本實(shí)用新型涉及攝像頭模組工裝治具領(lǐng)域，尤其涉及一種提高手機(jī)攝像模組一致性的調(diào)焦裝置。

背景技術(shù)：

現(xiàn)有主要的低像素人工調(diào)焦方法，影像測(cè)試盒，模組，和測(cè)試圖紙的相對(duì)位置沒(méi)有準(zhǔn)確確固定，影響產(chǎn)品一致性和生產(chǎn)效率。此裝置通過(guò)準(zhǔn)確固定模組中心和圖紙中心的相對(duì)位置，并減少了目測(cè)和調(diào)整位置的工序，極大提高了模組一致性和生產(chǎn)效率。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的在于，提供一種提高手機(jī)攝像模組一致性的調(diào)焦裝置。它不僅操作方便簡(jiǎn)單，而且極大的提高了模組一致性和生產(chǎn)效率。

本實(shí)用新型的技術(shù)方案：一種提高手機(jī)攝像模組一致性的調(diào)焦裝置，包括固定座底座，所述固定座底座的設(shè)有支柱，所述支柱上設(shè)有固定座上蓋；所述固定座底座與固定座上蓋之間設(shè)有測(cè)試盒；所述固定座上蓋上端設(shè)有凹槽，所述凹槽內(nèi)嵌入有產(chǎn)品固定座，所述產(chǎn)品固定座的一側(cè)上設(shè)有調(diào)焦環(huán)；所述產(chǎn)品固定座上設(shè)有PCB測(cè)試板以及測(cè)試socket。

上述的提高手機(jī)攝像模組一致性的調(diào)焦裝置中，所述PCB測(cè)試板的排針插入到測(cè)試盒中。

上述的提高手機(jī)攝像模組一致性的調(diào)焦裝置中，所述測(cè)試socket中放有探針。

上述的提高手機(jī)攝像模組一致性的調(diào)焦裝置中，所述探針連通PCB測(cè)試板上。

上述的提高手機(jī)攝像模組一致性的調(diào)焦裝置中，所述支柱為圓柱形支柱，所述支柱設(shè)置為4個(gè)。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型具有如下有益效果：

本實(shí)用新型提供的提高手機(jī)攝像模組一致性的調(diào)焦裝置，不僅能減少人的差異對(duì)產(chǎn)品品質(zhì)的影像，而且能解決產(chǎn)品一致性差的問(wèn)題，同時(shí)能節(jié)約人工成本，提高產(chǎn)品合格率，提升產(chǎn)能。綜上所述，本實(shí)用新型socket攝像模組測(cè)試裝置，操作方便簡(jiǎn)單，極大的提高了模組一致性和生產(chǎn)效率。

上述說(shuō)明僅是本實(shí)用新型技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本實(shí)用新型的技術(shù)手段，而可依照說(shuō)明書的內(nèi)容予以實(shí)施，并且為了讓本實(shí)用新型的上述和其他目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能夠更明顯易懂，以下結(jié)合優(yōu)選實(shí)施例，并配合附圖，詳細(xì)說(shuō)明如下。

附圖說(shuō)明

圖1為本實(shí)用新型的分解結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實(shí)用新型的組裝結(jié)構(gòu)示意圖。

附圖中的標(biāo)記為：1-固定座底座，2-支柱，3-固定座上蓋，4-測(cè)試盒，5-凹槽，6-調(diào)焦環(huán)，7-產(chǎn)品固定座，8-PCB測(cè)試板，9-產(chǎn)品放置區(qū)。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的說(shuō)明，但并不作為對(duì)本實(shí)用新型限制的依據(jù)。

實(shí)施例。一種提高手機(jī)攝像模組一致性的調(diào)焦裝置，構(gòu)成如圖1-2所示，包括固定座底座1，所述固定座底座1的設(shè)有支柱2，所述支柱2上設(shè)有固定座上蓋3；所述固定座底座1與固定座上蓋3之間設(shè)有測(cè)試盒4；所述固定座上蓋3上端設(shè)有凹槽5，所述凹槽5內(nèi)嵌入有產(chǎn)品固定座7，所述產(chǎn)品固定座7的一側(cè)上設(shè)有調(diào)焦環(huán)6；所述產(chǎn)品固定座7上設(shè)有PCB測(cè)試板8以及測(cè)試socket。

所述PCB測(cè)試板8的排針插入到測(cè)試盒4中。所述測(cè)試socket中放有探針。所述探針連通PCB測(cè)試板8上。所述支柱2為圓柱形支柱，所述支柱2設(shè)置為4個(gè)。

測(cè)試時(shí)，將待測(cè)模組放于測(cè)試socket內(nèi)，將待測(cè)模組固定，測(cè)試socket內(nèi)放有探針，探針上面連接到待測(cè)模組的連接器上、下面則連接到PCB測(cè)試板8上，將PCB測(cè)試板8的排針插入到測(cè)試盒4里面，連通整個(gè)電路，打開(kāi)測(cè)試盒4，點(diǎn)亮待測(cè)模組，用調(diào)焦環(huán)即可調(diào)焦。其中，產(chǎn)品放置區(qū)9可放置待測(cè)產(chǎn)品。

以上所述是本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式而已，當(dāng)然不能以此來(lái)限定本實(shí)用新型之權(quán)利范圍，應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本實(shí)用新型原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和變動(dòng)，這些改進(jìn)和變動(dòng)也視為本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。