(shè)置卡設(shè)槽的步驟為：

在所述遮光條背向所述第一基板的一面上設(shè)置曲線狀的所述卡設(shè)槽。

所述卡設(shè)槽和所述卡設(shè)凸條均為折線狀。所述在所述遮光條背向所述第一基板的一面上設(shè)置卡設(shè)槽的步驟為：

在所述遮光條背向所述第一基板的一面上設(shè)置折線狀的所述卡設(shè)槽。

在所述在所述遮光條背向所述第一基板的一面上設(shè)置卡設(shè)槽的步驟之后，以及在所述在所述第一基板和所述黑色矩陣層上設(shè)置所述彩膜層的步驟之前，所述形成所述彩膜基板的步驟還包括：

在所述卡設(shè)槽內(nèi)設(shè)置粘膠。

所述彩膜基板還包括平坦化層，在所述在所述第一基板和所述黑色矩陣層上設(shè)置所述彩膜層的步驟之后，所述形成所述彩膜基板的步驟還包括：

在所述彩膜層和所述黑色矩陣層上設(shè)置所述平坦化層。

所述在所述彩膜層上依次設(shè)置所述共通電極層、所述間隔子組合層、所述第一配向膜層的步驟包括：

在所述平坦化層上設(shè)置所述共通電極層。

在所述共通電極層上設(shè)置所述間隔子組合層，所述間隔子組合層所對應(yīng)的間隔子組合包括至少兩個間隔子（Spacer）。

在所述間隔子和所述共通電極層上覆蓋所述第一配向膜層。

所述間隔子包括底座和支撐柱，所述在所述共通電極層上設(shè)置所述間隔子組合層的步驟包括：

在所述共通電極層上設(shè)置所述底座。

在所述底座上設(shè)置所述支撐柱。

由所述彩膜基板、所述液晶層和所述薄膜晶體管陣列基板組成的液晶盒的邊緣部還設(shè)置有密封膠，在所述將所述彩膜基板、所述薄膜晶體管陣列基板疊加組合為一體的步驟之前，所述方法還包括以下步驟：

在所述彩膜基板和所述薄膜晶體管陣列基板之間設(shè)置所述密封膠。所述密封膠用于對所述液晶盒進行密封，以將所述液晶分子限制在所述液晶盒內(nèi)。

所述液晶盒包括顯示區(qū)和非顯示區(qū)，所述非顯示區(qū)設(shè)置于所述顯示區(qū)的外側(cè)，所述密封膠設(shè)置于所述非顯示區(qū)處。

所述密封膠包括至少四密封分段，至少四所述密封分段首尾相連。

所述第二偏光板用于將所述背光模組所提供的所述光線轉(zhuǎn)化為第一線偏振光。

由所述彩膜基板、所述液晶層和所述薄膜晶體管陣列基板組成的液晶盒用于將所述第一線偏振光的偏振方向偏轉(zhuǎn)（旋轉(zhuǎn)），以形成第二線偏振光。

所述第一偏光板用于透過所述第二線偏振光。

所述背光模組還包括背板。所述形成所述背光模組的步驟包括：

在所述背板上設(shè)置所述反射板。

在所述導(dǎo)光板上設(shè)置所述散射板。

將所述光源固定在所述背板的側(cè)墻上。所述光源為LED（Light Emitting Diode，發(fā)光二極管）燈條，所述LED燈條包括至少兩LED發(fā)光顆粒。

在所述光源與所述側(cè)墻之間設(shè)置第一導(dǎo)熱膠，所述第一導(dǎo)熱膠用于將所述光源的熱量傳導(dǎo)至所述側(cè)墻中。

或者，將所述光源設(shè)置在所述反射板上。

在所述反射板與所述背板之間設(shè)置第二導(dǎo)熱膠，所述第二導(dǎo)熱膠用于將所述反射板所接收的所述光源的熱量傳導(dǎo)至所述背板中。

將所述導(dǎo)光板設(shè)置在所述光源上。

所述薄膜晶體管陣列基板包括第二基板、掃描線組合、第一絕緣層、數(shù)據(jù)線組合、第二絕緣層、像素、第二配向膜層。所述像素包括薄膜晶體管開關(guān)和像素電極。

所述形成薄膜晶體管陣列基板的步驟包括：

b1（201）、在所述第二基板上設(shè)置所述掃描線組合，所述掃描線組合包括至少兩掃描線。

b2（202）、在所述第二基板上設(shè)置所述薄膜晶體管開關(guān)，所述薄膜晶體管開關(guān)包括柵極、半導(dǎo)體層、源極、漏極，所述柵極設(shè)置在所述第二基板上，所述柵極與所述掃描線相連。所述半導(dǎo)體層包括非晶硅、多晶硅、銦鎵鋅氧化物中的至少一種。

所述薄膜晶體管開關(guān)的結(jié)構(gòu)為頂柵結(jié)構(gòu)或底柵（倒柵）結(jié)構(gòu)。相鄰兩個所述像素的所述薄膜晶體管開關(guān)的結(jié)構(gòu)分別為頂柵結(jié)構(gòu)、底柵結(jié)構(gòu)。

b3（203）、在所述第二基板上設(shè)置所述數(shù)據(jù)線組合，所述數(shù)據(jù)線組合包括至少兩數(shù)據(jù)線。

b4（204）、在所述第二基板上設(shè)置所述像素電極。

b5（205）、在所述第二基板上設(shè)置所述第二配向膜層。

所述控制電路包括時序控制器、掃描驅(qū)動器和數(shù)據(jù)驅(qū)動器。所述形成薄膜晶體管陣列基板的步驟還包括：

b6（206）、將所述時序控制器與所述掃描驅(qū)動器和所述數(shù)據(jù)驅(qū)動器電性連接。

b7（207）、將所述掃描驅(qū)動器和所述數(shù)據(jù)驅(qū)動器與所述薄膜晶體管陣列基板電性連接。

所述薄膜晶體管陣列基板包括像素行組合。所述像素行組合包括至少兩像素行，所述像素行包括至少兩像素。所述掃描線與所述像素行中的所述像素電性連接。

作為一種改進，所述掃描驅(qū)動器包括第一驅(qū)動芯片組合、第一控制芯片。所述第一驅(qū)動芯片組合包括至少兩第一驅(qū)動芯片，所述第一驅(qū)動芯片用于生成掃描信號。所述第一驅(qū)動芯片與所述第一控制芯片電性連接。

所述形成薄膜晶體管陣列基板的步驟還包括：

b8（208）、將所述掃描線與所述第一驅(qū)動芯片電性連接。

b9（209）、將所述第一控制芯片與所述時序控制器電性連接。

所述形成薄膜晶體管陣列基板的步驟還包括：

所述掃描線將所述掃描信號傳輸至所述像素行中的所述像素。

所述薄膜晶體管陣列基板還包括像素列組合。所述像素列組合包括至少兩像素列，所述像素列包括至少兩所述像素。所述數(shù)據(jù)線與所述數(shù)據(jù)列中的所述像素電性連接。

所述數(shù)據(jù)驅(qū)動器包括第二驅(qū)動芯片組合、第二控制芯片。所述第二驅(qū)動芯片組合包括至少兩第二驅(qū)動芯片，所述第二驅(qū)動芯片用于生成數(shù)據(jù)信號。所述第二驅(qū)動芯片與所述第二控制芯片電性連接。

所述形成薄膜晶體管陣列基板的步驟還包括：

b10（210）、將所述數(shù)據(jù)線與所述第二驅(qū)動芯片電性連接。

b11（211）、將所述第二控制芯片與所述時序控制器電性連接。

所述形成薄膜晶體管陣列基板的步驟還包括：

所述數(shù)據(jù)線將所述數(shù)據(jù)信號傳輸至所述像素列中的所述像素。

所述在所述第二基板上設(shè)置所述薄膜晶體管開關(guān)的步驟為：

在所述第二基板上交錯地設(shè)置結(jié)構(gòu)為頂柵結(jié)構(gòu)的所述薄膜晶體管開關(guān)和結(jié)構(gòu)為底柵結(jié)構(gòu)的所述薄膜晶體管開關(guān)。

在所述薄膜晶體管開關(guān)的結(jié)構(gòu)為頂柵結(jié)構(gòu)的情況下，在垂直于所述第二基板并且自所述第二基板指向所述像素電極的方向上，所述柵極所在的層別位于所述源極和/或所述漏極所在的層別的上方。在所述薄膜晶體管開關(guān)的結(jié)構(gòu)為底柵（倒柵）結(jié)構(gòu)的情況下，在垂直于所述第二基板并且自所述第二基板指向所述像素電極的方向上，所述柵極所在的層別位于所述源極和/或所述漏極所在的層別的下方。

在所述薄膜晶體管開關(guān)的結(jié)構(gòu)為底柵（倒柵）結(jié)構(gòu)的情況下，所述方法還包括以下步驟：

在所述第二基板和所述掃描線和所述柵極上設(shè)置所述第一絕緣層。

在所述第一絕緣層上設(shè)置所述半導(dǎo)體層。

在所述第一絕緣層和所述半導(dǎo)體層上設(shè)置所述第二絕緣層。

在所述第二絕緣層上設(shè)置所述源極和所述漏極。

在所述第二絕緣層設(shè)置第一通孔和第二通孔。

分別所述第一通孔和所述第二通孔中設(shè)置第一連接線和第二連接線。

分別通過所述第一連接線和所述第二連接線將所述源極和所述漏極與所述半導(dǎo)體層相連。

將所述數(shù)據(jù)線與所述源極相連。

在所述第二絕緣層上設(shè)置所述像素電極。

將所述像素電極與所述漏極相連。

在所述像素電極上設(shè)置所述第二配向膜層。

所述像素電極包括主干電極和分支電極，所述主干電極與所述分支電極相連，所述分支電極所在的直線與所述主干電極所在的直線具有預(yù)定夾角，所述預(yù)定夾角處于5度至85度的范圍內(nèi)。例如，所述預(yù)定夾角為5度、8度、11度、14度、17度、20度、23度、26度、29度、32度、35度、38度、41度、44度、47度、50度、53度、56度、59度、62度、65度、68度、71度、74度、77度、80度、83度、85度。

所述主干電極包括第一主干部和第二主干部，所述第一主干部和所述第二主干部將像素區(qū)域劃分為至少四個像素分區(qū)，所述分支電極設(shè)置在所述像素分區(qū)中，所述分支電極的一端與所述第一主干部或所述第二主干部相連，所述分支電極的另一端朝遠離所述第一主干部或所述第二主干部的方向延伸。在所述像素分區(qū)中，相鄰兩所述分支電極平行。

所述薄膜晶體管陣列基板與所述非顯示區(qū)對應(yīng)的位置處設(shè)置有至少一第一扇出區(qū)和至少一第二扇出區(qū)。

所述方法還包括以下步驟：

在所述薄膜晶體管陣列基板與所述顯示區(qū)對應(yīng)的位置處設(shè)置所述掃描線、所述數(shù)據(jù)線、所述像素。

在所述第一扇出區(qū)中設(shè)置掃描驅(qū)動器和第一導(dǎo)線組合。所述第一導(dǎo)線組合包括至少兩第一導(dǎo)線。

將所述第一導(dǎo)線與所述掃描驅(qū)動器和所述掃描線連接。

在所述第二扇出區(qū)中設(shè)置數(shù)據(jù)驅(qū)動器和第二導(dǎo)線組合。所述第二導(dǎo)線組合包括至少兩第二導(dǎo)線。

將所述第二導(dǎo)線與所述數(shù)據(jù)驅(qū)動器和所述數(shù)據(jù)線連接。

所述薄膜晶體管陣列基板還包括至少一屏蔽電極。所述方法還包括以下步驟：

在所述像素電極的至少一側(cè)設(shè)置所述屏蔽電極。

所述屏蔽電極可以包圍所述像素電極。

具體地，所述在所述像素電極的至少一側(cè)設(shè)置所述屏蔽電極的步驟為：

在相鄰兩個像素之間的區(qū)域上設(shè)置所述屏蔽電極。

所述屏蔽電極用于保護與所述屏蔽電極對應(yīng)的像素中的液晶分子免受相鄰的另一個像素的電場作用的影響。也就是說，所述屏蔽電極用于防止相鄰的兩個像素中的一者對另一者產(chǎn)生的電場干擾。

其中，所述屏蔽電極在垂直于所述第二基板并且自所述第二基板指向所述像素電極的方向上與所述像素電極分別位于不同的層別。例如，所述屏蔽電極在垂直于所述第二基板并且自所述第二基板指向所述像素電極的方向上位于所述像素電極的上方或下方。

作為一種改進，所述卡設(shè)槽位于所述遮光條的頂面的中部。

所述形成所述彩膜基板的步驟還包括：

將所述遮光條的側(cè)面設(shè)置為曲面，所述曲面為外凸曲面或內(nèi)凹曲面。所述側(cè)面的表面設(shè)置為光滑狀，即，所述側(cè)面的表面為光滑面。

所述將所述遮光條的側(cè)面設(shè)置為曲面的步驟為：

對所述遮光條進行激光切割以形成所述光滑面。

所述形成所述彩膜基板的步驟還包括：

在所述側(cè)面的表面上設(shè)置透明介質(zhì)層，所述透明介質(zhì)層與所述遮光條構(gòu)成一反光鏡，所述反光鏡用于將從所述紅色色阻塊射向所述遮光條的光線反射回所述紅色色阻塊中，或者用于將從所述綠色色阻塊射向所述遮光條的光線反射回所述綠色色阻塊中，或者用于將從所述藍色色阻塊射向所述遮光條的光線反射回所述藍色色阻塊中，或者用于將從所述白色色阻塊射向所述遮光條的光線反射回所述白色色阻塊中。

所述透明介質(zhì)層背向所述遮光條的側(cè)面的表面包括第一區(qū)域和第二區(qū)域，所述第一區(qū)域位于所述透明介質(zhì)層靠近所述第一基板的部位，所述第二區(qū)域位于所述透明介質(zhì)層遠離所述第一基板的部位。

所述形成所述彩膜基板的步驟還包括：

在所述第一區(qū)域上設(shè)置光線散射部。所述光線散射部用于將所述反射鏡所發(fā)射的光線發(fā)散。

所述在所述第一區(qū)域上設(shè)置光線散射部的步驟為：

對所述透明介質(zhì)層噴射酸性霧氣，利用所述酸性霧氣中的酸性液體顆粒腐蝕所述透明介質(zhì)層，以形成所述光線散射部。所述酸性霧氣為含有所述酸性液體顆粒的氣體，所述酸性液體顆粒所對應(yīng)的酸性液體為硫酸或鹽酸。

所述在所述第一基板和所述黑色矩陣層上設(shè)置所述彩膜層的步驟還包括：

在所述第一擋光塊中的所述紅色色阻塊和所述綠色色阻塊之間設(shè)置第一活性炭顆粒，所述第一活性炭顆粒用于提高所述紅色色阻塊和所述綠色色阻塊之間的粘附力。

在所述第二擋光塊中的所述綠色色阻塊和所述藍色色阻塊之間設(shè)置第二活性炭顆粒，所述第二活性炭顆粒用于提高所述綠色色阻塊和所述藍色色阻塊之間的粘附力。

在所述第三擋光塊中的所述藍色色阻塊和所述白色色阻塊之間設(shè)置第三活性炭顆粒，所述第三活性炭顆粒用于提高所述藍色色阻塊和所述白色色阻塊之間的粘附力。

在所述第四擋光塊中的所述白色色阻塊和所述紅色色阻塊之間設(shè)置第四活性炭顆粒，所述第四活性炭顆粒用于提高所述白色色阻塊和所述紅色色阻塊之間的粘附力。

所述第一活性炭顆粒、所述第二活性炭顆粒、所述第三活性炭顆粒、所述第四活性炭顆粒均具有孔隙，所述紅色色阻塊、所述綠色色阻塊、所述藍色色阻塊、所述白色色阻塊所對應(yīng)的材料中的至少一部分嵌入到所述空隙中。

所述在所述第一基板和所述黑色矩陣層上設(shè)置所述彩膜層的步驟還包括：

在所述紅色色阻塊、所述綠色色阻塊、所述藍色色阻塊和所述白色色阻塊中均嵌套網(wǎng)狀夾層，所述網(wǎng)狀夾層用于提高所述紅色色阻塊、所述綠色色阻塊、所述藍色色阻塊、所述白色色阻塊的結(jié)構(gòu)強度，以防止紅色色阻塊、所述綠色色阻塊、所述藍色色阻塊、所述白色色阻塊出現(xiàn)部分剝落的現(xiàn)象。

所述網(wǎng)狀夾層包括透明塑料絲網(wǎng)，所述在所述紅色色阻塊、所述綠色色阻塊、所述藍色色阻塊和所述白色色阻塊中均嵌套網(wǎng)狀夾層的步驟為：

將所述透明塑料絲網(wǎng)以平坦?fàn)?、彎折狀、曲面狀嵌套在所述紅色色阻塊、所述綠色色阻塊、所述藍色色阻塊和所述白色色阻塊中。

所述透明塑料絲網(wǎng)中的透明塑料絲圍成多個網(wǎng)孔，所述透明塑料絲和所述網(wǎng)孔均用于透過射向所述紅色色阻塊、所述綠色色阻塊、所述藍色色阻塊和所述白色色阻塊的光線。

作為一種替代方案，所述在所述遮光條背向所述第一基板的一面上設(shè)置卡設(shè)槽的步驟可替代為：

在所述遮光條背向所述第一基板的一面上設(shè)置限位孔，所述第一擋光塊、所述第二擋光塊、所述第三擋光塊、所述第四擋光塊均設(shè)置有限位柱，所述限位柱嵌套于所述限位孔內(nèi)。

所述第一偏光板設(shè)置在所述第一基板背向所述彩膜層的一面上。

所述方法還包括以下步驟：

在所述第一偏光板的四周邊緣處設(shè)置第一卡設(shè)部。

在所述第一基板的四周邊緣處設(shè)置第二卡設(shè)部。

其中，所述第一卡設(shè)部與所述第二卡設(shè)部相卡設(shè)。

作為一種改進，所述第一偏光板的四周邊緣處設(shè)置有彎折部，所述第一卡設(shè)部設(shè)置于所述彎折部的內(nèi)側(cè)。所述第二卡設(shè)部設(shè)置于所述第一基板的側(cè)面。

在所述像素電極中，所述第一主干部為直線狀，所述第二主干部為曲線狀或折線狀。

所述方法還包括以下步驟：

在所述主干電極和所述分支電極的邊緣處設(shè)置至少兩鋸齒部，至少兩所述鋸齒部均勻分布在所述主干電極和所述分支電極的邊緣。所述鋸齒部用于聚集電荷，以使所述主干電極和所述分支電極中的電荷分布均勻。

在所述鋸齒部的表面設(shè)置疏水材料層，所述疏水材料層用于防止所述鋸齒部形成擋光物，其中，所述擋光物是由于所述鋸齒部的尖端所聚集的電荷吸引異物而形成的。所述異物例如為所述薄膜晶體管陣列基板在制造過程中所產(chǎn)生的顆粒。防止所述鋸齒部聚集異物有利于防止所述薄膜晶體管顯示面板在所述鋸齒部處的透光率因所述異物遮擋光線而降低。

作為一種改進，所述間隔子的所述底座設(shè)置為環(huán)狀，所述在所述共通電極層上設(shè)置所述間隔子組合層的步驟還包括：

在所述底座的中部設(shè)置凹洞，所述凹洞的底面為圓曲面。

將所述支撐柱的所述第一末端設(shè)置在所述凹洞內(nèi)，所述第一末端也為圓曲面，所述支撐柱的所述第二末端與所述薄膜晶體管陣列基板相接觸。

所述支撐柱用于在所述薄膜晶體管顯示面板受到擠壓作用力時使得所述第二末端在預(yù)定范圍內(nèi)繞所述第一末端偏移，從而將所述擠壓作用力的至少一部分分解，有利于避免所述擠壓作用力集中于所述支撐柱而導(dǎo)致所述支撐柱斷裂。

所述薄膜晶體管陣列基板還包括至少一承載構(gòu)件組合，所述承載構(gòu)件組合包括一主承載構(gòu)件和至少一備用承載構(gòu)件。所述備用承載構(gòu)件置于所述主承載構(gòu)件的一側(cè)。所述備用承載構(gòu)件用于在所述支撐柱偏離所述主承載構(gòu)件所在的位置時對所述支撐柱進行承載。

所述方法還包括以下步驟：

在所述薄膜晶體管陣列基板上設(shè)置所述主承載構(gòu)件和所述備用承載構(gòu)件。

作為一種改進，所述薄膜晶體管顯示面板還包括壓合構(gòu)件。

所述方法還包括以下步驟：

形成所述壓合構(gòu)件，其中，所述壓合構(gòu)件包括內(nèi)頂面、內(nèi)側(cè)面和內(nèi)底面，所述內(nèi)頂面、所述內(nèi)側(cè)面和所述內(nèi)底面圍成一半封閉腔室，所述內(nèi)頂面設(shè)置有第一接觸部和第二接觸部，所述內(nèi)底面設(shè)置有第三接觸部和第四接觸部。所述第二接觸部位于所述內(nèi)頂面遠離所述內(nèi)側(cè)面的位置處，所述第一接觸部位于所述內(nèi)側(cè)面和所述第二接觸部之間。所述第四接觸部位于所述內(nèi)底面遠離所述內(nèi)側(cè)面的位置處，所述第三接觸部位于所述內(nèi)側(cè)面與所述第四接觸部之間。所述第一接觸部具有第一柔軟度（第一剛性度），所述第二接觸部具有第二柔軟度（第二剛性度），所述第一柔軟度大于所述第二柔軟度（所述第一剛性度小于所述第二剛性度）。所述第三接觸部具有第三柔軟度（第三剛性度），所述第四接觸部具有第四柔軟度（第四剛性度）。所述第三柔軟度大于所述第四柔軟度（所述第三剛性度小于所述第四剛性度）。

在所述薄膜晶體管顯示面板的四周邊緣設(shè)置所述壓合構(gòu)件。

所述方法還包括以下步驟：

在所述壓合構(gòu)件的所述內(nèi)側(cè)面、所述內(nèi)底面與所述背板接觸的部位還設(shè)置第三導(dǎo)熱膠。所述第三導(dǎo)熱膠用于將設(shè)置于所述薄膜晶體管顯示面板的一側(cè)的所述光源所產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)至設(shè)置于所述薄膜晶體管顯示面板的四周的所述壓合構(gòu)件，以通過所述壓合構(gòu)件從所述薄膜晶體管顯示面板的四個側(cè)面散發(fā)所述熱量。

利用所述壓合構(gòu)件將所述第一偏光板、所述第二偏光板、所述彩膜基板、所述薄膜晶體管陣列基板和所述背光模組壓合為一體。其中，所述薄膜晶體管顯示面板的邊緣部嵌套于所述半封閉腔室中，所述內(nèi)頂面與所述第一偏光板相接觸，所述內(nèi)底面與所述背光模組的所述背板相接觸。所述第一接觸部和所述第二接觸部均與所述第一偏光板相接觸，所述第三接觸部和所述第四接觸部均與所述背板相接觸。

所述第一接觸部和所述第三接觸部共同用于在所述第二接觸部和所述第四接觸部對所述薄膜晶體管顯示面板進行壓合的過程中使得所述彩膜基板的所述第一基板的邊緣部和所述薄膜晶體管陣列基板的所述第二基板的邊緣部在預(yù)定范圍內(nèi)翹起，從而使得所述第一基板的中部和所述第二基板的中部進一步貼合，即，避免所述第一基板的中部和所述第二基板的中部翹起。

所述方法還包括以下步驟：

在所述發(fā)光二極管燈條的至少一側(cè)設(shè)置反光罩，所述反光罩用于將所述發(fā)光二極管燈條所發(fā)出的部分光線反射至所述導(dǎo)光板中。

將所述反光罩與所述側(cè)墻相固定。

在所述反光罩的內(nèi)表面設(shè)置至少兩反光鱗片，至少兩所述反光鱗片以陣列的形式排列。

在所述在所述反光罩的內(nèi)表面設(shè)置至少兩反光鱗片的步驟之前，所述方法還包括以下步驟：

制作所述反光鱗片。所述反光鱗片的形狀為正多邊形。所述反光鱗片的中心部位的厚度大于所述反光鱗片的邊緣部位的厚度。所述反光鱗片的表面由至少兩個斜面組成，至少兩所述斜面環(huán)繞所述中心部位以圓周陣列的形式排列。具有所述斜面的所述反光鱗片用于將所述發(fā)光二極管燈條所產(chǎn)生的光線從多個角度反射至所述導(dǎo)光板中。

所述反光鱗片的表面包括至少三所述環(huán)狀凹槽，所述環(huán)狀凹槽環(huán)繞所述反光鱗片的所述中心部位，至少三所述環(huán)狀凹槽的深度自所述反光鱗片的所述中心部位向所述反光鱗片的所述邊緣部位逐漸減小或逐漸增大。

所述反光罩的內(nèi)表面設(shè)置有至少兩第一耦合部，至少兩所述第一耦合部以陣列的形式排列，所述反光鱗片的底面設(shè)置有第二耦合部。

所述在所述反光罩的內(nèi)表面設(shè)置至少兩反光鱗片的步驟為：

將所述第一耦合部與所述第二耦合部相耦合。

所述方法還包括以下步驟：

將所述第一控制芯片與至少兩所述第一驅(qū)動芯片電性連接。

所述方法還包括以下步驟：

將所述第二控制芯片與至少兩所述第二驅(qū)動芯片電性連接。

所述方法還包括以下步驟：

所述時序控制器生成時鐘信號，并將所述時鐘信號提供給所述掃描驅(qū)動器和所述數(shù)據(jù)驅(qū)動器。

所述掃描驅(qū)動器中的所述第一驅(qū)動芯片根據(jù)所述時鐘信號生成掃描信號。

所述數(shù)據(jù)驅(qū)動器中的所述第二驅(qū)動芯片根據(jù)所述時鐘信號生成數(shù)據(jù)信號。

所述控制電路還包括殘影清除器。所述方法還包括以下步驟：

將所述殘影清除器與所述掃描驅(qū)動器和所述數(shù)據(jù)驅(qū)動器電性連接。

所述方法還包括以下步驟：

所述殘影清除器在所述薄膜晶體管顯示面板處于預(yù)定狀態(tài)時生成殘影清除信號，并向所述掃描驅(qū)動器和所述數(shù)據(jù)驅(qū)動器提供所述殘影清除信號。

所述預(yù)定狀態(tài)為所述薄膜晶體管顯示面板的關(guān)閉狀態(tài)或開啟狀態(tài)。

所述殘影清除器在所述掃描驅(qū)動器和所述數(shù)據(jù)驅(qū)動器分別向所述薄膜晶體管陣列基板提供所述掃描信號和所述數(shù)據(jù)信號之前，向所述掃描驅(qū)動器和所述數(shù)據(jù)驅(qū)動器提供所述殘影清除信號。

所述殘影清除信號用于清除所述薄膜晶體管顯示面板殘留的影像信號。

所述殘影清除信號用于開啟所述薄膜晶體管陣列基板中的薄膜晶體管開關(guān)，以及用于在所述薄膜晶體管開關(guān)開啟時輸入到所述薄膜晶體管陣列基板的所述像素電極中，以改寫所述像素電極的所殘留的所述影像信號的灰階值，從而清除所述薄膜晶體管顯示面板中殘留的所述影像信號。

所述殘影清除信號用于使得所述像素電極所殘留的所述影像信號所對應(yīng)的電荷部分消失或被中和，以清除所述薄膜晶體管顯示面板中殘留的所述影像信號。

作為一種改進，所述薄膜晶體管顯示面板還包括壓力傳感器。所述方法還包括以下步驟：

將所述壓力傳感器設(shè)置于所述密封膠內(nèi)。

將所述壓力傳感器與所述控制電路的所述殘影清除器電性連接。

所述方法還包括以下步驟：

所述壓力傳感器在感測到第一壓力時生成第一感測信號，并在感測到第二壓力時生成第二感測信號，并在感測到第三壓力時生成第三感測信號，以及在感測到第四壓力時生成第四感測信號。其中，所述第一壓力是所述彩膜基板對所述密封膠所施加的壓力，所述第二壓力是所述薄膜晶體管陣列基板對所述密封膠所施加的壓力，所述第三壓力是在所述液晶層受到擠壓時對所述密封膠所施加的壓力，所述第四壓力是所述薄膜晶體管顯示面板的外部環(huán)境對所述密封膠所施加的壓力。

所述壓力傳感器向所述殘影清除器傳輸所述第一感測信號、所述第二感測信號、所述第三感測信號和所述第四感測信號。

所述殘影清除器在接收到所述第一感測信號、所述第二感測信號、所述第三感測信號和所述第四感測信號時清除所述薄膜晶體管顯示面板殘留的影像信號。

作為一種改進，所述方法還包括以下步驟：

在所述密封分段內(nèi)嵌套結(jié)構(gòu)加強構(gòu)件。所述結(jié)構(gòu)加強構(gòu)件為球狀，所述結(jié)構(gòu)加強構(gòu)件的材料為金屬、玻璃、陶瓷中的任意一種。所述結(jié)構(gòu)加強構(gòu)件用于加強所述密封分段在所述非顯示區(qū)處的結(jié)構(gòu)強度，以保持所述彩膜基板和所述薄膜晶體管陣列基板在所述非顯示區(qū)處的間隔值保持恒定，即，防止所述密封分段因受到擠壓而無法使得所述彩膜基板和所述薄膜晶體管陣列基板在所述非顯示區(qū)處的間隔值保持恒定。

作為一種改進，所述背光模組還包括導(dǎo)熱管。所述方法還包括以下步驟：

將所述導(dǎo)熱管的至少一部分設(shè)置在所述側(cè)墻與所述背板的底板之間的連接處。所述導(dǎo)熱管用于將所述發(fā)光二極管燈條所產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)至所述背板上，以通過所述背板散發(fā)所述熱量。

在所述側(cè)墻與所述底板之間的連接處設(shè)置溝槽。

將所述導(dǎo)熱管的至少一部分嵌套于所述溝槽內(nèi)。

在所述導(dǎo)熱管內(nèi)設(shè)置導(dǎo)熱液體，其中，所述導(dǎo)熱液體為水或油。

通過上述技術(shù)方案，本發(fā)明能提供顯示效果更優(yōu)的圖像。

綜上所述，雖然本發(fā)明已以優(yōu)選實施例揭露如上，但上述優(yōu)選實施例并非用以限制本發(fā)明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，均可作各種更動與潤飾，因此本發(fā)明的保護范圍以權(quán)利要求界定的范圍為準(zhǔn)。