技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型提供了一種LDI設(shè)備及其拼接調(diào)試系統(tǒng)，涉及激光直接成像技術(shù)領(lǐng)域，包括基座、顯影裝置和LDI設(shè)備拼接調(diào)試系統(tǒng)，顯影裝置和LDI設(shè)備拼接調(diào)試系統(tǒng)設(shè)置于基座的內(nèi)部，顯影裝置對(duì)基底進(jìn)行顯影。其中，LDI設(shè)備拼接調(diào)試系統(tǒng)，包括光源模塊、調(diào)試模板、物鏡鏡筒、調(diào)試模塊和基底，光源模塊產(chǎn)生光束照射至調(diào)試模板，使光束經(jīng)調(diào)試模板投射至物鏡鏡筒，光束經(jīng)物鏡鏡筒后投射至基底，調(diào)試模塊調(diào)試物鏡鏡筒。該技術(shù)方案緩解了現(xiàn)有技術(shù)中存在的拼接調(diào)試過(guò)程繁瑣，誤差大的技術(shù)問(wèn)題，從而實(shí)現(xiàn)了簡(jiǎn)化拼接調(diào)試流程，提高生產(chǎn)效率的目的。

技術(shù)研發(fā)人員：李傲雷
受保護(hù)的技術(shù)使用者：天津津芯微電子科技有限公司
文檔號(hào)碼：201621272721
技術(shù)研發(fā)日：2016.11.25
技術(shù)公布日：2017.06.30