技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種硅基光子器件的自動(dòng)對(duì)光裝置及方法，將光纖探頭在待測(cè)芯片表面劃定區(qū)域內(nèi)逐點(diǎn)進(jìn)行二維掃描，所述并對(duì)相隔一定位置的點(diǎn)進(jìn)行反射光功率的檢測(cè)，所述劃定區(qū)域包含目標(biāo)器件和反射鏡；劃定區(qū)域掃描完成后，得到位置與光功率的對(duì)應(yīng)信息，找到最大功率所在的坐標(biāo)，該坐標(biāo)即為反射鏡的位置，同理獲得與該反射鏡相對(duì)稱的另一個(gè)反射鏡；反射鏡的位置與目標(biāo)器件的輸入輸出點(diǎn)相對(duì)位置固定，通過兩個(gè)反射鏡的位置找到目標(biāo)器件的輸入輸出點(diǎn)，將輸入輸出光纖與目標(biāo)器件的垂直耦合光柵結(jié)構(gòu)對(duì)準(zhǔn)即可。本發(fā)明操作簡(jiǎn)單，算法實(shí)現(xiàn)更加簡(jiǎn)單，大大簡(jiǎn)化了自動(dòng)對(duì)光的過程，降低了系統(tǒng)的成本，且整個(gè)對(duì)光的時(shí)間較短，適合普通使用者操作。

技術(shù)研發(fā)人員：金里;方俏然;周杰;趙恒;吳浩然;馮俊波;郭進(jìn)
受保護(hù)的技術(shù)使用者：中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第三十八研究所
技術(shù)研發(fā)日：2017.03.28
技術(shù)公布日：2017.07.07