技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及投影顯示技術(shù)領(lǐng)域，更為具體的說(shuō)，涉及一種投影設(shè)備及投影系統(tǒng)。

背景技術(shù)：

一般的，投影設(shè)備包括有殼體，以及設(shè)置于殼體內(nèi)部空間的發(fā)熱部件、散熱器等器件。其中，發(fā)熱部件包括有處理器等功率器件和發(fā)光元件等。隨著電子器件輕薄化的趨勢(shì)，投影設(shè)備的體積越來(lái)越小，使得其內(nèi)部空間愈發(fā)緊湊，發(fā)熱部件在投影設(shè)備工作過(guò)程中產(chǎn)生的大量熱量不能及時(shí)的傳遞到周?chē)諝庵?，進(jìn)而使得投影設(shè)備的殼體的溫度不斷升高；尤其的在夏季使用投影設(shè)備時(shí)，發(fā)熱部件產(chǎn)生的大量熱量不僅造成殼體的溫度升高，嚴(yán)重時(shí)還會(huì)影響其他器件的使用壽命。隨著用戶(hù)對(duì)產(chǎn)品外觀設(shè)計(jì)及舒適度的要求越來(lái)越高，降低投影設(shè)備的殼體溫度的方案越來(lái)越被重視。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

有鑒于此，本實(shí)用新型提供了一種投影設(shè)備及投影系統(tǒng)，在不改變殼體外觀的情況下，通過(guò)在投影設(shè)備的殼體的第一基板和/或第二基板的內(nèi)壁上形成凹槽，以擴(kuò)大殼體內(nèi)部的散熱空間，使更多的冷空氣自進(jìn)風(fēng)通孔進(jìn)入殼體的內(nèi)部空間，從而提升了進(jìn)風(fēng)通孔的氣流量，有效的對(duì)投影設(shè)備的元器件的溫升進(jìn)行控制，降低殼體的溫度。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供的技術(shù)方案如下：

一種投影設(shè)備，包括：

殼體，所述殼體包括圍成內(nèi)部空間的連接基板、第一基板和第二基板，所述連接基板與所述第一基板和所述第二基板相交，所述連接基板的第一朝向區(qū)域形成有進(jìn)風(fēng)通孔，所述連接基板的第二朝向區(qū)域形成有出風(fēng)通孔；

其中，所述殼體的第一基板和/或第二基板的內(nèi)壁上形成有凹槽，進(jìn)入所述進(jìn)風(fēng)通孔的部分氣流通過(guò)所述凹槽從所述出風(fēng)通孔排出。

可選的，所述連接基板包括多個(gè)子基板，所述子基板為弧形板或者平板。

可選的，所述投影設(shè)備還包括：設(shè)置于所述殼體內(nèi)部空間的至少一個(gè)風(fēng)扇；

其中，進(jìn)入所述進(jìn)風(fēng)通孔的氣流在所述風(fēng)扇的作用下通過(guò)所述凹槽從所述出風(fēng)通孔排出。

可選的，所述凹槽與固定在所述殼體中的發(fā)熱部件相對(duì)設(shè)置，所述凹槽距離所述發(fā)熱部件的距離大于0.6mm。

可選的，所述凹槽距離所述發(fā)熱部件的距離大于1mm小于2.2mm。

可選的，所述投影設(shè)備還包括：設(shè)置于所述殼體內(nèi)部空間的散熱器，所述散熱器設(shè)置于所述出風(fēng)通孔一側(cè)，進(jìn)入所述進(jìn)風(fēng)通孔的氣流經(jīng)所述散熱器從所述出風(fēng)通道排出。

可選的，所述凹槽延伸至所述進(jìn)風(fēng)通孔。7、根據(jù)權(quán)利要求2所述的投影設(shè)備，其特征在于，所述凹槽延伸至所述風(fēng)扇所在的殼體區(qū)域。

可選的，延伸至所述風(fēng)扇所在殼體區(qū)域的凹槽深度不同于凹槽的其他部分的深度。

可選的，所述凹槽深度不大于1.2mm。

相應(yīng)的，本實(shí)用新型還提供了一種投影系統(tǒng)，所述投影系統(tǒng)包括上述的投影設(shè)備。

相較于現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型提供的技術(shù)方案至少具有以下優(yōu)點(diǎn)：

本實(shí)用新型提供了一種投影設(shè)備及投影系統(tǒng)，投影設(shè)備包括：殼體，所述殼體包括圍成內(nèi)部空間的連接基板、第一基板和第二基板，所述連接基板與所述第一基板和所述第二基板相交，所述連接基板的第一朝向區(qū)域形成有進(jìn)風(fēng)通孔，所述連接基板的第二朝向區(qū)域形成有出風(fēng)通孔；其中，所述殼體的第一基板和/或第二基板的內(nèi)壁上形成有凹槽，進(jìn)入所述進(jìn)風(fēng)通孔的部分氣流通過(guò)所述凹槽從所述出風(fēng)通孔排出。本實(shí)用新型提供的技術(shù)方案，在不改變殼體外觀的情況下，通過(guò)在投影設(shè)備的殼體的第一基板和/或第二基板的內(nèi)壁上形成凹槽，以擴(kuò)大殼體內(nèi)部的散熱空間，使更多的冷空氣自進(jìn)風(fēng)通孔進(jìn)入殼體的內(nèi)部空間，從而提升了進(jìn)風(fēng)通孔的氣流量，有效的對(duì)投影設(shè)備的元器件的溫升進(jìn)行控制，降低殼體的溫度。

附圖說(shuō)明

為了更清楚地說(shuō)明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)提供的附圖獲得其他的附圖。

圖1a為本申請(qǐng)實(shí)施例提供的一種投影設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖1b為圖1a中沿AA’方向的切面圖；

圖2為本申請(qǐng)實(shí)施例提供的另一種投影設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3a為未形成凹槽時(shí)的風(fēng)量分布示意圖；

圖3b為形成凹槽時(shí)的風(fēng)量分布示意圖。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。

正如背景技術(shù)所述，隨著電子器件輕薄化的趨勢(shì)，投影設(shè)備的體積越來(lái)越小，使得其內(nèi)部空間愈發(fā)緊湊，發(fā)熱部件在投影設(shè)備工作過(guò)程中產(chǎn)生的大量熱量不能及時(shí)的傳遞到周?chē)諝庵校M(jìn)而使得投影設(shè)備的殼體的溫度不斷升高；尤其的在夏季使用投影設(shè)備時(shí)，發(fā)熱部件產(chǎn)生的大量熱量不僅造成殼體的溫度升高，嚴(yán)重時(shí)還會(huì)影響其他器件的使用壽命。隨著用戶(hù)對(duì)產(chǎn)品外觀設(shè)計(jì)及舒適度的要求越來(lái)越高，降低投影設(shè)備的殼體溫度的方案越來(lái)越被重視。

基于此，本申請(qǐng)實(shí)施例提供了一種投影設(shè)備及投影系統(tǒng)，在不改變殼體外觀的情況下，通過(guò)在投影設(shè)備的殼體的第一基板和/或第二基板的內(nèi)壁上形成凹槽，以擴(kuò)大殼體內(nèi)部的散熱空間，使更多的冷空氣自進(jìn)風(fēng)通孔進(jìn)入殼體的內(nèi)部空間，從而提升了進(jìn)風(fēng)通孔的氣流量，有效的對(duì)投影設(shè)備的元器件的溫升進(jìn)行控制，降低殼體的溫度。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本申請(qǐng)實(shí)施例提供的技術(shù)方案如下，具體結(jié)合圖1a至圖3b所示，對(duì)本申請(qǐng)實(shí)施例提供的技術(shù)方案進(jìn)行詳細(xì)的描述。

結(jié)合圖1a和圖1b所示，圖1a為本申請(qǐng)實(shí)施例提供的一種投影設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖，圖1b為圖1a中沿AA’方向的切面圖，其中，投影設(shè)備包括：

殼體100，所述殼體100包括圍成內(nèi)部空間的連接基板、第一基板和第二基板，所述連接基板與所述第一基板和所述第二基板相交，所述連接基板的第一朝向區(qū)域形成有進(jìn)風(fēng)通孔101，所述連接基板的第二朝向區(qū)域形成有出風(fēng)通孔102；

其中，所述殼體100的第一基板和/或第二基板的內(nèi)壁上形成有凹槽300，進(jìn)入所述進(jìn)風(fēng)通孔101的部分氣流通過(guò)所述凹槽300從所述出風(fēng)通孔102排出。

具體的，本申請(qǐng)一實(shí)施例提供的投影設(shè)備，殼體包括第一基板、第二基板和連接基板，其中，第一基板和第二基板相對(duì)設(shè)置，且連接基板設(shè)置于第一基板和第二基板之間，通過(guò)連接基板將第一基板和第二基板之間連接固定，且第一基板、第二基板和連接基板之間圍成一內(nèi)部空間。本申請(qǐng)實(shí)施例提供的投影設(shè)備其還包括有設(shè)置于殼體內(nèi)部空間的發(fā)熱部件200等器件。其中，進(jìn)風(fēng)通孔101和出風(fēng)通孔102之間形成殼體的主散熱通道；，即，連接基板包括有朝向第一朝向的板材和朝向第二朝向的板材，第一朝向的板材和第二朝向的板材分別形成有進(jìn)風(fēng)通孔101和出風(fēng)通孔102，進(jìn)風(fēng)通孔101和出風(fēng)通孔102之間形成殼體的主散熱通道。需要說(shuō)明的是，本申請(qǐng)對(duì)提供外殼的進(jìn)風(fēng)通孔和出風(fēng)通孔的數(shù)量和位于連接基板的具體位置均不做具體限制；其中，優(yōu)選的第一朝向和第二朝向相對(duì)。

本申請(qǐng)中的所述連接基板包括多個(gè)子基板，多個(gè)子基板可以圍繞成環(huán)形、且多個(gè)子基板首尾相接，所述子基板可以為弧形板或平板。此外，本申請(qǐng)實(shí)施例對(duì)多個(gè)子基板的位置并不做具體限制，只需要多個(gè)子基板起到連接第一基板和第二基板、且與第一基板和第二基板圍成一內(nèi)部空間即可，具體如連接基板包括兩個(gè)子基板，且兩個(gè)子基板相對(duì)設(shè)置，通過(guò)該兩個(gè)子基板和第一基板、第二基板圍成一內(nèi)部空間放置器件。

其中，當(dāng)連接基板的多個(gè)子基板均為弧形板時(shí)，每個(gè)子基板可以相同的也可以是不同的，如此可以形成不同的殼體形狀結(jié)構(gòu)；或者，當(dāng)連接基板的多個(gè)子基板均為平板時(shí)，各子基板之間可以相同的平板，也可以是不同平板；或者，本申請(qǐng)中多個(gè)子基板還可以部分是弧形板部分是平板，對(duì)此需要根據(jù)實(shí)際應(yīng)用進(jìn)行具體設(shè)計(jì)。

可選的，在本申請(qǐng)實(shí)施例提供的投影設(shè)備中，所述凹槽與固定在所述殼體中的發(fā)熱部件相對(duì)設(shè)置，所述凹槽距離所述發(fā)熱部件的距離大于0.6mm。進(jìn)一步的，所述凹槽距離所述發(fā)熱部件的距離大于1mm小于2.2mm。其中，對(duì)于凹槽和發(fā)熱部件的位置關(guān)系，凹槽可以與發(fā)熱部件在第一基板至第三名的方向上的投影部分交疊，也可以全部交疊，或者發(fā)熱部件的投影全部落入凹槽的投影中(即發(fā)熱部件的投影被凹槽的投影全部覆蓋)，對(duì)此本申請(qǐng)實(shí)施例不作具體限制，需要根據(jù)實(shí)際的應(yīng)用進(jìn)行具體的設(shè)計(jì)。

由上述內(nèi)容可知，本申請(qǐng)實(shí)施例提供的技術(shù)方案，在不改變殼體外觀的情況下，通過(guò)在投影設(shè)備的殼體的第一基板和/或第二基板的內(nèi)壁上形成凹槽，以擴(kuò)大殼體內(nèi)部的散熱空間，使更多的冷空氣自進(jìn)風(fēng)通孔進(jìn)入殼體的內(nèi)部空間，從而提升了進(jìn)風(fēng)通孔的氣流量，有效的對(duì)投影設(shè)備的元器件的溫升進(jìn)行控制，降低殼體的溫度。另外，由于本申請(qǐng)實(shí)施例提供的技術(shù)方案，是在殼體的第一基板和/或第二基板的內(nèi)壁上形成凹槽，避免將殼體的邊框內(nèi)壁整體減薄，保證了對(duì)殼體的機(jī)械強(qiáng)度高。

進(jìn)一步的，參考圖2所示，為本申請(qǐng)實(shí)施例提供的另一種投影設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖，其中，所述投影設(shè)備還包括：設(shè)置于所述殼體100內(nèi)部空間的至少一個(gè)風(fēng)扇400；

其中，進(jìn)入所述進(jìn)風(fēng)通孔101的氣流在所述風(fēng)扇400的作用下通過(guò)所述凹槽300從所述出風(fēng)通孔102排出。即，進(jìn)入進(jìn)風(fēng)通孔的氣流，在風(fēng)扇的離心作用下將部分氣流卷入風(fēng)扇，其中，該被風(fēng)扇卷入的氣流包括自進(jìn)風(fēng)通孔進(jìn)入凹槽的部分或全部氣流，最后通過(guò)風(fēng)扇的作用將這些氣流從出風(fēng)通孔排出。其中，通過(guò)增加風(fēng)扇有利于加速進(jìn)風(fēng)通孔至出風(fēng)通孔之間的散熱通道的氣流流速，加快散熱效率。

進(jìn)一步的，參考圖2所示，所述投影設(shè)備還包括：設(shè)置于所述殼體100內(nèi)部空間的散熱器500，所述散熱器500設(shè)置于所述出風(fēng)通孔102一側(cè)，進(jìn)入所述進(jìn)風(fēng)通孔101的氣流經(jīng)所述散熱器500從所述出風(fēng)通道102排出。其中，本申請(qǐng)?zhí)峁┑乃錾崞靼ǘ鄠€(gè)散熱鰭片。其中，所述散熱鰭片為金屬散熱鰭片；本申請(qǐng)實(shí)施例對(duì)金屬散熱鰭片的具體材質(zhì)不做限制，可以為銅散熱鰭片，還可以為其他材質(zhì)的金屬散熱鰭片，對(duì)此需要根據(jù)實(shí)際應(yīng)用進(jìn)行具體選取。

為了加大投影設(shè)備的散熱效率，在殼體的內(nèi)部空間設(shè)置風(fēng)扇和散熱器。其中，通過(guò)風(fēng)扇的主要作用在于加速進(jìn)風(fēng)通孔至出風(fēng)通孔的散熱通道的氣流流速，并且由于在殼體的內(nèi)壁上形成有凹槽以增大散熱空間，使得散熱通道在氣流流速增大的基礎(chǔ)上，又增大了散熱通道的氣流流量，進(jìn)而提高了被散熱通道帶走的熱量，進(jìn)一步降低了殼體內(nèi)部的各種器件的溫度和殼體的溫度。同時(shí)，通過(guò)散熱器的散熱作用，更進(jìn)一步的降低了殼體內(nèi)部的各種器件的溫度和殼體的溫度。

具體結(jié)合圖3a和圖3b所示，圖3a為未形成凹槽時(shí)的風(fēng)量分布示意圖，圖3b為形成凹槽時(shí)的風(fēng)量分布示意圖，其中，投影設(shè)備中，未形成凹槽時(shí)，由于空間有限，預(yù)形成凹槽區(qū)域301處風(fēng)量(如圖3a中黑色箭頭的數(shù)量和占用面積)少；而形成凹槽300后，擴(kuò)大了散熱空間，凹槽300處的風(fēng)量(如圖3b中黑色箭頭的數(shù)量和占用面積)增大，保證了器件的溫度和殼體的溫度低。

在上述任意一實(shí)施例中，所述凹槽可以延伸至所述進(jìn)風(fēng)通孔，有利于進(jìn)風(fēng)通孔至凹槽的氣流的通過(guò)，能夠更加迅速的降低器件和殼體的溫度。另外，當(dāng)殼體的內(nèi)部空間設(shè)置有風(fēng)扇時(shí)，所述凹槽可以延伸至所述風(fēng)扇所在的殼體區(qū)域，有利于凹槽至風(fēng)扇的氣流通過(guò)，進(jìn)而提高散熱效率；且本申請(qǐng)實(shí)施例中延伸至所述風(fēng)扇所在殼體區(qū)域的凹槽深度不同于凹槽的其他部分的深度，保證散熱效率高。此外，本申請(qǐng)實(shí)施例提供的所述凹槽深度不大于1.2mm，其具體可以為0.8mm等深度值，不僅能夠保證散熱效率高，而且還能保證殼體的機(jī)械強(qiáng)度高。本申請(qǐng)?zhí)峁┑乃霭l(fā)熱部件可以包括發(fā)光元件和處理器中的一種或多種。以及，本申請(qǐng)?zhí)峁┑乃鰵んw為金屬殼體或塑料殼體，對(duì)此本申請(qǐng)實(shí)施例不做具體限制；以及，對(duì)于殼體的形狀可以為圓柱形，還可以為長(zhǎng)方體形，或者為其他形狀，對(duì)此本申請(qǐng)實(shí)施例同樣不做具體限制。

相應(yīng)的，本申請(qǐng)實(shí)施例還提供了一種投影系統(tǒng)，所述投影系統(tǒng)包括上述任意一實(shí)施例提供的投影設(shè)備。

本申請(qǐng)實(shí)施例提供了一種投影設(shè)備及投影系統(tǒng)，投影設(shè)備包括：殼體，所述殼體包括圍成內(nèi)部空間的連接基板、第一基板和第二基板，所述連接基板與所述第一基板和所述第二基板相交，所述連接基板的第一朝向區(qū)域形成有進(jìn)風(fēng)通孔，所述連接基板的第二朝向區(qū)域形成有出風(fēng)通孔；其中，所述殼體的第一基板和/或第二基板的內(nèi)壁上形成有凹槽，進(jìn)入所述進(jìn)風(fēng)通孔的部分氣流通過(guò)所述凹槽從所述出風(fēng)通孔排出。本申請(qǐng)實(shí)施例提供的技術(shù)方案，在不改變殼體外觀的情況下，通過(guò)在投影設(shè)備的殼體的第一基板和/或第二基板的內(nèi)壁上形成凹槽，以擴(kuò)大殼體內(nèi)部的散熱空間，使更多的冷空氣自進(jìn)風(fēng)通孔進(jìn)入殼體的內(nèi)部空間，從而提升了進(jìn)風(fēng)通孔的氣流量，有效的對(duì)投影設(shè)備的元器件的溫升進(jìn)行控制，降低殼體的溫度。

對(duì)所公開(kāi)的實(shí)施例的上述說(shuō)明，使本領(lǐng)域?qū)I(yè)技術(shù)人員能夠?qū)崿F(xiàn)或使用本實(shí)用新型。對(duì)這些實(shí)施例的多種修改對(duì)本領(lǐng)域的專(zhuān)業(yè)技術(shù)人員來(lái)說(shuō)將是顯而易見(jiàn)的，本文中所定義的一般原理可以在不脫離本實(shí)用新型的精神或范圍的情況下，在其它實(shí)施例中實(shí)現(xiàn)。因此，本實(shí)用新型將不會(huì)被限制于本文所示的這些實(shí)施例，而是要符合與本文所公開(kāi)的原理和新穎特點(diǎn)相一致的最寬的范圍。